產業新訊

台積電 3奈米拚下半年量產

新聞日期:2021/05/30 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

本周辦線上論壇,美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於2日(周三)舉行2021年線上技術論壇,此次線上技術論壇的主題,包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術,及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中,台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫,和在美國及中國等地的投資建廠進度,將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延,許多城市進入了封城狀態,全球經濟與社會經歷了巨大的動盪,但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起,加速了數位轉型,使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全,並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進,包括7奈米(N7)、7奈米強效版(N7+)、6奈米(N6)已在2020年進入第三年量產,並在智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等眾多應用產品中,看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米(N5)2020年第二季進入量產,2021年持續提升產能,台積電提供更多強效版技術,例如4奈米(N4)技術延續5奈米家族的領先地位,預計2022年進入量產。
台積電3奈米(N3)技術將是5奈米之後的另一個全世代製程,在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術,台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70%,效能提升15%,而且功耗降低30%。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好,未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用,預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台,在一個技術系列下,將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來,具有差異化的小晶片(chiplet)與異質性整合技術,提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度,以及更小的尺寸外觀,同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工,2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分,台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠,將採用台積電5奈米技術,規劃月產能為2萬片晶圓,預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求,台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

回到最上方