經長：影響半導體競爭力有限
【連線報導】
針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」（ＶＥＵ）資格，改為逐案申請許可，經濟部長龔明鑫昨天說，台積電南京廠占其產能只有百分之三，相對來講，台積電受到的影響比較輕，對整體國家半導體競爭力影響有限；不過，台積電還是希望能跟美國政府持續溝通，這部分如果需要政府協助，經濟部會盡力協助。

台積電股價昨未受此消息影響，收在平盤價一一六○元，台股大盤指數則上漲八十三點，收在二萬四一○○點。

經濟部表示，美國政府取消對台積電南京廠ＶＥＵ資格，代表未來該廠進口美國設備，需單獨申請許可。此舉意味南京廠取得美國產業安全局（ＢＩＳ）的許可，將從「綠色通道」模式（授權允許取得美國管制貨品，無需逐批申請），回歸到須「逐案審批」模式，此一發展將會對該廠未來營運的可預期性造成影響。

經濟部指出，由於台美半導體供應鏈關係極為密切，且美方持續加強半導體管制措施，國內業者應持續強化出口管制的法遵作為，以保障權益。

美國ＢＩＳ上周宣布取消三星、ＳＫ海力士兩家韓廠的ＶＥＵ資格。根據經濟部了解，三星ＤＲＡＭ約兩成產能在大陸、海力士約四成，而台積電目前在大陸僅有南京廠涉及ＢＩＳ管制項目（十六奈米），評估占台積電整體產能僅約百分之三、未來可能持續降低，且占整體台灣半導體生產比例更低，評估不影響台灣整體產業競爭力。

【2025-09-04/聯合報/A8版/財經要聞】

綜合報導
　繼三星電子和SK海力士後，美國政府撤銷台積電對旗下中國主要晶圓廠運送必要設備的授權，此舉將打擊台積電在中國生產晶片的能力。
　台積對此回應表示，公司已接獲美國政府通知，台積電（南京）有限公司目前的「驗證後最終用途」（VEU）授權，將於2025年12月31日撤銷。正評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。
　負責監管半導體出口管制的美國商務部工業和安全局（BIS），日前已撤銷三星和SK海力士中國工廠的VEU授權，未來半導體業者的中國晶圓廠若要取得美國半導體製造設備，必須逐一申請許可證。這項豁免原本約在四個月後，也就是12月31日到期。
　BIS表示，美國正在防堵讓美國公司「處於競爭劣勢」的「出口管制漏洞」。
　華盛頓的最新行動，威脅半導體產業部分重要業者的中國業務。雖然美國官員表示，仍會持續核發晶片設備許可證，但從豁免轉為逐一申請許可，增加了等待時間的不確定性。
　熟知內情人士表示，美國官員目前正在研究減輕官僚負擔的方法，特別是現有許可證申請正大排長龍。
　有別於三星和SK海力士在中國生產的比重高，台積電在中國的製造業務規模相對較小。台積電的南京廠2018年投產，只貢獻2024年營收的一小部分。南京廠擁有16奈米製程技術，該製程早在十多年前就已實現商業化。
　台積電今年上半年分別認列中國子公司及南京子公司55.96億元及144.39億元的稅後純益，約占整體獲利比重約2.6％、影響甚微；半導體業者研判，台積電受惠先進製程占比大幅提升，16/20奈米的營收占比約7％，獲利也由主流製程如3、5奈米貢獻居多。
　供應鏈業者透露，台積電今年初已有序降低大陸廠布局，從人員配置、機台設備，都有所調整，預計整體影響不大。不過，究其背後戰略目的，要半導體業者完全選邊站的意謂相當濃厚。
　半導體業者分析，「降低效率、增加韌性」將是供應鏈安全下的考量，美國政府要的是相關業者完全將資源往美國本土挹注；市場波動難免，中長期來看，半導體供應鏈重構及地緣關係，都將受到牽連。
　美國政府最新措施，凸顯華盛頓對電子零件供應鏈的影響力和控制力，即便這些工廠是由三家非美國企業在外國所營運。

台北報導
半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

本周辦線上論壇，美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於2日（周三）舉行2021年線上技術論壇，此次線上技術論壇的主題，包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中，台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫，和在美國及中國等地的投資建廠進度，將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延，許多城市進入了封城狀態，全球經濟與社會經歷了巨大的動盪，但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起，加速了數位轉型，使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全，並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進，包括7奈米（N7）、7奈米強效版（N7+）、6奈米（N6）已在2020年進入第三年量產，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等眾多應用產品中，看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米（N5）2020年第二季進入量產，2021年持續提升產能，台積電提供更多強效版技術，例如4奈米（N4）技術延續5奈米家族的領先地位，預計2022年進入量產。
台積電3奈米（N3）技術將是5奈米之後的另一個全世代製程，在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術，台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台，在一個技術系列下，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，具有差異化的小晶片（chiplet）與異質性整合技術，提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度，以及更小的尺寸外觀，同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工，2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分，台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠，將採用台積電5奈米技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求，台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

擬頒布「積體電路十條」優惠政策，台積電將成發展主力

綜合報導
中興通訊事件後，大陸從中央到地方正加速推動半導體產業。南京也將倚重台積電在當地的發展，擬頒布「積體電路十條」優惠政策，不僅將支持半導體產業的垂直整合及併購重組，還將建立高達200億美元的南京市半導體產業投資基金，規模之大可說領先大陸各地。
南京日報報導，南京市將頒布「關於打造積體電路產業地標的實施方案」，明確半導體產業發展目標。預計到2025年，南京市的半導體產業綜合銷售收入力爭達到1,500億元人民幣（下同），領先全中國。此外，在5G通信及射頻晶片、先進晶圓製造、物聯網和汽車電子等高端晶片設計等細分領域，要實現江蘇省第一、全國前三、國際知名等目標。
此外，南京市還將成立規模將達200億美元的半導體產業投資基金，藉以扶持相關產業發展。由於台積電12吋廠已入駐南京江北新區，並已在今年5月正式量產出貨，外界預估，台積電將成為南京半導體產業鏈發展的主要力量。
事實上，從今年4月大陸通訊設備大廠中興通訊遭到美國下達禁令以來，大陸為避免核心技術「遭人綁架」，多次表態將加速發展關鍵核心技術，其中半導體更是重中之重。
基於此，大陸中央和地方全面動起來，積極投入發展半導體產業。由中央發起的國家積體電路產業投資基金（簡稱大基金）二期募資，在今年4月底時傳出募資金額已接近1,200億元。該基金主要用於支援大陸晶片產業，以協助降低對進口晶片的依賴。
地方的投入也不甘示弱。除了南京即將推出的半導體產業基金，上海日前亦推出規模達500億元的積體電路產業投資基金。分為100億元的裝備材料基金、100億元的設計基金、300億元的製造基金。
新浪財經報導，上海市積體電路產業投資基金董事長沈偉國6月曾表示，目前完成簽約金額已逾200億元；未來，基金將跟進國內外高端晶片發展現狀，加快推進上海高端晶片的本土化進程。
新華社昨（15）日發表評論，13日召開的中共中央財經委員會第二次會議上強調，關鍵核心技術是國之重器。面對新形勢，會議強調必須加快形成突破核心技術的新機制，培育多元化的創新力量，加快形成關鍵核心技術攻堅體制。