因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。台北報導　群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。　群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。　台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。　6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。　半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。　另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。　一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝台北報導　新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。　谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。　法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。　Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。　法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。　隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。　可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。

董事會撒銀彈 第二季配息4元，全年股利上看16元，推動海內外產能擴充，核准資本預算逾371億美元。 台北報導　晶圓代工龍頭台積電13日召開董事會，共計核准六個議案，股民最關心的第二季股利，則連兩季維持配發現金股利4元的高水準，全年股利上看16元以上。資本預算方面，台積電表示，為因應市場需求及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准296.15億美元規模，並且通過於75億美元之額度內增資美國亞利桑那州子公司。　台積電軍備競賽持續、董事會大撒銀彈，公司指出，為擴充長期產能，通過核准資本預算296.15億美元（約新台幣9,612億元）預算，亦核准於不超過75億美元（約新台幣2,434億元）增資台積電亞利桑那子公司。二項議案規模上看兆元，推動台積電海內外產能擴充。　相較台積電6月5日前次董事會核准的資本預算173.56億美元及不超過50億美元增資台積電亞利桑那子公司，短短兩個月，資本預算大增147.5億美元（約新台幣4,784億元），可望帶動台系供應鏈包括弘塑、天虹及萬潤等營運。

台北報導　IC設計大廠聯發科公布7月合併營收456.1億元，較去年同期成長43.59％；聯發科預期，第三季的營收保持平穩，客戶仍在消耗部分庫存，但庫存水位相對健康；下半年公司逐漸回到正常的季節性模式，第四季原則上取決於消費型產品需求，不過天璣9400旗艦發布將帶來的提振，全年財測維持不變。　應用平台各有消長，聯發科7月合併營收456.1億元，月增5.85％、年增43.59％；累計前七月營收達3,063.4億元、較去年同期成長35.82％。聯發科預估，本季度的營收穩健，全年智慧型手機出貨量達低個位數成長，5G滲透率將穩定達6成以上。蘋果推出Apple Intelligence有望進一步帶起邊緣AI風潮。聯發科大舉投入邊緣AI，並於運算領域增加資源，全力投注AI晶片開發，目前研發費用約占營收的22％，未來將會持續提升。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電迎接第三季好彩頭，7月合併營收2,569.5億元，再創歷史新高，月增23.6％、年增44.7％。受惠智慧型手機及AI需求強勁，第三季營運加速，累計前七月合併營收達1.52兆元，較去年同期增加30.5％，公司預估，美元營收季增中位數將達9.5％，整體毛利率將以53.5％為地板。　法人分析，智慧型手機拉貨旺季效應以及AI對先進製程需求殷切，台積電產能利用率維持高檔，抵銷3奈米放量、5奈米轉換成本等負面因素。　另據日媒報導，熊本縣知事木村敬將自8月25日起，展開為期三天的訪台行程，期間將造訪台積電總部，力邀台積電在熊本興建第三工廠。此行除了會晤台積電領導幹部，還將拜訪新竹科學園區等地。台積電2021年進軍熊本建廠，2月底熊本一廠開幕，預計年內正式量產；二廠也將在年底興建，目前正進行整地工程。但台積電建廠也在當地引發交通堵塞，以及地下水保護對策等議題的討論；台積電對此強調，產能擴張經過審慎思考。　台積電的營運快速增溫，主要是智慧型手機助攻、疊加AI和HPC需求。根據公司第三季財測內容，合併營收區間為224億～232億美元，以美元匯率32.5元換算，為新台幣7,280億～7,540億元，中值季增約一成；毛利率預估區間53.5～55.5％，中值季增1.3個百分點，受惠於產能利用率上升及成本改善。 下半年先進製程3、5奈米續旺，全年度美元營收估年增24～26％，坐穩晶圓代工龍頭寶座。台積電指出，所有客戶都想把AI功能導入終端設備，因此晶片尺寸平均有5％～10％成長，預估2年左右能看到需求明顯增加，將增加產能應對。　至於現階段需求最殷切的先進封裝，法人透露，B系列難產問題，並未影響到台積，將由H系列補上缺口、持續順行，也印證董事長魏哲家所說，盡力增加先進封裝產能，但需求尤其強勁，希望在2025年緩解供需、2026年達供需平衡。　台積電並指出，先進封裝毛利率已接近平均水準，且持續改善忠，會增加供應鏈助攻。預期將連兩年翻倍供給，全力滿足每個客戶的客製化需求。

台北報導　日本8日發生規模7.1地震，震央位於九州外海、宮崎縣東側海域、震源深度30公里；其中，坐落於熊本縣之台積電熊本廠JASM震度達4級，台積電第一時間回應，熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。第四季量產時程不受影響、二廠建設工作也已展開，JASM進展順利，日本熊本縣知事木村敬預計8月底訪台，積極爭取第三廠。　九州為台半導體業重點布局地區，如封測龍頭日月光投控日前決定於北九州市購地設廠，檢測業者閎康、半導體材料通路大廠崇越均已在熊本設立據點，家登也在福岡與熊本之間的久留米市規劃建立新廠；同樣位於環太平洋地震帶，日本、台灣應對地震皆有豐富經驗。　台積電透露，多數的生產據點、供應商、客戶以及半導體製造服務的上游供應商均位於易受到天然災害影響之區域。針對可能造成營運中斷之風險，透過營運持續管理標準，強化有效應變營 運中斷風險的能力，以維持營運韌性，並且包括供應鏈在內。　台積電從建築結構開始，包含廠務設施、機台、預防措施進行強化，力保廠房毫無損傷、且無化學品洩漏、機台移位、人員傷亡等情形。JASM疏散標準與台灣各廠區一致，而本次地震未達疏散標準，預估對營運不會造成影響，同時也是在量產前給予壓力測試。　JASM熊本一廠將於第四季進入量產，以12、16奈米為主，第二工廠預定地建設工作於第二季底展開，工廠廠房會在下半年動工。　日方積極爭取第三工廠，有意打造「熊本版科學園區」，熊本縣知事木村敬8月底親自拜訪台積高層，並參觀台積電新竹總部及竹科。

台北報導 ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元，年增116.31％、月減6.84％；累計前7月份合併營收達289.36億元，較去年同期成長81.96％。法人分析，主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求，助攻營收再創歷史次高紀錄，儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度，不過隨著產品正式發表，伺服器業者反應回饋正向。 世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性，展望未來，2奈米走向異質性整合，設計難度持續增加，ASIC角色將更加吃重。此外，來自AWS拉貨動能延續，法人表示，客戶自研晶片拉貨持續暢旺，儘管第四季可能看到季減，不過在IDM客戶新產品補上情況下，有望維持平穩。 世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市，初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應，訂單能見度強勁。據供應鏈查訪，世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向，加上CoWoS產能預定完成，今年出貨動能不受影響之外，明年營收貢獻度也將提升。 在智駕晶片部分，法人透露，世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out，最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀，不過延續性佳、生命周期長，毛利表現更優。 另外，近期B200設計問題，亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露，目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的；未來走向2奈米設計，會開始出現異質性，例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程，其餘SRAM、I／O會停留在非最先進致製程，並採用hybrid bonding連接，將進行多次Tape-out才會進入量產，進入門檻大幅提升。

Q3開門紅 達208.96億，法人看好晶圓出貨成長、ASP持穩下，本季營運續攀升台北報導　晶圓代工大廠聯電公布7月自結合併營收208.96億元，創下近19個月新高，較6月成長19.08％，也較去年同期增加9.61％。在聯電預估第三季晶圓出貨成長、平均產品單價（ASP）持穩之下，法人也看好聯電第三季營運可望持續攀升。　聯電累計前七個月自結合併營收1,323.28億元，較去年同期1,295.69億元成長2.13％，續創同期次高。　聯電日前法說會預估，第三季營運將較第二季持續成長，其中，預估第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，相對第二季將保持價格穩定，毛利率則估計約在35％上下，產能利用率提升到接近70％，且隨著南科12A P6廠新產能持續開出，聯電更預期第三季產能將增至127.4萬片12吋約當晶圓，季增1.35％、年增7.78％。　聯電共同總經理王石表示，展望第三季，預期終端市場會有進一步改善，特別是通訊和電腦領域，將推動產能利用率的提升。　聯電22/28奈米業務持續驅動營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。　王石指出，由於產能擴張帶來的折舊增加及電費提高，聯電預期在下半年將面臨一些獲利的壓力。儘管面臨成本上的挑戰，聯電將透過差異化的技術解決方案與多元製造布局的策略，協助聯電的客戶強化供應鏈管理。　由於聯電第二季營運表現優於預期，且公司對第三季的營運展望仍維持正向，美系外資近日出具報告預估，聯電今年營收將年成長4％，並鑒於有利匯率趨勢及較低的營運成本，將2024～2026年獲利預期分別調升11％、5％和3％。　近日雖然台股連續重挫，但外資對於聯電仍是買多於賣，投信也逢低加碼，使聯電股價呈現相對抗跌表現，並成功力守50元大關之上。

站上107.10億，譜寫年月雙增；前七月營收達670.07億，年增率逾22%台北報導　瑞昱（2379）7月合併營收107億元，站穩百億關卡、並再創歷史新高。瑞昱第三季保持上季度好成績，網通相關訂單持續改善，PC應用則持穩；法人認為，受惠GPON、10GPON、WiFi等新專案量產帶動營運動能，終端應用包括TV SOC、PC Audio Codec庫存回補、以及車用、消費型電子需求緩步回溫，下半年將透過高端規格品提升單台PC單位成本。 瑞昱7月合併營收107.10億元，月增4.8％、年增19.5％，再締歷史新猷；累計前七月合併營收達670.07億元，較去年同期增加22.1％。瑞昱於網通領域持續耕耘多年，相較於競爭對手具備多項設計專利與認證，法人預估，儘管第三季傳統季節性不明顯，但在新專案量產帶動下，成長動能將延續。 AI PC持續演進，將擁有更強的計算能力和更大記憶體容量，PC幾乎肯定會配備升級規格，例如Wi-Fi 7、2.5G或5.0G PON和AI攝像頭等；瑞昱分析，AI PC趨勢可能不會顯著提高每台PC的平均價格，但預期會由於高端規格導入而提高每台PC的單位成本，具備競爭力的IC設計業者將能受惠。 瑞昱也預估，今年PC整體出貨量上看2.7億台，與去年持平或微幅成長，下半年需求有可能延後至2025年發生，因此粗估明年PC需求將會有更好的成長態勢。 車用布局方面，瑞昱指出，上半年車用乙太5G和交換機訂單超乎預期強勁，受訂單提前拉貨，本季度將保持強勁成長。汽車乙太領域面臨來自全球成熟廠商如博通和兆易創新競爭，不過多數汽車OEM和Tier 1供應商仍選擇擁有完整產品組合和驗證通過的供應商，其中，瑞昱就是首選。 瑞昱透露，正在開發跨足光學領域的矽晶片IP和產品，並且全力往先進製程節點的關鍵IP投入，預期將豐富公司邊緣AI解決方案。 法人指出，雖然短期將對毛利造成壓力，然而卻也為下階段成長預先準備。

台北報導　隨著記憶體價格上漲，帶動華邦電（2344）上季轉虧為盈，一舉弭平第一季赤字。展望本季，華邦電看好WiFi升級將帶動第三季DDR4放量出貨，加上NOR價格挑戰持平，對第三季營運展望正向。　華邦電公布第二季財報，營收214.84億元，季增6.77％、年增14.21％；毛利率33.1％，季增5.46個百分點，年增1.77個百分點；營益率5.41％，稅後純益17.23億元，較上季轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）0.41元。累計上半年稅後純益為12.59億元，較去年同期轉盈，EPS 0.3元。　華邦電2日召開線上法說會，對本季營運不悲觀，管理階層表示，WiFi升級帶動DDR4出貨量，華邦電DDR4晶片自7月開始產出，第三季可望放量生產，期許產業盡快回到2022年第三季水準。　至於在NOR部分，因大陸供應商轉產能至邏輯晶片，導致NOR產出減少，NOR供需因此趨近平衡，明年有機會挑戰短缺。　華邦電於法說會召開前夕，下修資本支出，董事會於111年2月通過289.9億元資本支出，其中屬高雄廠生產及研發設備預算為284億元，董事會決議通過修正高雄廠生產及研發設備預算為179.4億元，減少104.6億元。　華邦電統計，2024年上半年記憶體產品營收在各應用類別占比分別為消費性電子占28％、通訊電子占27％、電腦相關占20％、車用及工業用相關占25％。　2024年上半年記憶體事業營收為242.31億元，較去年同期增加38％，其中客製化記憶體產品線占2024年上半年營收25％，客製化記憶體20nm相關產品如DDR4及LPDDR4預計於下半年逐步貢獻客製化記憶體產品營收；快閃記憶體產品線（NAND）占2024年上半年營收33％，2024上半年NOR位元出貨量年成長低二十位數百分比。