新世代AI伺服器引爆需求 集團將進軍功率半導體、智慧醫療等業務
【台北報導】
輝達新世代AI伺服器掀起「電力大革命」，要以碳化矽（SiC）等功率元件升級電力系統，引爆大商機，台亞（2340）集團冒出頭，動員旗下事業大舉搶攻功率半導體市場，以及伺服器電源加上跨足智慧醫療的創新應用，搶食輝達電力革命大商機。

因應AI算力大進化，功率需求飆升，輝達啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，未來更將利用碳化矽元件升級電力系統，打造效能更高的伺服器機櫃。

輝達一聲令下，引爆碳化矽大商機，台亞集團全力搶進，攜手子公司包括和亞智慧、積亞半導體以及冠亞半導體等，揮軍功率半導體市場、以及伺服器電源再加上跨足智慧醫療的創新應用，下半年將完成E-mode平台應用電動車，全面展現近期營運成果與技術突破。

業界指出，碳化矽與氮化鎵（GaN）等化合物半導體具高電壓、高溫與高頻等特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）昨（11）日邁入第二天，台亞集團大秀肌肉，展示子公司積亞半導體、冠亞半導體等技術能量。

台亞指出，積亞專注碳化矽功率元件晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體（SBD）與金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域。

台亞透露，積亞目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用全球商機。冠亞則已具備氮化鎵製程平台開發，現階段已完成650V GaN D-mode產品平台。

另外，冠亞預計今年下半年完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。

台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家指出，雖然功率元件短期市況受大陸政策影響，但長期仍將持續快速成長，未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團策略布局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。

【2025-09-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

川普高關稅 環球晶提早設廠受惠 英特磊：保持高毛利、管理模式是挑戰
【美國德州達拉斯報導】
美國總統川普十五日放話，將在未來兩周內制定半導體關稅，稅率恐將上看百分之三百。面對川普新政，台灣科技大廠早早啟動設廠計畫，第一波赴美設廠的環球晶不受其害、反受其利，已先拿到晶片法案補助，意外成為政策受惠對象，而台灣上櫃公司英特磊董事長高永中則認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。

「二○二五美國台灣形象展」上周於德州達拉斯舉辦，外貿協會董事長黃志芳也在展會期間參訪英特磊、環球晶德州廠。

黃志芳指出，台美經貿關係過去長期以來是由台灣扮演出口角色，由台灣供應美國電子消費品、傳產製品，但從幾年前開始，台積電宣布在亞利桑那州投資、環球晶來到德州投資之後，台灣現在已經變成美國前十大投資國，而這也成為台美經貿關係一個很重要的新主軸。

環球晶總經理英格蘭（Mark England）指出，環球晶德州廠是美國第一座量產十二吋先進製程矽晶圓的製造廠，不僅供應台積電，也供應德州鄰近的半導體廠，加上川普可能推動英特爾俄亥俄州建廠計畫，英格蘭認為，這對於環球晶而言，也是好事一樁，代表他們也將能服務更多的客戶，環球晶作為「First Mover」，與台積電等大廠建立合作關係，也將推動美國本地半導體產業發展。

英格蘭表示，美國本地的矽晶圓供應鏈仍有缺口，而環球晶希望能夠填補供應鏈中的缺口。半導體產業目前全球產值已經來到六千五百億元，在人工智慧（ＡＩ）快速發展帶動下，半導體產值未來將有望突破一兆美元，而半導體產值的一切基礎，也是架構在矽晶圓之上，環球晶在這之中也扮演了一個全世界不可或缺的角色。

台灣上櫃公司英特磊主要業務為化合物半導體，一九九九年成立時，總部即設立於美國德州達拉斯。提到半導體關稅議題，董事長高永中認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。

愈來愈多台廠赴美設廠，高永中建議，若台廠要赴美，一定要不斷研發新品、保持高毛利，以穩定企業營運。此外，員工也不可能全部從台灣調來，「那是不切實際的」，企業要融入美國文化，不能使用台灣管理模式來管理美國員工。

【2025-08-17/聯合報/A7版/財經要聞】

【台北報導】
台積電衝刺先進製程，昨（12）日證實將於兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電強調，這項決定不會影響之前公布的財務目標。

市場近期傳出，台積電先進製程產能吃緊之際，也將逐步淡出成熟製程與不具效益的布局，6吋、8吋廠與第三代半導體氮化鎵（GaN）生產首當其衝。台積電證實6吋廠兩年內逐步除役，業界看好有助產品組合更優化。

台積電昨日完整回應提到，「為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，公司決定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能以提升營運效益。」

台積電強調，上述決定是基於市場與公司的長期業務策略，台積電正與客戶緊密合作，確保在過渡期間保持順利銜接，並致力在此期間繼續滿足客戶需求，「我們仍將著重為合作夥伴及市場持續創造價值。」

台積電官網顯示，在台灣設有四座12吋超大晶圓廠、四座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠。台積電及子公司2024年擁有和管理的年產能將近1,700萬片約當12吋晶圓。

台積電2014年率先在旗下6吋廠運用氮化鎵技術生產，由於消費應用需求快速擴大，2021年在台積電6吋廠的投片擴至8吋廠來增加產能，2015年擴大至低壓與高壓氮化鎵元件生產。

至於矽基氮化鎵製程是在2017年投入量產，不過，隨著長期策略發展需要，今年已確定淡出該領域。

【2025-08-13/經濟日報/A3版/話題】

因應產線滿載，斥資65億購穩懋廠房，搶攻AI、HPC等高階應用商機

台北報導
日月光投控近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局。日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。11日公告旗下日月光半導體因應產能需求高漲，董事會通過斥資新台幣65億元，向穩懋購買位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，以加速擴充先進封裝產能，搶攻AI、HPC（高效能運算）等高階應用商機。
本次交易標的建築物總面積達2.18萬坪，將作為半導體先進封裝產線使用。公司指出，近年高階封裝需求持續攀升，尤其是2.5D、3D封裝與晶圓級封裝需求大增，現有產能已滿載，此次擴廠將有效紓解產能瓶頸，滿足全球客戶急單與長期訂單需求。
　今年以來，先進封裝與先進測試業務表現亮眼，傳統封裝亦較去年改善。日月光先進封裝與測試業務今年營收目標較2024年增加10億美元，並預期成長趨勢將持續至2026年之後。測試業務積極擴展，從晶圓級測試（CP）延伸至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），今年測試營收成長率可望達到封裝業務的兩倍，第四季佔整體封測營收比重將達20％，因測試毛利率較高，公司將持續擴大投資。
法人指出，此次購置穩懋廠房顯示日月光在AI普及、先進製程推進下，對未來高階封測需求抱持強烈信心。隨全球半導體景氣回溫，預估2026年將迎來全面復甦，日月光憑藉領先技術與產能優勢，有望穩固全球市占龍頭地位並進一步擴大封裝市場版圖。
日月光7月合併營收515.42億元，月增4.1％、年減0.1％，創近三個月新高，累計前七月合併營收3,504.46億元，年增7.95％，維持今年以來的高檔水準。
公司預估，第三季封測業務仍將延續成長動能，若以美元計價，第三季合併營收將季增12％至14％；新台幣計價則預估季增6％至8％，惟受匯率影響，毛利率將季減1至1.2個百分點。法人看好，在下半年需求加溫、單季出貨放大的帶動下，第三季營運可望優於前二季。

8吋氮化鎵技術平台對第一批客戶送樣 預計下季試產
【台北報導】
在台積電宣布退出GaN業務發展後，力積電（6770）在昨（22）日的法說會上證實，公司與納微半導體合作，應用在AI伺服器的8吋氮化鎵（GaN） 100V技術平台，對第一批客戶已開始送樣，預計今年第4季開始試產，由於美國和日本客戶對此詢問度明顯提升，為配合市場和客戶需求，力積電將擴大對GaN的產能，增添相關機台。

力積電昨天同時公布第2季營運成果，單季稅後虧損達33.34億元，較上一季和去年同期虧損明顯擴大，每股淨損0.8元，是近八個季度低點。

力積電總經理朱憲國指出，公司在8吋GaN應用於AI伺服器的100V技術平台開發已近完成，第一批客戶送樣中，規劃今年第4季開始試產；其中，650V因友廠退出GaN代工市場，納微半導體新聞稿發布後也引起市場注意，近日美日客戶對力積電GaN代工詢問度明顯提升，公司規劃GaN方面增加機台以擴大產能，以因應客戶及市場未來需求。

關於市場關注的中介層（Interposer），朱憲國說明，當前開始出貨，以CoWoS-S為主，CoWoS-L也提供給客戶設計導入，此產品線充分利用DRAM前段製程（矽電容）與邏輯後段製程（銅產線），對取代部分較低毛利之DRAM及邏輯產品有很大幫助。

力積電董事會日前已通過中介層擴增產能的資本支出提案，朱憲國表示，正向看待對今、明年的毛利貢獻會逐步浮現。另外，DRAM四層WoW堆疊業務部分，搭配友廠先進邏輯製程晶片的驗證順利進行中，DRAM八層WoW堆疊技術則配合客戶開發中，未來連同中介層會成為3D AI Foundy 的主要獲利來源。

朱憲國說明，DRAM代工需求因一線廠商宣布退出8GDDR4市場，促使客戶提前備貨，需求反轉向上，近期投片已近滿載。

至於SLC Flash經歷幾個季度的沉寂後，現階段終端客戶庫存較健康，備貨意願較高，力積電在24奈米SLC Flash已進入量產階段，且由於主流廠商有計畫幾年內慢慢退出SLC Flash，新客戶設計導入持續進行中。

針對邏輯產品線，朱憲國指出，上半年因關稅不確定性，再加上中國大陸補貼政策刺激消費等二大因素，使得客戶提前投片，近來投片有所降溫，第2季投片較首季微幅下降1%。

【2025-07-23/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

結盟納微 代工氮化鎵產品 間接打入輝達供應鏈 後市可期
【台北報導】
輝達新世代AI伺服器電源導入第三代半導體氮化鎵（GaN），主要合作夥伴納微半導體近期獲市場追捧，股價飆漲。納微結盟力積電（6770），由力積電為其代工氮化鎵產品，隨輝達新電源應用發威，力積電後市可期。

受惠輝達訂單加持，納微近期股價強勢，上周五（18日）勁揚8.29%，昨日截稿前盤前再漲逾6%，力積電股價同受激勵，昨天逆勢收紅，終場漲0.2元、收16.85元。力積電今天將舉行法說會，法人關注與納微的合作細節與後續在AI相關領域接單狀況。

納微已為輝達開發一款專為AI資料中心、設計的先進800V高壓直流輸電（HVDC）架構。據悉，輝達規劃將傳統13.8kV交流電（AC）轉為800V高壓直流輸電，藉此革新能源效率，藉由該架構減少銅製匯流排體積，並減少電力轉換次數來降低能耗。與傳統54V系統相比，1MW新架構可望減少45%的銅材用量，對現代AI資料中心日益增加的電力需求來說，是重大發展。

輝達預測，最新800V高壓直流輸電架構不但可讓電源效率提升5%，還能顯著降低維護及冷卻成本，電源供應器的故障率預料會減少70%，同時可將高壓直流輸電接入資訊與運算機櫃。

據悉，輝達上述新AI電源應用，主要透過導入氮化鎵，並與納微合作，由納微提供氮化鎵。納微並將採用力積電8吋廠0.18微米製程生產其氮化鎵產品，攜手搶攻AI電源領域。

力積電說明，該公司決定投入氮化鎵領域已有二、三年，是重要的轉型方向之一，納微也是力積電合作已久的客戶，目前產能皆足夠，待客戶需求確立後，將會擴大產能並支援客戶成長。

力積電將為納微生產100V至650V的氮化鎵產品，以滿足48V基礎設施，包括超大型AI資料中心和電動車對氮化鎵日益增長的需求，首批產品預計今年第4季度完成認證，並規劃100V系列於2026上半年在力積電率先投產，650V產品則在未來一至二年，從現有供應商台積電逐步轉由力積電生產。業界正向看待，納微攜手輝達衝刺氮化鎵新應用商機，力積電作為納微的代工夥伴，也將一起搶食輝達新世代電源導入氮化鎵的大商機。

【2025-07-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

德微：瞄準機器人與無人機市場，強打ESD與TVS抑制器　朋程：聚焦發展Power GaN與48V車用模組

 台北報導
　人形機器人為實現靈活控制，需整合伺服控制、電池管理、感測器與AI系統等多個子系統，帶動對高效能功率元件需求大增。台廠德微（3675）與朋程（8255）積極切入此波成長機會。德微瞄準機器人與無人機市場，強攻ESD靜電保護與TVS抑制器等防護元件；朋程則聚焦發展Power GaN與48V車用模組，搶攻高頻、高效馬達驅動應用。
　機器人中通常部署約40部伺服馬達（PMSM）和控制系統，將是功率元件的新藍海應用場域。TI預估，馬達分布在身體的不同部位，例如頸部、軀幹等，還不包括細部的手部電機，若要模擬人手自由度，單手即需整合十幾個以上的微馬達，其功率還需視執行的特定功能而定，高功率應用如髖關節、腿部驅動甚至需達百安培等級。
　台廠方面，德微科技聚焦機器人、無人機等應用場域，鎖定ESD（靜電保護元件）與TVS（瞬態電壓抑制器）市場。
　德微今年上半年營收12.68億元，年減13.2％，但第二季起營運回溫，法人看好下半年各產品布局陸續發酵，將有望優於上半年。
　TI分析，人形機器人的伺服系統具有更高的控制精度、尺寸和散熱要求。
　GaN（氮化鎵）技術在馬達驅動具備優勢，特別適合高切換頻率情境，而體積的縮小及低損耗的高精度馬達控制，GaN將會是首選。
　朋程深耕汽車領域，提供48V高壓ULLD（超效二極體）產品。上半年合併營收達42.8億元，年增16.2％、持續締歷史新猷。第四季將新增48V MOSFET模組產能，且有望導入自製晶片，法人看好朋程透過集團分工，打造完整功率元件產業鏈。
　朋程6月底斥資1.92億元，加碼投資功率元件廠ANJET，增資後預計取得約32％之股權，瞄準SiC、GaN寬能隙半導體商機。相關業者透露，第三代半導體持續洗牌，碳化矽大廠破產、GaN代工也有業者逐步退出，產業重整過後將有利於存活下來的公司。

碳化矽晶圓龍頭Wolfspeed破產...

台北報導 

　碳化矽（SiC）晶圓龍頭Wolfspeed因債台高築，不堪負荷，傳出恐將在未來幾周內提出破產申請，致盤後股價崩跌58％。21日台廠碳化矽概念股嘉晶（3016）、越峰（8121）、環球晶（6488）、漢磊（3707）、穩懋（3105）大喜，漢磊、嘉晶更是直接漲停表態。

Wolfspeed因工業和車用市場需求疲軟，再加上被川普關稅大刀砍到見骨，致營運走疲，日前發出「持續經營」預警（going-concern），且釋出全年營收恐將比預期低的訊息，其財務體質也在崩壞中，截至3月31日止，Wolfspeed帳上現金僅約13億美元，但債務卻高掛65億美元，其中有一筆5.75億美元可轉換公司債將在2026年5月到期，也使得Wolfspeed破產的傳言盛囂塵上。近期又傳出Wolfspeed 在接到幾項由債權人提出的庭外債務整頓協議後，準備按照美國破產法第11章聲請破產保護。
業者表示，台灣在磊晶與代工製程具備技術優勢，或成國際客戶分散供應鏈風險首選。惟中國大陸SiC廠近年來發展快速，陸商如天科合達、河北同光等近年積極擴張6吋晶圓產能，市占率逼近全球半數，挑戰8吋製程。
業界人士認為，Wolfspeed若退出市場，陸廠將迅速填補空缺，價格戰恐延續，短期內SiC晶圓價格壓力不減。
市場關注8吋SiC技術發展，Wolfspeed為先行者，該公司破產恐延後技術商轉時程。另一方面，國際大廠意法半導體（STM）、安森美（ON）近年強化垂直整合布局，可能收購Wolfspeed資產，鞏固市場地位。
Wolfspeed財務危機，代表碳化矽市場進入加速洗牌階段，大陸廠商憑藉產能與成本優勢，可能主導中低端市場，台廠與國際大廠則需透過技術升級（如8吋晶圓）與垂直整合維持競爭力。
法人指出，受市場景氣不佳與中國殺價搶市拖累的漢磊已連六季出現虧損，嘉晶獲利能力稍佳，但今年首季每股稅後純益（EPS）0.01元，亦為2020年第二季以來的新低，在碳化矽廠中獲利與已連二季認虧的越峰不相上下，拜Wolfspeed財務危機之賜，或有轉機出現。

【台北報導】
三五族半導體廠英特磊IET-KY（4971）昨（8）日召開法說會，董事長高永中指出，正積極搶攻AI相關商機，本季營收仍將維持高檔，全年營運可期。

英特磊日前公布首季稅後淨損6,000萬元，每股淨損1.54元，虧損主因首季公司股價上升，致可轉換公司債（CB）評價依公允市價評估負債而認列損失，屬營業外會計項目，本業則轉盈。

據悉，英特磊的CB首季幾乎已轉換完畢，已於4月下櫃；本業方面，上季營收2.7億元，年增逾四成，本業獲利約4,200萬元，轉虧為盈，成長動能無虞。

【2025-05-09/經濟日報/C4版/市場焦點】

【新竹訊】
竹南科學園區再添新成員，分子尼奧科技（Quantum NIL Corporation）2024年10月獲准進駐園區。該公司2022年8月成立，專攻化合物半導體材料晶圓代工（pre-fab wafer foundry）與超穎光學元件（metalens）的設計製造，為產業供應鏈創造新的營運模式，以市場同業屈指可數的情況來看，與30年前的台積電有幾分相似。

執行長林仲相表示，化合物半導體材料與矽材料的晶圓代工，所使用技術與設備相近但又不全然相同。分子尼奧的團隊同時具備關鍵機台與材料設計及修改能力，最重要的核心競爭力是，擁有可結合半導體曝光微影製程的複合式奈米壓印技術（hybrid nanoimprint lithography）。

林仲相表示，英國磊晶大廠IQEIQE看中洲磊科技的奈米壓印技術，2016年雙方達成協議，併購洲磊的奈米壓印部門；2022年此部門又從IQE以管理層收購方式（management buyout ）獨立分割成立分子尼奧科技。

林仲相在整個過程全程參與，並主導在竹南園區設立生產線，今年進一步成立新竹設計研發中心。目前可代工2、3、4、6、8吋晶圓，以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、鍺化合物（Ge）等材料來對應不同產品應用。

值得一提的是，分子尼奧也搭上當紅的超穎光學列車，採用奈米壓印蝕刻技術製造超穎透鏡（Metalens）中的高密度奈米微結構，翻轉現有鏡片鏡頭產業，將率先應用於AR眼鏡。

分子尼奧在目標產業供應鏈的位置是穩懋、宏捷科的上游，主攻結合光子晶體應用場域的高客製化量產製造。林仲相表示，設定的初期目標客戶為國際大廠，成立竹南廠後，也會就近服務國內需求。

【2025-02-19/經濟日報/C7版/電子科技】