世界砸24.8億取得漢磊13％私募股權；2026下半年量產台北報導 世界先進（5347）與漢磊（3707）10日簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造，世界先進並參與漢磊私募普通股認購，投資金額24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。　漢磊辦理私募增資案，世界先進認購50,000仟股，投資24.8億元，將取得13％股權。 漢磊將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。 結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將共同進行SiC技術研發、市場推廣，為客戶創造更大的價值；未來雙方亦將評估SiC技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。　此次合作，將專注於八吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC的材料特性，可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車款（xEV）、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。 漢磊董事長徐建華表示，漢磊集團旗下的嘉晶電子（3016）與世界先進長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴，本次私募引進世界先進成為策略性股東，透過投資結合將使彼此間的策略合作更緊密。 漢磊與世界先進的合作，將在漢磊現有六吋晶圓製造技術及客戶的基礎上，共同合作進行八吋SiC技術平台開發及產能布建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。 本次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，並為客戶及股東權益創造更高價值。 世界先進董事長方略表示，世界先進與漢磊的策略夥伴關係，將兩家公司的核心資源與優勢緊密結合，為雙方合作奠定互惠雙贏的堅實基礎。

智慧型手機、AI需求強勁，營收衝上2,508.7億；前八月達1.77兆，年增30.8％台北報導　晶圓代工龍頭台積電8月合併營收衝刺、達2,508.7億元，創歷史次高紀錄。受惠於智慧型手機及AI需求強勁，公司財測第三季美元營收季增中位數為9.5％，法人認為，本季營運有望優於預期，營收將往預估值上緣232億美元邁進。　台積電高階訂單不斷，供應鏈消息指出，高通Snapdragon 8 Gen 5預計由台積電N3P製程打造，同時會將三星SF2技術納入考量，進一步印證董事長魏哲家日前所言，3奈米的N3P版本的PPA（效能、功耗及面積）優於競爭對手次世代製程。　台積電8月營收刷新歷史次高紀錄，法人分析，主要由蘋果手機出貨拉動，帶動8月份合併營收達2,508.7億元，較上月減少2.4％，較去年同期成長33.0％。累計前八月合併營收達1.77兆元，較去年同期增加30.8％。　AI強勁需求持續推升前後段製程的成長。值得注意的是，台積電後段製程的毛利率與公司平均間的落差正逐漸收斂，公司預估第三季毛利率預估中值為54.5％、季增1.3百分點，顯示先進製程產能利用率優於預期推動。　在主要客戶對台積電技術深具信心，以蘋果為首的手機客戶預估將採用3奈米打造明年旗艦晶片，安卓陣營SPEC（規格）也逐漸清晰；供應鏈透露，高通正在評估Snapdragon 8 Gen 5是否額外要採用三星2奈米製程（SF2）來降低生產成本，不過最終以三星良率決定，進一步證實台積電第二代三奈米製程勝過競爭對手同級表現。　法人分析，台積電2奈米首先迎來Nanosheet（奈米片）電晶體變革，為避免三星提前導入之窘境，各家品牌廠謹慎觀望視之；此外，N3P晶片要價不斐，據傳單顆售價為240美元，適度競爭有助平抑價格。　不過2奈米Tape-out（流片）數量比3、5奈米都高，量產及產能拉升（ramp up）速度也將優於3奈米；台積電預期2奈米量產第一年營收會比3奈米同期貢獻更大，毛利率也會更快達到公司平均水準。　台積電先進封裝產業地位也逐步攀升，主要是客戶轉到N2／A16，都會採用chiplet（小晶片），即要使用先進封裝。因此法人預估，2025年在2奈米導入及先進封裝需求續增之下，台積電資本支出將上看370億美元，有望突破2022年363億美元歷史新高紀錄。

改版完成，GB200可望順利12月量產；艾司摩爾High-NA EUV初號機本月抵台台北報導　台積電先進製程利多二連發！供應鏈消息透露，輝達（NVIDIA）Blackwell修改6層Metal layer（金屬層）光罩，不用重新流片（tape-out）再投產，遞延生產時間有限，樂觀估計GB200於12月量產，明年第一季大量交付ODM。另外，ASML的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影系統）設備將於9月首度抵台、傳出將直送交台積電全球研發中心，搶先布局埃米時代。　人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求強勁，對先進封裝技術的要求也隨之提高，GB200遞延消息成為AI產業最大的多空指標；相關業者透露，Blackwell晶片金屬層在高壓製程下遇到不穩定情況，因此針對問題修正，該事件於7月便已克服，加上情況發生在後道工序（Back-of-Line），研判毋須重新流片生產。但目前仍卡關在CoWoS-L產能，今年仍以S為大宗。　不過，改版的B200將在10月下半年完成，GB200可望順利於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，而相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標，相較於S之99％之良率，L約略低於其8個百分點。　在先進製程部分，3奈米台積電幾乎一統江湖，法人估計，明年1月1日先進製程漲價6％，美系手機客戶則調升3％。2奈米台積電保持穩健步伐，預計能在規模上領先競爭對手。　此外，供應鏈透露，台積電訂購之ASML High-NA EUV設備將於本月抵台，初號機作為實驗用，將會以新竹寶山全球研發中心率先擁有；台積電於SEMICON釋出後CFET（互補式場效電晶體）時代路徑圖，比利時微電子研究中心（imec）透露A14製程開始，為追求更小的金屬層間距（Metal pitch），即會開始使用High-NA EUV，對照台積電於2026年以EUV量產A16，外界猜測A14開始將以High-NA EUV為主。　台積電逐漸於軍備競賽取得領先地位，對手傳出在愛爾蘭半導體園區進行人力精簡政策，業內專家指出，愛爾蘭所屬Fab 34於去年甫新廠落成啟動，掌握極紫外光EUV技術，恐將失去部分產能；不過將精力投注在埃米時代戰場，是目前最佳的策略選擇。

台北報導　全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾ASML於SEMICON Taiwan分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗。ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms在6日的媒體分享會表示，多數使用EUV客戶已下單High NA EUV，High NA EUV希望在2026年往量產方向推進。市場也預期，台積電有機會率先採用High NA EUV維持先進製程的優勢。　ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms表示，ASML持續推進新的技術，目前EUV客戶，大多數也都有下High NA EUV訂單，目前ASML正和客戶緊密合作，2026年希望能往量產方向推進。　ASML致力研發創新降低能源消耗，透過與客戶密切合作，在提高生產力的同時，減少製造每片晶圓所產生的能耗。根據ASML 2023年報，從2018年到2023年，ASML EUV曝光每片晶圓的能耗減少了近40％，此外更希望到2025年再減少30％～35％的能耗。

台北報導　晶片成為驅動全球科技產業發展核心，半導體產業鏈成台廠兵家必爭之地，人才也成稀缺資源。清華大學半導體研究學院院長林本堅博士指出，半導體製造需複合性人才、加上美國、歐洲、日本強化本土製造，未來缺口達37.5萬人。加強英語訓練特別重要，力旺董事長徐清祥點出痛點，去年開始力旺全球布局、服務各地客戶，若能將困難的IP（矽智財）概念解釋予海外客戶，生意將更上一層樓。　林本堅表示，若單一國家要滿足半導體本土製造，約需12.5萬人的從業人員，未來三大地區人力缺口驚人。台灣各大學推動半導體學院，儘管仍有許多困難需克服，然而已對半導體教育有所提升，除整合各大專精領域教授外，能與業界相融合、打破過往框架。 徐清祥分享業界經驗指出，台灣研發工程師短板在於以英文溝通、演示產品（Presentation）。力旺以銷售永久記憶體IP（矽智財），目前已超過千家客戶，但若能完整表達公司產品特性，將有機會取得更多訂單。　林本堅表示，清華大學要求學生對英語的掌握，另外，領導統御課程也有英文簡報課程，鼓勵教授以全英文環境授課。他強調，半導體吸納多數人才，未來能教育下一代的高階師資恐緊缺，呼籲領導大廠擔起企業社會責任，鼓勵部分員工走入校園。

法人：建議布局已切入雲端服務供應鏈之個股台北報導　矽光子產業聯盟成立，台灣供應鏈展現強大垂直整合能力。法人指出，半導體展正式開展前，共有30多家台灣廠商共同成立矽光子產業聯盟，波若威（3163）、聯發科（2454）均列名其中，研究機構看好題材熱度不墜，未來營運動能也富期待感。　金控旗下投顧研究機構指出，矽光子產業聯盟成立除代表通訊產業未來將進入矽光子階段外，另一重要意義為，矽光子供應鏈可高度結合台灣最具價值之半導體製程，成為一高度整合半導體、光通訊、材料與後段封裝製程的垂直供應體系。對台灣光通訊業者而言，有機會將原本單純光纖元件代工業務的營運模式，向上延伸至元件設計與封裝領域。　綜觀台系網通供應鏈主要業者目前布局方向，與光耦合／雷射封裝相關之業者有：上詮、波若威、光聖及其子公司、聯鈞及其子公司；雷射業者有聯亞。法人指出，矽光子共同封裝技術（CPO）最快於2026下半年將有實際營收貢獻，建議投資人優先布局目前業務穩健，且與台積電已有合作關係，或已切入雲端服務供應業者供應鏈之個股；金控旗下投顧在網通族群核心持股中，給予波若威「買進」投資評等。　聯發科近年積極發展ASIC業務，在智慧機市場領域也不落人後，聯發科經營管理階層日前維持2024年旗艦應用處理器營收將成長逾50％的預估，符合凱基投顧看好其D9300、D9400晶片將可擴大市占率的觀點。　聯發科亦正面看待美國雲端服務供應商客戶對AI特殊應用IC（高速傳輸SerDes晶片）需求，以及與輝達在車用與高效能運算領域的合作。

未來不只有GAI、ChatGPT，AI處理器年複合成長率估逾五成，期待殺手級應用問世台北報導　AI從雲端走向邊緣已然成形，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑認為，AI確實有巨大的機會，並且不只有GAI（生成式人工智慧）、ChatGPT，很多領域都有AI應用、潛力無窮，展望未來，台積電自客戶回饋認為，AI處理器將以50％的年複合成長率增加。　谷歌人工智慧工程副總裁Hamidou Dia認為，AI預訓練（Pre-training）後的模型已經滿足部分市場需求，如即時翻譯、提升工作效率。然米玉傑同步示警，AI將改變未來所有工作模式、部分甚至消失，全體社會該認真應對。　米玉傑於台積電任職逾20年，率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、3奈米、以及更先進的技術，他自1994年加入台積擔任三廠經理至今，並於2022年榮獲IEEE Frederik Philips獎，已擁有34項全球專利、其中包括25項美國專利。　米玉傑出席SEMICON Taiwan 2024所舉辦的大師論壇，與三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培（Lee Jung-bae）、谷歌Hamidou Dia及日月光執行長吳田玉進行AI晶片世紀對談。李正培及Hamidou Dia均預估，2030年AI商機可能高達10兆、甚至20兆美元的商機。　米玉傑談到，許多領域都可以使用人工智慧，在邊緣AI應用，近期陸續看到業者投注該領域、更多的創新科技機會龐大，然而目前仍缺乏足以引發市場好奇心的應用。他認為，未來邊緣AI快速擴張之關鍵在於殺手級應用的出現。　Hamidou Dia認為，將來在特定應用、小規模的模型將是市場主流，更有助於滲透至各行各業，滿足特定需求，而資料取得更是未來模型訓練關鍵。　李正培指出，投資後需要做的是耐心等待，AI產業前景明亮，強調HBM（高頻寬記憶體）在AI應用中的重要性與日俱增，透過與生態系夥伴的緊密合作、創新良好的競爭。　吳田玉提到，巨量資料、最強系統皆掌握在美國手中，有望是首先受惠AI浪潮的國家。他強調，透過全球化營運槓桿，能讓AI發展跑得更快，如由三星專注於記憶體、台積電專注在尖端科技，美國公司則以軟體、大模型等優勢，分工競合為主。

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落　台北報導　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

因應晶片巨大化，計劃結合InFO-SoW和SoIC台北報導　隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。　CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地矽互連）橋接RDL（矽中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢，從而影響良率及獲利。　法人透露，由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）相異，導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率，輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO（重新流片）修改設計，據供應鏈透露，準備發布之50系列的顯卡也需要RTO，上市時間較原本遞延。　晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露，這類問題只會越來越多，不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行長蘇姿丰曾透露，隨著晶片尺寸不斷擴大，製造複雜度將不可避免地增加。次世代晶片需要在效能和功耗方面取得突破，才能滿足AI數據中心對算力的巨大需求。　以開發全球最大AI晶片的Cerebras指出，多晶片組合技術難度將呈現指數級成長，強調「一整片晶圓就是一個處理器」，Cerebras的Wafer-Scale Engine（WSE）系列即採用AI領域知名的「晶圓級處理器」。依照台積電一直在發展晶圓級系統整合技術 InFO-SoW（System-on-Wafer），Dojo超級電腦訓練區塊（Training Tile）就是基於台積電InFO-SoW並已量產的首款解決方案。　因應大晶片趨勢、及AI負載需要更多HBM，台積電計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將記憶體或邏輯晶片堆疊於晶圓上，並預計在2027年量產。可預見的未來，將看到更多在整片晶圓上疊疊樂的巨無霸AI晶片出現。

緊抓人工智慧熱潮，將於堅實科技基礎，提供更先進、便捷的半導體產品服務台北報導　面對AI新挑戰，半導體廠商大打團體戰，整合各方資源、優勢，打造最強硬體供應鏈，經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調，台灣有備而來，緊抓人工智慧熱潮，於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務，並期許台灣科技業引領AI繼續推進，邁向賦能AI無極限。日本設立服務公司　經濟部也將於日本設立服務公司，為台日交流率先鋪路，郭智輝指出，九州將會是不錯的選擇。至於台積電熊本第三廠，郭智輝則表示需由台積電對外宣布，經濟部無法替台積電回答該問題，另外，台積電美國亞利桑那州第三廠則按照原本公司對外說法進行。　郭智輝認為，AI在未來二到三年將以相當快的速度展現各種應用場景及服務，並進一步滲透人類生活，看好生成式AI帶來的改變；AI運算處理仰賴先進晶片，而台灣即是全球最先進晶片的製造地、具備絕佳的機會。　國際大廠紛至沓來尋求台廠協助，郭智輝提到輝達、超微都是由台灣獨家供應最先進之AI伺服器晶片，在ODM／OEM領域台廠同樣扮演重要角色；經部將透過新創計畫、產業條例租稅優惠等措施協助業者快速成長，並將主動出擊、縮短台廠於海外落地時程，首先將在日本成立服務公司。祭甜頭助海外落地　郭智輝進一步解釋，經濟部將於日本首推「科學園區服務中心」的服務公司，幫助到日本投資的台廠可像在台灣一樣，享有「一站式服務」，未來也將有機會推廣至歐洲。　郭智輝重申，台灣沒有偷走美國的晶片業，而是受美國業者委託生產晶片，在製造形成互補。而這次SEMICON更首次迎來三星、SK海力士高層參與，AI晶片強勁成長、各家業者將雨露均霑，SEMI指出，由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24％、市場規模有望超過1,270億美元。