因三星2奈米製程良率未達標，可能放棄雙版本策略，改為單一代工模式

綜合報導
　晶圓代工最先進製程已成為台積電「一個人的武林」！科技媒體Wccftech報導指出，高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片（Snapdragon 8 Elite Gen 2），其一由三星2奈米GAA製程代工，代號「Kaanapali S」；另一版本則由台積電生產。然最新消息指出，高通可能放棄雙版本策略，推出單一版本SM8850，並由台積電獨家代工。
　供應鏈業者透露，儘管三星在價格上持續讓利，並試圖以2奈米GAAF製程對決台積電N3P製程，但在良率與晶片性能方面，仍無法滿足客戶要求。近期，三星位於美國德州泰勒（Taylor）的先進製程工廠傳出進度延後，主因是尚無客戶採用該製程節點。
　除了難以取得客戶訂單，三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉，下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400，因Exynos 2500產量不足，無法如期採用。這對台灣IC設計業者來說，反倒是新機會，聯發科目前持續為三星旗艦平板供應SoC。
　報導指出，高通改變策略的主因即為三星2奈米製程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時，內部仍努力將良率拉昇至50％，但若要進入商業化量產階段，至少須達到70％的良率。高通可能在評估後認為風險過高，若繼續採用三星製程，恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控，因此決定全面轉向台積電。
　此外，若由三星代工，高通亦難以有效掌控晶片價格。隨著8850-S（三星）與8850-TT（台積電）識別碼遭取消，目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用台積電第三代3奈米製程N3P生產。
　與此同時，高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元，使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。
　外界原先預期，高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格，然而該策略最終因良率風險而未能落實。
　對三星而言，高通轉向台積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈，仍有待觀察。

玄戒O1周四亮相，性能比肩聯發科、高通產品
【綜合報導】
小米本周四（22日）將舉辦戰略新品發布會，屆時會推出全新手機晶片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示，玄戒O1採用第二代3奈米製程，力爭躋身第一梯隊，為大陸首款用3奈米製程的晶片，將成大陸國產最強手機晶片。

據坊間跑分成績來看，小米玄戒O1性能方面完全能與聯發科天璣9400和高通驍龍8 Eite比肩。雖然雷軍並未透露代工廠，但外界推測很大機率由台積電代工。

小米官方昨（19）日發文透露，其自主研發設計全新旗艦處理器玄戒O1歷時四年研發，採用第二代3奈米製程，晶體管數量達到190億個。

央視發文評論稱，這是大陸在3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。

雷軍在其微博指出，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過人民幣135億元。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計的研發投入將超過人民幣60億元。在目前大陸半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。「小米晶片已經走過11年歷程，但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始」。

外界最關注小米新款晶片由誰代工，此前芯智訊推測，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3奈米製程代工能力，但是三星3奈米製程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也未有外部客戶，所以玄戒O1很大機率是基於台積電3奈米製程代工。

【2025-05-20/經濟日報/A8版/兩岸】

業者認為，各大廠早已卡位十年，難以取代現有地位，Arm出海口恐狹窄
台北報導
　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。
　外媒報導指出，Arm已經成立晶片設計團隊，並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片，並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
　不過對此業界則指出，Arm其實除了開發矽智財之外，本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片，以驗證矽智財確認可用，雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用，不過案例極為少數，且生產量能同樣相當稀少。
　業界認為，擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升，因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場，不過觀察現有手機晶片、PC／伺服器及車用等終端市場，各大晶片廠早已卡位超過十年，因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
　從智慧手機使用的系統單晶片（SoC）市場來看，高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器（AP）之外，另外一大重點便是數據機晶片，高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G，電信專利早已卡位其中，即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功，更遑論其他IC設計廠。
　至於PC／伺服器市場，英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年，高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場，且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率，Arm要跨入幾乎相當困難。
　再觀察車用市場，目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器（MCU）商機，且車用規格認證時間漫長，一旦導入後就可持續供貨5～10年，並幾乎不會更換供應商。
　最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU，不過業者認為，該市場毛利率事實上並不高，且競爭相當激烈，Arm應不會選擇此市場切入。整體而言，IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
台北報導
　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。