格芯8吋晶圓廠完成交割，估總產能增逾15％，可望挹注營收近50億元

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晶圓代工廠世界先進（5347）2日宣布，於2019年1月31日簽約向格芯（GlobalFoundries）購入位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及微機電（MEMS）智財權與業務，已依協議於2019年12月31日完成交割，世界先進正式接手該廠營運，並成為世界先進新加坡子公司。
世界先進新加坡廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，併購完成後可為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。世界先進表示，新加坡廠目前員工約700人，其中95％為原格芯員工留任，預計2020年能為世界先進帶來超過15％之產能增幅，展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。
世界先進2019年第四季下旬受惠於面板驅動IC、5G相關電源管理IC等急單增加，11月營收雖月減7.6％達22.70億元，但法人預估12月營收將回升到24～25億元之間，第四季合併營收表現將近原先預估的68～72億元上緣，全年營收表現將較2018年小幅下滑3％以內。
2020年第一季展望樂觀，由於美中貿易戰轉趨和緩，半導體市場庫存調整告一段落，5G市場起飛帶動半導體新需求，加上新加坡廠營收挹注，法人預估季度營收將成長至80億元以上。世界先進不評論法人預估財務數字。
世界先進董事長方略日前表示，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。而原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉，但現在8吋晶圓產能吃緊正在發生，比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後，總產能會增加15％以上，現階段所有生產線已是吃緊滿載，第一季營運淡季不淡，2020年業績表現將創歷史新高。
法人表示，大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距（ToF）感測IC等訂單第一季維持高檔，至於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體代工訂單逐步回溫，8吋晶圓代工市場產能供不應求。
世界先進受惠於客戶大舉拉高電視面板驅動IC及電源管理IC等晶圓投片量，第一季產能利用率將重回滿載。

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8吋晶圓代工廠世界先進26日舉辦愛心餐會，席開40桌宴請多個弱勢團體逾400人，並捐款250萬元。董事長方略表示，這幾個月感受到需求明顯回溫，包括庫存調整告一段落，5G帶動半導體新需求，美中貿易戰轉趨和緩，加上2020年全球GDP預估將提高到3.4％，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。
方略表示，原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉，但現在8吋晶圓產能已吃緊，比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後，總產能會增加15～20％，所有生產線已是吃緊滿載，第一季營運將淡季不淡，2020年業績表現將創歷史新高。
世界先進今年11月合併營收月減7.6％達22.70億元，較去年同期下滑12.2％，累計前11個月合併營收256.78億元，較去年同期減少2.5％。世界先進預估第四季營收介於68～72億元，方略指出實際表現將落在中至高標區間，2020年看好8吋晶圓代工接單復甦，產能吃緊且利用率滿載，其中又以電源管理IC、面板驅動IC、感測器等晶圓代工訂單最為強勁，指紋辨識IC未來需求也會較大。
至於8吋晶圓代工產能吃緊原因，方略表示，美中貿易戰趨於和緩，很多消費端的電子產品庫存也去化的差不多，帶動半導體需求回升。另外，5G將在2020年進入商用，過去幾個月5G晶片或產品開發進展相當順利，趨勢愈來愈清楚。2020年仍會是4G及5G並行，但5G會為半導體市場帶來更多需求，其中成熟製程元件需求會明顯增加。
方略表示，5G基地台及前端射頻模組等傳輸速度愈快，智慧型手機搭載半導體含量也會愈多，電源管理IC的品質要求更高也更為重要。再者，5G手機會出現規格升級，包括由3鏡頭增加到4鏡頭或6鏡頭、全螢幕的面板、更大的電池容量等，指紋辨識技術也在改變，這些都需要更好的電源管理IC或驅動IC，對世界先進來說都是成長動能。
他指出，世界先進8吋廠技術會持續針對BCD類比IC、感測器等製程進行投資，新加坡廠的微機電製程也會積極開發。世界先進持續開發新一代材料製程，其中氮化鎵（GaN）投資項目已有4手時間，雖然因為新材料需要與應用端配合認證，量產時間還未定，但2020年已可以小量樣品送樣認證。

11月營收分別為歷史第三高、月減7％；受惠5G加持，接單看旺到明年首季

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晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）公告11月合併營收，其中聯電11月合併營收為138.92億元，寫下歷史單月第三高，世界先進11月合併營收為22.70億元，雖然寫下8個月以來低點，但仍守住20億元關卡之上。
法人指出，受惠於5G需求逐步興起，八吋晶圓代工在CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC等需求暢旺帶動下，第四季及明年第一季都可望繳出淡季不淡的成績單。
聯電公告11月合併營收達138.92億元，雖然相較10月歷史新高下滑4.76％，但仍舊創下歷史單月第三高，同時也寫下16個月以來次高。法人指出，聯電主要受惠於5G訂單開始發酵，使得CIS、射頻（RF）IC及OLED驅動IC等智慧手機相關訂單接單暢旺。
除此之外，聯電也同步受惠於先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）的產能開始挹注營收，在3萬多片的12吋晶圓大力產出帶動下，同樣成為聯電11月營收繳出亮眼成績的原因之一。
至於世界先進11月合併營收為22.70億元、月減7.58％、年減12.18％，寫下八個月以來新低。法人表示，世界先進第四季在晶圓出貨量減少影響下，使11月營收表現略為平淡。
觀察聯電、世界先進第四季營運表現，法人認為，聯電在5G訂單及新廠產能挹注下，業績可望一路從第四季旺到第一季；世界先進雖然5G訂單尚未完全發酵，不過仍有機會在驅動IC需求不淡效益下，表現優於往年淡季水準，且2020年將有先前收購新加坡的產能加入，預期屆時營收將可望出現明顯提升。
供應鏈指出，5G智慧型手機帶給供應鏈的效益在第四季起就開始逐步發酵，舉凡手機相關的電源管理IC、CIS，以及驅動IC等投片量都已出現顯著成長，且訂單能見度已經放眼到2020年第一季，晶圓代工廠產能有望一路滿載到2020年第一季，將使聯電、世界先進在第四季，以及第一季當中的傳統淡季繳出不淡的成績單。

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美國黑色星期五銷售優於預期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等庫存回補訂單湧現，8吋晶圓代工產能供不應求，而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。
■年底前產能已供不應求
美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心，所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化，所幸下半年5G新需求湧現，加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期，讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季，但今年卻意外淡季不淡，其中又以8吋晶圓代工市場變化最大，不僅年底前產能已供不應求，明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。
■客戶庫存回補訂單湧現
業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年，除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體新需求湧現外，包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距（ToF）的CIS感測器、物聯網MCU等產品線，近期都基於庫存回補理由，大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。
今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段，雖然明年東京奧運即將登場，但下半年沒有看到需求回升，直到第四季庫存去化接近尾聲，電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機，才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升，相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。
再者，5G供應鏈積極進行晶片備貨，除了基地台的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠，智慧型手機更改規格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術，也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS感測器晶片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能，並造成8吋廠產能供不應求。
■世界新增新加坡廠得利
聯電總經理簡山傑日前指出，由於5G及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道不錯，8吋晶圓代工產能已達9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現有明顯加分，其中，世界先進明年第一季新增新加坡廠產能，營收將有大幅成長空間。

出席家庭日談景氣，豪發3,240萬大紅包
新竹報導

晶圓代工廠世界先進19日舉行家庭日，董事長方略受訪時表示，2019年對半導體及全球產業都充滿挑戰，對世界先進來說，雖然大環境不好，但前三季還是獲利。他研判2020年大環境不確定因素仍存在，但新加坡廠加入營運，可將迎來新的成長機會。
由於同仁都很努力，世界先進決定職等34級以下員工，不論本籍、外籍、僱傭、間接員工，都加發6,000元獎金。符合人數約5,400人，共發出3,240萬元大紅包。
方略表示，雖貿易戰等變數仍在，國際貨幣基金（IMF）也下修2020年全球GDP成長率至3.0％，但看好5G及人工智慧（AI）等新應用，會為半導體產業帶來新的成長機會，他對半導體市場看法保守中偏向樂觀。
方略強調，併購的格芯（GlobalFoundries）新加坡廠是公司的第四座8吋晶圓廠，新廠的加入讓世界先進更國際化，客戶對此收購案都非常肯定。新加坡廠正式加入後，期望有一波大幅成長，讓世界先進繼續維持成長動能。
在提及景氣看法時，方略表示，IMF下修明年全球GDP成長率，半導體產業又跟全球GDP幾乎貼著走，連動性高，若GDP下修又缺乏殺手級應用的話，影響不容忽視。不過，5G及AI的新應用有機會在2020年帶來新商機，能幫助半導體產業跟全球經濟走勢、全球GDP脫鉤。整體而言，他對於來年的景氣看法雖保守，卻仍有樂觀的期望。
此外，方略還說，現在8吋晶圓代工產能中，包括0.18微米等產能仍吃緊，以趨勢來看，包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等分離式元件，由4吋或6吋廠改到8吋廠生產趨勢明確，國際IDM廠不再增加自有產能，也會擴大委外代工，8吋晶圓代工產能依舊是吃緊狀態。

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美中貿易戰目前仍處於僵局，半導體產業更因此受到衝擊。世界先進14日舉行股東，董事長方略認為，貿易戰及華為事件已衝擊到終端消費市場信心，即便短期內能解決，都對科技產業造成影響，預期下半年大環境要好轉已經相當困難。
對世界先進而言，方略指出，目前公司能見度約兩個月，現在來看第三季及第四季客戶態度都審慎保守，並致力控管庫存，當前以短單及急單為主，客戶仍在觀望美中協商變化，決定是否有備貨需求。
世界先進14日股東常會通過配發現金股利3.2元。針對產業前景，方略表示，全球GDP及半導體產業成長率恐都有向下修正壓力，就算美中能在短期內協商並解決雙方問題，皆已經衝擊科技產業，對於下半年大環境能好轉恐怕比較困難。
從世界先進營運觀察，方略指出，當前多以短單及急單為主，客戶態度審慎保守，若美中貿易戰能有好轉跡象，客戶有機會馬上啟動備貨需求，若沒有好轉，市場需求恐怕會開始冷卻，屆時需求展望可能將再度調整。
方略表示，就供應鏈來說，直接客戶影響程度較低，但從整條供應鏈來看，有些間接客戶銷往中國大陸，因此多少還是會對世界先進造成衝擊，不過他認為，美中貿易戰雖是危機但也是轉機，現已經網羅到部分新客戶。
2019年資本支出部分，世界先進原先規劃為39.5億元，但由於已經買下格芯（Globalfoundries）新加坡的八吋廠，因此世界先進於14日股東會上宣布將把2019年資本支出上調到117億元。
車電產品布局上，方略指出，現在電源管理、面板驅動、指紋辨識及感測器等產品線都有切入車電，且累計營收占比已經接近雙位數水準，未來有機會逐年成長。

月減1.3％，創37個月新低；月增4.4％止跌回升
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晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告第一季合併營收，雖然受到半導體庫存去化影響，但季度營收表現仍然符合市場預期，季減率控制在10％以內。至於龍頭大廠台積電（2330）將在今（10）日公告第一季合併營收，預期亦將符合因光阻液事業而下修後的業績展望目標。
聯電公告3月合併營收月減1.3％達103.26億元，較去年同期下滑16.8％，並為2016年3月以來的37個月來單月營收新低。聯電第一季合併營收季減8.3％達325.83億元，與去年同期相較下滑13.1％，為2014年第二季以來的5年來單季營收新低。
聯電在上次法說會中指出，由於智慧型手機庫存修正，加上美中貿易戰導致半導體需求放緩，預估第一季晶圓出貨量將季減6～7％，晶圓平均美元價格季減1～2％，平均毛利率達15％，產能利用率介於81～84％。法人預估，聯電第一季合併營收將季減7～9％。以聯電第一季營收表現來看符合市場預期。
世界先進公告3月合併營收月增4.4％達22.20億元，與去年同期相較下滑7.2％。由於客戶端庫存調整及總體經濟放緩，8吋邏輯晶圓投片量降低，但8吋功率半導體晶圓投片維持穩定，世界先進公告第一季合併營收69.07億元，較去年第四季下滑10.4％，與去年同期相較維持7.5％的成長幅度。
世界先進董事長方略日前表示，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，由於季節性因素及經濟成長趨緩，所以對第一季營運保守看待，預估合併營收將介於67～71億元之間。以世界先進第一季營收表現來看同樣符合預期。
對於今年景氣看法，方略雖對今年看法保守審慎，但認為8吋晶圓代工有很多特殊製程需求持續增加，在此一氣氛下其實不必太過悲觀，第二季景氣觸底回升有其可能性，第三季反轉復甦的機會更大。
台積電將於今日公告3月及第一季營收。由於台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，雖然預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，但日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間，以原先預期的新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，亦即3月營收要達752～783億元之間才算是符合預期。法人預期台積電3月營收將達770～780億元之間，可望順利達成業績展望目標。

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雖然全球總體經濟環境仍充滿不確定性，但隨著5G新空中介面（5G NR）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、車用電子等新應用需求湧現，晶圓代工市場已看到春燕，其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯，約較第一季增加10～15％幅度。法人看好世界先進受惠最大。
綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況，12吋晶圓代工訂單集中在12奈米及7奈米等先進製程，28奈米及40奈米的產能利用率不盡理想。至於8吋晶圓代工訂單復甦力道強勁，在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC等訂單明顯回升下，第二季投片量預估會較第一季增加10～15％，代表第三季晶圓出貨後營收會出現強勁成長。
業者表示，8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強，在面板驅動IC部份，應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續增加，至於小尺寸面板驅動IC在低階Android智慧型手機開始增量並帶動需求下，晶圓投片止跌回升。
在類比IC部份，由於5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等新應用，對於MOSFET需求維持成長，國際IDM廠自有產能無法滿足需求，所以擴大釋出晶圓代工訂單，平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15％左右。至於電源管理IC則受惠於4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升，第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。
設備業者表示，台積電及聯電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載，世界先進受惠於IDM廠提高委外訂單，加上面板驅動IC投片需求回升，第二季產能利用率逐月拉升，季底前應可回到滿載水準。由此來看，世界先進第三季單季合併營收可望創下歷史新高。

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠

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歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持續擴大委外，整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22％提升至30％，英飛凌大中華區總裁蘇華表示，除了特殊製程會自行生產，標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半（8028）、世界先進（5347）、漢磊（3707）等英飛凌合作夥伴將直接受惠。
英飛凌在去年4月成立大中華區後，昨（19）日舉行台灣媒體聚會，大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示，英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域，同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢，推出全新企業戰略，與台灣共同創新，當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。
英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明，預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS邏輯IC製程委外比重將由50％提升至70％，功率半導體委外比重將提升至15％，主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15％。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23％提升至32％，未來應不會再自行興建封測廠。
事實上，英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題，將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體，預計明年中可完成裝機，2021年上半年進入量產，但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解，包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴，功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工，昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。
蘇華指出，英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主，也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份，因為英飛凌不再自行興建自有封測廠，所以會持續提高委外比重，在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。
英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商，全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中，中國大陸營收貢獻達34％，台灣市場亦占了9％。蘇華表示，對今年大中華區的成長深具信心，包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場，都將為英飛凌帶來新的機會與商機。

董事長方略：每年將增逾40萬片8吋晶圓代工產能，可望帶來近50億年營收貢獻
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8吋晶圓代工廠世界先進31日宣布，將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，收購內容包括8吋廠廠房、廠務設施、機器設備、及微機電（MEMS） 智財權及業務。格芯將會繼續提供該廠房設施至今年底，以方便世界先進與該晶圓廠現有客戶技術移轉及交接。該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，交割日為今年12月31日。
世界先進董事長方略表示，去年第四季雙方開始洽談此次收購案，很快就有了共識並完成簽約，透過這次的收購，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。
世界先進及格芯已就格芯Fab 3E晶圓廠的員工與客戶之交接達成共識。世界先進與格芯均認為，員工是公司重要的資產，應優先予以妥善安排；而雙方也會共同確保在該晶圓廠生產的所有客戶，其產品生產不會因此次交易而受影響。以此為前提，世界先進將承接該晶圓廠的所有員工，同時也將持續提供晶圓代工服務，接手在該晶圓廠生產的客戶產品，包括MEMS客戶。
業界人士指出，世界先進看好今、明兩年的電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的晶圓代工需求，特別是包括英飛凌、安森美等國際IDM廠，將持續對世界先進釋出功率半導體代工訂單，所以世界先進才會以最快速度決定收購格芯Fab 3E廠。
方略表示，謝謝格芯董事會與經營團隊的支持，讓此次交易圓滿成功，也讓世界先進得以經由這次交易，取得持續擴充產能的機會，確保未來的成長動能。世界先進自創立以來，已有3次豐富經驗，將晶圓一廠、二廠、三廠分別由DRAM廠成功轉型為專業晶圓代工廠。相信這是一個為雙方公司均帶來雙贏的交易，對世界先進而言，也是一個為客戶、員工、與股東創造三贏的決定。世界先進會秉持一貫的態度與堅持，滿足客戶在產能及技術上的需求、持續獲利與成長，並回饋股東。
由於世界先進自2018年起，產能已達滿載，客戶皆期待公司能擴充產能，以因應其需求。此次資產購置預計能為世界先進增加每年超過40萬片8吋晶圓產能，展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。