經長：影響半導體競爭力有限
【連線報導】
針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」（ＶＥＵ）資格，改為逐案申請許可，經濟部長龔明鑫昨天說，台積電南京廠占其產能只有百分之三，相對來講，台積電受到的影響比較輕，對整體國家半導體競爭力影響有限；不過，台積電還是希望能跟美國政府持續溝通，這部分如果需要政府協助，經濟部會盡力協助。

台積電股價昨未受此消息影響，收在平盤價一一六○元，台股大盤指數則上漲八十三點，收在二萬四一○○點。

經濟部表示，美國政府取消對台積電南京廠ＶＥＵ資格，代表未來該廠進口美國設備，需單獨申請許可。此舉意味南京廠取得美國產業安全局（ＢＩＳ）的許可，將從「綠色通道」模式（授權允許取得美國管制貨品，無需逐批申請），回歸到須「逐案審批」模式，此一發展將會對該廠未來營運的可預期性造成影響。

經濟部指出，由於台美半導體供應鏈關係極為密切，且美方持續加強半導體管制措施，國內業者應持續強化出口管制的法遵作為，以保障權益。

美國ＢＩＳ上周宣布取消三星、ＳＫ海力士兩家韓廠的ＶＥＵ資格。根據經濟部了解，三星ＤＲＡＭ約兩成產能在大陸、海力士約四成，而台積電目前在大陸僅有南京廠涉及ＢＩＳ管制項目（十六奈米），評估占台積電整體產能僅約百分之三、未來可能持續降低，且占整體台灣半導體生產比例更低，評估不影響台灣整體產業競爭力。

【2025-09-04/聯合報/A8版/財經要聞】

綜合報導
　繼三星電子和SK海力士後，美國政府撤銷台積電對旗下中國主要晶圓廠運送必要設備的授權，此舉將打擊台積電在中國生產晶片的能力。
　台積對此回應表示，公司已接獲美國政府通知，台積電（南京）有限公司目前的「驗證後最終用途」（VEU）授權，將於2025年12月31日撤銷。正評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。
　負責監管半導體出口管制的美國商務部工業和安全局（BIS），日前已撤銷三星和SK海力士中國工廠的VEU授權，未來半導體業者的中國晶圓廠若要取得美國半導體製造設備，必須逐一申請許可證。這項豁免原本約在四個月後，也就是12月31日到期。
　BIS表示，美國正在防堵讓美國公司「處於競爭劣勢」的「出口管制漏洞」。
　華盛頓的最新行動，威脅半導體產業部分重要業者的中國業務。雖然美國官員表示，仍會持續核發晶片設備許可證，但從豁免轉為逐一申請許可，增加了等待時間的不確定性。
　熟知內情人士表示，美國官員目前正在研究減輕官僚負擔的方法，特別是現有許可證申請正大排長龍。
　有別於三星和SK海力士在中國生產的比重高，台積電在中國的製造業務規模相對較小。台積電的南京廠2018年投產，只貢獻2024年營收的一小部分。南京廠擁有16奈米製程技術，該製程早在十多年前就已實現商業化。
　台積電今年上半年分別認列中國子公司及南京子公司55.96億元及144.39億元的稅後純益，約占整體獲利比重約2.6％、影響甚微；半導體業者研判，台積電受惠先進製程占比大幅提升，16/20奈米的營收占比約7％，獲利也由主流製程如3、5奈米貢獻居多。
　供應鏈業者透露，台積電今年初已有序降低大陸廠布局，從人員配置、機台設備，都有所調整，預計整體影響不大。不過，究其背後戰略目的，要半導體業者完全選邊站的意謂相當濃厚。
　半導體業者分析，「降低效率、增加韌性」將是供應鏈安全下的考量，美國政府要的是相關業者完全將資源往美國本土挹注；市場波動難免，中長期來看，半導體供應鏈重構及地緣關係，都將受到牽連。
　美國政府最新措施，凸顯華盛頓對電子零件供應鏈的影響力和控制力，即便這些工廠是由三家非美國企業在外國所營運。

【綜合報導】
華爾街日報廿日引述知情人士報導，美國商務部次長凱斯勒本周向台積電、南韓的三星與ＳＫ海力士說，美國準備取消允許這些公司在中國大陸使用美國技術的豁免。

這三家公司目前擁有全面豁免，可將美國晶片製造設備運送至在中國的工廠，無需每次都單獨申請許可證。凱斯勒說，這是川普政府防止美國關鍵技術流向中國的一環。

白宮官員表示，此舉並非美中貿易戰的新升級，旨在使晶片設備的許可制度類似中國現有的稀土許可制度。但該報導說，此一使全球晶片製造商在中國營運更困難的新措施，仍可能使北京認為違反美中甫在英國倫敦達成的經貿談判協議。

外國晶片製造商在中國製造的半導體可用於各種產業。受這項利空消息影響，供貨給中國的美國晶片設備製造商股價紛紛下跌。科磊（ＫＬＡ）下跌百分之二點四；「科林研發」與「應用材料」雙雙下跌近百分之二；台積電ＡＤＲ廿日也應聲下挫，收盤下跌百分之一點九，報二○九點五一美元。

有分析提到，若美國商務部真這麼做，形同為中國半導體設備業者送上大禮，晶片製造商也可能從日本和歐洲採購美國設備的替代品，形同美國將商機拱手送人，而台積電受的衝擊預估相對有限。有業內人士認為，美國半導體設備公司產品銷往外國跨國企業的難度提高，只會為中國同業帶來助益。

另一方面，由於台積電中國大陸廠以成熟製程技術為主，業績比重偏低，美國取消豁免對台積電的影響應相對有限。

美國商務部發言人則聲明，晶片製造商仍可在中國營運。新的晶片執法機制類似其他向中國出口的半導體公司許可要求，並確保美國擁有平等且對等的程序。

【2025-06-22/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導
　市場傳出本周美國海關開始升級監管措施，打擊第三國轉運避稅行為，另外，美國總統川普將輝達H20、AMD MI308等特規版晶片禁售，雙重擊打下，美系IC大廠恐將被迫放棄大陸市場。
　法人指出，大陸持續拉升IC國產化比重，但過去使用美系產品，未來將轉單至非美系，市場預料台廠將可望直接受惠，如手機晶片之聯發科有望咬蘋果；而前端射頻模組之立積，則有望搶下美系大廠去中化商機。
　輝達執行長黃仁勳近日披西裝戰袍赴陸，宣示對中國大陸市場重視，外界解讀，在敏感時刻訪華，除挽救晶片銷售外，更肩負政治目的；知情人士分析，黃仁勳為美籍華裔，又是成功企業家，確實是中美之間非常特殊且關鍵的人物。
　據悉，美國海關全面升級監管措施，報關時須檢附包括產品生產流程圖、原材料採購發票、工廠能源使用及運轉紀錄等文件，意在防堵第三國轉運避稅；另外，大陸也針對原產於美國晶片開始著手，未來不排除擴大範圍。
　IC業者認為，在目前中美政策雙重限制下，黃仁勳想拉上中國合作夥伴聯合設計符合美國出口限制的晶片，優化軟硬體協同設計，為特規版晶片受限制尋覓新出路；若輝達成功，則將為眾多美系IC業者開闢中國市場一絲希望。
　不過大陸國產替代恐怕已經成為大方針，長期而言，美國晶片是中國大陸自主可控要取代的對象。IC業者透露，2018年開始，已陸續在進行，海外業者在類比IC、MCU等市場份額進一步再萎縮，陸系業者逐步崛起。
　法人指出，部分領域台廠仍占有優勢，如手機晶片，蘋果率先會受到組裝成本上升之衝擊，聯發科有望替代iPhone釋出之市場。另一方面，去中化台鏈立積將受惠，其中美系客戶傾向排除陸系供應鏈，對於立積而言就有機會。
　立積透露，儘管公司具備競爭優勢，但市場上仍有美系競爭對手可供選擇；而未來韓系品牌也可能跟進去中化政策，立積將持續爭取國際訂單，擴展市場版圖。

台北報導
　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。
　新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
　台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。
　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。
　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。
　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。
　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。
　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

出口結構大轉變 去年金額分別達648億、700億美元 來到黃金交叉轉捩點
【台北報導】
我國出口結構出現大轉變，財政部公布2024年我對美國出超648億美元創新高，我對中國大陸出超700億美元，兩者差距不大，來到黃金交叉前。主計總處副主計長蔡鴻坤預判，按此趨勢，2025年我對美國出超將超過中國大陸與香港。

蔡鴻坤表示，近年台商回台投資，以及半導體持續擴增高階產能，已改變台灣出口結構。主要表現在三大面向，第一，國內製造業生產增溫，外銷訂單海外生產比持續下降，尤以資通訊產品最明顯，主要就是高階伺服器移回台灣生產。

第二，我國電子零組件及資通訊產品這兩項優勢產品出口占比上升，從2011年合計占出口的36%提升至2024年65.2%，增加近30個百分點，傳產貨品出口占比縮減。

第三，我對陸港出口比重大減，對美國及東協出口比重則明顯上升。他指出，2024年我對美國出超648億美元，我對陸港出超700億元，很快地，今年我對美國出超有望將超車陸港。

蔡鴻坤說，令他樂觀理由是，川普上任後，勢必投資美國，包括馬斯克旗下公司要設超過100萬個圖形處理器（GPU），微軟也要建置資料中心；以及其他赴美國投資巨擘，只要是跟運算、資料中心有關，都得向台灣買伺服器，這些訂單不一定全部在台灣生產，但只要有三成在台灣生產，台灣對美國出口就會持續增加。

不過川普2.0來臨，一旦美國取代陸港，成為我最大貿易順差來源，台灣對美貿易順差全球排名第七，是否面臨川普關稅大戰風險？蔡鴻坤認為，台灣出口到美國主要是資通訊產品，特別是AI伺服器，這些貨品都有利維繫美國在全世界科技領先地位。蔡鴻坤認為，美國對大陸的「小院高牆」政策已變大，還好台灣製造業回來，固定投資也增加，推升台灣經濟發展。

中經院院長連賢明指出，台灣對美出口主要為資訊科技相關產品，都是享有零關稅或極低稅率，須關注川普對高科技產品零關稅態度是否有所轉變。

【2025-01-20/經濟日報/A2版/話題】

綜合報導
川普選前、選後屢屢做出關稅威脅，各國憂心成為關稅箭靶。我國央行報告已指出，台灣從美國智庫的「川普風險指數」來看屬於低風險國家，面臨美國加徵關稅風險較小，但仍可能受到波及，削弱半導體聚落。
央行指出，若川普新政府對所有進口商品加徵關稅，並要求廠商於美國製造或提升在美的規模及製程；以台灣半導體及資通訊產業為例，由於產品複雜度及不可替代性高，受影響有限，但仍可能分散台灣半導體資源，削弱國內產業聚落完整性，進而影響台灣出口、投資與就業動能。
川普曾在去年十月的播客節目上，批評美國「晶片法」用聯邦補貼大力扶持當地半導體製造業的做法。他說，美國應對台灣等地進口晶片課徵關稅，「你要做的，就只是課他們關稅」，這和處理汽車業者是同樣道理。
紐約時報報導，自從川普第一任期對中國大陸發動貿易戰，亞洲跨國企業尤其嘗試重組供應鏈並遷移製造地點。製造商希望在中國以外地方增加生產，以減輕川普所提新一輪關稅的衝擊。台灣鴻海集團過去兩年就以巨資擴張全球各地業務以減少依賴中國。
【2025-01-14 聯合報 A7 話題】

【綜合報導】
大陸潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12吋晶圓生產線，近期紛紛傳出投產動態，另外包括中芯國際、廣州增芯科技在內的兩條晶圓生產線也有最新進展，主要聚焦生產功率器件和高級邏輯晶片等。

集邦諮詢（TrendForce）報告指出，潤鵬半導體12吋積體電路生產線專案，於2024年12月31日舉行通線儀式。滿產後將形成年產48萬片12吋功率晶片生產能力。

潤鵬半導體12吋積體電路生產線項目坐落於深圳市寶安區灣區芯城，該專案一期總投資人民幣220億元，聚焦40奈米以上特殊製程，專案建成後，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

珠海天成先進於2024年12月30日宣布12吋晶圓級TSV立體集成生產線投產，未來在2028年到2032年將邁入戰略加速期完成二期建設，產能提升至每年60萬片。

天成先進成立於2023年，位於珠海高新區。一期建設完成後將具備年產24萬片TSV（矽通孔）立體整合式產品生產能力，該次投產聚焦三大類型，共計六款產品，覆蓋智慧駕駛、傳感成像、數據通信等領域用戶。

TSV技術，在矽晶圓內部鑽出垂直孔以形成電氣連接。目前三星的第五代DRAM記憶體DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應用。

【2025-01-03/經濟日報/A9版/兩岸】

拜登卸任前將科技戰進行到底，未來交接給川普政府，由其決定是否提高關稅
綜合報導
　美國拜登政府在任期接近尾聲之際，對中國的科技戰仍進行到底，23日宣布對中國製造的成熟製程晶片展開「最後一刻」的貿易調查，可能會對來自中國大陸的晶片徵收更多的關稅。這些晶片廣泛用於汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。
　路透23日報導，拜登政府官員稱，這是一項基於「301條款」的調查，而且是在美國準總統川普明年1月20日上任前4周啟動，調查將和政權一併交接給川普政府，並由其決定是否提高關稅。川普曾在選戰期間威脅要對中國商品徵收60％鉅額關稅。
　拜登總統此前宣布從明年1月1日起，對中國生產的太陽能晶圓和多晶矽之關稅提高到50％，特定鎢產品關稅則提高至25％。
　報導稱，美國貿易代表署（USTR）負責調查，目的在於保護美國和其他市場的晶片生產商，免受中國政府主導的大規模國內晶片供應增加的影響。美國貿易代表戴琪表示，USTR發現的證據顯示，北京正在瞄準半導體產業，以實現全球主導地位，類似於其在鋼鐵、鋁、太陽能板、電動車和關鍵礦物領域的作為，「這使得中國企業能夠迅速擴大產能、壓低價格，威脅市場導向型的競爭對手，甚至將其淘汰。」
　成熟製程晶片採用較舊、成熟的製造工藝，廣泛應用於大眾市場。它們不包括用於人工智慧（AI）的先進製程晶片或複雜的微處理器。
　根據聯邦公報關於該調查的通知，拜登政府將於明年1月6日開始接受大眾對該調查的評論，並計劃於3月11～12日舉行公開聽證會。該調查是依據1974年的「貿易法」第301條款進行的。川普政府在2018年和2019年也依據該法，對價值3,700億美元的中國進口產品課徵25％關稅。若川普承接調查，必須自啟動後1年內完成。
　美國商務部長雷蒙多表示，商務部研究顯示，美國使用晶片的產品中，有三分之二含有中國傳統晶片，有半數美國公司不知道晶片來源，包括一些國防廠商，這一發現「令人擔憂」。

陸客戶營收占比僅11％，且大部分聚焦非AI領域
台北報導
　傳美國下令要求台積電停止向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程AI晶片，引發台股11日下挫。花旗環球證券不畏逆風力挺，大陸客戶占台積電營收比重僅11％，且大部分還聚焦在非AI領域，禁令影響微乎其微，帶動台積電尾盤奮力向上。
花旗環球證券台灣區研究部主管陳佳儀指出，外電報導7奈米製程與300mm2禁令對高效能運算（HPC）晶片影響極其有限，對絕大多數的消費性電子產品更是毫無影響。
　觀察台積電營收來自各市場比重，僅11％營收由大陸市場客戶貢獻，美國市場以71％居首，亞太市場、日本、歐非中東客戶占比分別是10％、5％與3％；同時，這些大陸客戶的業務多數為智慧機晶片與加密貨幣等非AI應用領域。反觀來自如輝達等美國客戶的增長潛力更大，花旗環球看好台積電增長前景保持穩定。
TrendForce最新研究報告也指出，台積電去年和今年前三季來自大陸營收占比穩定在11％至13％，若本次先進製程審查擴大或有客戶遭列入實體清單，影響大陸AI相關IC設計、IP公司，甚至第三方設計服務或其他在台積電先進製程開案、流片及量產生意，預估可能影響台積電整體5％至8％的營收表現，不容忽略。然因全球AI晶片需求強勁，加上台積電對先進製程客戶的漲價即將生效，可望能稀釋部分衝擊。台積電近期執行相關規範的可能性極高，衝擊範疇須視美國商務部是否將公告新一波出口管制的實質施行細則，及是否有新增客戶遭列入實體清單而定。
　凱基投顧則提出，基本情境為出口管制僅限於出給大陸客戶的AI相關晶片，對台積電2025年獲利預估影響僅約1％～1.5％；中信投顧亦指出，若管制令僅限於AI晶片，台積電受影響的程度不大，主因AI晶片客戶幾乎被輝達與其他美系客戶包辦，流失的陸系客戶業務分額，可輕易由其他美系客戶彌補。