執行長蘇姿丰：今年很多產品採7奈米製程，台積電是重要合作夥伴 專訪處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27日表示，會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響，但以超微的角度，短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且，此次受邀擔任台北國際電腦展（Computex）CEO Keynote主講人，正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。問：對下半年景氣看法為何？美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸，超微如何看待此一現象？答：對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致，亦即終端需求會看到復甦，下半年超微有許多新產品上市銷售，可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化，會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法，短期雖受影響，但中期來看市場發展仍然樂觀，超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。問：超微與台積電在7奈米合作，未來先進製程仍會採台積電製程？答：超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作，7奈米很有競爭力，今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高，但超微會持續去進行製程微縮，每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作，而台積電會是重要的合作夥伴。問：競爭對手對今年資料中心看法保守，市場亦聽到CPU缺貨，超微對此看法為何？答：針對這個議題市場有很多討論，主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題，但超微在資料中心市場才剛起步，也有很多雲端運算相關案子正在進行，相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益，且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮，因為超微同時擁有CPU及GPU，在市場上有獨特性，這也是超微的競爭優勢，透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題，多數是集中在低階或低價的CPU市場，超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升，新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。問：您接任執行長也達5年時間，對過去及未來有何看法或期許？答：這次很高興可以參加Computex，並擔任CEO Keynote主講者，這對超微來說是個很好的機會，超微很多合作夥伴在台灣，所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的，要與整個生態夥伴合作，包括高速晶片組、固態硬碟（SSD）、建立PCIe Gen4生產鏈等，超微的角色是要成為生態系統的領導者，共同擴大市場版圖。

遭華為風暴掃到、大陸市場恐對蘋果產品消費銳減台北報導 華為風暴擴散，台積電雖已宣布持續出貨華為，仍難以穩定外資法人持股信心。里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，華為事件對台積電應不只是短期問題；瑞信證券則考量華為在台積營收占比高、甚至大陸市場未來對蘋果產品消費銳減也會影響台積營運，降推測合理股價至270元，棄守「3」字頭。台積電股價受到中美貿易戰與華為遭禁侵擾，股價自高點回檔逾一成，「幾元才是合理進場價位？」成了市場大哉問。本土投顧龍頭台股科技產業共同主管指出，依據今、明年獲利影響，以及過往股價淨值比估算，若台積電股價回落到205元，將是較佳投資機會。不過，未來情況如何演變，還是沒辦法讓機構法人完全安心。侯明孝認為，自從美國宣布華為禁令後，台積電股價「僅」修正6.4％、仍享有相對高估值，幅度遠小於下半年每股純益可能折損10～15％衝擊，華為事件雖凸顯出台積電在全球晶圓代工領域不可或缺地位，但必須留意，要是大陸基於愛國主義，降低對蘋果iPhone購買，台積電同時身為華為與蘋果應用處理器獨家代工廠，中期所受影響不低。里昂同時把台積電合理股價估值由255元，略降至243元。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻同樣持戒慎立場，他認為，台積電身為海思半導體中高階晶片代工廠，要是華為中高階機款面臨零組件供應不順，接下來恐怕也難逃砍單影響。瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）針對台積電的調整，則具指標性意義。因為瑞信將台積電推測股價從300元，下修到270元，雖維持看好後市立場，卻開啟多頭派研究機構棄守「3」字頭濫觴，顯然華為事件造成的影響，不得不慎。且瑞信與里昂、大摩一樣，同步關注中長期風險，並提出四項觀察焦點：一、大陸消費者是否減少採買蘋果商品。二、5G招標進度放緩，影響基礎建設與資料中心支出。三、包含智慧機、PC、筆電在內價值千億美元的電子產品，6月底可能被提高關稅。四、需求放緩、打消庫存壓力，致使半導體成長動能受限。本土投顧龍頭則建議旗下客戶，台積電目前股價相當於3.4倍2019年預估每股淨值，接近其歷史平均水準，若不計入2008～2009年金融海嘯期間、台積電當時評價降至兩倍股價淨值比，歷史股價淨值比的下緣約三倍，即股價相當於205元左右，是安全的進場點。

已獲歐美車用終端客戶認證；24日股東常會通過每股配息2.7元 台北報導封測廠超豐電子（2441）24日召開股東常會，順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示，美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數，但超豐隨時掌握景氣及產業變化，發展先進製程及提升研發能力，已獲得歐美車用終端客戶的認證。超豐昨日召開股東常會，通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高，較前年成長3.4％，因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁，營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長，然因興建頭份廠及擴充產能，其效益尚未完全顯現，毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4％。稅後淨利23.75億元，較前年減少5.3％，每股淨利4.18元。超豐股東常會同時通過，每普通股將配發2.7元現金股利，股息配發率約達65％。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收，成交量達314張，以股價收盤價計算，現金殖利率約達7％。蔡篤恭指出，SEMI（國際半導體產業協會）對今年上半年的半導體景氣示警，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因，半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。超豐表示，IMF（國際貨幣基金組織）在今年元月世界經展望指出，中國經濟減緩幅度超過預期，對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響，另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素，全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和，期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。蔡篤恭表示，超豐隨時掌握景氣及產業變化，在產銷策略上作最佳之因應，除發展先進製程及提升研發能力，並持續開發國內外新客戶，目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列（BGA）或平面網格陣列（LGA）封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等，在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝（WLP）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能，根據超豐規畫的銷售目標，預估今年WLP預計銷售數量約7萬片，WLCSP預計銷售數量約1億顆。

台北報導 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體積極投入節能減碳，日月光高雄廠K24廠房取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證，成為全國首座同時獲得台灣綠建築EEWH候選認證與建築碳足跡鑽石級認證的半導體廠房，可較一般廠房減少26.83％碳排放量，約減少595,403噸二氧化碳排放量。日月光表示，除了溫室氣體減量，也致力於節能減碳、廢棄物減量、水資源再利用、導入綠建築、綠色工廠與低碳建築認證等，並串聯供應鏈共同推動循環經濟共享平台，讓減碳成為日月光集團與上下游廠商共同努力的目標。日月光十分重視碳管理，不僅針對全廠區產品進行碳足跡盤查與生態效益評估，在建築物上更是竭力推動廠房綠建築認證、綠色工廠認證、低碳建築認證等，透過碳足跡認證，清楚量化建物使用生命周期間的總碳排放量，作為節能減碳的熱點診斷基礎。日月光集團資深副總周光春表示，建築佔全球能源消耗的30％，世界先進國家零耗能、零碳建築紛紛興起，日月光K24廠房透過完善的建物碳管理，完整計算建材與建築生命週期使用的能源與排碳，甚至可以預估耗能的熱點，提前在設計階段加以改善。

總裁魏哲家表示，5G及AI是成長新動能；今年資本支出仍逾100億美元 新竹報導晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇，由總裁魏哲家主持，並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示，5G及AI（人工智慧）將是半導體產業成長新動能，對台積電是很好的機會。他也強調，台積電會加碼在台投資，為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產，晶圓良率符合預期，將在明年上半年進入量產，3奈米也會在台灣建廠及量產。魏哲家在開幕專題演說一開始就談到，人類日常生活不可或缺的就是手機，5G時代的到來會改變人類生活，會變得更好、更安全、更舒適，而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同，5G裝置會是永遠處於聯網（always on）狀態，數據資料傳輸也比以前更多，需要AI協助。也因此，5G及AI晶片要求高效能又要低功耗，就得採用7奈米或5奈米等先進製程。台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能，所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示，台積電去年量產7奈米，現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產，而7奈米之後推出支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米已量產，良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產，7奈米優化後的6奈米因為矽智財（IP）相容，可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。在產能建置上，魏哲家表示，南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程，南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米，後續還會興建第二期及第三期。另外，台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣，所有先進製程都會在先在台灣量產。魏哲家提及，台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模，今年資本支出仍逾100億美元，龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓，未來仍會持續擴產，會是所有客戶的晶圓代工廠，而且不會跟客戶競爭。台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示，聯發科的資料中心網路特殊應用晶片（ASIC）已量產，並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型（InFO_oS）。匯頂董事長張帆則表示，因為有台積電技術協助，匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸，在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

經內部法遵管理及盡職調查後評估，並未違反國際貿易及出口法規 新竹報導美國商務部將華為列入出口管制實體清單，許多半導體廠已表達無法對華為出貨，不過，晶圓代工龍頭台積電23日重申，對華為海思的出貨不變。台積電表示，台積電內部有嚴格的法遵管理（Compliance Managemant）及盡職調查（Due Diligence）等控管流程，經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。華為被美國列為出口管制對象後，雖然美國商務部給予90天的寬限期，但包括高通、博通、英特爾、安森美（ON Semi）等美國半導體廠都已暫停對華為供貨。華為雖將旗下IC設計廠海思半導體拉高變成第一供應商，但手中晶片庫存水位仍然不足，所以近期已對台灣IC設計廠擴大採購。不過，台灣IC設計廠仍在觀察台、美兩地政府態度，並對出貨華為利弊得失進行評估。華為持續要求海思擴大晶片供應量，海思也計畫加碼在台積電的投片量，但是面臨國際半導體大廠無法供貨華為消息此起彼落，市場也十分關心華為海思在台積電的投片是否會受到管制。台積電23日則重申，對華為海思的出貨狀況沒有改變。台積電表示，台積電會持續評估所有狀況，內部有建立一套嚴格的法遵管理及盡職調查等控管流程，所有晶圓出貨都要符合法規，經過評估後認為出貨給華為海思，並沒有違反國際貿易及出口法規，所以將會持續出貨給華為海思。再者，台積電對第二季業績展望看法不變，今年資本支出亦維持100～110億美元沒有改變。而根據美國法令規定，若採用美國技術或軟體等相關技術含量超過產品25％，就不能對列入出口管制清單廠商出貨。台積電表示，雖然沒有去跟美國商務部確認，但有與國外法律事務所等進行諮詢，確認沒有超過25％，所以自行評估後才會決定持續出貨給華為海思。華為事件是否會影響半導體產業及台積電下半年展望，台積電對此表示，要由華為事件來進行評估很困難，這麼多年來，全球半導體產業已經建立一套複雜且相互聯繫供應鏈，今天一個供應鏈發生事件，對其他半導體供應鏈一定會產生影響，影響有多大以及牽涉層面有多廣，台積電一時半刻還無法做出估計。據供應鏈業者透露，華為已是台積電前三大客戶之一，而且大量採用台積電先進製程量產，包括採用7/7+奈米的Kirin手機晶片及5G數據機晶片、7奈米ARM架構的資料中心處理器、16奈米固態硬碟（SSD）控制IC及AI管理晶片、12奈米及7奈米雲端運算AI晶片等。

強攻5G基礎建設商機，下半年出貨將推升營收重回成長軌道台北報導IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，4月份設備製造商出貨金額達19.108億美元，中止連三降並為今年高點。設備業者分析，4月設備出貨金額回升，反映了半導體產業推進先進製程資本支出開始出現擴張跡象。法人看好家登（3680）、閎康（3587）、宜特（3289）、帆宣（6196）、京鼎（3413）等先進製程資本支出概念股營運表現。根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達19.108億美元，較3月的18.253億美元成長4.7％，終止出貨金額連續三個月走跌趨勢，並為今年以來高點，與去年4月的26.899億美元相較仍下滑29.0％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管4月份北美設備製造商的銷售額與上個月相比增長了4.7％，然而將此好轉的現象視為這一周期的轉折點仍為時過早，不過目前的改善顯然也反映了產業推進先進製程技術的支出。由於美中貿易戰壓抑終端需求，美國對華為下達禁制令也造成半導體市場充滿不確定性。也因此，包括英特爾、台積電、三星、美光等半導體大廠，對於投資新晶圓廠及擴建新生產線的動作明顯保守，而是將資金集中進行先進製程微縮及良率提升。以台積電來說，今年資本支出除了用於3奈米製程研發，還包括採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米及5奈米等產能轉換及建置。對記憶體廠來說，今年面臨DRAM及NAND Flash價格同步下跌壓力，擴增新產能動作均已暫緩，而是將投資用於先進製程技術開發，包括1y／1z奈米DRAM製程推進，以及96層或128層3D NAND、QLC NAND等新技術的研發及導入生產等。整體來看，記憶體廠及晶圓代工廠、IDM廠等業者今年不會有太大的資本支出調升空間，但先進製程微縮及推進的速度不變，所以與先進製程資本支出相關的設備廠或材料廠將直接受惠。法人表示，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單已滿到年底；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠；而為國際設備大廠代工先進製程次系統或模組的帆宣及京鼎，接單可望明顯轉好。

跨足無線藍牙耳機晶片市場傳捷報，出貨規模上看1,500萬套台北報導CMOS影像感測器廠原相（3227）進軍無線藍牙耳機晶片市場傳出捷報，法人指出，原相已經成功打入小米在2019年下半年將推出的無線藍牙耳機供應鏈，屆時整體出貨量將上看1,500萬套水準，將可望推動原相業績出現明顯成長。蘋果帶起的無線藍牙耳機旋風，目前仍不見退燒跡象，甚至中國大陸手機品牌都傳出將推出自家無線藍牙耳機產品，其中又以小米、華為在耳機市場上推廣最為積極，且市場傳出，小米將在2019年下半年推出新版無線藍牙耳機產品，並可望再度以「超殺」價格攻向市場。法人表示，原相已經拿下小米將在2019年下半年推出的無線藍牙耳機訂單，下半年起將可望以藍牙晶片開始供貨，整體出貨規模將上看1,500萬套水準，若終端產品持續熱銷，將可望持續受惠於追單需求。事實上，原相目前在無線藍牙耳機晶片市場主要是以百分之百持有子公司原睿科技搶攻客戶，且從2018年第四季才自原相的音訊事業部門獨立出來，並於第一季開始有量產成績，未來出貨量將持續看增。法人推估，原相第一季無線藍牙耳機晶片佔整體營收比重僅個位數水準，不過進入到第二季後，佔比已經超越10％，隨著下半年加入小米訂單，屆時無線藍牙耳機晶片營收將可望成為原相業績主要來源之一。除了當紅的無線藍牙耳機晶片之外，原相的遊戲機產品線出貨量同步不看淡。供應鏈指出，原相受惠於任天堂拉貨暢旺帶動下，第一季的備貨成果將可望在第二季開始放量出貨，且出貨量有機會從第二季起逐季成長。原相公告2019年4月合併營收月增33.4％至4.28億元，重回4億元的高檔水準之上。法人看好，原相在無線藍牙耳機晶片、遊戲機及安防新產品等出貨暢旺帶動下，5月合併營收將可望逐月成長，帶動第二季合併營收站上13億元關卡。此外，原相在車用市場以手勢控制晶片為主打，繼先前開始小量生產後，目前仍持續在推廣其他客戶，不過在未來車用電子需求成長效益下，法人圈看好原相該產品線將具有爆發潛力。

全力囤積美、台晶片，並擴大下單台積電、日月光台北報導華為雖已被美國列入出口管制名單，但同時也獲90天寬限期，據供應鏈消息，華為已通知所有美國晶片供應商全力供貨，最好是把庫存全數搬到華為倉庫。此外，華為也開始進行晶片供應鏈「去美化」，將旗下海思列為第一供應商，也對台灣晶片廠採購力道同步擴大，有多少量就買多少，並拉高對台積電、日月光投控的下單。■美商務部給90天寬限期美國商務部公告將給予華為90天的寬限期，原已停止對華為供貨的英特爾、高通等晶片廠，現恢復供貨，Google原本要終止與華為合作的計畫也喊卡。雖然華為創辦人任正非表示90天寬限期沒有意義，華為在沒有美國晶片廠支援下仍可營運，但據供應鏈消息，華為仍要求供應商全力供貨，要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來，以避免斷鏈危機。■給博通的訂單轉向瑞昱供應鏈消息指出，在要求美國晶片供應商將晶片庫存全都賣給華為的同時，華為也調整供應鏈優先順序，包括將旗下海思列為第一晶片供應商，並加快晶片供應鏈「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通為第一供應商，現則要求台灣瑞昱擴大出貨，以降低對博通的依賴。業者表示，台灣IC廠的晶片，在某些效能表現上的確不如美國晶片廠，但華為現在最優先考量是維持終端產品生產線的正常運作，所以，就算台灣晶片效能差了點，但只要能讓終端產品正常運作，就會以台灣晶片來取代美國晶片。因此，包括瑞昱、聯詠、矽創、聯發科等台廠，都已接獲擴大出貨給華為的通知，且華為幾乎是有多少量就買多少。同時，華為也計畫提高海思產能來建立安全庫存水位，所以拉高對台積電的投片量，原本下半年投片的產品，也都提前到現在，只要台積電晶圓順利出貨，段封測廠如日月光投控、京元電等接單自然同步拉高並直接受惠。■引發陸手機廠加入搶貨至於原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝（COF）基板，華為同樣擴大採購力道，透過供應鏈要求頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。法人認為，美中貿易戰對終端市場造成極大不確定性，需求疲弱下導致半導體生產鏈仍處於去化庫存階段，但華為現在擴大採購，訂單滿天飛，要在最短時間內把年底前所需庫存量建立起來，反而讓半導體生產鏈的庫存問題立即獲得紓解。只是這波華為大採購讓旺季時間提前，一旦採購動作停止，下半年生產鏈的旺季表現可能就會低於原先預期了。