第四季隨人工智慧、資料中心等應用需求向上，全年營收可望維持正成長台北報導　封測大廠力成（6239）29日召開法說會，該公司第三季稅後純益17億元，較上季減少7％，主要受到業外匯損拖累，累計前三季每股稅後純益7.05元，該公司預期，今年第四季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上，估計今年全年合併營收在下半年少了西安廠的貢獻後，仍維持個位數成長，營運布局上，力成強調，該公司持續布局面板級封裝並積極參與CoWoS封裝，未來可望助益營運表現。　力成執行長謝永達對於第四季營運展望表示，力成指出，AI相關應用前景仍相對較佳，而以PC、NB、Smartphone為主的消費性產品，需求仍維持平緩，車用市場也仍維持平緩，國際大廠積極應對庫存調整，以因應需求放緩，此外，謝永達也指出，全球局勢然有許多變數，包括俄烏戰爭、中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟，美國總統大選結果也將牽動全球政經變化，後市也需關注美國降息對經濟與匯率的影響。　在主要產品線邏輯產品方面，謝永達表示，將積極強化邏輯產品業務的成長。新產品的驗證與量產導入依計畫進行。其中Power module、大尺寸FCBGA等產品的營收貢獻逐漸發酵。相較於記憶體封測業務，邏輯產品的營收，具更高的成長性。　產品布局方面，謝永達指出，力成的面板級扇出型封裝在國內領先量產且已出貨，看好未來該產品的展望，且市場看好的先進封裝市場，他也指出，力成與客戶參與CoWoS先進封裝技術，以力成的技術切入CoWoS後段的oS製程並不難，但力成更想規劃布局前段CoW晶圓製程，該公司並看好未來在面板級扇出型封裝及CoWoS的營運貢獻。　力成第三季合併營收183.02億元，季減6.6％，年減0.8％，毛利率21.4％，季增2.4個百分點，年增3.6百分點，稅後純益17億元，季減7％，年增8.1％，每股稅後純益2.28元。　力成累計今年前三季合併營收562.18億元，年增9.4％，毛利率19.3％，年增2.4個百分點，營益率13.1％，年增2.3個百分點；稅後純益52.65億元，年增30.2％，每股稅後純益7.05元。

2025年AI裝置上看1,100億個，聯發科迎IC設計新版圖台北報導　全球矽智財霸主Arm（安謀）力拚英特爾x86架構，挑戰2025年AI裝置上看1,100億個，Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示，AI未來的可能性無窮盡，全球有9成的晶片是台灣製造，正積極與生態系合作。法人指出，近期Arm與高通之間的法律糾紛，將改寫2025年IC設計版圖，其中，移動端裝置和AI PC領域將現洗牌，聯發科與高通二大廠競爭將更白熱化。　Arm 29日舉行Arm Tech Symposia 2024科技論壇，同時展示九家台灣合作夥伴，包括台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、安國、創意及力旺旗下熵碼科技。　聯發科通信事業部副總經理陳一強表示，聯發科正扮演底層整合的角色，將大家拉在一起，打造AI生態系，而Arm將會是不可或缺的架構要角。　Arm日前對高通祭出最後通牒，限期60天內重簽協議，約今年底前拍板，而這個時間點恰逢WoA（Windows on Arm）的獨占期結束。市場預期「Win-Qualcomm」聯盟2025年將面臨聯發科競爭挑戰，聯發科與高通競爭將更為公平，有機會在該領域博得新版圖。　針對此事，Arm強調，已進入訴訟程序、不便回應。法人判斷，Arm劍指架構授權協議（ALA）重議，與高通將達成妥協，簽訂新授權協議，避免雙方陷入營收中斷窘境。從財報觀察，高通約占Arm營收1成，但Arm對高通費用支出很小，一旦失去高通大客戶，現階段沒有其他客戶能補上。　法人分析，若高通願意支付Arm授權金，將給予聯發科更加公平的競爭環境；聯發科擁抱Arm架構，有助獲得全面生態系支援，其中便涵蓋明年將上陣的AI PC。　Arm表示，台灣從先進晶片製造、先進封裝及組裝，身處在AI中心。Arm往雲端運算發展的Neoverse平台，有眾多台灣公司參與，包括聯發科、智原、瑞昱、神盾集團等，有望攜手台廠的前瞻布局。　Arm北美業務副總裁曾志光強調，透過此平台釋放AI潛力，由超過2,000萬名開發者，壯大生態系統。切入PC、伺服器市場，迫使x86兩大業者-Intel、AMD結盟，無論高通與Arm之間的心結，Arm確實開始攻城掠地、擁抱更大市場。

傳產外銷疲弱 紅燈只亮一個月，9月復甦態勢顛簸…【台北報導】國發會昨（28）日發布9月景氣燈號，從代表景氣熱絡的「紅燈」退回「黃紅燈」，紅燈只亮一個月，景氣對策信號綜合判斷分數34分，較8月一口氣減5分，為近六個月來新低。 國發會經濟發展處處長邱秋瑩表示，以分數觀察，目前景氣比較顛簸，主因是傳統產業外銷動能疲弱，其復甦態勢需格外留意，但以半導體主導的景氣復甦態勢則會維持。整體來說，國內經濟成長態勢延續，並未開始走下坡，惟須留意產業的均衡。 邱秋瑩還提到，9月景氣對策信號綜合判斷分數較8月減少5分，下滑主因包括傳產外銷貨品不穩且國際需求疲弱，加上國際油價下滑，油品部分呈現較大衰退；內需方面，則因為今年中秋節比較早，相關備貨在8月已完成，還有之前的颱風也讓廠商生產排程受到影響。 此外，機械及電機設備進口值部分，9月維持紅燈，分數卻從28.7分顯著滑落至20.4分。邱秋瑩指出，觀察各國際大廠資本支出，台積電和原先預估的差不多，2025年則會再增加，日月光、南亞科也表示投資情況會持續增長。 邱秋瑩強調，我國經濟成長動能無庸置疑，近來主要機構對台灣經濟發展也都是相對樂觀，其中國際貨幣基金（IMF）對我國今年經濟成長率預測從3.1%上調至3.7%、經濟學人智庫（EIU）更是上修至4.2%、中經院同樣也上修至3.96%。 邱秋瑩坦言，11月美國總統大選，牽動廠商投資布局，大家多在觀望，這也反映在外銷訂單中傳產接單保守。至於大陸推出刺激經濟措施，是否有提升效果，後續值得關注。 國發會表示，9月景氣對策信號九項構成項目中，海關出口值由紅燈轉呈綠燈，分數減少2分；批發、零售及餐飲業營業額亦由紅燈轉呈綠燈，分數也是減少2分；製造業營業氣候測驗點則由綠燈轉呈黃藍燈，分數減少1分；其餘六項燈號維持不變。 【2024-10-29/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

全球化凋零、神山成地緣政治下兵家必爭皆成事實　有信心「最優秀團隊」克服萬難新竹報導　台積電法說會上繳出極佳的經營成績，但也傳出疑似先進AI晶片流入華為事件，引爆「晶片門」危機。台積電創辦人張忠謀26日指出，最嚴峻的挑戰就在眼前，三年前他斷言，「全球化已死、世界自由貿易已死」，五年前運動會上他預言，台積電將成為地緣政治下兵家必爭之地，皆已成為事實。 話鋒一轉，張忠謀強調，在這樣的環境當中，仍要繼續求發展，他相信這個挑戰會成功，擁有最優秀團隊的台積電，一定能創造奇蹟。 台積電26日於竹北體育場舉行運動會，這是董事長魏哲家首度主持運動會。　當張忠謀偕夫人張淑芬抵達會場後，員工夾道歡迎，張忠謀則率領團隊進場，帶領員工高喊「我愛台積、再創奇蹟」，讓整場活動邁入最高潮。 台積電的老戰友們，包括聯發科執行長蔡力行、宏碁集團董事長陳俊聖、漢民科副董事長許金龍、敦泰董事長胡正大、前台積電財務長張孝威等人也齊聚一堂，展現人才濟濟、承先啟後的雄厚實力。 今年93歲的張忠謀仍神采奕奕。他強調，運動會是他一年當中最興奮的一天，尤其今年，在技術領先、製造卓越及客戶信任三大支柱下，台積電營運再創奇蹟，又是破紀錄的一年。但他也強調，嚴峻的挑戰就在眼前，但他相信在最優秀團隊領導之下，台積電能夠克服萬難。 台積電海外廠的建置進度也傳來佳音。美國亞利桑那新廠初期試產晶片的良率表現，優於台灣同類型工廠約4個百分點，被視為美國推動晶片法案、實現半導體本土製造的一大進展；此外，日本熊本一廠將於2024年第四季開始量產，二廠已開始整地，預計2025年第一季開始建廠，並於2027年量產。 至於位於德國德勒斯登的歐洲廠，將於2027年底前開始營運，預估成本超過100億歐元（108億美元），將導入28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，規劃初期月產能約4萬片。 台積電自1994年9月5日掛牌30年以來，市值一直狂奔至21.67兆元，大增367倍，平均一年大增十倍，外資持股比率達73.88％，創始股東的國發基金目前持股達165.37萬張，持股比率6.38％，此外，新加坡政府基金、挪威主權基金、富邦人壽等均是台積電的前十大股東。

估明年全球十大代工廠產能提升6％、產能利用率75％　台北報導　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。市場法人認為，受到中系晶圓代工廠競爭影響，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電，2025年營運不易展現顯著的回升力道，近日台積電股價走強，三大成熟製程廠24日股價同步破底。　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。　TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5％至10％。　地緣政治導致供應鏈分流，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。　2025年智慧手機、PC／筆電、server等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75％以上。　展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。多數市場法人也認為，2025年成熟製程晶圓廠營運不易展現顯著的回升力道。　近日台積電股價一度創下歷史新高1,100元，但三大成熟製程廠則明顯弱勢，其中聯電在外資賣壓下，股價近日連續破底，24日收盤跌破50元關卡，來到49.9元；世界先進24日收在97.9元，也寫逾五個月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個月新低。

台北報導　環境部明年起徵碳費，環境部長彭啟明24日指出，台積電是全台排碳最大戶但積極減碳下，目前推算約繳10億多，應是國內碳費繳最多的企業；而台電、中油則約5億左右。　彭啟明也坦言，碳費制度仍有盲點，碳費是繳錢給政府一筆錢，「通常政府拿錢比較沒效率，不如透過建立生態系的方式，與國際接軌。」所以，一定會在四年內推動總量管制的排放交易，預計明年6月將帶領「先行者」啟動試行。　彭啟明表示，目前碳費徵收對象共500廠、281家公司，其中有141家為上市櫃公司，已看過每一家上市櫃公司ESG報告，企業減碳目標比政府積極，除非ESG報告是假的，否則不擔心台灣的產業，他說，「明年可以觀察潮水退去，就知道哪家的ESG報告是『作文比賽』了。」　彭啟明指出，台積電是全台排碳量最大的，要繳納的碳費也可能是全台灣最多的，但台積電可適用優惠費率每噸100元，因此約需繳納逾10億元碳費，雖然台積電也很在意在台灣繳納的碳費是否高於國際，「10億碳費相比其年營收仍是很小的數目。」　近期亞馬遜、Google和微軟等公司相繼簽約買核電，彭啟明也透露，他和台積電相當熟識，也曾建議台積電投資電廠減碳，但台積電仍選擇專注本業；此外，台積電設定2040年淨零、高於政府目標，在相關買綠電和買本土碳權的計畫，都沒有停下腳步。台電、中油也要繳5億　關於台電，彭啟明表示，台電的繳費排放量是計算自身廠內使用、輸配電線耗損電力，評估約1,000萬噸左右，他曾問台電董事長曾文生是否會提出自主減量計畫，曾文生表示，「台電輸不起、一定要做國營事業第一」，估算台電要繳納碳費約5億，而中油也是5億左右。彭啟明還說，台化原本要繳13億碳費，但若努力減碳可變成繳1億多，這才是他樂見的。

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成綜合報導　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

美國夏威夷報導　2024年為晶片產業的轉折年，高通（Qualcomm）和聯發科陸續推出的次世代旗艦手機晶片成為轉折核心。高通於美國時間21日全新推出的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，有別聯發科著重功耗表現，以4.32Ghz頻率表現、輾壓全場，甚至超越部分PC CPU處理器。　高通首次以自有Oryon架構引入智慧型手機，實現重大技術突破，並以台積電3奈米製程生產的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，為下個世代AI手機爭霸戰揭開序幕。採用Oryon架構　2024高通驍龍高峰會正式在21日於美國夏威夷登場，高通旗艦手機處理器晶片-Snapdragon 8 Elite，做為本次發表會的核心，驍龍8 Elite延續高通一貫的技術領先，更透過第二代Oryon CPU的導入，帶來PC級別的性能突破。生態系架構全面整合，高通繼AI PC產品、AI手機亦開始採用Oryon，意圖建構比蘋果封閉生態更廣闊的安卓（Android）宇宙。跑分更勝蘋果A18　首次全部採用Phoenix核心，CPU頻率拉高到4.32GHz，驍龍8 Elite各項跑分更勝蘋果A18 CPU，眾多品牌業者已加入採用。據悉，10月底四家陸系業者榮耀、iQOO、小米和一加都將推出搭配驍龍8 Elite旗艦機種，相關品牌業者透露，今年發布時間較往年更早、更密集，預示未來一年市場的競爭白熱化程度。陸手機業者搶引進　旗艦機種漲價趨勢已然，vivo X200對比前代漲價7.5％，業者指出，主要反映晶圓代工價格，高通、聯發科皆採台積電第二代3奈米製程打造；不過同時也都帶來效能和功耗有感提升。高通表示，「雙超大核」設計帶來「超高頻、超強效能、超低功耗」三大特性，另外，升級版的Hexagon NPU進一步加速AI的處理速度。　2024年為晶片產業的拐點，反映的是晶片技術的快速迭代和市場競爭的加劇。高通驍龍8 Elite的發布，不僅代表著技術的突破，更意味著市場格局的潛在變化。　在AI和高效能運算需求持續攀升的背景下，能夠掌握高效能與低功耗平衡的晶片廠商，將在未來的競爭中處於有利地位。　法人指出，未來手機與PC的界限愈趨模糊，有些IC必須隨之升級，但相對的更多競爭者的加入，使上游供應鏈迎來巨變。舉凡從PMIC（電源管理IC）、Audio Codec等，原本兩相分野市場將開始相互競爭。

台北報導　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。產能已提高逾兩倍　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。CoWoS成長速度爆發　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。