台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

台北報導　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠）疑似發現遺跡，依《文化資產保存法》規定暫時停工。國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨25日指出，預計今年10月會清理完畢，移交給台積電，據台積電告知，不會影響原本預估的裝機時程。　台積電25日表示，公司不評論市場傳言，然我們在嘉義科學園區廠房用地，持續依計畫進行並且進展良好。　台積電因應AI晶片需求，積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北、中、南科學園區延伸到嘉義園區，未來嘉義園區將是台積電先進封裝生產重鎮，占地約20公頃，其中P1廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，並創造3,000個就業機會。　不過，今年5月台積電發現P1廠部分區域有疑似繩紋陶片、陶環等遺跡，依《文資法》提送文資審議，隨後也擬定搶救計畫並調整工序，同步啟動P2廠工程。　針對外界關注施工進度，鄭秀絨於國科會2024年上半年營運記者會應詢說明，該基地確實有挖到文化遺址，依《文資法》挖到遺址的地方必須停工，並調整施工順序，目前在3個敏感的區域中，包括第一區、第二區東側已完成挖掘清理，並移交給台積電約2,000平方公尺。　鄭秀絨表示，現在每天約有100位工人在當地進行挖掘的專業工作，第二區有挖到四、五具人骨遺骸，目前已在處理中，第三區仍在進行挖掘作業，發現的文物比預期的少很多。根據規劃，P1廠預計2025年第三季裝機，P2廠預計2026年裝機。

台北報導　晶片電阻廠天二科技（6834）上季營收創下九季新高紀錄，受惠於庫存去化之後的急單效應，天二8月營收締造單月次高紀錄，法人估天二本季營收將持續成長，可望季增5％。　由於電源廠、車廠需求提升，天二科技8月營收以1.25億元寫單月營收次高紀錄，月增6.93％、年增32.1％，為連續第二個月繳年、月雙增營收成績單，累計今年前八月營收大幅成長30.2％，天二表示，第三季需求主要由急單帶動，單季營收持續成長無虞，但是公司觀察大陸市況仍舊疲弱，步入第四季之後，營運將回落。　天二今年積極拓展直銷客戶比重，第三季擬新增一家電源大廠客戶，目前正進入議價階段。以天二第三季前二月營收均站穩億元以上，法人推估，天二第三季營收上看3.5億元，約當季增5％，可維持獲利。　天二科技於7月董事會決議，斥資1,700萬人民幣入股金仁寶集團旗下晶片電阻廠麗智電子（南通），成為持股9.02％的第三大股東，雙方在通路及產品上互補，天二將快速補足厚膜電阻料號，建構匹配產能，強攻大型OEM／ODM客戶，有利於提升全球市占率。

台北報導　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

台北報導　台積電2奈米產能建置持續，高雄廠蓄勢待發準備投入營運，首座將於明年第一季投入、第二座預估第三季加入。供應鏈透露，第三座晶圓廠將在本月破土動工，同時也考慮在高雄再建A14晶圓廠；供應鏈指出，台積電不論在先進製程或先進封裝的領導地位，帶起全球的台積大聯盟商機，台廠設備業者技術能力逐步到位，將為最大受惠族群。　台積電一貫不評論市場傳聞。然而，台積高雄楠梓P3廠自今年6月24日正式通過高雄都委會變更為甲種工業區後，該地區土壤及地下水汙染改善工程在8月中全案執行完畢，完成土污解列、同時申請建照。過往台積電於楠梓區建照申請核准時間介於1至4個月之間，最快估本月就將取得建照、破土動工。　供應鏈透露，高雄市政府態度積極，煉油廠改善工程進度快速，北1、2區及中區完成率幾近達8成，提高台積電在高雄增設A14製程的意願。另外，嘉義二期AP7B建照於9月11日取得，包含FAB／CUP（控制中心），其中Fab總樓地板面積達21萬平方公尺，多點快速進行、靈活滿足客戶需求。　相較竹南先進封測六廠（AP6）之14.3公頃，嘉義占地面積達21.9公頃，將完整支援InFO、CoWoS甚至SoIC等先進封裝需求；外界預估AP7最快明年8月開始啟動。法人指出，儘管嘉義廠土地面積大，然南科AP8才能緩解燃眉之急、是近期關注重點。　帶動產業商機，供應鏈指出，在地FAE（應用工程師）資源充沛，隨時提供台積電技術與產品導入客戶端的全面支援，近期觀察到設備業者本身技術能力逐步到位外，亦願意提供製程參數，方便集中管理並持續優化製程。　本土化趨勢成形，業者透露先進封裝所處理的是已做好的AI GPU，售價動輒數萬美元、晶圓成本昂貴，若能提早找出缺陷、提升檢出率，就算提高0.1％的製程良率也相當有價值。

AI需求增溫、汽車、工控庫存落底反彈，供應鏈啟動備貨台北報導　晶圓代工產業營運即將全面回溫，根據TrendForce最新調查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，台灣除晶圓代工龍頭台積電外，三大成熟製程廠，聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。聯電、世界先進喊旺　TrendForce表示，2024年因消費性產品終端市場疲弱，晶圓代工廠的平均產能利用率低於80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。　從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前一年。　TrendForce指出，近兩年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。成熟製程利用率提升　在成熟製程方面，TrendForce表示，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％水準，但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。　市場法人認為，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率，還是產品競爭力仍優於陸廠，並在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底，預期2025年產業回升後，台系三大成熟製程廠營運可望持續優於今年。

採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產綜合報導　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。 法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。

預期單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔台北報導　今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。　近二年陸系業者全力衝刺擴充產能，去年以來陸系成熟製程晶圓代工更是低價搶單，對台系三大成熟製程廠報價造成壓力，不過，由於陸系晶圓代工龍頭中芯國際第二季40奈米和28奈米已滿載，先前並預估今年第三季毛利率將由第二季的13.9％提升至19％，下半年成熟製程價格競爭將趨緩。　台系成熟製程晶圓代工業者營運隨庫存去化溫和復甦，第三季平均產能利用率預估將提升至七成，大致符合各廠第二季時的預期。　聯電7、8月合併營收415.41億元，已達第二季合併營收73％。市場法人表示，近月聯電單月合併營收都維持200億元之上，是今年單月營收相對高水準，預期加計9月合併營收後，第三季營收將維持成長表現。　聯電預估第三季在通訊和電腦市場需求支撐下晶圓出貨量季增4％至6％，毛利率受折舊增加及電費上漲影響維持約34％至36％，與上季持平，預期產能利用率將提升至近70％。　世界先進8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％，累計前八個月合併營收278.88億元，年增10.87％。世界先進財務長黃惠蘭表示，晶圓出貨量增加，帶動該公司8月合併營收較上月成長。　世界先進先前預期第三季營運，整體客戶需求將維持成長，也預估第三季晶圓出貨量季增9％至11％，產品平均銷售單價將較第二季持平到季減約2％，估計第三季產能利用率約70％。　力積電8月營收39.5億元，寫下近二十個月新高，累計前八個月營收296.9億元，年增1.1％，該公司預估第三季營收及產能利用率微增，但銅鑼新廠未達經濟規模，將影響第三季毛利率，單季可能持續虧損。力積電估，第三季12吋晶圓廠除銅鑼廠外的產能利用率將緩步回升至八成，8吋廠回升至七成，記憶體代工則持續高於九成。

將加重仰賴台系半導體業者，台積電、聯電及智原等受惠綜合報導　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）16日宣布重大轉型策略，將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，也實施更多成本節約措施，包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示，英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者，如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC（特殊應用積體電路）/IP業者。　今年以來英特爾事業每況愈下．導致股價至今大跌60％，近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外，英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助，激勵股價在16日大漲6.36％，17日早盤一度續漲3.35％。　法人指出，英特爾分拆晶圓代工部門，今年可以節省數十億美元成本，有望加速高階製程給台積電。此外，在成熟製程方面，英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜，並與智原科技（Faraday）宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片，成熟製程部分可望與台廠緊密結合。　報導稱，基辛格向員工發出一份備忘錄，內容指出這是英特爾40年來最重大轉型，晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。　基辛格表示，晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮，在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調，英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業，宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。　基辛格表示，英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約，主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用，並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」，採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。　亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片，並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示，未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。　另一方面，今年3月份，英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示，英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房。

台積電、美光、日月光等四處覓地，群創、友達、精金、彩晶等華麗轉身台北報導　台積電、美光等半導體巨擘急擴產，在台買廠大作戰。面板廠高規格無塵室廠房成為首選，群創繼出售旗下Fab 4（5.5代廠）後，Fab 2（4代廠）待價而沽，觸控感應器廠精金（原和鑫）位在南科的廠房，美光和台積電刻正洽詢中。　台積電8月中斥資171.4億元買下「群創南科Fab 4」後，記憶體大廠美光科技8月底也斥資74億元買下友達南科舊廠。輝達租下潤泰集團位於南港的「潤泰玉成辦公大樓」3～17樓，租期10年1個月、總租金約28.97億元，做為第二座研發中心基地。　另，AMD將於台南市沙崙智慧綠能科學城設立資料中心及研發據點，9月將說明，也考慮於高雄亞灣設立研發中心。　半導體廠到處覓地擴產，面板閒置廠房成首選，一旦買下可直接下訂設備等待裝機。外傳日月光看上群創位在高雄路竹的8.5代／8.6代hybrid廠房，不過該廠是2017年投產新廠，生產電視面板主力，群創無意出售。　先前群創已搬空閒置的4代廠，也有半導體廠洽談當中。此外，因嘉義的土地開發延宕，市場傳出台積電找上群創希望再租用Fab 5的廠房，搶時間擴產。　至於彩晶在2020年出售南科四廠給台積電（現今台積電Fab 18），精金在南科的廠辦位於該廠旁而成鎖定目標，除台積電有意買下，美光也在洽詢。不過精金出售1～3樓廠房給彩晶，彩晶已租給台積電作為倉庫使用。　群創出售Fab 4（5.5代廠）給台積電，旗下Fab 2（4代廠）部分是生產X光感測器給睿生，其餘LCD面板產線已停產、清空廠區求售。供應鏈傳群創南科的Fab 5（5代廠）及竹南的T1（5代廠）今年逐漸減少投片，或轉移到其他廠區生產，預期2025年關廠，群創對傳言不予置評。而友達去年將龍潭一座5代廠改為MicroLED生產基地，旗下尚有3座5代廠，後續動向備受關注。