受惠矽晶圓缺貨、旺季拉貨加持，本季營運有望刷新紀錄 台北報導晶圓代工二哥聯電（2303）公告8月合併營收達131.81億元，維持高檔水準，推動今年前8月合併營收攀上1,038.8億元，創下歷史新高。法人表示，聯電今年第三季產能利用率在接近滿載，出貨量雖與上季預估持平，但是漲價效應持續發酵，預期本季合併營收有機會寫下新高。聯電8月合併營收達131.81億元、月減8.14％，相較去年同期成長1.04％。法人表示，聯電上（8）月主要受惠於28、40奈米製程晶圓出貨表現暢旺，因此營收雖然相較前月下滑，但仍維持在相對高檔的營收表現。聯電目前在PC、通訊等終端應用的傳統旺季加持下，產能接近滿載水位，主要生產零組件有微控制器（MCU）、驅動IC、電源管理IC及射頻IC等訂單都有不錯的表現。聯電第三季除了受惠傳統旺季之外，還加上晶圓代工價格的利多。法人表示，由於矽晶圓缺貨漲價，為了反映成本，聯電已經對客戶調漲晶圓代工報價，漲價效應將會在本季陸續浮現，代表聯電在第三季擁有拉貨旺季、漲價等雙重效益，預期今年第三季合併營收有機會繳出歷史新高表現。至於聯電當前最先進的14奈米製程，目前出貨占比相對偏低，不過供應鏈認為，隨著人工智慧（AI）應用的CPU、GPU市場逐步興起，加上高端應用處理器、手機基頻、FPGA、數據機晶片及5G的極高頻（mmWave）等需求起飛，聯電14奈米製程未來可望提高出貨占比。聯電14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，性能已達先進製程的業界競爭水準，速度較28奈米增快55％，閘密度則達兩倍，功耗更較28奈米減少約50％。此外，聯電目前為因應未來市場廣大的車用電子市場，也已經打造了聯電車用（UMC Auto）平台。聯電表示，解決方案由符合汽車AEC-Q100車用可靠性測試標準技術組合所構成，且生產製造廠也已經通過ISO TS-16949車用品質生產線認證，迎接未來日漸蓬勃的車電市場。

多元件積體電路調升至16％，宣示穩住關鍵商品決心綜合報導 在美中貿易戰不斷升級、大陸外貿出口蒙上陰霾之際，中國財政部昨（7）日宣布對一系列陸製產品提高出口退稅率，希望藉此穩住出口，減輕外部環境干擾的影響。其中，最受各界關注的半導體，中方將多元件積體電路（MCOs）的出口退稅率調升至16％。根據華爾街見聞報導，為降低大陸出口企業稅負，中國財政部和稅務總局宣布，將提高397項產品的出口退稅率，涉及產品包括化工、半導體、機電、文化等領域，當中雖以化工類產品占比最高，約四分之一，但今年中美貿易戰中被視為關鍵商品的半導體，其中應用廣泛的多元件積體電路，其出口退稅率調升為16％。在這份「關於提高機電、文化等產品出口退稅率的通知」中，大陸擬將多元件積體電路、非電磁干擾濾波器、書籍、報紙等產品出口退稅率提高至16％；將竹刻、木扇等產品出口退稅率提高至13％，並於今年9月15日起執行。對於這次提高出口退稅率的的動作，9月6日在中國國務院總理李克強主持的國務院常務會議上已可略見端倪。李克強於會上指出，「在當前國內外經濟形勢錯綜複雜的形勢下，我們要因時而動、不失時機推出更大『減稅降費』舉措，向社會發出積極信號。」值得注意的是，美方近期針對包含半導體在內的中國進口商品祭出加徵25％的關稅懲罰措施，藉此向中國施壓，但今年6月中旬人民幣兌美元匯率開始大幅走貶，8月中旬離岸人民幣匯價甚至逼近「破7」，貿易戰開打至今貶幅近10％。若以MCOs這次調升到16％的出口退稅率來看，兩者相加，正好可抵去美方加徵關稅帶來的影響。隨著6月中旬美中貿易紛爭轉趨白熱化，半導體領域就成為雙方角力的兵家必爭之地。7月6日貿易戰正式開打後，美方更是挾著技術領先與行業標準優勢，不斷針對中方這處「軟肋」緊咬不放。8月23日，美國針對中國160億美元、279項的商品關稅清單當中，就主攻半導體、電子等與「中國製造2025」相關產品。同時，美方近期揚言要對中國實施的第二階段總值2千億美元、6,031項的商品加徵25％的關稅清單上，半導體也依舊被鎖定。

語言相通，比日韓工程師更有優勢，大基金成立來已被挖角1,300人綜合報導中美科技競賽、中芯衝刺14奈米、大基金二期籌建等背景下，大陸挖角台灣半導體人才動作不斷。路透指出，當前大陸祭出優渥條件挖角台灣晶片設計、製造人才，薪資增長幅度甚至達到3倍，今年台灣已有逾300名工程師奔向大陸。美國制裁中興通訊事件使大陸更加重視本土半導體發展，今年稍早曾有報告指出，2年後大陸半導體人才缺口將達40萬，且極度缺乏資深工程師，凸顯技術人才是大陸解決半導體問題的關鍵鑰匙。今年年中工總理事長王文淵便稱，近2年華亞科、南亞科有約500名工程師被大陸挖角。當前大陸晶圓代工大廠中芯國際加速衝刺14奈米、中芯創辦人張汝京赴青島創辦晶圓製造廠芯恩，加上傳出更加重視IC設計領域的大基金二期即將啟動，預計大陸將更積極引進台灣晶片設計、製造人才。報導指出，一位從聯電前往華東地區晶片製造廠的資深工程師表示，公司提供有房租折扣的新公寓，且工資較台灣增加5成。報導稱，許多陸企為台工程師提供高薪、優渥住宿、甚至一年有8次免費往返台灣的優惠。報導引述台灣獵頭機構智理管理顧問說法稱，今年至今有逾300名台灣高級工程師跳槽大陸晶片廠，自2014年大基金成立後，已有逾1,300名台灣工程師前往大陸。智理管理顧問稱，僅管大陸也挖角日韓工程師，但語言相通的台灣工程師更有吸引力。智理管顧的一名經理指出，如中芯國際等陸企拋出高薪、補貼與高職位吸引台工程師，薪資規模甚至達在陸工作3年抵在台工作10年。台灣IC設計廠聯詠科技總經理王守仁也證實，近2年公司已有一小部分員工因待遇跳槽至大陸，台企在待遇方面很難與陸企競爭。青島芯恩的管理人員說法，近期招募的120名工程師約有40名來自台灣，會繼續升級從台招募人才的力度。大陸半導體高體量也迫使他們要積極尋覓人才，Bernstein分析師Mark Li表示，大陸晶片設計公司收入在去年達到310億美元，超過台灣的220億美元。

鉅晶更名為「力積電」，明年收購自家3座12吋晶圓廠，挺進高階晶圓代工台北報導力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

退休3個月首次公開露面，將在明日開幕的SEMICON Taiwan發表演說 台北報導台灣半導體業界一年一度的重頭戲──台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將在明（5）日登場。根據國際半導體協會（SEMI）估計，今年台灣半導體產值將可望達到新台幣2.61兆元，預估最快到2021年產值將突破3兆元。退休三個月未公開露面的半導體教父張忠謀今年更將親自擔綱開幕專題演說，外界都相當重視他對半導體產業的未來走勢看法。SEMICON Taiwan 2018國際半導體展將於本周三正式開展，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年展覽規模再度創下紀錄，參展的國內外企業超過680家，展覽攤位逾2,000個，將可望吸引4.5萬的參觀人潮。由於台積電總裁魏哲家接任台灣半導體協會（TSIA）理事長，今年特別邀請台積電創辦人張忠謀擔任開幕專題演說特別來賓，台積電董事長劉德音也將針對半導體趨勢提出最新看法。台積電目前位居全球晶圓代工龍頭，今年上半年以56.1％的全球市佔率遙遙領先其他競爭對手（第二名的格芯僅9％）。以台積電昨日收盤價257元計算，該公司市值超過新台幣6.66兆元，因此張忠謀與台積電高層對市場看法可說是動見觀瞻。SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，全球半導體市場在2000年產值達到2,000億美元，歷經13年的發展，到了2013年又達到3,000億美元的另一波高峰，不過近年來半導體市場發展快速，花了短短四年的時間就達到4,000億美元。曾瑞榆認為，半導體產業現在受惠於AI、機器學習、裝置連結、物聯網、智慧製造、雲端運算、5G等應用逐步發展帶領下，看好未來資料將以爆炸式巨量成長，形成了「以資料為中心（Data-Centric）」的新興應用市場，且半導體領域才剛跨入這個新興市場初期，隨著資料量逐漸爆發，全球半導體產值將可望在未來兩年裡面快速攀升到5,000億美元。全球封測龍頭日月光投控營運長吳田玉昨也表示，半導體市場過去數十年來商機無限，業界對未來的看法也沒改變，台灣占了全球半導體產業的製造能力高達22％，未來面臨的挑戰就是要如何取捨，並爭取價值的發語權。吳田玉表示，過去整個半導體產業的價值多半在國際半導體大廠、或是美歐日等品牌系統廠的身上，如今台灣的半導體業占了全球總製造能力的22％，應該要把生產鏈的價值串聯起來，進一步爭取核心價值的發語權。

大尺寸面板驅動IC傳漲價一成台北報導 晶圓代工廠今年上半年產能吃緊，進入下半年後供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。法人看好，聯詠（3034）、奇景等驅動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業績向上成長。今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動漲價風，目前這股漲價風已經吹向大尺寸面板驅動IC市場。供應鏈指出，由於驅動IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯電、世界先進等8吋晶圓產能就相當吃緊，進入下半年後國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。因此，毛利率相對低的驅動IC在爭取產能上，自然會比較吃虧，再加上智慧手機的驅動IC開始大量導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），大尺寸面板驅動IC產能又受到排擠，面板廠進入拉貨旺季後，面臨有面板，但沒有驅動IC的缺貨窘境。另外在封測端，驅動IC封測下半年受惠於智慧手機拉貨效應，使得薄膜覆晶（COF）封裝、TDDI供不應求，且第三季起就進入出貨高峰，產能可望一路滿到年底，因此封測廠也全面調整驅動IC封測報價，大尺寸面板驅動IC自然也在漲價範圍內，代表晶圓代工、封測端皆已對大尺寸面板驅動IC上調價格。由於半導體製造端接連調整大尺寸面板驅動IC報價，加上缺貨效應，市場傳出，驅動IC廠已經向客戶通知為反映成本1必須調漲大尺寸面板驅動IC報價，漲幅達到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驅動IC的聯詠、奇景將可望因此受惠。聯詠受惠於TDDI出貨衝刺，帶動今年上半年歸屬母公司稅後淨利年增約22％至25.87億元。今年第三季起聯詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅動IC拉貨旺季，法人看好，聯詠下半年業績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

不但有看板螢幕市場，更可望成為手機背光新主流台北報導 Mini-LED商機明年將可望大爆發，聚積（3527）先前布局的Mini-LED看板驅動IC已經研發到第三代，使Mini-LED看板對比度大幅提升，預期明年第一季可望打進大型影音廠商客戶，挹注業績大幅成長。聚積先前攜手工研院、PCB廠欣興及LED廠晶電轉投資的錼創科技一起共同研發Mini-LED產品，終於要在明年開花結果。聚積微發光二極體事業部經理黃炳凱表示，聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作，聚積的LED看板驅動IC也準備好迎接Mini-LED的量產，相對應的產品預計明年第一季同步問世。聚積指出，相較於已普及的LCD顯示器來說，現階段4K顯示器所採用的主流標準HDR技術是HDR 10，HDR 10是CEA（Consumer Electronics Association）在2015年所公開的規格，Mini-LED顯示屏搭載聚積驅動IC後，其顯示效果已經接近HDR 10標準。除此之外，Mini-LED的可視角高達178度，能無縫拼接成任意形狀與尺寸，目前最大已可組合成130吋的4K顯示器，逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間，未來更朝螢幕背光應用等發展。Mini-LED未來不僅有Mini-LED看板螢幕市場，更可望成為手機面板新主流。陸系智慧手機品牌明年上半年將推出導入Mini-LED背光設計的面板，聚積為當中背光模組驅動IC供應商，為聚積在Mini-LED產品世代中的首發產品。法人表示，聚積先前在戶外顯示屏市場上累積相當多經驗，因此在Mini-LED看板驅動IC領域中，明年上半年可望打入大型看板客戶，並開始量產出貨，大啖Mini-LED商機。不僅如此，排列間距更小的Micro-LED產品，聚積也正在著手研發當中，按照聚積先前公告的時間表，預期將於2020年開始量產Micro-LED產品，法人認為，聚積未來有機會藉此打進行動裝置、電視市場。

台北報導8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於國際IDM大廠的金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅動IC、指紋辨識IC、電源管理IC等訂單持續轉強，下半年產能供不應求，產能利用率將衝上103～106％，加上漲價效應發酵，法人看好營收及獲利將逐季創歷史新高，訂單也已排到明年上半年。今年以來包括MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求，主要原因在於國際IDM廠近幾年來並沒有擴產動作，市場供給成長明顯趨緩，但由需求面來看成長卻持續加速，除了個人電腦、伺服器、智慧型手機等因功能提升而需要搭載更多功率半導體外，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車、工業4.0及物聯網、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等新應用，對MOSFET及IGBT的需求正在持續爆發。包括意法、英飛凌等國際IDM廠今年持續調整功率半導體產能配置，然而值得市場關注之處，在於IDM廠自有產能幾乎全數移轉生產高毛利的車用、物聯網、AI/HPC等產品線，應用在電腦及手機的MOSFET及IGBT則採取委外代工策略。也因此，世界先進今年以來持續獲得國際IDM廠的功率元件8吋晶圓代工訂單，年底前相關產能都被客戶預訂一空。此外，下半年是半導體市場旺季，包括面板驅動IC及電源管理IC的投片量明顯提升，再加上指紋辨識技術除應用在手機上，包括信用卡、ATM等金融科技（Fintech）應用也開始導入，帶動指紋辨識IC投片量快速增加。對世界先進來說，今年底前在手訂單已明顯超過產能，透過提升生產效率及去瓶頸化等方式，有機會將產能利用率提高到103～106％。再者，8吋晶圓代工今年以來產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等產能滿載，加上反應矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，8吋晶圓代工價格持續看漲。對世界先進來說，將有助於營收及毛利率的提升，世界先進預估第三季合併營收將介於76～80億元，較第二季成長8.5～14.2％，毛利率可再提升至36～38％。據了解，為了確保明年產能，國際IDM大廠已陸續與世界先進洽談明年上半年訂單，設備業者預估，世界先進明年上半年產能仍會維持滿載，產能利用率仍將超過100％。世界先進持續透過去瓶頸化提升產能，今年總產能可達239.2萬片8吋晶圓，旗下三廠正在進行無塵室建置，預計可以增加2.5～3.0萬片8吋晶圓代工產能。

成功擴大SSD市場版圖，股價站回5日線，成交量放大台北報導NAND Flash近期由於產能供給逐步順暢，報價觸及甜蜜點，帶動固態硬碟（SSD）快速提高滲透率。NAND Flash控制IC廠群聯（8299）受惠於這波趨勢，帶動SSD控制晶片開案量優於預期，相關IC開案量累計近百件，成功擴大SSD市場版圖，為群聯營運注入一股強心針。群聯股價昨（28）日上漲6.0元、2.35％，以261元作收，站回5日線，成交量也從前一日的435張，放大至1,354張。群聯新款SSD控制IC近期接案頻傳捷報，新產品自今年4月正式亮相後，截至本月為止開案量已經超過20件，表現優於公司原先預期。群聯電子技術長馬中迅表示，由於該新產品規格是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品。馬中迅說，新產品在今年第二季領先同業取得PCIe認證後，應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求，因此不但有效為客戶拓展新藍海市場，亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。群聯今年度最新PCIe SSD控制IC系列產品採用台積電28奈米製程，並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試，其主要介面為Gen3x4 NVMe，傳送速率將高達連續讀取每秒3450 MB、連續寫入3150 MB，4KB隨機讀取（IOPs）速度達60萬次，最大容量可高達8TB，相較於業界同等級晶片高出近1倍之多。群聯表示，由於IOPs的高速效能優勢，將可望快速拓展人工智慧（AI）、電競PC／筆電、商務行動SSD以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存市場。NAND Flash市場在處於出貨旺季，消費性電子拉貨需求大增，帶動群聯7月合併營收月增6.49％至35.7億元。法人看好，由於NAND Flash價格跌至甜蜜點，帶動筆電加入導入SSD，推升群聯NAND Flash控制IC及模組出貨量上升，今年下半年營運可望優於上半年表現，全年估可賺進超過兩個股本。另外，3D NAND Flash世代現在已經進入到TLC，今年底更將進入到96層堆疊或QLC（四階儲存單元），群聯現在已經備妥相對應的NAND Flash控制IC、第四代Smart ECC（糾錯效能）產品，一旦市場需求爆發，群聯可望開始大啖QLC新世代商機。

少了勁敵，進度又贏三星，通吃蘋果、高通、超微、輝達等高階訂單 台北報導全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7奈米計畫。業界解讀，格芯此舉等於退出7奈米及更先進製程軍備競賽，7奈米之後更先進製程晶圓代工市場將只剩下台積電及三星，以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨霸市場大獲全勝。就在格芯宣布將擱置7奈米計畫的同時，過去一直依賴格芯提供晶圓代工產能的處理器大廠美商超微（AMD），由技術長Mark Papermaster出面宣布，超微已經將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工，超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產，包括未來將推出的7奈米Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。未來在7奈米及更先進製程的賽局中，將只剩下台積電及三星。但台積電7奈米已進入量產，進度上超前三星，因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）等訂單全都到手，在7奈米市場可說大獲全勝，且明年支援極紫外光（EUV）的7+奈米，及後年將量產的5奈米，所有訂單也可望手到擒來。格芯昨日宣布重要的轉型計畫，格芯依據新任執行長Tom Caulfield年初所訂定的發展方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案。其中主要的重點，在於格芯重新調整先進鰭式場效電晶體（FinFET）發展藍圖，將轉移開發資源提升14/12奈米FinFET平台對客戶的相關性，並提供一系列的創新矽智財（IP）與功能，包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型，將無限期暫緩7奈米FinFET計畫。此外格芯2015年併購了IBM微電子部門，承接龐大IP專利及特殊應用晶片（ASIC）業務，為將相關資產效益最佳化，將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責ASIC業務，類似台積電轉投資創意或聯電轉投資智原的情況，以延續利用格芯在ASIC設計與IP領域的研發成果，同時也能協助客戶尋求格芯以外的7奈米製程晶圓代工產能。格芯表示，ASIC業務需要持續取得頂尖技術，這個獨立的ASIC子公司可提供客戶7奈米及之後的替代晶圓代工選項，同時讓ASIC業務與更廣泛的客戶互動，特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。