產業新訊

信心喊話 台積:加碼投資台灣

新聞日期:2019/05/24 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

總裁魏哲家表示,5G及AI是成長新動能;今年資本支出仍逾100億美元

新竹報導
晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇,由總裁魏哲家主持,並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示,5G及AI(人工智慧)將是半導體產業成長新動能,對台積電是很好的機會。他也強調,台積電會加碼在台投資,為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產,晶圓良率符合預期,將在明年上半年進入量產,3奈米也會在台灣建廠及量產。
魏哲家在開幕專題演說一開始就談到,人類日常生活不可或缺的就是手機,5G時代的到來會改變人類生活,會變得更好、更安全、更舒適,而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同,5G裝置會是永遠處於聯網(always on)狀態,數據資料傳輸也比以前更多,需要AI協助。也因此,5G及AI晶片要求高效能又要低功耗,就得採用7奈米或5奈米等先進製程。
台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能,所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示,台積電去年量產7奈米,現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產,而7奈米之後推出支援極紫外光(EUV)技術的7+奈米已量產,良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產,7奈米優化後的6奈米因為矽智財(IP)相容,可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。
在產能建置上,魏哲家表示,南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程,南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米,後續還會興建第二期及第三期。另外,台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣,所有先進製程都會在先在台灣量產。
魏哲家提及,台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模,今年資本支出仍逾100億美元,龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓,未來仍會持續擴產,會是所有客戶的晶圓代工廠,而且不會跟客戶競爭。
台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示,聯發科的資料中心網路特殊應用晶片(ASIC)已量產,並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型(InFO_oS)。匯頂董事長張帆則表示,因為有台積電技術協助,匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸,在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

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