台北報導　矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。　產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。　針對半導體產業未來展望，勝高認為，半導體產業需求，已自2023年第四季開始復甦，除了對於資料中心的投資需求增加以外，EV、能源領域需求則維持穩健，消費性電子、電腦、手機需求則觸底。　目前客戶庫存水位因按照長約拉貨，高於過往正常水準，預期採購量復甦須等2024年下半年。　台廠部分，環球晶認為，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程較下游晚一至二季度，現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升，依舊以去化手上現有庫存為主。　展望2024年，法人分析，隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能，可望帶動營運轉折，2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期，包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出，環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說，說明營運現況。　台勝科指出，受客戶端高庫存，導致拉貨動能疲弱影響，2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，研判要到2024下半年才會恢復元氣。　合晶認為，終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎，這波景氣循環谷底可能落在第一季，第二至三季回溫並逐季向上。　合晶預期，下半年市況可望明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升，會進行必要的開源節流，待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

台北報導　射頻IC公司立積（4968）1日召開法說會，公司擁有WiFi各大主晶片平台參考設計，去年第四季WiFi產品占整體營收達88％，管理階層表示，WiFi 7產品線持續擴張、送樣開發並陸續Design in客戶產品當中。展望2024年，第一季將持平於去年第四季。市場預估第二季將迎來強勁成長力道，受惠WiFi 7持續放量，目前立積已經通過客戶WiFi 7 Router認證，手機也取得台灣品牌廠認證。　2023年為立積營運谷底，全年合併營收29.85億元、年減13.0％，寫四年來低點，每股稅後盈餘2.46元，連續五季虧損。然去年第四季開始，需求逐漸好轉，來自陸系客戶產品需求回溫、北美市占提升，營運重回成長軌跡。　業務行銷副總黃智杰指出，WiFi 7整體滲透率於下半年將提升，有望達到10％，與客戶合作項目也以WiFi 7為大宗。另外，以FEM（前端射頻模組）而言，單價將有WiFi 6 60％至100％不等的成長。鎖定相對高端市場情況下，立積與各大晶片平台密切合作。　尤其在智慧型手機市場，過往WiFi 6只有美洲市場搭載FEM，然迭代至WiFi 7後，安卓智慧型手機皆需要搭載。儘管今年手機滲透率有限，不過公司預估在2025年可達2成至3成。　黃智杰強調，今年成長來自電信營運商、需求龐大，FEM估計達1.5億顆，大陸市場標案開出、歐美、印度市場亦相當不錯，立積都將積極爭取合作機會。目前仍以WiFi 5／6 營收為主，WiFi 7預期至多1成。　法人預估，立積今年營收有望成長5成，第二季將迎來成長爆發，季增將達2成以上。主要因為WiFi 7開始放量，比重也將逐季增加。法人透露，立積WiFi 7解決方案已通過各大主晶片廠Router認證，手機也通過國際大廠認證、下半年將開始出貨韓系手機品牌。

日媒：劉德音親自拜會日相岸田台北報導 台積電熊本一廠盛大開幕，日本政商大咖出席站台！熟稔日本半導體業者透露，經濟產業大臣齋藤健、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明、豐田會長豊田章男等均親自到場祝賀，足見對台日未來持續合作充滿信心；日媒報導，台積電董事長劉德音當日更前往首相官邸拜會岸田致謝。外界解讀，日本政商眾志成城，台積日本擴廠勢在必行。 台積電產能支應之下，市場解讀，日本產業將不再缺乏晶片供應，也使豐田汽車股價刷新歷史紀錄。 外傳岸田首相因顧及民眾觀感，一來亦有反面聲音指稱，政府以高額補助補貼外國公司，另外對生態破壞仍存有疑慮；因此最終選擇現身能登機場，赴石川縣進行勘災。惟最終，日本政府仍給予台積電熊本二廠高達7,320億日圓補貼。 日媒則報導，劉德音當日前往首相官邸拜會岸田時，指出在日方協助下，台積電於熊本縣菊陽町興建首座日本廠非常順利，感謝日本晶片投資策略。外傳台積電考慮於日本設立3奈米第三座晶圓廠。　劉德音與岸田會面後表示，他當著日相岸田的面強調，台積電計畫在九州建立先進半導體供應鏈，也會持續支持日本晶片產業發展，並承諾台積電將全面與日本半導體業合作。 台積電熊本二廠預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。台積電強調，JASM在日本國內材料採購率將達六成，將帶動國內半導體業者逐台積電而居，紛紛前往日本設立據點。九州經濟研究中心的經濟影響力分析，JASM及其創造的供應鏈生態系，預計將產生20.1兆日元經濟產出。

台北報導　IC設計業者偉詮電（2436）26日公告，2023年合併獲利2.09億元，每股稅後純益（EPS）1.18元。　偉詮電董事會決定以保留盈餘加發股利，每股配發現金股利1.2元，維持與2022年一致水準，按26日收盤價69.9元計算，現金殖利率1.71％，該公司訂5月29日召開股東會。　偉詮電創立1989年7月，已具34年歷史，產品以電源管理與智慧應用兩大產品線，在電源管理IC部分，主要用於筆電、手機及遊戲機。　在智慧應用部分，主要為MCU產品、馬達控制IC等。馬達控制IC是併購陞達科之後，新加入的產品。　偉詮電2022年8月以11.2億元收購陞達科51％股權，10月完成董事成員改選，陞達科現為偉詮電子公司。　該公司對Type-C滲透率及伺服器散熱風扇較樂觀，預估Type-C 2025年美國大品牌NB、PC約8至9成都會使用Type-C，在庫存調整後，滲透率增加的趨勢會再起來。　該公司認為，由於現在很多手機不附充電器，就會流到AM市場，規模就會比較難預估。　筆電部分都還會附inbox充電器，預估滲透率將從目前的50～60％，至2024年提升至70％，2025年再拉升至80～90％。　目前集團伺服器散熱風扇的產品線整合成一個路徑圖，偉詮電主要做MCU，陞達科主要做ASIC。　目前伺服器風扇出貨主要為12V，48V產品預計2024年第一季推出。

台北報導　南亞科總經理李培瑛指出，2024年DRAM需求將逐季好轉，南亞科1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品將正式導入生產。南亞科以3D堆疊技術開發的高密度RDIMM，也將於2025年上市，目標衝刺雲端伺服器市場。　李培瑛攜經營團隊於23日舉行新春媒體茶敘，帶來記憶體產業好轉的消息，他指出，AI應用帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，加上DDR4轉換DDR5，2024年DRAM市場需求將逐季改善。　HBM及DDR5將是2024年主要的DRAM成長產品，具有更大的晶片尺寸和消耗更多產能，三星、SK海力士及美光等三大廠產能轉移至DDR5、HBM製造，應該有助於解決DDR4庫存過剩問題，預期2024年記憶體市場將恢復供需平衡。就DRAM價格部分，李培瑛也預期，2024年價格將持續改善，呈現逐季上漲趨勢，第一到第二季上漲機率高，下半年也有上漲機會。　從應用面來看，AI伺服器在雲端領域掀起需求效應，美國雲端企業的IT支出是觀察重點，而AI PC、AI手機將提升平均DRAM搭載量，消費型市場需求相對健康，2024年有機會穩定成長。　在新產品部分，南亞科將推出1B製程技術的8Gb DDR4和16Gb DDR5，預期2025年底1B月產能有機會推展到1.6～2萬片。

綜合報導　台積電熊本廠（JASM）今（24）日正式開幕，TrendForce（集邦科技）表示，這是台積電在日本的第一座工廠（Fab23），未來總產能將達40～50Kwpm規模，製程以22／28nm為主，還有少量的12／16nm，為後續的熊本二廠主力製程作準備。此一計畫將牽動日本未來十年的半導體產業發展。　隨著熊本一廠即將開幕，台積電熊本二廠預定年底開始動工。日媒23日報導指出，為強化國內半導體供應鏈，日本政府打算針對二廠提供約7,300億日圓的額外補助。　據TrendForce研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，台積電營收占比約60％。2024年預估約1,316.5億美元，占比再向上至62％。除了營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程提前。　TrendForce指出，日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭地位，未來日本很可能會形成九州、東北與北海道三大半導體基地，其中以九州地區最為積極，也就是目前TSMC熊本廠的所在地。在產官學積極投入下，日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。　TrendForce認為，台積電在熊本持續擴大生產布局，將牽動日本未來10年半導體業發展。台積電目前與索尼及豐田等日本企業合作，預計兩座晶圓廠興建完成後，每月12吋晶片總產能可望逾10萬片。　東京麥格里證券資深分析師榮恩（Damian Thong）指出，台積電能在日本建立晶圓廠，確實獲得當地半導體業各方支持，並且將帶來雪球效應。以賽亞研調機構分析師David Chuang表示，日本將因台灣願意批准出口晶圓代工與供應鏈技術而受惠，特別是16nm以下的先進節點技術。

位於菲律賓及韓國，最快第二季完成交易，延續長期策略夥伴關係台北報導 全球封測龍頭日月光投控擴大海外生產布局，22日公告以新台幣逾21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴增車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，兩筆交易最快預計於第二季底前完成交易。　日月光投控及英飛凌（Infineon）22日同步公告，英飛凌將出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100％普通股股權取得，交易金額約3,899.8萬歐元（約新台幣13.2億元）。位於韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co.,Ltd.，日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元（約新台幣7.98億元）取得。 英飛凌韓國封測據點主要聚焦電源晶片模組封測，應用領域包括居家、工業自動化和車用領域；菲律賓封測廠主要布局導線架封裝產線，車用及工控是生產重心。 日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能，滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點，本次收購，代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。 中美貿易戰、全球供應鏈分散重組，為因應客戶需求並搶得更多AI、車用等新應用商機，日月光投控近幾年擴大全球布局，為搶食汽車電子龐大商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶分別在星馬等地積極擴產，也加重馬來西亞產能力道，業界傳出未來不排除視情況持續擴大檳城廠產能。

二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile，交由台積N3B製程生產矽谷報導 台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手－英特爾（INTEL）執行長基辛格22日首度鬆口，英特爾將擴大下單台積電，將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile（晶片塊）交由台積電生產製造。 基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標，並宣布兩世代CPU Tile採台積電N3B製程生產，把製程節點提供給部分競爭對手，目標是填滿晶圓廠，為全球最廣泛的客戶群供貨，包含競爭對手輝達（NVIDIA）及超微（AMD）。 針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼，他透露，近期很快就能獲得晶片法案補助，然具體金額尚待宣布。　基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪，強調與台積電維持競合關係，讚譽台積電為偉大公司，但他強調，台灣位處地緣政治風險敏感區，追求晶片生產穩定及安全可靠，將是客戶所希冀。　基辛格也證實擴大下單予台積電，確定台積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，並以N3B製程生產，正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平台之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示，Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則為18A，並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。 英特爾發展晶圓代工追趕台積電，兩雄之爭下，台積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調，台積電內部已確定自家N3P製程的PPA（Performance、Power及Area）約當競爭對手的18A製程，接下來的N2製程技術，推出時將會是業界最先進製程。 回顧過往，英特爾掌握主流平台CPU製造行之有年，這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事，意義非凡，也是首度英特爾CPU Tile釋出予台積電生產製造；不過，英特爾也宣布微軟（MSFT）將採用Intel 18A流程打造新晶片；市場估計，未來雙方合作將更加緊密，啟動良性競爭循環。

「桃竹苗大矽谷」今年起開始推動，至116年完成；行政院今拍板台北報導　行政院會今（22）日將拍板「桃竹苗大矽谷計畫」。據了解，方案為4年期，從今年開始推動。內容聚焦半導體、電子、智慧物流、生醫等核心戰略產業，首年投入資金破百億元，加上交通等基礎建設，規模逾千億元，預計帶動6兆元產值、創造14萬人就業。　大矽谷計畫構想是由賴清德參選總統時提出，考量桃竹苗地區高科技產業上中下游供應鏈完整，未來配合交通等基礎建設提升，形成台灣西部科技廊帶的南北串連。　該方案屬彙整型計畫，行政院先前已多次由正、副院長召開內部會議，除納入現行計畫，也將提出產業創新策略。　在產業方面，主軸在促進六大核心戰略產業、晶創台灣計畫等落地驗證，並聚焦六大核心戰略產業。除了半導體、電子產業外，考量桃園有航空城，智慧物流也會是未來發展重點。因銅鑼科學園區有發展生醫的優勢，也將入列。發展的優先順序配合科學及產業園區的開發，相關部會已規劃七處新增或是已申請設計的科學園區，包含都市型園區，還規劃逾50幾處產業園區，後續將視開發情況匡列具體經費。　聯外交通部分，交通部盼藉由整體路網規劃打通桃竹苗任督二脈，最重要就屬國1五楊高架延伸苗栗頭份，總經費逾1,300億元；還有縱向路網，未來可納入可行性研究。此外，新竹輕軌或捷運系統希望能夠成形，後續將與地方政府討論。　此外，經濟部已盤點水電供應，基本上無虞。以水力來說，除有海水淡化廠，水從桃園及苗栗往新竹送的規劃會提前落實；電力則會增加民營電廠、變電站。　人才部分，在人力培育方面會透過產學合作，強化桃竹苗大專院校培育人才後與產業連結，並會延攬專業跟中階技術人才，據悉，未來有望設立人才服務中心，預計可促進逾14萬人赴桃竹苗就業。　高層透露，大矽谷計畫會有很多分支計畫去支撐，包含矽谷3.0、人力政策、國家雙語政策，22日院會僅是一個雛形展現。

矽谷報導　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。