驅動IC、電源管理IC及5G需求暢旺，推升產能利用率，今年可望再戰新高
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晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）2018年合併營收分別為1,512.52、289.28億元，雙雙繳出歷史新高表現。法人表示，2019年上半年8吋晶圓代工產能依舊維持高檔，下半年將可望受惠於5G、電源管理IC及車電需求旺盛，看好聯電、世界先進全年營收將可望續創新高。
聯電9日公告2018年12月合併營收達113.85億元、月減1.46％、年增6.73％，2018年第四季合併營收為355.17億元、季減9.82％，累計2018年合併營收年成長1.32％至1,512.52億元，順利改寫新高。
世界先進2018年12月合併營收為25.95億元，約與前月持平，創下歷史第三高表現，2018年第四季合併營收達77.04億元，落在先前公司預期的76～80億元之間。累計2018年合併營收289.28億元、年增16.13％，寫下歷年新高。
法人指出，聯電、世界先進第四季合併營收雙雙繳出季減幅的原因主要為傳統淡季影響，另外又受到中低階智慧手機需求減少，以及國際貿易緊張局勢，使客戶紛紛看衰終端景氣，備貨量轉趨保守所致。
對於今年第一季展望，法人認為，聯電、世界先進今年首季除了持續受到傳統淡季效應之外，額外再加上中美貿易戰的不確定性因素，晶圓代工產能利用率雖然維持高檔，但供不應求狀況已經逐步緩解，大客戶的投片量也維持保守格局。
供應鏈預期，晶圓代工廠產能最快必須等到農曆春節後，才會再度回到滿載水位。其中又以電源管理IC需求產能最為強勁，在TDDI滲透率提升帶動下，驅動IC投片量也可望再度掀起新一波搶產能大戰，整體而言，2019年上半年產能利用率將維持高檔。
步入下半年後，供應鏈認為，在既有驅動IC、電源管理IC需求不減情況下，5G相關訂單也可望在下半年進入爆發性成長，屆時晶圓代工廠的產能利用率將可望重回供給吃緊狀態，屆時價格也可望再度調升。
因此，法人看好，聯電、世界先進等兩大晶圓代工廠今年營收將可望逐季成長，全年合併營收有機會力拚再度創下歷史新高，繳出亮眼的成績單。聯電、世界先進皆不評論法人預估財務數字。

公司看好8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年
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晶圓代工廠世界先進（5347）公告11月合併營收達25.85億元，營運表現符合預期。世界先進預估第四季合併營收將介於76～80億元之間，以10月及11月營收表現來看，12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標。
法人指出，由於8吋晶圓代工市場產能仍供不應求，世界先進本季營收應可順利達成財測目標，而且挑戰新高機率大增。
雖然台積電有意在台南8吋廠Fab 6增加生產線，但預期將以微機電或功率元件等特殊製程為主，主要爭取車用晶片的代工訂單，業界認為並不會對世界先進造成競爭壓力。
再者，世界先進今年以來持續搶下IDM廠功率半導體及類比IC代工訂單，未來亦會獨立接單，外在環境雖有美中貿易戰帶來的不確定性，但明年營運將持續看旺。
世界先進公告11月合併營收25.85億元，較10月25.25億元小幅成長2.4％，與去年同期相較成長25.1％。世界先進副總經理曾棟樑表示，受惠於較有利的匯率，推升11月營收表現優於10月。世界先進今年前11個月合併營收達263.33億元，較去年同期成長16.1％，與歷年同期相較仍續創歷史新高。
世界先進第四季預期晶圓代工需求維持穩定，預估合併營收將介於76～80億元之間，與第三季相較介於季減1.9％至季增3.2％之間。法人表示，以世界先進10月及11月營收表現來看，12月營收只要站上24.9億元就可達成業績展望目標，若12月營收超過26.3億元，則第四季營收將可續創歷史新高。以目前接單情況來看，世界先進本季營收將可達標，且續創新高機率大增。
世界先進今年資本支出20億元，明年將大幅提升8成至36億元左右，主要用於擴增現有晶圓廠的無塵室空間。
世界先進董事長方略日前表示，雖然明年整體環境不確定性高，但8吋晶圓代工訂單十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。
設備業者指出，第四季微控制器（MCU）進行庫存調整，智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。
不過，空出來的產能已很快被電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、大尺寸面板驅動IC等其它產品線填滿。整體來看，8吋晶圓代工產能將持續吃緊到明年上半年，世界先進明年上半年產能應可維持滿載。

8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動，台積電、聯電受惠
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雖然美中貿易大戰持續延燒，導致終端市場需求不確定性大增，半導體生產鏈開始進行庫存調整，但8吋晶圓代工仍是供不應求，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工廠，明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載，第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能，明年營運持續看旺。
由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩，加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求，半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過，以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看，16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔，28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季，至於8吋晶圓代工仍是供不應求，以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說，第1季產能利用率維持滿載，第2季接單也已接近滿單階段。
據業者指出，由於第4季微控制器（MCU）庫存拉高，智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過，空出來的產能已很快被其它產品線填滿。
業者表示，物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下，包括電源管理IC（PMIC）及金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC需求維持高檔，大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁，填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場，其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升，所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。
整體來看，明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求，雖然終端市場需求不盡理想，但考量到第2季後需求可望逐步回升，部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定，不敢輕易減少下單，一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內，二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。
世界先進第3季合併營收季增9.9％達77.49億元，歸屬母公司稅後淨利達16.69億元，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載，預估合併營收將介於76～80億元之間，仍有機會續創新高。
世界先進總經理方略日前指出，過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響，投資者信心也受到動搖，不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大，現在雖保守看待明年，但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。

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8吋晶圓代工廠世界先進位於桃園的晶圓三廠昨（13）日凌晨發生無預警停電，導致該廠生產線停擺。台電已在昨日上午恢復正常供電，世界先進全體動員清查機台作業狀況，全面進行復工中，但生產線要到第4季才能恢復正常營運。世界先進表示，此次停電事件導致晶圓三廠出貨延遲以及成本增加，季度營收目標下修3億元至73～77億元，毛利率預估值則調降1個百分點至35～37％。
世界先進昨日上午公告指出，由於桃園南亞電路板錦興廠區在凌晨發生停電的事件，世界先進位於該廠區的晶圓三廠亦遭受波及，當下無塵室已立即進行疏散，同仁均安全無恙。
世界先進表示，已全體動員清查機台作業狀況，全面進行復工中。同時並獲得台積電同意，全力協助盡快恢復生產，希望將影響降至最低。世界先進也已通知受影響客戶，確切的停電原因仍待南亞電路板錦興廠區與台電公司的調查澄清。
截至昨天傍晚七點，世界先進晶圓三廠已有70％的電力已恢復供電。
世界先進表示，經過他們調查，桃園南亞電路板錦興廠區昨日凌晨發生停電，世界先進位於該廠區的晶圓三廠電力完全仰賴錦興園區氣電共生系統供應，因此遭受波及。
錦興園區內有兩座氣電共生發電機供應園區內廠商用電，今日凌晨連結台電與錦興園區之161KV線路的開關設備受損，導致發電機無法全面供電，因而造成世界先進晶圓三廠停電。
世界先進表示，預估此次停電事件導致晶圓三廠出貨延遲以及成本增加，因此修正對於第3季的營運展望，預估第3季合併營業收入將約介於73～77億元之間，較原先預期的76～80億元減少約3億元，營業毛利率將較原先預期下修1個百分點並介於35～37％之間，營業利益率則預計將介於24～26％之間。世界先進預計，晶圓三廠的生產線將在第四季恢復正常營運。
法人表示，由於面板驅動IC及電源管理IC的訂單強勁，8吋晶圓代工市場產能吃緊情況恐更嚴重。世界先進雖因停電影響部份產能及出貨，但台積電應會給予適當援助，包括加快生產線復工時間及提供產能支援等，對營運影響不致於太大。以目前8吋晶圓代工市場訂單量能來看，產能供不應求情況應會延續到明年上半年。

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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於國際IDM大廠的金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅動IC、指紋辨識IC、電源管理IC等訂單持續轉強，下半年產能供不應求，產能利用率將衝上103～106％，加上漲價效應發酵，法人看好營收及獲利將逐季創歷史新高，訂單也已排到明年上半年。
今年以來包括MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求，主要原因在於國際IDM廠近幾年來並沒有擴產動作，市場供給成長明顯趨緩，但由需求面來看成長卻持續加速，除了個人電腦、伺服器、智慧型手機等因功能提升而需要搭載更多功率半導體外，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車、工業4.0及物聯網、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等新應用，對MOSFET及IGBT的需求正在持續爆發。
包括意法、英飛凌等國際IDM廠今年持續調整功率半導體產能配置，然而值得市場關注之處，在於IDM廠自有產能幾乎全數移轉生產高毛利的車用、物聯網、AI/HPC等產品線，應用在電腦及手機的MOSFET及IGBT則採取委外代工策略。也因此，世界先進今年以來持續獲得國際IDM廠的功率元件8吋晶圓代工訂單，年底前相關產能都被客戶預訂一空。
此外，下半年是半導體市場旺季，包括面板驅動IC及電源管理IC的投片量明顯提升，再加上指紋辨識技術除應用在手機上，包括信用卡、ATM等金融科技（Fintech）應用也開始導入，帶動指紋辨識IC投片量快速增加。對世界先進來說，今年底前在手訂單已明顯超過產能，透過提升生產效率及去瓶頸化等方式，有機會將產能利用率提高到103～106％。
再者，8吋晶圓代工今年以來產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等產能滿載，加上反應矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，8吋晶圓代工價格持續看漲。對世界先進來說，將有助於營收及毛利率的提升，世界先進預估第三季合併營收將介於76～80億元，較第二季成長8.5～14.2％，毛利率可再提升至36～38％。
據了解，為了確保明年產能，國際IDM大廠已陸續與世界先進洽談明年上半年訂單，設備業者預估，世界先進明年上半年產能仍會維持滿載，產能利用率仍將超過100％。世界先進持續透過去瓶頸化提升產能，今年總產能可達239.2萬片8吋晶圓，旗下三廠正在進行無塵室建置，預計可以增加2.5～3.0萬片8吋晶圓代工產能。

台積電、聯電、世界訂單能見度，看到明年上半年
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隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期，帶動面板驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。
■主因一：新款晶片快速成長
過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU，隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體（eFlash）的32位元MCU開始轉到12吋廠投片，去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過，隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長，而且主要採用8吋晶圓投片，也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在，看來還會一路滿載到年底。
■主因二：短期難以大幅擴產
事實上，8吋晶圓代工產能之所以會供不應求，原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看，因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備，包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠，短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線，所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。
但由需求面來看，包括車用電子及物聯網等新應用，所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長，而且只需要用到8吋廠製程量產，因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。
此外，應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加，也大幅去化了8吋晶圓代工產能。
再者，過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體，因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸，加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET，加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片，同樣吃掉了不少產能。
■代工價格下半年可望調漲
在需求持續湧現情況下，8吋晶圓代工產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載，訂單能見度也看到明年上半年。同時，為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格，下半年還可望逐季調漲，對營收及毛利率都有正面助益。

聯電創6季度來新高，世界先進更改寫季度新高；台積電今公布，法人估也會有好成績

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受惠於新台幣兌美元匯率較第一季貶值，加上人工智慧、
車用電子、功率半導體等需求強勁，抵消智慧型手機
晶片需求疲弱的影響，晶圓代工廠聯電及世界先進
昨（9）日公告第二季營收表現均達業績展望
高標，龍頭台積電今（10）日將公告第二季
營收，市場樂觀預期可望小幅超標。
下半年隨著智慧型手機生產鏈進入旺季，人工智慧、車用電子、物聯網等相關晶片需求續強，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體供不應求，均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升。法人看好台積電、聯電、世界先進的下半年營運看旺，第三季營收普遍來看可望較第二季成長約1成幅度。
聯電公告6月合併營收月增2.2％達133.64億元，為8個月來新高，第二季合併營收季增3.6％達388.52億元，較去年同期成長1.9％，為6季度來新高。聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓價格持平，第二季營收表現來看達到業績展望高標，且優於市場法人普遍預估營收持平的預期。
聯電已宣布調漲8吋晶圓代工價格，將反應在第三季營收上，加上12吋廠28奈米及14奈米等先進製程產能利用率維持高檔，廈門12吋廠接單強勁且新產能持續開出，法人看好本季營收將較上季成長近1成幅度。
世界先進受惠於上半年逐季調漲8吋晶圓代工價格，6月合併營收月增2.8％達24.94億元，續創單月營收歷史新高，第二季合併營收季增9.7％達70.49億元，較去年同期大幅成長20.1％，並改寫季度營收歷史新高。
世界先進預期第二季營收將達67～71億元之間，實際營收表現達財測高標。由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，價格持續看漲，世界先進LCD驅動IC、功率半導體、電源管理IC、指紋辨識IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠矽晶圓貨源，對下半年營運展望樂觀。
台積電將於今（10）日舉行「張忠謀大樓」揭牌典禮並公告第二季營收，這將是創辦人張忠謀退休後首度回到台積電，而張忠謀對近期美中貿易大戰及台積電後市看法備受重視。台積電預期19日召開法說會，目前進入緘默期，法人預估6月合併營收雖略低於700億元，但第二季營收可望介於2,300～2,350億元之間，超標機率高。

MOSFET、IGBT晶圓代工漲價

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金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。
受惠於MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。
茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回並請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲後的晶圓代工價格。
據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI矽晶圓且抵達廠內確定時間才開單。
漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。
雖然徐建華不願多談矽晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關係。但業界指出，EPI矽晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。
再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉湧入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。

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晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）受4月工作天數減少影響，營收表現較3月小回檔，聯電4月合併營收微降至124.12億，世界先進4月合併營收下滑至21.29億，但相較去年同期均維持成長。
法人預期聯電及世界先進第二季營收將先蹲後跳，5月及6月營收將明顯回升。
至於龍頭大廠台積電將於今（10）日公告4月營收，由於台積電3月營收衝上1,036.97億元創新高，4月營收下滑幅度恐將明顯擴大，法人預期可能回落到700億～800億元間。
聯電公告4月合併營收124.12億元，與3月相較微幅下滑，與去年同期相較仍成長4.1％。累計今年前4個月合併營收達499.09億元，較去年同期成長1.1％。聯電第二季營運維持穩定，預期晶圓出貨量將會較第一季成長，主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。
聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓平均美元價格持平，產能利用率提升至95％左右。法人預期，聯電第二季合併營收將介於380億～390億元間，有機會挑戰新高，以4月營收表現來看，5月及6月營收將見明顯回升。
世界先進受到4月初清明長假導致工作天數減少，昨日公告4月合併營收月減11.0％達21.29億元，但與去年同期相較仍明顯成長24.2％。累計今年前4個月合併營收達85.54億元，較去年同期成長7.2％。
因8吋晶圓代工市場產能吃緊，世界先進第二季電源管理IC及面板驅動IC接單續強。世界先進預期第二季合併營收將介於67億～71億元間，較第一季成長4.3～10.5％，以4月營收表現來看，法人預期5月及6月營收亦將逐月回升，第二季營收有機會創下歷史新高。
台積電今日將公告4月合併營收，由於蘋果iPhone供應鏈晶片庫存持續調整，加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）成長動能趨緩，台積電第二季展望保守，預期合併營收介於78億～79億美元之間，在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下，以新台幣計算合併營收將介於2,277.6億～2,306.8億元之間。雖然近期新台幣匯率趨貶，但法人仍預期4月營收將較3月明顯下滑。

8吋晶圓代工需求強勁，第二季營收可望創新高

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世界先進（5347）昨（3）日召開法人說明會，受惠於8吋晶圓代工市場產能吃緊且價格調漲，第一季雖有新台幣兌美元匯率升值壓力，但世界先進每股淨利達0.70元，符合市場預期。
由於客戶端對8吋晶圓代工需求強勁，世界先進預期第二季營收將達67億～71億元之間，可望改寫季度營收新高。
世界先進公告第一季合併營收季增0.8％達64.25億元，較去年同期成長2.6％，平均毛利率雖因匯率升值導致季減1.7個百分點達32.2％，但單季營業利益僅季減3.2％達14.45億元，較去年同期成長9.3％，本業獲利表現維持高檔。
世界先進第一季稅後淨利季減5.7％達11.48億元，與去年同期相較約略持平，每股淨利0.70元，符合市場預期。世界先進董事長方略表示，雖然第一季是傳統淡季，且工作天數明顯減少，但因客戶端對電源管理IC、驅動IC等需求優於預期，世界先進第一季營運沒有受到淡季影響。
由於8吋晶圓代工市場產能吃緊，世界先進第二季接單續強。方略表示，受惠於客戶端需求持續加溫，預期第二季合併營收將介於67億～71億元之間，較第一季成長4.3～10.5％，毛利率預期介於31.5～33.5％之間，營業利益率介於21～23％之間。
法人表示，電源管理IC及面板驅動IC等產品線對於8吋晶圓代工需求強勁，預期世界先進第二季仍有調漲8吋晶圓代工價格空間，在產能利用率維持滿載情況下，單季合併營收應可順利創下歷史新高紀錄，毛利率預期可望與第一季持平或小幅增加，本業獲利應可明顯優於第一季。
今年以來8吋晶圓代工產能吃緊，不僅世界先進接單滿到下半年，台積電、聯電的8吋晶圓代工產能也同樣維持滿載。由於矽晶圓價格看漲，世界先進與客戶協商後已小幅調漲晶圓代工價格。法人表示，8吋晶圓代工產能難在短時間內明顯擴充，產能全年供不應求，在矽晶圓價格確定會逐季調漲的情況下，8吋晶圓代工價格應該也可以逐季調漲，有助於世界先進今年營收及獲利表現。