將與工業大城名古屋、聯電廠區連結成半導體聚落 就等當地官方補助案拍定
【台北報導】
晶圓代工廠力積電赴日本設12吋廠案，傳將落腳日本三重縣，與鄰近的工業大城名古屋、聯電日本廠區連結成半導體新聚落，就等日本官方補助案拍定。力積電將是繼台積電之後，第二家落腳日本，擴大全球布局的台灣半導體大廠。

力積電不對日本廠投資與設廠地點置評。業界分析，台積電創辦人張忠謀日前表示，日本在土地、水電與工作文化都有優勢，他過去在徳儀（TI）曾負責去九州建立組裝廠，對日本設半導體廠有不錯的印象，透露他對這波地緣政治問題帶來的全球半導體版圖挪動浪潮中，相對看好日本的態度。

法人認為，力積電董座黃崇仁過往與日商有密切合作關係，從早期與爾必達（Elpida）合作生產DRAM，到後來為瑞薩（Renesas）代工IC進而打入蘋果供應鏈，未來力積電在日本設廠，訂單應不是問題，加上連張忠謀都認為日本設半導體廠相對有優勢，在訂單、周邊配套環境住攻下，力積電晶圓代工事業能量將持續擴大，進而挹注營運。

力積電今年7月宣布，與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助。

力積電預期，在日本合作設立的晶圓廠將會投入22╱28奈米製程，加上晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，以因應未來AI市場需求發展。外媒日前披露，力積電與SBI合作的日本新廠已獲日本政府補助1,400億日圓（約新台幣301億元），惟力積電不對此置評。

市場關注力積電與SBI合作的日本新廠落腳地，一度傳出可能與台積電一樣選在熊本，但據了解，力積電考量熊本當地交通基礎建設光是容納台積電可能就已經飽和，因此當地已不列入考慮，而會選在三重縣。

設備廠近期傳出，力積電與SBI合作的日本新廠廠址選在三重縣，原因有兩大可能，首先工業大城名古屋就在隔壁，不論是原材料或晶圓出口都具備交通優勢。

另外，聯電先前收購富士通半導體12吋晶圓廠USJC，正好位於三重縣桑名市，代表當地已具備半導體晶圓製造人才，若選在此地則具備產業群聚效應，不論是在招募人力或材料進出口都已有一定基礎，可讓建廠與生產更順利。據了解，力積電與SBI合作在日本設廠，將會循多年前力積電在大陸官方合作設立的晶合集成模式，即由力積電提供建廠及產線營運等經驗，待一切上軌道後，才會逐步淡出合作設立的晶圓廠，後續可能以持股模式參與在日本合設的晶圓廠。

【2023-10-16/經濟日報/A3版/話題】

綜合報導
　繼美國通過稅收減免法案後，日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅，此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢，對已在日本設廠的台灣晶圓三雄，包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。
　台灣晶圓三雄布局日本動作積極，聯電疫情前收購富士通的12吋廠，並成立USJC子公司，去年更與日本電裝（Denso）瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線，預計2025年月產1.0萬片。
　台積電熊本廠規劃2024年啟用，製程包括28、22、16及12奈米，月產能5.5萬片，日前也傳明年第二季再建熊本二廠，總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠，自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊（WaferonWafer）技術，搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。
　根據《日經新聞》報導，日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅，首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點，目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施，執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。
　此經濟對策重點之一，在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標，日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面，根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。
　目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。
　此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》，後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施，鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備，包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

台北報導
台積電赴日本設廠，帶動台灣半導體供應鏈赴日投資潮，中信銀行總經理楊銘祥7日指出，預估此次台積電帶動供應鏈至少如閎康科技等35家跟進投資日本，中信銀行子行日本東京之星積極爭取能提供台積電等供應鏈廠商日本在地金融服務。
熊本市經濟局總括審議員工藤晃則表示，預估台積電到熊本設廠，未來十年將帶動4.3兆日圓的商機。
中信銀行7日舉辦「企業赴日投資實務論壇」，楊銘祥說，今年台灣前往日本的私人消費已達1,736億日圓（約新台幣386億元），居赴日觀光的第一名，遠高於美、陸、韓人赴日消費，台灣企業赴日投資去年也已達120億美元，比2018年成長3成。
楊銘祥分析，由於供應鏈重組、地緣政治等因素，日本等國積極爭取台積電、聯電前往設廠，日本已訂定目標2030年半導體產值要達15兆日圓，創造許多半導體商機，中信尤其關注台積電與Sony在熊本市的合資案，其產業鏈也跟著台積電赴日，至少35家會跟去日本投資。
中信金布局日本是各金控之最，楊銘祥強調，東京之星銀行資產已達新台幣5,000億元，有1,200個員工，中信銀日本分行資產也有新台幣600億元，可提供台商金融協助，甚至可提供當地投資環境、法律諮詢，近二年台廠至日本併購，像華邦併購Panasonic，中信也參與其中。
工藤晃表示，九州因為有乾淨的地下水源，不需過濾就可使用的水質，又有優秀的人力資源，半導體廠群聚，因而有「矽島」之稱，知名廠商有SONY、富士軟片等，這次台積電在菊陽町設廠，附近還有化學材料廠、設備廠、power廠等。
熊本市針對製造、物流、資訊通訊等產業提供高額補助，搭配熊本既有補助制度，補助金額加總高達80億日圓，希望吸引半導體廠商投資設廠，像台積電若完工建廠，熊本縣將補助50億日圓。
中信銀國際法金事業總處總處長林永健認為，針對台積電赴熊本設廠，不只日本東京之星子行在關東、關西有20個分行可提供服務，更將在福岡設置營業所，就近服務，中信可提供快速撥薪、貸款，且中信金也與日本29個大型銀行簽訂MOU，服務範圍遍及全日本，成為協助國人赴日投資的最大優勢。

外電報導 官方允諾金援1/3設廠成本 藉此強化當地半導體生產能量 公司：評估中

日本再遞橄欖枝，祭出補助邀請台積電蓋日本熊本二廠。外電報導，日本執政黨推動晶片產業發展的重量級議員表示，日本官方將為台積電熊本二廠提供約設廠成本三分之一的補貼，強化日本半導體生產能量。

不過，上述熊本二廠補助比率將低於先前一廠。對於日本再度釋出邀請赴日蓋二廠邀約，台積電昨（3）日重申，董事長劉德音於今年股東會後曾提及對在日本設第二座工廠還在評估中，並將朝成熟特殊製程方向評估。

台積電目前海外設廠獲得補助比重最大的是正在興建的日本熊本新廠，台積電持有該廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本政府補助金額占比達投資成本約40%。由於日本官方大力支持，台積電熊本廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元。

日本媒體報導，日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明與祕書長關芳弘表示，日本政府承諾為台積電正在興建的熊本廠提供半數建廠成本補助後，不可能不再給予支持。他說，這類計畫一般的補助約為三分之一，而給予台積電熊本廠的補助額特別高。

甘利明2日在東京受訪表示，這些補助將是日本努力重振國內晶片製造產業的一環，「這是國家策略。」

關芳弘2日則在東京另一場訪談表示，日本政府是否為提供台積電熊本二廠一半的設廠補助，取決於熊本二廠生產的晶片類型、及二廠對熊本地區造成的廣泛經濟影響程度。

若台積電計畫培訓許多日本工程師，日方將提供更多支持。關芳弘說：「這座廠勢必將提升經濟，而我們將予以支持。在全球政府傾全力提供支持之際，如果日本毫無作為，我們將無法從世界其他地方吸引頂尖的晶片公司進駐。」

甘利明與關芳弘並透露，可能會在今年的追加預算中，尋求至少1兆日圓（70億美元）的晶片相關補助金，最快今年底編列。關芳弘說，雖然台積電尚未正式宣布熊本二廠，但給予該廠的補助可能會包含在上述的追加預算。

根據日本經產省的資料，迄今，日本為晶片與數位戰略提撥約1.76兆日圓，其中1.2兆日圓投入半導體領域、5,000億日圓投入儲電電池，以及600億日圓投入軟體相關計畫。日本的目標是國內產半導體銷售額在2030年前提高兩倍、達15兆日圓以上。

【2023-08-04/經濟日報/A3版/話題】

日刊工業新聞報導 規劃落腳熊本 2026年底前投產 初期導入12奈米製程 公司不評論
【綜合報導】
《日刊工業新聞》報導，台積電正規劃在日本熊本興建第二座晶圓廠，預計明年4月動工，目標2026年底前投產，初期以12奈米等成熟製程切入。

對於相關報導，台積電昨（11）日表示，目前處於法說會前緘默期，無法評論。市場盛傳台積電將在日本蓋第二座晶圓廠多時，如今日媒明確披露台積電日本二廠動土、量產與製程規劃，再度引爆話題，預料也將成為台積電下周四（20日）法說會上，法人關注的焦點。

台積電近期仍面臨半導體庫存調整壓力，10日公布6月合併營收為1,564.04億元，月減11.4%，也比去年同期衰退11.1%；第2季合併營收4,808.41億元，下探六季來低檔，季減5.5%。不過，台積電昨天股價並未受6月營收雙降影響，終場漲逾2%、收577元。

台積電目前正在日本熊本興建旗下位於日本的第一座工廠，在日本官方大力支持下，台積電熊本新廠資本支從原訂約70億美元拉升至86億美元，月產能也較最初目標4.5萬片提升為5.5萬片12吋晶圓。台積電規劃，熊本新廠預定2023年9月完工、2024年4月投產並自同年12月起出貨。

台積電持有熊本新廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，包含索尼半導體解決方案公司及電裝株式會社分別投資該廠所屬的子公司JASM。該廠將生產包含22╱28奈米製程，以及12╱16奈米。

《日刊工業新聞》2月曾報導，台積電考慮在熊本建立旗下日本二廠，總投資估超過1兆日圓（74億美元），該媒體昨天進一步披露，台積電日本二座仍將落腳熊本，預計明年4月動工，目標2026年底前投產。不過，不像先前傳出台積電日本二廠會導入先進製程，《日刊工業新聞》預期該廠初期仍會以12奈米等成熟製程切入。

台積電董事長劉德音先前在股東會回應日本二廠建設計畫時曾表示，很多客戶覺得台積電在日本的產能仍不夠，將朝成熟特殊製程方向評估，目前沒有導入先進製程計畫；區域方面希望鄰近正在建設的熊本廠，至於政府補助也還在和日本官方討論。

日本官方近期仍積極爭取台積電未來在日本擴建新廠時，導入極紫外光微影設備（EUV），發展先進製程技術。業界認為，若後續日本官方加大補助力道且客戶需求進一步增強，台積電最快會在熊本廠2024年投產後，進一步評估後續先進製程投資的可能性。

【2023-07-12/經濟日報/A3版/話題】

攜手當地金融集團SBI設12吋廠 將爭取官方補助 董座黃崇仁：搶攻AI多重應用市場
【綜合報導】
台灣晶圓大廠再度揮軍日本。力積電昨（5）日宣布與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助，是繼龍頭台積電後，第二家赴日投資晶圓廠的台灣半導體指標廠。

力積電並未揭露日本廠何時量產、投資金額與月產能規劃等內容，強調雙方已與達成初步共識，細節仍待進一步討論後拍板。一般預料，力積電與SBI將優先鎖定成熟製程發展。

力積電董事長黃崇仁透露，將以自行開發的22╱28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，未來合作將以提供技術和員工為主。

SBI控股公司執行長北尾吉孝表示，力積電將和SBI設立一家合資公司，取得融資並在日本興建一座晶圓廠，力積電提供技術與人員，SBI則負責資金與尋覓廠址等，希望爭取日本政府的補助。

北尾吉孝透露，這座晶片廠將從40奈米與55奈米的車用晶片和工業晶片開始，接著跨入28奈米。他說，SBI想從全球籌措這座新晶圓廠的資金。

路透報導，SBI將協助規劃與籌資，包括遊說政府補助、幫助尋找設廠地點、成立先進製程研究實驗室，力積電正在觀察三、四個可能廠址，可能在廠房動工後的兩年後開始製造。

業界透露，日本想要積極發展自有半導體產業，與力積電合作討論時間不到一年便有了雛形，未來可能將會循先前中國晶合集成的合資模式進行。

透過SBI與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，進一步推進力積電的產銷國際化。黃崇仁多次強調，台灣現階段是車用AI硬體和關鍵晶片及元件的主要供應鏈之一，「特斯拉也跟台灣廠商買」，未來車用AI系統將更普及，將是台廠機會。

日本當局提供數十億美元的補貼，吸引外國半導體廠到日本設廠或擴大生產，確保國內汽車製造商和科技公司都能取得晶片。日本已承諾提供4,000億日圓（28億美元），幫助台積電在熊本蓋廠，也補貼幫助鎧俠和威騰等記憶體晶片業者擴張日本工廠，並提供資金給美光擴增廣島廠的產能。台積電近期更開始評估在熊本蓋第二座廠。

【2023-07-06/經濟日報/A5版/焦點】

可藉此機會與歐、美、日等國家共同創造發展空間，放眼全球
台北報導
　中美晶集團榮譽董事長、工研院院士盧明光，出席工研院院慶會後被問起半導體全球布局、美中半導體互祭禁令對台灣的影響時，他充滿信心地說，台灣可透過此機會，與歐美日等國共同創造發展空間，將全球當成台灣的資源，立足台灣、放眼全球，反而使台灣對全球影響力更大。
中美禁令持續擴大，盧明光指出，如此將延緩中國半導體業發展與成長腳步，但美中雙方角力也會刺激中國政府投，入更多財力、人力與國力投入產業發展。不過美中禁令持續的過程中，台灣也可透過此機會，與歐洲、美國、日本等國家共同創造更多發展空間，以台灣有限的資源，發展電子半導體業還是有限，把全球當成台灣的資源，立足台灣、放眼全球，影響力會更大。
先前張汝京提出在美中科技戰之下，中國和台灣半導體各有其優劣，兩岸共同發展半導體會是一加一大於二。對此，盧明光直言，如果他是張汝京花那麼多時間在中國，他也會這樣說，「但如果我是張汝京、是這麼樣的愛台灣，我就不一定會同意」。
至於中美晶、環球晶是否受到美中貿易戰的影響，盧明光說，中美晶集團著眼於開發未來三～五年的技術，會一年比一年更好。而環球晶目前投資50億美元在德州的新廠很大，若全數蓋廠並滿載產出，一個月最大產能上看120萬片，將是世界上最大的12吋先進製程矽晶圓供應廠。
對於台灣缺工、缺料及缺電等問題，盧明光表示，台灣的確有這些限制，但可有不同方法解決，缺工方面，可引進東南亞和印度優秀人才到台灣，只要政策放寬及照顧本國員工，讓那些來台灣求學的好人才，把台灣當成他第二個家園就不會缺工。
缺電方面，很多高耗能產業已移到東南亞或其他地方發展，台灣發展附加價值更高的產業，並且繼續在綠電、風電、太陽能及儲能來加強，政府應該往前規劃，這些問題會減少。缺水方面也還有很多工作要做，例如製程回收、加大廢水回收率，台積電2奈米廠都是使用再生水，也可以投入海水淡化技術。
至於先前有立委質疑，在半導體技術援助立陶宛是掏空台灣，盧明光說，就像生活較富裕的人也會照顧生活需要更好的人，同樣的，台灣在科技上有很好的成果，我們有很多很好的友邦，在有限資源內、做得到的範圍內，若能協助友邦，是很好的事，就像過去我們成功的農業上，以農耕隊在非洲及中南美洲幫忙他發展農業一樣，做出很好的貢獻。

台北報導
聯電31日舉行股東會，董事長洪嘉聰針對地緣政治問題，回答股東提問時指出，聯電2003年新加坡12吋晶圓廠開始運作，2019年併購日本三重富士通半導體，在大陸、台灣以外都有設廠，已提早布局因應地緣政治風險。
總經理簡山傑指出，今年上半年開始進行庫存調整，但比預期緩慢，截至目前為止，市場沒有看到明顯復甦訊號。
財務長劉啟東在股東會接受訪談指出，聯電在28奈米OLED驅動IC市占率達七、八成，居於領先地位，現已推進至22奈米，未來將複製成功經驗到嵌入式微控制器、RFSOI等領域，以特殊製程進行市場區隔，減緩所面臨的產業競爭。
在公司現況部分，劉啟東分析，目前訂單能見度到8月底，8吋稼動率下滑，不過，下半年28奈米OLED驅動IC產能仍緊，12吋產能利用率則可望回升九成水準。
劉啟東表示，從終端市場來看，手機需求較差、PC也沒有特別好，工控與車用方面則因客戶需求觸頂、拉貨動能開始放緩。
整體而言，第三季市況氛圍未明顯改變，尚未見強勁復甦力道。而成本方面，受到電價上漲及夏季電價影響，將影響獲利率約1～2個百分點，此外，5月員工加薪，也增加成本。
劉啟東指出，在合約價格部分，正隨時與客戶討論，會堅守價格，也會支持長期合作夥伴，不會讓客戶喪失競爭力及市場。
在擴產部分，聯電今年以南科P6廠為主要重點，新產能年底月產將達2.7萬片，明年將增至3.2萬片。新加坡新廠2024年底或2025年初進行試產，月產能2萬片。
　在日本方面，日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）在USJC 12吋廠合作生產IGBT，且已進入量產。聯電將謹慎擴產，每年總產能將增加約5％。
至於大陸子公司聯芯股權回購，聯電表示，預計今年完成並納為獨資子公司。
聯電股東會通過每股配發現金股利3.6元，為歷年來新高水準。2022年是聯電豐收一年，全年營收跟獲利都創下新高，營業利益更突破千億。展望未來，在AI、5G、電動車趨勢下，聯電仍樂觀看待半導體長期需求成長。

日本邀Chip 4聯盟高層談合作 劉德音、基辛格等與會
【綜合報導】
外電報導，日本官方邀請台積電、英特爾、應用材料、三星等台、美、韓七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日本首相岸田文雄會談，希望能擴大在日本設廠與合作。業界解讀，地緣政治緊張氣氛延續下，這次是台、美、日、韓「Chip 4」聯盟在日本匯集的高峰會。

綜合日經新聞、讀賣新聞及路透等外媒報導，此次出席會談的半導體業大咖共七人，包括台積電董座劉德音、英特爾執行長基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光執行長梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應用材料半導體產品事業群總裁拉賈，以及比利時半導體研究開發機構（Imec）世界戰略合作執行副總裁米爾葛利。

台積電昨（17）日證實，劉德音將出席會談，惟公司並未透露細節與任何可能的合作方向。外媒預期，受邀公司將說明在日本的投資和事業發展計畫。

外電報導，這次會談當中，日本經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二，以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導體大廠在日本投資並與日本企業合作。日本內閣官房長官松野博一受訪時指出，半導體供應鏈的韌性無法由單一國家達成，和理念相近的國家及地區攜手合作極為重要。

業界人士指出，這次與會的大咖當中，備受關注的是比利時半導體研究開發機構，該機構為非營利研究中心，前瞻研發技術超前業界三至十年，與世界各大半導體廠均有合作計畫，也是台積電開放創新平台設計中心聯盟重要夥伴，此次受邀與會，反映日本持續布局先進製程的決心。

日本為布局先進製程，持續招手台積電在日本擴建第二座廠。業界認為，台積電若未來在日本擴建二廠，將投入7奈米以下先進製程生產，支援日本當地車用、海外消費應用需求，及日本夥伴和國際客戶未來生產所需。

台積電日本熊本新廠正在建設中，主要鎖定22╱28奈米，以及12╱16奈米等成熟特殊製程。該廠因日本政府大力支持，資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，產能也較最初目標月產4.5萬片提升至5.5萬片，預計2023年9月完工、2024年4月投產，並自同年12月起出貨。

日本正亟欲重振晶片產業，日企在全球半導體市場市占率已降至約10%，遠低於1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高國內半導體相關銷售額至15兆日圓（1,099億美元），是目前水準的三倍。

【2023-05-18/經濟日報/A3版/話題】

綜合外電報導
　日本經濟產業省周一（3日）表示，日本經歷全球供應鏈困境後正致力於提高國內半導體產能，目標是在2030年將日本製造的半導體銷售提高兩倍至15兆日圓（約1,125.5億美元）。
　經濟產業省打算將此目標列入日本半導體與數位產業戰略內，這份戰略將於今年年中更新。日本將半導體晶片視為強化經濟安全的戰略產品，同時並向台積電在內的半導體企業提供豐厚補助，藉此鼓勵它們前往日本建廠或是擴建現有設施。
　目前日本在全球晶片市場的市占率已從1980年代後期的50％大幅下滑到僅剩10％左右，被韓國三星電子（Samsung Electronics）等企業擊敗，後者財力資本雄厚、至於策略也更加靈活。