綜合外電報導
　台積電11日在日本橫濱舉行技術論壇，台積電日本子公司總經理小野寺誠在會中表示，熊本二廠預計今年下半年動工，且2024年台積電在日本的營收超過40億美元（約新台幣1.18兆元）。
　台積電位在熊本縣菊陽町的第二座廠原定2025年第一季動工，但該公司4月表示，考量到對當地交通的影響，計劃將開工時程推延至今年內。小野寺誠11日給出更明確的時間點，表示熊本二廠將在今年下半年動工。
　此外，小野寺誠亦表示，2024年台積電的日本營收超過40億美元，占整體營收的4％，晶圓出貨量（以12吋晶圓換算）超過149萬片，占整體出貨比重約10％。
　台積電董事長魏哲家6月3日在股東會說明，熊本二廠動工時間延後到今年內是因為交通問題，一廠量產後造成當地堵車等交通問題，讓居民感到不滿，因此希望交通改善後再開始興建二廠。
　外媒先前報導，熊本二廠延後開工在日本引發關注。
　除了交通問題外，台積電日本子公司也面臨日本汽車客戶需求減弱挑戰。
　台積電熊本廠由日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）負責營運，並獲得索尼、豐田汽車和日本電裝（Denso）投資。
　台積電熊本一廠已在2024年底開始量產，生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，熊本二廠預計導入日本國內最先進的6奈米製程，兩座廠房月產能合計將達10萬片以上。
　熊本一廠和二廠投資金額合計達2.96兆日圓（約新台幣6,070億元），台積電獲得日本政府1.2兆日圓（約新台幣2,456億元）補助。

【台北報導】
為配合川普政府要把50%的AI運算能力留在美國的政策目標，台積電海外布局重新調整，以美國亞利桑那州廠優先，日、德建廠則同步放緩。

消息人士透露，台積電董事長魏哲家上周二（3日）於股東會後受訪釋出日本熊本二廠延後動工的消息後，台積電建廠小組隔天即接獲「當前海外布局以美國亞利桑那州廠優先進行，日本熊本二廠和德國德勒斯登廠均延後」的指示。台積電將美國廠列為海外布局優先項目，據了解，與川普政府推動的「AI大計」有關。美國商務部長盧特尼克近日聲明，要求50%的AI算力必須位於美國境內，原因攸關國家安全，更將深遠影響全球AI資源分配。

業界分析，盧特尼克的聲明，隱約反映美中科技戰，已從原本的半導體晶片戰，再聚焦於以AI為核心的算力大戰。要把50%的AI運算能力留在美國，那就得讓全球AI大廠留在美國。

AI相關晶片需求強勁之際，非AI晶片目前受到匯率和關稅不確定因素影響，市況仍疲弱，台積電在日本、德國等地布局，是以切入當用車用晶片供應鏈為出發點，近期車用晶片仍處於庫存調整期，不少歐洲晶片大廠不得不祭出裁員或減產行動，台積電熊本一廠同樣也因主要客戶下單減少而萎縮。

【2025-06-09/經濟日報/A3版/話題】

綜合報導
　台積電日本熊本二廠延後開工一事，已在日本引發關注。據日本《產經新聞》報導，日本經濟產業大臣武藤容治6日向記者表示，未接獲台積電因「交通狀況惡化」而延後動工的報告。對於日方說法，台積電回應：「我們在日本興建第二座晶圓廠的計畫沒有改變」。
　台積電董事長魏哲家3日在股東會證實，原預定在2025年3月前動工的熊本二廠時程，已延後到2025年內，他解釋開工延遲，是因為交通問題等因素所致。魏哲家並提到，已與日本政府完成溝通，希望熊本當地交通狀況改善後，再繼續二廠的建置工作。
　武藤容治6日在內閣會議後記者會上，就台積電熊本第二廠開工推遲一事表示，沒有收到因交通狀況惡化而推遲開工的報告，關於台積電聲稱已獲日本政府批准的說法，他說「並非屬實」。武藤並補充，據他了解，台積電目前尚未有變更生產開始時間或產量計畫，「我們將密切關注，以確保投資與建設順利推進。」
　另據《共同社》報導，熊本縣知事木村敬在5日的記者會上，就台積電高層聲稱熊本二廠動工延期的原因，是交通問題一事，要求台積電做出解釋。木村在記者會上強調，正持續採取措施，緩解當地交通壅塞，並批評台積電沒有完全了解現狀。
　事實上，台積電4月法說會已提到，熊本二廠營造工程訂於今年稍後展開，主要仍取決當地基礎設施是否就緒。魏哲家本周股東會後受訪，回答日媒問起熊本二廠的設廠進度時說，熊本一廠開始量產後，當地交通大受影響，居民不耐煩，台積電與當地政府、客戶溝通過，希望等到交通獲改善，再繼續二廠建置工作。

綜合外電報導
　由於業界擔心成熟製程晶片需求減弱，再加上美國關稅政策帶來的各種潛在威脅，令台積電、英特爾及其他主要半導體製造商決定放緩在日本及馬來西亞的擴張計畫。
　外媒28日引述消息人士報導，台積電原先打算在日本熊本縣新廠生產成熟製程晶片，但近日擔心市場需求不振，決定2026年前暫時不在熊本廠安裝16奈米及12奈米晶片生產設備。
　無獨有偶，英特爾在馬來西亞的先進晶片封裝廠也面臨擴張計畫延宕的問題，因為英特爾晶片銷售不佳、需求降溫。此外，擔任輝達主要供應商的矽品精密工業也暫緩馬來西亞擴張計畫，專心在台灣建立先進晶片封裝廠。
　全球AI市場經歷前幾年爆炸性成長後，近日愈來愈多人開始質疑AI需求成長減速，連帶打擊資料中心晶片需求。除了來自AI應用市場的晶片需求受到質疑之外，近來全球消費電子產品需求成長也開始減速，同樣打擊整體晶片市場。
　研究機構TD Cowen最新報告指出，微軟及其他多家搶攻AI商機的科技大廠不約而同在近日縮減歐美資料中心租用量，令外界更加擔心相關晶片供應過剩。
　據了解，過去六個月內，微軟已放棄美國及歐洲總用電量200萬瓩的資料中心租賃案，主因是微軟決定不再支援OpenAI以外的的AI模型訓練工作量。假設資料中心需求持續放緩，首當其衝的無疑是AI晶片龍頭輝達及其上游供應商。
　除了晶片需求不如預期之外，報導指出中國晶片產量持續擴大，也是其他半導體製造商放慢擴產腳步的原因。以中芯國際（SMIC）為例，雖然該公司主要生產成熟製程晶片，但近年在中國政府力挺下產能不斷擴大，如今已成為全球第三大晶圓代工廠。
　另一方面，高度仰賴美國市場的半導體製造商，近期面對美國總統川普的激烈關稅政策，也對市場前景感到不安，不敢輕舉妄動。川普揚言將對進口半導體產品課徵25％關稅，恐怕進一步打擊美國的晶片需求。

綜合報導
　日本近年以台積電熊本廠（JASM）為重心，作為推動半導體產業再興的關鍵。日本政府19日決定，將補助台積電熊本廠所在的九州地區熊本縣約51億日圓（約新台幣11.2億元），以推動建設生產半導體等重要供應鏈的據點。其中，這筆金額占本次補助金總額的一半以上。
日本熊本放送（RKK）等日媒20日報導，日本政府在今年度補正預算中編列相關的補助金（交付金），總額共達89.5億日圓，主要用於修建生產地點所需的基礎建設。這次獲得補助金的地區為熊本縣、北海道、岩手縣、廣島縣四地的地方政府，其中台積電（TSMC）熊本廠所在的熊本縣政府拿到多達51.43億日圓，占總體補助金額約58％。
先前，日本政府決定補助台積電熊本一廠4,760億日圓，之後又拍板補助7,320億日圓興建熊本二廠，總計投入約1.2兆日圓（約合新台幣2,500億元）。台積電熊本一廠已在2024年底量產，該工廠製造日本國內目前最先進的12至28奈米製程的邏輯IC，並供貨給索尼（Sony）、電裝等客戶。
台積電還計畫在熊本一廠東側建設第二工廠，用於生產更先進的6奈米製程晶片，計畫今年第一季開工，力爭在2027年底投產。去年以來不斷傳出熊本縣積極爭取台積電興建第三座工廠。
今年2月11日，經濟部長郭智輝曾經接見日本九州地域戰略會議訪台團，雙方就半導體供應鏈韌性、產業合作等交換意見；經濟部也將在福岡設台灣貿易投資中心，除了半導體，也將延伸至AI、機器人，以及無人機等產業應用。

華碩集團旗下IC設計公司 溢價170%收購Techpoint 預計第3季前完成交割 壯大車用布局
【台北報導】
華碩集團旗下高速傳輸介面業者祥碩昨（15）日宣布以每股20美元併購日本IC設計公司Techpoint, Inc.全數股權，以Techpoint昨日收盤價1,160日圓推算，溢價幅度170%，合計斥資3.9億美元（約新台幣129億元），預計第2季至第3季完成交割，正式揮軍車用市場。

祥碩總經理林哲偉表示，收購Techpoint是公司策略發展中的關鍵一步，將擴展公司的業務組合並加速獲利成長，且由於Techpoint團隊在車用和安防產業建立領先的影像連接技術，與祥碩的高速傳翰解決方案相輔相成，期待與Techpoint團隊的人才密切合作，共同創新，推動技術進步。

祥碩昨收在平盤的2,045元，成交量1,108張。

林哲偉說明，由於Techpoint在美國有據點，可以讓祥碩市場布局更寬廣，同時使公司跨出PC、消費性電子領域，進入車用領域，加上Techpoint是每年穩定獲利的公司，將挹注祥碩業績動能。法人估計，待成功收購後，Techpoint每年將可貢獻祥碩EPS約7-8元。

Techpoint主要從事監控攝影機和車用攝影機系統的混合訊號IC的設計和銷售，主要產品包括安裝在攝影機上的傳輸半導體和安裝在數位錄影機（DVR）上的接收半導體，公司也參與設計和銷售高解析度影像傳輸介面（HD-TVI）半導體（Tx）和圖像接收半導體（Rx），主要用於監控攝影機和車用攝影機的高解析（HD）類比式攝影機系統。

祥碩看好，此次併購將擴展公司的產品組合，為客戶提供更完整的解決方案在車用和安防等具有吸引力及成長潛力的終端領域創造新機會增加海外研發團隊及業務據點，貼近市場及客戶以提供更優質的服務提升祥碩的經濟規模，拓展新產業及新據點。

祥碩指出，此次將收購Techpoint的所有已發行股份，包括日本存託股份JDS的普通股，對應的完全稀釋後股權價值約3.9億美元，此交易獲得祥碩董事會和Techpoint董事會一致核准。

祥碩計畫以帳上現金作為此次交易資金來源，在獲得所需各國主管機關核准並滿足其他慣常的交割條件，包括取得Techpoint股東會核准後，交易規劃將在2025年第2季或第3季初完成。作為交易的一部分，Techpoint 的日本存託股份將停止在東京證券交易所交易，Techpoint將成為祥碩的全資子公司。

【2025-01-16/經濟日報/A5版/焦點】

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　全球市場關注「護國神山」台積電日本熊本廠今年底量產的動態，熊本縣知事木村敬（Takashi Kimura）27日表示，已接獲通知，台積電熊本一廠正式啟動量產，將供貨給索尼（Sony）、電裝（Denso）等客戶，台積電稍後也證實此項消息。熊本廠如預期進度量產，為近年探索國際化、布局海外市場的台積電，注入一劑強心針。
　據法人分析，台積電熊本廠主要生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，未來熊本一廠、二廠月產能合計達10萬片以上，熊本二廠也將在2027年進入投產，有望推進至6奈米先進製程。
　讀賣新聞、共同社等日媒報導，木村敬27日在記者會上宣布，負責熊本廠營運的台積電日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）23日通知縣政府，熊本一廠開始量產。
　熊本一廠生產的邏輯晶片應用在影像感測器和車用晶片，主要供貨給JASM的兩大投資金主，分別是索尼集團旗下的索尼半導體解決方案公司（SSS），以及生產汽車零件的電裝株式會社。台積電27日也證實此消息，稱熊本一廠12月已按照計畫開始量產。台積電熊本二廠預計在2025年首季動工，力拚2027年底前投產，生產更先進的6奈米晶片。
　知情人士透露，近期台積電進行國際布局調整，將減少大陸南京廠台籍幹部人力，推測將轉往日本布局。目前JASM在當地投入不遺餘力，11月在熊本市Kikuyo鎮之Semicon Techno Park中央公園舉辦首屆「JASM微笑日」，加強與社區的聯繫。
　報導稱，木村敬今年8月抵台訪問竹科台積電總部時，曾籲請台積電考慮建設熊本三廠。外媒11月披露，台積電有意興建熊本三廠，專門生產3奈米晶片，可望助日本躍升為全球半導體重鎮。但木村敬27日坦承，熊本三廠的計畫仍不明朗，尚需數年時間才能實現，這取決於一廠和二廠今後能否有效營運。
　台積電2021年宣布在熊本縣菊陽町興建晶圓廠，2022年4月動工，2023年12月完工，今年2月正式啟用。熊本一廠總投資額1.3兆日圓，日政府補助4,760億日圓，熊本一廠與二廠投資額合計近3兆日圓（逾200億美元）。

半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒，台積電衝刺全球布局，2025年包含在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄，並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。

法人估，台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元（約新台幣1.1兆元至1.2兆元），挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題，台積電公關處回應，公司尚未公布2025年資本支出規劃，有關資本支出說明，請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。

業界盤點，台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中，台灣在建與新建廠有七個，為最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。

海外方面，2025年將同步推進美、日、歐三地建廠，包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始，目標2027年量產；美國晶圓21廠第二座廠，以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。

數據顯示，台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠；2024年預計蓋七個廠，包含三個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，將是破紀錄頭一遭，也是全球半導體業界首見。

台積電先前在年度技術論壇上提到，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。

由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行，也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年，當時以362.9億美元改寫紀錄。

【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

【台北報導】
力積電與日本ＳＢＩ控股會社於日本合作設立十二吋晶圓廠計畫破局，力積電董事長黃崇仁表示，事件真正原因是「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁昨天主持法說會，特別針對終止與ＳＢＩ合作提出說明。他說，與ＳＢＩ簽署合作備忘錄後的一年間，均未看到ＳＢＩ提出財務規畫，經三次請益日本經濟產業省，得知申請補助必須以力積電名義且在量產後保證營運十年，而所獲的一千四百億日圓補助款將全落入力積電無法掌控的公司，這樣的保證將讓力積電背負重大責任，與當初力積電以技術授權協助建廠的宗旨悖離，且牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁昨神情落莫地進入法說會會場，和去年六月與ＳＢＩ在日本宣布合作設立晶圓廠回台舉行記者會時，興奮地宣布力積電啟動Fab IP新營運模式，判若兩人。

對於原本被視為台日半導體合作重要指標案告吹，ＳＢＩ控股社長北尾吉孝日前甚至透過臉書指控黃崇仁毫無誠信可言，黃崇仁說，「這件事我已不想再得罪人」，但他話鋒一轉，表示「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁說，力積電的海外發展策略主軸是收費協助建廠、技術移轉和人才培訓的Fab IP模式，但在ＳＢＩ力邀下，他當時即表達願從這案子收取的服務費、技轉金等提出一部分，以占有少數股權的方式參與投資日本晶圓廠。在北尾吉孝遊說下，日本經產省去年即表達對此建廠計畫的政策支持，力積電也協助ＳＢＩ選定宮城縣仙台市附近的建廠用地。

黃崇仁透露，隨整個評估作業的深入並參考國內友廠在日本的經驗，力積電發現當地的建廠、營運成本比台灣高出四倍，以成熟製程為主力的新廠雖獲日本政府補助，未來營運壓力還是很大。因此，力積電清楚告知ＳＢＩ市場實況，並多次要求ＳＢＩ提出籌資、行銷等營運計畫，以進行投資評估。但截至今年七月，ＳＢＩ始終沒有拿出相關計畫文件供力積電評估。

此外，去年就向日本政府申請補貼的ＳＢＩ直到今年一月十八日才告知力積電，政策要求新廠必須連續量產十年以上。黃崇仁指出，為求慎重，力積電主管三度到東京，與經產省主管官員確認補貼政策及責任歸屬，日本官員說明金融背景的ＳＢＩ沒有半導體營運經驗，必須由力積電保證日本新廠連續十年量產。後經徵詢會計師與律師相關責任歸屬，牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁指出，台日合作破局是個雙方都不樂見的結果，但經營企業本來就是要面對變化和挑戰，力積電珍視與ＳＢＩ共同合作的經驗，買賣不成仁義在，他只是基於經營企業的誠信和維護股東權益的責任，做該做的事。

【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。