台北報導
晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略22日表示，半導體產業在庫存調整逐步完成之後，以全年來看，今年半導體產業景氣將是「逐季加溫、溫和復甦」的一年，對於市場關注的成熟製程面臨陸廠殺價競爭，世界先進不會參與價格競爭，預期今年營收也會回到季節性走勢，全年可望小幅成長。
方略表示，影響全球的因素，包括戰爭、通膨等這些不確定因素都已慢慢鈍化，全球今年的GDP估計大約和去年差不多約在3.1％，且消費性電子經過一年多的激烈庫存調整，半導體整體產業會是溫和復甦的一年，且下半年會優於上半年。
　營運來看，方略指出，全球消費電子自2022年下半年起進行激烈的庫存調整，至今庫存調整時間已超過一年半之久，預期消費電子今年將逐漸恢復原有的季節性成長步調，但工業用及車用電子仍持續庫存調整中，但預期可再經過一至二季，庫存調整也將完成，因此，世界先進今年第一季營運達標應無問題，後續可望逐步溫和復甦。
至於全球成熟製程的價格競爭，方略指出，最大的挑戰還是來自於中國大陸的最近二年來激烈的價格競爭，主要原因是地緣政治的摩擦，造成這一些先進的技術製程的禁運，所以中國投資在成熟製程方面是不符合正規的商業投資，而是有點過度投資，也因此造成價格競爭。
方略強調，世界先進並不會參與價格戰，反而將更專注在提供有競爭力的技術產能，更重要的是，在晶圓代工領域，企業要能永續經營，長期的客戶信任是非常重要的關鍵，所以世界先進將更積極針對客戶長期的需求、技術、產能等各方面努力做的更好。
至於外界關注的12吋廠的投資案，方略表示，世界先進營運追求長期成長，客戶的需求成長是重要的評估指標，由於長期看來公司產能仍不足，且8吋產線的設備及取得成本已不合理，投資12吋廠是合理的下一步考量，這二、三年都會審慎評估投資計畫，但目前尚無確切進展。

【台北報導】
8吋晶圓代工廠世界先進（5347）預定2月2日召開線上法人說明會，預計公布2023年第4季的財務數字以及對2024年第1季的營運展望，法人估世界先進今年第1季仍受季節因素影響，第2季營運有望跟隨產業復甦。

世界先進先前已公告去年12月合併營收約35.10億元，年增加約24.6%，較去年11月營收29.22億元，月增加約20.1%，為近四個月以來新高。

世界先進去年全年合併營收約382.73億元，與2022年同期516.94億元相較，年減約26%。

世界先進在前次法說會上預期，去年第4季供應鏈謹慎控管庫存，預期晶圓出貨季減8-10%，產品平均銷售單價（ASP）下降0-2%以及毛利率將降至22-24%。

法人分析，整體半導體庫存修正逾一年，2023年底大部分IC庫存可回到正常水準。2024年預期成熟製程復甦約在第2季以後逐步浮現。

依據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場將恢復年成長11.8%達5,760億美元，預計所有產品和地區都將在2024年成長。

【2024-01-24/經濟日報/C1版/證券產業】

三利空夾擊，市場保守看待首季營運
台北報導
晶圓代工廠世界先進公布去年12月營收35.09億元，第四季營收96.74億元，較上季減少8.36％，符合該公司先前預期，整體去年營收年衰退25.96％，市場法人指出，今年首季仍處產業淡季，且庫存去化估需至今年第二季才結束，加上陸廠低價搶單，保守看待今年第一季營運。
世界先進去年12月合併營收為35.09億元，較上月成長20.12％，也較前一年同期成長24.59％，去年第四季合併營收為96.74億元，較上季減少8.36％，但年增率已轉為正的1.05％，累計2023年全年合併營收為382.73億元，較前一年減少約25.96％。
世界先進先前也表示，由於總體經濟疲弱與終端消費需求復甦遲緩，供應鏈持續進行庫存調整，並維持審慎保守的下單態度，該公司對去年第四季營運展望大致維持保守，預估第四季晶圓出貨量將季減約8％至10％之間；產品平均銷售單價將持平至季減2％之間，因此世界先進去年第四季營收季減約8.36％，符合該公司及市場法人先前預期。
台灣三大成熟製程廠去年營運策略採守穩價格，但今年上半年半導體產業仍看淡，接下來又有長假影響，市場法人認為，本季需求可能持續維持平淡表現。
市場競爭方面，去年底陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）均積極以低價搶單威脅，因此，先前也傳出，台灣三大成熟製程晶圓代工廠，針對今年第一季代工報價不得鬆手降價，以掌握訂單及維持產能利用率，市場法人估，本季價格降幅約在一成左右，因此，市場法人對成熟製程晶圓代工廠本季營運仍持保守看法。

台北報導
　地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能占比降至40％，近乎持平大陸占比39％，先進製程產能占比由68％降至60％，雖仍占全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34％，要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。
　TrendForce估計，2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，各國補貼政策驅動下，中、美最為積極，也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。
　在先進製程領域，台灣仍由台積電支撐，美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，在境內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能占比，將由目前的12％成長至17％，台積電及三星尚占逾半數產能，仍有關鍵地位。
　值得留意的是，工作態度及文化與台灣相仿的日本，除了吸引台積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能占比，將近乎零大幅拉升至4％，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。
　然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力，聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。
　台灣成熟晶圓代工廠積極應對，包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程，力積電規劃轉型，包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

集邦：透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產；台灣恐從49％降至42％
台北報導
TrendForce（集邦科技）18日出具報告表示，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產相當積極，預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29％，成長至2027年的33％，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49％，收斂至42％，台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。
　TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。
　Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
　CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩，價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　世界先進7月營收35.97億元，月增14.35％，不但創今年度單月新高，也寫下近10個月的單月營收新高。展望第三季，公司表示，受惠大面板驅動IC訂單增溫，本季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間，但受到營業費用增加的影響，毛利率達25％～27％，以中間直26％估計，較上季下滑4個百分點。
　由於半導體產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進擴產動作不變，預期全年產能維持原先預期，約年增6～7％、全年晶圓產出約335.2萬片。
　先前傳出世界先進迎來轉單效應，世界先進總經理尉濟時表示，今年第二季就已有部分客戶轉單成功的情況，預期今年第三季及第四季，甚至明年都還會有因轉單而挹注營收的效應。
　在訂單能見度方面，公司也表示，已有感受到晶圓需求有小幅增溫，但是整體終端市場仍相對疲弱，訂單能見度維持在三個月左右，預計第三季產能利用率季對季約略持平，約在50％水準。
　世界先進7月營收為35.97億元，月增14.35％，但為年減22.85％，符合公司及市場預期；累計前7個月營收為216.37億元，較去年同期衰退35.32％，副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，帶動7月營收月增14.35％，以7月成長表現，符合公司對第三季成長的預期。
　展望第三季營運，黃惠蘭表示，由於終端市場需求力道疲弱，庫存去化速度緩慢，預期第三季的復甦動能將放緩，預期第三季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間；但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平。

美國路州廠傳意外 牽動關鍵耗材生產 聯電、世界、力積電評估不受影響
【台北報導】
陶氏化學美國路州廠在美東時間15日傳出爆炸起火事件，雖無人傷亡，惟該廠生產光阻劑、拋光墊╱液等半導體關鍵耗材，主要供成熟製程晶圓製造使用，牽動業界神經，聯電、世界、力積電等台灣晶圓代工成熟製程相關廠商密切關注後續發展，目前均評估不影響生產。

陶氏化學為全球半導體關鍵化學材料重要供應商，高純度化學品產品線提供一系列光阻材料，包括光阻劑、光阻輔助劑等，也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。

從產業地位來看，陶氏化學在全球光阻劑市占率約17%，CMP拋光墊市占79%，CMP拋光液市占率約15%左右。

半導體業界人士表示，陶氏化學光阻劑主力應用在成熟製程，對先進製程影響相對有限，對成熟製程影響有待觀察，並牽動非半導體的其餘化學品耗材。

目前看來，台灣晶圓製造商都有多元耗材來源。以台積電為例，過去南科晶圓14B廠曾遭遇光阻汙染事件，當時公司就已對相關化學品管控，積極評估導入更多元的光阻供應商，日系廠商因品質穩定順勢受到青睞。

台積電也是成熟製程主力供應商之一，惟公司目前處於法說會前緘默期，業界評估，台積電有多元供應商，此次陶氏化學工廠爆炸事件，對台積電應該沒有直接影響。

世界先進、聯電、力積電等台廠也密切關注相關事件動態。聯電初步評估，相關耗材產品都會有安全庫存，陶氏化學工廠爆炸，不會對聯電旗下工廠造成影響。力積電則說，目前公司營運不受相關事件影響。

另外，通路商華立、崇越均代理日本原廠光阻劑與耗材，當前日系廠商在先進製程光阻劑扮演關鍵角色。崇越提到，光阻劑及CMP等耗材現階段供貨皆正常，不受影響；至於是否有轉單效益或後續影響，須持續觀察。

【2023-07-18/經濟日報/A3版/話題】

董座方略示警通膨未完全受控 影響終端需求 成熟製程市況不確定性仍大
【台北報導】
世界先進（5347）董事長方略昨（13）日於股東會後表示，即使市場普遍預期下半年半導體市況可望較上半年溫和復甦，但目前看來，受通膨尚未完全控制，終端消費需求力道未如先前預期樂觀影響，整體變數比幾個月前還多一點。

世界是台積電轉投資8吋晶圓代工廠，昨天舉行股東會，順利通過所有議案，去年盈餘每股配發現金股利4.5元，訂7月5日除息交易。由於方略示警復甦變數比預期多，透露出晶圓代工成熟製程市況不確定性仍大。世界昨天股價在台股大漲261點下卻收黑，收盤價92.5元、下跌0.5元。

方略坦言，全球通膨尚未完全控制住，也影響終端消費，世界應對經濟狀況和終端消費市場變化調節，下半年多一點不確定性，將會小心應對。

受半導體庫存調整影響，世界首季營運相對疲軟，市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，世界首季營收2.69億美元，季減11.8%，在全球晶圓代工廠排名遭高塔半導體追過，退居第九。

世界在5月的法說會已釋出本季財測，預估本季營收約94億至98億元，季增約14.8%至19.7%，若以營收中間值計算，季增率約17%；本季晶圓出貨量季增二成以上，但平均銷售單價（ASP）有壓，恐季減中個位數百分比（4%至6%）。

世界當時在法說會上指出，部分客戶對晶圓需求逐漸回溫，但仍有些客戶在庫存調整，下半年復甦情況需持續觀察。方略昨天直言，由於終端需求未如預期樂觀，為下半年回溫力道增添一些變數。

受制於市場需求減緩，世界原預估今年產能增至339萬片8吋晶圓，年增率約8%，如今降為335.2萬8吋晶圓，年增率收斂為6%至7%；今年資本支出目標100億元，較去年194億元大幅減少，其中晶圓五廠將延後至2024年才完成擴充4,000片產能，相關機器設備2023年底陸續購入。

【2023-06-14/經濟日報/C4版/上市櫃公司】