應用在AI高階交換器，於明年放量出貨；第二季EPS 0.84元，營運由虧轉盈台北報導　訊芯-KY（6451）第二季營運由虧轉盈，並帶動上半年稅後純益小賺329萬元，每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝（SiP）兩個領域，近年隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，帶動第二季出貨回升，訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升年度營運表現。　訊芯-KY今年第一季營運不佳，單季營收9.25億元，稅後淨損0.86億元，每股稅後淨損0.81元。該公司29日公告第二季營運表現，上季營收12.05億元，季增30.30％，較去年同期微幅成長0.79％，稅後純益約0.9億元，第二季每股稅後純益0.84元。　訊芯-KY今年上半年營收為21.31億元，稅前淨損1,102萬元，稅後純益為329.9萬元，每股稅後純益為0.03元。　訊芯-KY目前以系統級封裝（SiP）與高速光纖收發模組為營運主力，第一季市況仍平淡，單季營運維持低檔，但進入第二季之後，市況逐步隨著需求拉升，也推升該公司第二季營運提升，但市場更關注該公司在共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術的發展及布局。　市場法人指出，人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光，搭配共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。　訊芯-KY的800G CPO產品已經通過客戶驗證，預計年底前將開始進入小量生產，相關產品目前以搭載在美系大廠的AI伺服器為主，其他資料中心仍以400G為主流，預期訊芯的800G CPO產品將會在明年放量出貨。

今年下半年「晶圓共乘」服務將於9月進行，IC設計大廠爭相卡位，拚搭上2奈米首班車。台北報導　台積電將於9月啟動CyberShuttle（晶圓共乘）服務，業內人士透露，依照往年慣例，3月、9月各有一次向客戶收件的機會，協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫，吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解，本次重頭戲有望出現2奈米節點製程，提供技術領先業者搶先布局。　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠明年量產計畫不變，外傳蘋果2025年考慮採2奈米晶片，iPhone 17系列可能是第一批使用的裝置。　台積電N2P以及A16均在2026年下半年進入量產，持續提升功耗以及晶片密度。ASIC業者同步摩拳擦掌，儘管首次2奈米流片（Tape Out）尚無法確認客戶意向，然而，這將會是領先業界製程，未來更保有技術領先的地位。　CyberShuttle或稱MPW（多專案晶圓），是指將來自不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓（Test Wafer）上，不僅可共同分擔光罩的成本，並能快速完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢與經營效率。　以台積電為例，CyperShuttle服務還提供驗證IP（矽智財）、Standard cell （標準單元庫）及I／O的子電路功能與製程兼容性；據悉能較原型設計（Prototype）成本減少9成。台積電表示，現階段的CyperShuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍，每個月最多能提供10個Shuttles服務。　9月台積電2奈米有望首次出現，提供測試晶片機會；IC設計業者指出，有別於以往業界熟悉的鰭式場效電晶體（FinFET），迭代進入環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）結構，必須要讓市場盡快熟悉，並針對製作流程改進；同時也能提供相關產品給予終端客戶，證明已具備2奈米設計實力。 IC設計大廠指出，N2／A16開始設計很複雜，無論是chiplet、3D，明年2奈米測試晶片就會tape out。不過公司也強調，現在談贏得專案為時尚早，還需要多方面合作，但幾乎與每一家CSP業者都密切洽談下一代產品，仰賴的也是領先的技術。　ASIC（特定應用積體電路）業者透露，以CyberShuttle來看，7奈米以下先進製程專案數量不多，仍以成熟製程為主，可看出未來競爭將集中於少數前端業者身上，若未搭上2奈米首班車，恐將落後競爭對手半年時間，取得Shuttle車票更顯重要。

台北報導　大陸經典IP《黑神話：悟空》，通過3A遊戲大作走向全球，法人預估，這預示著陸系開發商在PC／主機平台上的製作能力正在提高，刺激潛在遊戲產業的投資，展望未來將有更多3A項目進入全球市場，將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科（2454）出貨各式遊戲主機晶片，包含PS5南橋晶片、XBox Blueray；原相（3227）Switch手把感測晶片同樣搶手。　法人分析，各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一，儘管官方硬體配置不高，但根據實際玩家回饋，若要獲得最佳體驗，仍需進行顯示卡升級，連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。　受到遊戲需求驅動，中國大陸電競筆電售價調漲，以聯想Y700P為例，已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高，PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元，熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。　台廠除了PC供應鏈外，亦有參與打造遊戲主機，如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中，聯發科便為PS5打造南橋晶片組，涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等，另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品，不過據悉PS5 Pro發布在即，預計於11月上市，有望再掀市場想像空間。　而即將發布新主機的還有Switch2，預計明年首季末上市，更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把，帶動IC零配件升級。原相指出，遊戲機客戶第二季成長幅度較大，主因第一季客戶進行調節，第三季有機會穩定成長。　法人看好《黑神話：悟空》對單主機遊戲市場有推動效果，不過根據業內人士透露，該作品的成功具有一定特殊性，此外，主機遊戲重視口碑和熱度，即便兩者要素皆具備，也不保證能成功。　儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子，但是和手機遊戲相比，PC／主機遊戲市場規模仍相對有限；聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。

台北報導　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

台北報導　ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。　另外，3、5奈米將為明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。　市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。　世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收占比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。　世芯總經理沈翔霖認為，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將為世芯帶來強勁的增長。　沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。　下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代周期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。　沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨著CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也為世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。　不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。

台北報導　神盾董事長羅森洲指出，集團最新策略是站在ARM巨人的肩膀上，預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，加速搶攻AI伺服器晶片市場。　羅森洲指出，未來市場三大成長來源，包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶（Die to Die）或晶片與晶片（Chip to Chip）、先進封裝技術（CoWoS）、AI伺服器市場需求大增。　神盾在併購乾瞻科技後，擁有強勢IP UCIe，並專注於開發類比高速傳輸IP，如LPDDR5x／DDR5，PCIeGen6／7，CXL等，而安國併購星河則著重於先進製程與先進封裝（CoWoS）設計與投片服務，並且預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，透過神盾與安國合作綜效，將搶攻AI伺服器市場。　神盾的UCIe 5奈米IP，為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP，且3奈米也已經經過矽驗證，預計美系Tier 1客戶將於後年量產，更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計；而安國先進製程及先進封裝（CoWoS）設計能力已獲得台積電允准，目前已有不少客戶積極洽談中。　最後再結合AI伺服器晶片的產品規劃，安國預計授權ARM最新一代CPU IP，神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。　此外，神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I／O晶片，大幅節省開發時間，一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間，另一方面降低開發成本。　因此，除了先進製程IP及先進封裝設計服務外，AI伺服器CPU晶片及I／O晶片，將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。

德國德勒斯登報導　台積電進軍歐盟，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日由董事長魏哲家主持動土典禮，預計第四季興建晶圓廠，2027年底生產，締造台積電歐洲首座工廠的重要里程碑。　魏哲家指出，德國廠總投資額逾100億歐元，將創造約2,000個工作機會，台積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才，ESMC將成為歐洲最重要的半導體製造基地。　ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓代工廠，20日動土典禮貴賓雲集，除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席，歐洲方面由歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）及德國總理蕭茲代表，足見對台積電及半導體發展之重視。　魏哲家表示，ESMC總投資金額超過100億歐元，台積電持有70％股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10％股權。　范德賴恩表示，歐盟《晶片法案》於2023年9月正式生效，全力催生半導體產業落地，同時獻上大禮，宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。 ESMC晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，有望提升歐洲半導體自製率。　德國積極打造「薩克森矽谷（Silicon Saxony）」，按歐盟晶片法案計畫，至2030年以前，歐盟投入430億歐元用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。　外界猜測，未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點，另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調，台積電晶片製造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。　隨台積電德國設廠腳步，台灣半導體供應鏈為之振奮，包括IC設計龍頭聯發科，矽晶圓廠環球晶，封測廠日月光，設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越，系統整合廠商大綜等，皆在歐洲提早部署，逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。

台北報導　護國神山台積電即將迎來新里程碑，跨入歐洲大陸設廠，在德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC）將於20日舉行動土典禮。台積電董事長魏哲家於上周末動身前往德勒斯登，他將親率台積高層參與此一盛會，凸顯其深化投資歐洲的決心。　當天包含德國政府高層、上下游合作供應鏈夥伴都將參加ESMC的動土典禮。　台積電的歐洲投資案是於2023年8月宣布，將與三家歐洲車用半導體巨頭博世、英飛凌、恩智浦共同合資成立。估計投資成本逾100億歐元，工廠占地51公頃土地，將建設28／22奈米CMOS生產線，導入16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。　今年1月，ESMC德國廠總經理確認由前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）出任，他具備高度自動化工廠的經驗，將在ESMC動工後擔起建造責任，根據時程規畫，ESMC將於2027年底開始生產，估計能滿足歐洲月產能4萬片12吋晶圓的需求。　傳德總理蕭茲也會參加 德國政府對此案高度重視，外傳總理蕭茲會親自參加，整個計畫中，德國政府也將補助50億歐元。蕭茲之前曾表示，「德國現在可能成為歐洲的半導體生產重鎮，這對全球生產結構的韌性相當重要。」他反覆強調，此計畫對半導體供應鏈韌性的重要性，同時也為為德國生存帶來新的生機。　車用半導體業者透露，傳統歐洲汽車品牌面臨新能源車品牌競爭，尤其陸系業者透過政府補貼、削價競爭等方式，傳統的產業鏈面臨劇烈挑戰。研調機構預測，2027年中國大陸將占全球電動車5成以上的市占率，但在雷厲風行的國產替代政策下，原本車用半導體市場逐漸式微。　據法人研調指出，目前許多陸系汽車製造商的研發支出占營收的比例，已與全球同行相當甚至更高，由於挑戰相當大，歐洲車用半導體業者準備將資源往研發的方向挹注，因此晶片製造部分，開始仰賴最穩定的台積電協助生產。

台北報導　3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中，目前5G NTN包含兩種連結標準，涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作，開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。　物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份轉換方式，取得神盾子公司神雋，助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市，搶占太空商機。　法人分析，非地面網路（NTN）早期因使用成本高昂，僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域，但伴隨衛星發射成本降低，催生出許多商業應用，如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合，提供語音與資料傳輸服務，如蘋果和GlobalStar合作，在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估，整體市場規模將由目前約2～3億美元，2030年成長至達400億美元規模。　通訊晶片業者搶占商機，國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片，如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄頻非地面網路（NB-NTN）的5G基頻晶片。　衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅，由OEM大廠仁寶為首，結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案，進行相關產品開發。　泛神盾集團的奇邑科技，近期也積極進行內部整合，欲搶進通訊領域市場，將與神盾子公司神雋進行股份交換，整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術，雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占，並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。

台北報導　IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。　聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。　研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。　除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。　此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。　與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。　側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。