台北報導　世界先進（5347）5月合併營收35.7億元，優於上月及去年同期表現，為今年營收次高，市場法人看好該公司第二季營運可望優於上季，該公司指出，市場庫存調節逐漸進入尾聲，產業需求緩步浮現，預期下半年營運可望持續較上半年加溫。 世界先進5月合併營收35.7億元，較上月成長5.37％，也較去年同期成長13.73％，也是今年單月合併營收次高，僅次於3月表現，累計今年前五個月合併營收為165.92億元，較去年同期成長11.38％。 展望第二季營運，世界先進先前表示，受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦，晶圓出貨量將季增約17％至19％，產品平均銷售單價將季減約2％至4％，毛利率約介於25％至27％之間。 法人指出，該公司4月及5月合併營收合計為69.58億元，已達第一季合併營收的72.2％，算是維持近一年來的相對較佳水準，大致符合先前法說會預估，預期世界先進第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現。 對於下半年市場，董事長方略認為，大致維持先前看法，今年半導體產業整體而言是溫和復甦的一年，而以上下半年來看，下半年又比上半年更好，因此進入下半年之後，營運回升力道可望溫和放大。 此外，對於晶圓價格戰走勢看法，該公司指出，最大挑戰還是來自於中國大陸最近2年來激烈的價格競爭，方略也因此重申，世界先進不會參與價格戰，而會專注提供有競爭力的技術，針對客戶長期需求，在技術、產能等各方面努力做得更好。

年增3成、穩站2千億大關，下半年動能更旺…零股投資人加價10元也要買台北報導　晶圓代工龍頭台積電公布5月合併營收表現強勁，站穩2,000億元關卡達2,296.2億元，月減2.7％、年增30.1％，為史上第三高，亦寫歷年同期新高，在台股盤後發布時立即吸引盤後零股投資人以收盤價879元加價10元敲進。法人分析，台積電今年以來股價一路創高，隨著5月營收表現維持正向，投資人動作積極，展現「不怕買高、只要買到」決心。　台積電5月合併營收為2,296.2億元，較上月微減2.7％，較去年同期增加30.1％，維持高檔，在AI持續推升之下，下半年動能可望更加強勁；累計前五月合併營收1.06兆元，較去年同期增加27％。　台積電於前、後段製程領導地位穩固且產品規劃穩健，伴隨AI及一般伺服器需求轉佳、本季度展望持續進行推升；另外，得到GPU客戶支持，今年於先進製程議價有望較往年順利。　透過技術論壇，台積電表明先進製程進展順利，預估N2、A16製程將分別於2025下半年、2026下半年量產，維持領先地位；業界推估，相較過往由智慧型手機率先採最先進製程，這次2奈米將由HPC應用拔頭籌；法人估AI今年將占台積電整體營收比重超過1成、明年再提升至14％。　另外，董事長魏哲家於股東會強調，AI需求強勁，該領域仍有龐大成長潛力，除AI伺服器，AI PC及車用電子台積電全面掌握。　前、後段製程領先全球、台積價值漸顯，輝達執行長黃仁勳表態支持。供應鏈業者透露，輝達從晶片製造端大打價格戰，以其78％之毛利率及64.9％之營益率作為籌碼，搶占AI GPU大餅。 供應鏈間接證實，今年將交貨High-NA EUV予台積電，作為研發使用，台積電維持領跑地位。　經過前一日大漲創新高，台積電股價7日回檔整理，終場下跌15元收879元，但收盤後公布的5月營收報喜，盤後零股成交雖然只有800筆，略低於近期平均，但成交價格卻大幅拉高至889元，較現股收盤價879元高出10元之多，更加凸顯追價力道猛烈。 摩根士丹利證券最新才將台積電股價預期調升到980元，激發市場對台積電目標價調升潮想像空間，高盛證券也認為，台積電目前評價相當具吸引力，本益比僅過去十年10～27倍區間中段，給予975元推測合理股價。

台北報導　矽晶圓大廠台勝科（3532）6日舉行線上法說會，公司經營層指出，2024年下半年半導體景氣廣泛性恢復，客戶庫存回到健康水位，帶動矽晶圓需求緩步復甦，預期下半年營運將優於上年。　台勝科也認為，矽晶圓產業將於2024年下半年復甦，並開始為期三年的正向的產業循環。　回顧第一季台勝科矽晶圓銷售數量，就12吋部分，因AI伺服器的需求增加，帶動先進製程的快速成長，雖PC、手機及消費性電子產品需求回復較為緩慢，但已可明顯看到12吋矽晶圓的整體需求觸底反彈。 在8吋部分，因主要產品驅動IC及電源管理IC移往12吋生產，致市場狀況疲軟、稼動率低迷，市況較為嚴峻。台勝科第一季稅後純益3.86億元，每股稅後純益（EPS）0.99元，呈現衰退。 2024年第二季預估，12吋需求開始增加，尤其是DRAM部分，記憶體客戶庫存將加速回到健康水位。8吋部分，隨著客戶持續生產加溫，加上台勝科有品質優勢，預估8吋矽晶圓出貨量有機會逐步回穩。　整體價格部分，合約價格持續穩定，現貨價格因市場觸底反彈，價格可望持穩。　就未來展望，由於AI人工智能相關需求強勁，以及個人電腦和智能手機市況復甦，帶動記憶體及先進邏輯領域需求成長，進而推升矽晶圓市況及銷售。惟成熟製程邏輯部分，庫存調整仍將持續。 台勝科將推動新製品專案，續從日本勝高（SUMCO）引進最新技術，朝先進製程邁進；此外，為提高8吋的競爭力，正積極檢討磊晶代工業務及參與第三類半導體領域研究。　台勝科為因應中國大陸晶片國產化政策，公司將更著墨東南亞市場的經營。　台勝科12吋新廠擴建依計畫進行中，預計下半年試車，隨12吋新產能開出，營運將有顯著貢獻。台勝科2024年資本支出預計投入135億元，將用於新廠擴建。　法人關心台勝科產能利用率，該公司指出，在8吋部分，客戶庫存積極消化，上半年逐漸回歸健康，12吋部分，自第二季稼動率回升，隨著客戶庫存回復健康水位，營運狀況好轉，景氣已於第一季落底，下半年將回復成長動能，台勝科接單狀況也將隨之好轉，預期下半年將優於上半年。

台北報導　聯電（2303）5月合併營收195.09億，較上月小減1.17％，較2023年同期成長3.89％，市場法人認為，聯電雖然5月營收較上月小減，但仍是15個月次高水準，以聯電4、5月累計營收表現，市場看好該公司第二季營收將可望優於上季及2023年同期的雙成長表現。　聯電5月合併營收195.09億，月減1.17％，年增3.89％，單月合併營收雖然較上月小減，但仍維持近一年以來的高檔水準，也15個月的次高，累計前五月合併營收為938.82億元，較2023年同期成長2.66％。　聯電先前於法說會上提到，對第二季營運預期，第二季晶圓出貨量將呈現低個位數百分比成長，市場關注的ASP（平均售價）則是可望維持第一季水準，但毛利率表現在首季降至30.9％的12季新低後，聯電估第二季毛利率水準仍將在30％左右。　市場法人預期，該公司第二季營收有機會溫和回升，但毛利率能否守穩將是第二季獲利關鍵。　在營運布局方面，聯電管理層表示，持續著重特殊製程差異化，仍希望和其餘成熟製程晶圓廠能有明顯區隔，所以未來差異化將是聯電主要聚焦重點。而在下游的應用領域，除了市場最重視的AI相關之外，包括EV、AIOT等應用聯電都已有布局。　分析近期產業市況，聯電認為，目前觀察汽車和工業的半導體需求來看，由於基期相對較高，2024年初以來有些修正之外，若以中長期來看，這二領域的應用仍是非常重要的成長驅動力，至於整體半導體市況，聯電仍維持下半年展望會優於上半年的預期。　AI話題火熱，聯電高層在股東會上也強調，生成式AI市場潛力龐大，聯電絕對不會在AI市場中缺席，看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長，雖然2023年以來半導體產業降溫，但對未來半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，聯電並預期，未來至少可取得AI相關應用10％至20％的市場需求。

法人估雙方將會進行新晶片議價；台積董事會亦核准逾173億美元資本預算，壯大先進製程產能台北報導　輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5日送給台積電新任董座魏哲家一份上任賀禮，強調台積電股價太委曲，認同魏哲家「價值說」，會支持台積電在晶圓、CoWoS報價。美股早盤台積電ADR漲逾6％。　法人預估，雙方將針對明年晶片價格進行議價，有望進一步推升台積電營收及毛利率水準。　黃仁勳透露，不特別擔心地緣政治問題，因為台灣有好的供應鏈，輝達已不只生產晶片，為確保算力每年進步，打造整機系統、產出更多價值；由硬至軟最大化產品附加價值，連魏哲家都大呼「貴，但是值得」。　輝達H及B系列GPU皆採用台積電4奈米，黃仁勳強調，台積電不只生產晶圓，還處理非常多的供應鏈問題，認同目前報價太低，會支持台積電調漲報價行動。　此外，台積電因應長期產能資本規劃，5日召開董事會通過173.56億美元之資本預算，拉大先進製程產能。　半導體業者表示，輝達最近一季度財報，毛利率達78.36％，遠勝同業AMD的46.78％，更較台積電首季53.07％，高出25個百分點。若台積電先進製程調高代工價格，輝達毛利不會受到影響，但對其餘在台積電先進製程投產的業者，包括蘋果、AMD及高通等將稀釋毛利率。 半導體作為推動AI根本，先進製程、封裝已成決勝關鍵；去年台積電先進封裝產能吃緊，ODM、OEM業者皆在等待供給，儘管今年首季已有緩解，仍無法滿足市場需求。台積電也證實需求殷切，由5奈米轉3奈米的製程擴產三倍都不夠應付，勢必再加大產能規模；法人估，今年底台積電CoWoS月產能上看4.5萬至5萬片、SoIC則可達到5～6千片水準。　台積電同步展現自身價值，力保研發技術、量產良率遙遙領先。5日台積電董事會再核准資本預算173.56億美元，主要因應長期產能規劃及日益蓬勃的AI需求。另外，為降低外匯避險成本，通過於50億美元額度內，增資子公司TSMC Global Ltd。　對於人才，台積電也以實際行動支持，捐贈台、清、陽交、成及國內獲選之高中／女高總計不超過新台幣40億元，用於長期半導體研究教學及人才培育。　此外，台積電董事會亦拍板，為抵銷發行限制員工權利新股所造成之股權稀釋影響，核准自台股買回普通股3,249張，買回區間價由598～1,281元，預定於6月6日至8月5日買回。高標1,281元是董事會決議以前十個營業日或三十個營業日之平均收盤價之150％，孰高者為準。

新董座強調「我也要開始秀台積的價值」，希望調漲價格台北報導　全球晶圓代工龍頭台積電4日舉行股東常會，魏哲家由劉德音手中接下董事長大位，宣告六年雙首長制告一段落，進入由魏哲家全面掌舵時代。魏哲家表示，看好AI及高速運算等應用對晶片需求，營收將逐季上升，預期全年成長將落在20％～25％間，並強調台積電「價值」，希望調漲價格。　曾被台積電創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的CEO」，魏哲家於股東會不慍不火扛起董事長一職，他強調，首要任務是政府關係移轉，總裁工作將會移交給夥伴。　針對代工報價，魏哲家幽默的說：「我跟輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抱怨過他的東西太貴，不過，他的東西的確有其價值，所以，我也要開始跟他秀我的價值。」　他強調，台積電的per die（每顆裸晶）價格是最便宜的，有空間往上，並且提供一年比一年更好的PPA（效能/功耗/面積）表現，搭配大數據和AI來提升晶圓廠生產力、營運效率和品質，明年3奈米將優於今年，每年前後段製程持續進步，並保持技術領先，現在輪到台積電來展現價值。 外界揣測，台積電占全球不含記憶體的邏輯半導體產值約28％，動見觀瞻。魏哲家此番表態，調漲代工價格恐是上任之後重大任務，未來報價看漲。　半導體上游業者認為，代工業者每年皆重新議價，屬業界常態，特別AI火熱，加上台積電3奈米先進製程產能擴充三倍能見吃緊情況下，調漲只是時間問題，然部分IC設計業者則預估台積電未來先進製程漲幅將較大。　台積電成為AI產業受惠者，魏哲家表示與國際晶片巨頭黃仁勳、AMD董事長蘇姿丰看法一致，持續對AI感到樂觀，且應用才剛開始，生活將會有越來越多的AI應用，未來可能由CC Wei（魏哲家英文名） AI仿生人來開股東會，而台積電技術至目前為止仍領先同業，占非常有利位置。　因應地緣政治的風險、供應鏈破碎化，魏哲家則說，儘管不確定性因素高，惟晶片法案為美國國家整體大戰略，他不認為政策會轉向，短期沒有影響；另美國建廠成本相較其他地區高，但相較競爭對手，台積蓋廠成本已經是最低。台積電4日完成第十六屆董事改選，全體董事一致推舉魏哲家博士擔任董事長及總裁。新任董事為魏哲家、曾繁城、龔明鑫（行政院國家發展基金管理會代表人），獨董彼得‧邦菲爵士、麥克‧史賓林特、摩西‧蓋弗瑞洛夫、拉斐爾‧萊夫、烏蘇拉‧伯恩斯、琳恩‧埃爾森漢斯及林全共十席。

COMPUTEX展秀智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用，推動無所不在AI世代台北報導　聯發科（2454）於COMPUTEX展出各式應用，大秀跨平台AI與5G創新實力。副董事長暨執行長蔡力行亦將於6月4日暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，市場期待聯發科與輝達在AI PC有進一步合作關係。 聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，今年COMPUTEX，聯發科展示在各個令人充滿期待的產品領域中的技術成果，並推出提升使用者經驗的晶片組，展現在關鍵技術領域的優異進展。　聯發科本次電腦展聚焦於智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用。其中，天璣9300已搭載於VIVO平板電腦，另外，聯發科與元太結盟，已打入樂天kobo彩色電子書。並首度亮相兩款晶片組，分別為高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的Pentonic 800，致力於實現AI無所不在。　聯發科指出，Kompanio 838系統單晶片（SoC）專為Chromebook筆電打造，以八核心、高效能與多工處理功能，為輕薄筆電帶來全天候電池續航力，整合AI處理器NPU 650，使之能夠快速處理複雜運算、提升多媒體互動性及品質。　另外，聯發科同步展出天璣9300打入陸系品牌平板電腦，以優異的性能，持續在行動裝置中搶占市場。今年首季度，聯發科再拿下全球智慧型手機處理器晶片龍頭，未來在平板市場，也將逐步奪得機會。 現場也展出樂天Kobo彩色電子書，搭載聯發科高效能的CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造，支援元太科技旗下彩色電子紙顯示技術，打入樂天kobo彩色電子書。而車用電子領域，聯發科以3奈米智慧座艙晶片Dimensity Auto，與合作夥伴共同發展導航、娛樂互動和虛擬化安全系統。 法人指出，聯發科去年與輝達合作推出Dimensity Auto汽車平台，今年COMPUTEX將有望與輝達推出ARM架構的AI PC晶片，有望在明年起開花結果；展望2024年旗艦SoC產品，預期將推出更多用於智慧型手機和平板電腦的旗艦 SoC產品，跨入重要里程碑。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電4日即將舉行股東常會，有別以往今年股東會備受全球矚目，除董事長劉德音將退休，台積雙首長共治時代結束，正式由總裁魏哲家接掌大局外；台積電先進製程率先跨入埃米級、先進封裝擴大堆疊規模，都是直接對焦加速進入通膨時代的高效能運算需求，全球AI客戶必將倚靠台積電前瞻技術前行，循著條條大路通往台積。　台積電今年股價大幅飆升，上周股價收821元，今年來大漲228元，創史上全年新猷，市值衝高至21.29兆元，外資今年來大買38.49萬張，買超金額高達3,137億元，外資全年買超金額也率先創新高。　台積電最佳盟友-輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳強調，CPU效能提升進入瓶頸，資料運算量爆發，算力通膨時代正在來臨，必須倚靠GPU進行巨量運算。台積電認為，目前所見AI應用仍處於起步階段，AI晶片需要運用最先進的半導體製程技術和封裝解決方案，這一切都是台積電的技術優勢。　台積電表示，AI模型需要強大的半導體硬體支援，尤其在N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構、及背面電軌（backside power rail）解決方案，持續推動技術創新；今年台積電健康成長，也將與輝達攜手成為AI應用的關鍵驅動者。　台積電也率先於技術論壇中談及先進製程由奈米跨入埃米，A16技術預計於2026年進入量產。2027年將推進A14節點，並在2030年達到A10節點，即1奈米製程晶片。屆時，採用台積電3D封裝技術的晶片電晶體數量將超過1兆個，而採用傳統封裝技術的晶片電晶體數量將超過2,000億個。　產能部分，台積電同樣積極備戰，首座2奈米工廠位於新竹縣寶山，毗鄰全球研發中心；該廠2025年下半年開始量產2奈米晶片；高雄廠則將於2026年左右加入。然而，這也意謂著明年蘋果iPhone 17將同樣採用3奈米家族進行打造。　另外，部分董事席次亦迎來更替，除琳恩‧埃爾森漢斯女士、林全博士外，代表美國商務部之烏蘇拉‧伯恩斯女士也將接任獨董。外界研判，未來台積電與美國政府將有更順暢之溝通管道，有利加速海外擴張推行。

台北報導　聯電共同總經理王石30日表示，生成式AI潛力龐大，聯電絕不會缺席，他看好包括高速傳輸、電源管理晶片、MCU（微控制器）等相關IC受惠成長，雖然去年來半導體產業降溫，但對半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，他並預期，聯電未來至少可取得AI相關應用10至20％的市場需求。　王石是在聯電股東會上發表上述說法。而股東會上，股東們主要關心聯電未來營運成長動能，以及目前聯電在自駕車、人工智慧（AI）伺服器、AI PC等領域的布局情況。　王石說，AI在全球興起，聯電於AI邊緣運算著墨很深，AI產業持續發展，預期未來在AI相關的所有產品，聯電可以搶占10至20％市場需求，這需要些時間，但一定是未來驅動聯電營運成長重要因素。　王石強調，以整體市場來看，雖然去年市況出現周期性變動，但聯電對半導體的市場未來成長性具有信心，聯電除了過去以來在22到28奈米製程發展很成功，也持續開發特殊製程，且是以整個解決方案來提升公司競爭力。　他進一步指出，聯電不僅開發先進的12奈米製程技術，並持續開發40奈米、55奈米特殊製程等，以解決方案，對接應用市場，協助客戶提升競爭力，並提供聯電未來成長動能。　另外，針對國際地緣政治的風險及美中貿易戰對大陸市場的影響，王石則表示，聯電在這方面應變能力相對多數國際晶圓廠更有韌性，主要由於聯電的全球化布局，聯電除了在台灣的新竹、台南廠區，海外廠區也不只有在中國，包括新加坡的12吋廠，還有日本的布局，甚至未來和英特爾的合作，在美國也能服務客戶，聯電的布局能提供較多元的供應鏈韌性，所以，中國市場的變化對聯電的影響也相對較小。　半導體應用多元，且重要性日益提高，王石說明，自駕車、AI伺服器及AI PC對未來成長至關重要，聯電不會缺席。

客戶委託設計持續成長，亦接獲14奈米AI SoC開案，營運添成長動能台北報導　ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。　智原分析，目前ASIC公司有兩大趨勢，其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求；另外，則是提供自主矽智財（IP），著重於系統平台式的設計服務，滿足利基型應用的需求；智原在多年經驗的積累之下，已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。　管理階層強調，持續投入研發資源，於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。　先進製程產品全力加速，管理階層透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY，都已在規畫中，未來晶片產品將走向系統層級整合，亦即SoC（System-on-chip），單晶片內部整合運算單元IP、記憶體單元IP、及各式數位與類比IP。　智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商，持續進行標準元件庫開發，具備完整開發經驗及許多高效能的IP。對於ASIC競爭愈趨激烈，智原表示，將開發更高層次之設計技術及加強系統層級服務的完善，並朝開拓利基應用、提高附加價值等方面努力。　法人指出，儘管上半年部分應用仍受庫存調整影響，不過智原持續擴大研發投入，預估至第三季研發人員將超過千人，以面對先進製程人力需求；目前Arm平台，智原已切入N、R、A三大Core系列，作為首波加入Arm平台之ASIC公司，將更加熟悉Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件，開案機會愈趨旺盛。