主攻智慧座艙晶片，助汽車產業邁入新世代；輝達也宣布擴大與比亞迪合作　台北報導　千呼萬喚始出來，聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中，一口氣端出四款晶片產品，全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（SoC），將汽車產業帶入新世代。　根據聯發科先前規畫，與輝達合作將從智慧座艙開始，預定2025年推出正式產品。同時間，輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作，增添外界想像空間。 Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作，將打造領先業界的系統單晶片；藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合，跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相，推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，四款車用晶片。　承襲智慧型手機Dimensity系列，Dimensity Auto瞄準細分市場，分別提供豪華到入門款，方便車廠調整物料清單（BOM）成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術，聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤，並於車內端側運行大語言模型（LLMs）。　智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP，支援前置、車內和全景攝影機；整合音訊DSP，支援語音助理功能，駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。　聯發科指出，其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案；支援螢幕融合技術，實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示；APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。　而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上，包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術，甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統；有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅，包括達發、鈺太等公司。　輝達同時宣布，擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作，納入AI訓練、汽車製造與車用運算，會與多家大陸車廠合作。其中，比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor，由Blackwell架構驅動；未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠，進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

雙霸天用AI打造AI，將突破先進晶片的物理極限台北報導　用AI打造AI世代來臨，輝達執行長黃仁勳宣布，由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路，未來將透過加速運算，將晶圓製造上所需架構，反向推算出光罩圖案，可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。　新思入列，三雄強強聯手　法人指出，半導體三雄強強聯手，將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離，並快速導入1～2奈米先進製程，奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。　輝達也學習台積電成功模式，企圖打造AI Foundry產業模式，將為客戶客製化大型語言模型。　有別以往，黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電，凸顯其看重EDA（電子設計自動化）及台積晶片製造實力，已成決定輝達未來發展的重點關鍵。　運算式微影cuLitho上路　半導體業者指出，運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟，每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露，奈米級線寬成為微影製程一大挑戰，透過已刻好的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程，必須克服毛邊、解析度不足等狀況，調整光罩耗費時間及算力。　輝達透露，一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間，半導體代工廠內，因此需要建立大型資料中心。現在，透過加速運算，350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統，加快晶圓生產時間，同時降低成本和功耗。　合作驅動半導體微縮　台積電總裁魏哲家表示，將GPU加速運算整合至台積工作流程中，從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中，利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。　輝達也借鏡台積電成功經驗，企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景，為大型語言模型進行微調，再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。　就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型，不需要自主手刻，使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發；NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面（API），打造貼近使用者之AI。

台北報導　封測大廠力成（6239）擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望，近期股價持續創歷史新高，18日收在197.5元，有望挑戰200元整數大關。　力成指出，在客戶急單的挹注下，去年第四季營收表現超出原先預期，對於今年營運展望，隨半導體庫存回到健康水位，今年營運可望恢復成長，第一季業績將是全年低點，儘管上半年趨保守看待，但下半年可見到較大的成長動能。市場法人預期，力成今年全年營運表現將優於去年。　力成預期，在地緣政治、通膨等外在因素影響下，對於今年上半年景氣仍保守看待，預期下半年經濟才有較為顯著的回升；其中，消費性應用晶片將由底部緩步回升，汽車晶片第一季持平，預期第二季將恢復成長動能，伺服器晶片將於下半年見到成長。　市場高度關注的先進封裝及HBM相關商機方面，力成也表示，去年AI帶動相當強勁的市場需求，也連帶使得HBM需求強勁，該公司持續加大在2.5D、3D封裝布局，去年即購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，在HBM部分，已接獲日系廠商訂單，市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能。　在先進封裝佈局上，力成去年即結盟華邦電，已取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能，該公司預期，先封裝方面今年第四季也可望開始提供客戶解決方案，也是市場看好該公司中長期營運重要因素。　營運看好下該股近期股價呈現多頭格局，股價3月以來漲幅已達26.6％，18日收在197.5元，不僅再創歷史新高近日也將首度挑戰200元大關。

台北報導　台積電在台布局再增新據點，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電會有兩座先進封裝廠（CoWoS），落腳嘉義科學園區。嘉義縣長翁章梁強調，台積電做為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商進駐。 台積電並未透露更多細節，僅表示，因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。惟據設備供應鏈指出，自動化、製程設備交貨時間長達3～7個月，自去年中銅鑼廠消息一出，便開始積極準備。　銅鑼當地營造業者透露，銅鑼廠將使用與竹南先進封裝六廠同一批包商，目前AP6B、AP6C廠房進入收尾階段，準備齊全才會進行銅鑼廠建設；不過當地有缺工問題，時程掌握不易。　鄭文燦在嘉義縣政府召開記者會時表示，先進封裝廠落腳嘉義，是台積電整體產業布局，也更具有競爭力，將於今年動工。　他並透露，去年台積電總裁魏哲家提議之後，從評估到完成都計變更、環差、水電條件評估跟污水處理，行政院跟嘉義縣政府秉持推動地方共好，非常緊湊也非常有效率，「中央有信心，台積電也會有信心」。　鄭文燦也說，目前面積規劃20公頃，第一座會先動工，而兩座封裝廠預計帶來3,000到4,000名以上工程師工作機會。他並提到，台積電投資一個工程師進來將帶動八個工作機會，希望這效益能擴散到供應鏈。

台北報導　群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟，群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」，將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合，加速普及生成式人工智慧應用及服務。　群聯技術長林緯強調，群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，將為AI模型微調 （Fine-Tuning）運算領域，帶來革命性貢獻，而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台，在AI服務領域，也已取得卓越的成就，通過雙方的共同努力，將能快速導入AI應用於大眾的日常生活，並為客戶創造更大的價值。　聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示，聯發科長期致力於推動AI的創新與應用，期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，不僅帶來了前所未有的地端運算能力，也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。　「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架（GAISF）打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台，開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件，建立豐富的生態系統，同時提升使用者的互動體驗。　群聯的「aiDAPTIV+」服務方案，通過其獨特的SSD整合AI運算架構，將大型AI模型進行結構性拆分，並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本，還提高了運算效率，使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

台北報導　華邦電第二季DDR3新合約價格終於敲定，據法人調查指出，華邦電成功漲價10％，急單及加單另計。　主要調漲原因是在疫情之後，全球經濟活動回歸正常，記憶體產業已進入新的上升周期，AI、網通需求竄升，DDR3出現供給吃緊，以致於得以調漲DDR3價格。　華邦電對此一消息表示，該公司不評論價格問題。　先前市場一度傳出，華邦電擬調漲DDR3二成的幅度，惟法人獲得最新消息指出，華邦電與客戶敲定的最新合約價漲幅是一成，如屬急單及加單另計，整體平均漲幅不會到20％。　法人認為，華邦電喊漲成功後，客戶會有漲價預期心理，願意提早下單，除有利於華邦電本業外，晶豪科、鈺創等記憶體IC廠商，也將同步沾光。　法人分析，隨著高階DRAM庫存調整完畢及控制產出下，價格已出現反彈，利基型DRAM市場價格也逐步回升，市場調研機構多預期，記憶體產業在2024年下半年將達到供需平衡。　法人指出，據調查，華邦電在第一季實際上並未調漲DRAM或NOR報價，以換取出貨量成長。不過，第二季主力DDR3產品，則已確定調漲至雙位數以上漲幅，預期此舉將有利於華邦電獲利的回升。　華邦電今年營運展望樂觀，法人指出，高階DRAM在庫存調製完畢及控制產出下，價格出現反彈，利基型DRAM市場價格也逐步回升，預期下半年將達到供需平衡。此外，網通、IoT、安防及TV市場可望出現強勁需求，邊緣AI成為未來成長動能。

響應減碳！再砸5千萬美元台北報導　為加速實現碳中和目標，蘋果於2021年推出Restore Fund基金，並持續擴大合作夥伴，如今台積電和日本村田製作所也名列其中。蘋果宣布，台積電和村田製作所成為Restore Fund新投資者，台積電將投資5,000萬美元，村田則將投資3,000萬美元，該基金總額將提升至2.8億美元。　Restore Fund基金是蘋果2030年實現碳中和目標的一大重點。蘋果在2021年首度推出這項計畫，聯手保護國際基金會、高盛公司共同發起2億美元基金，每年將致力從大氣中移除至少100萬公噸的二氧化碳。　蘋果去年宣布擴大Restore Fund基金，將再向該基金投資2億美元；如今再度公布台積電、村田加入投資，分別將向匯豐資產管理與Pollination的合資企業Climate Asset Management管理的基金投資5,000萬美元、3,000萬美元，而這也讓Restore Fund第二階段的資金總額達到2.8億美元。　據悉，本次台積電、村田製作所與蘋果同投資的基金，將整合再生農業專案與生態系保護和復育專案，以在碳排和經濟方面產生效益，專案選擇正在進行中。台積電和村田製作所是蘋果供應商清潔能源計畫的300多家供應商之一，承諾2030年前在所有與蘋果相關的生產活動100％使用再生電力。　蘋果表示，Restore Fund選擇專案組合時，會仔細評估潛在的管理者和投資，大部分的潛在投資都是透過這種密集的盡職調查過程篩選出來的。同時，對於成為該基金合作夥伴的蘋果供應商，該基金還將為其提供一種新方式，讓供應商在脫碳過程中結合具有高影響力的碳移除專案。

台北報導　日月光投控受到工作天數減少的影響，2月營收397.51億元，月減16.11％。日月光指出，高階先進封裝需求挹注，將帶動營收成長，今年先進封裝資本支出將持續加碼，為明年成長預作準備。　日月光看好今年先進封裝成長動能，目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO，以及CoWoS中的oS（on substrate）。公司預估，今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元（約新台幣78億元），較去年翻倍。　外資自2月29日起連八日買超日月光，合計買超逾1.45萬張，投信連七買、買超逾6,235張，買盤凌厲。　日月光2月合併營收為397.51億元，較1月份473.9億元減少16.11％，與去年同期相當，月減0.58％；累計前兩月合併營收達871.41億元，較去年同期增加2.38％。　日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域，法人指出，上半年半導體庫存去化近尾聲，惟客戶仍保守下單、由急單挹注，整體能見度受到車用、IOT需求不振影響，能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷，今年將有所改善，全年平均將達到7成之上。　另一方面，製程微縮達到物理極限，龍頭業者開始從系統設計角度著手，進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外，共同封裝光學元件（CPO）做為應用在資料中心做短距離傳輸資料，將取代傳統光收發模組，進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。　日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上，創歷史新高水準，主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為，先進封測需求加快營收復甦腳步，下半年成長將加速，其中AI相關先進封裝收入將倍增，雖營收占比不高，然將成重要成長引擎。　此外，日月光也積極擴大海外生產布局，斥資新台幣21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝，最快第二季底前將完成交易。

綜合報導　護國神山台積電8日公布2月合併營收，在AI需求持續強勁、CoWoS產能逐漸開出情況下，減緩工作天數少及消費性淡季影響，仍寫下歷年同期最佳表現。且台積電在7日ADR飆漲逾5％助攻下，最新數據顯示市值達7,739億美元，擠下美國製藥巨頭禮來（Eli Lilly），躍升全球市值第九大企業。　據全球上市公司市值排行網站CompaniesMarketCap資料顯示，排在台積電之前的全球市值前八大企業，依序為微軟、蘋果、輝達、Saudi Aramco、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、臉書母公司Meta、波克夏海瑟威。　法人持續看好台積電是生成式AI主要推手，全球擴廠也讓世界各地投資人更加認同台積電晶圓代工製造專業無可取代性，股價8日盤中796元、收盤784元續創新高，市值突破20兆元至20.33兆元。　台積電2月合併營收1,816.48億元，受工作天數影響，月減15.8％，但年增11.3％；累計前二月合併營收為3,974.33億元，較去年同期成長9.4％，無畏智慧型手機淡季影響，HPC產品放量彌補消費性季節性調整，將有望達成台積電今年第一季財測指引，美元營收中值將季減6.2％、新台幣營收中值則季減 8.5％。　隨著第二季後段CoWoS產能陸續開出，AI對台積電的營收貢獻將可達到10％營收占比，下半年成長動能來自於3奈米產能開出，以及英特爾擴大外包貢獻，營收將逐季走高。　台積電為生成式AI時代的直接受益者。法人指出，台積電在晶圓代工及先進封裝業務方面具世界領導地位，排除Intel的內部產能，預估台積在AI領域的市佔率已達9成以上。　儘管今年將因3奈米產能擴張、5奈米機台轉3奈米使用，進而稀釋毛利率水準，不過卻迎來強勁AI需求，未來五年AI業務營收占台積電營收比重將上升至中高個位數；不僅前段製程，後段製程也將成為未來成長動能。　台積電規模第一、製程領先，先進封裝技術更為AI晶片之首選，全球擴張也讓世界看見台積，對其認同度大幅提升，反映在市值上，8日一舉突破20兆元，並即將晉升全球前十大市值公司；台積電本身沒有產品，以專業代工之先驅，打造最獨特之商業模式。　晶片為AI之核心，台積電提供賴以維生之土壤，奠基AI時代之發展。對於外傳韓系競爭對手搶單，台積電一貫不評論市場傳言，不過，對客戶掌握能見度高，台積電核心競爭優勢依舊維持。

客戶拉貨動能恢復，加上2月大陸訂單持續強勁，法人：Q1營收有望淡季不淡 台北報導   瑞昱（2379）客戶拉貨動能恢復，累計2024年前二月合併營收年增超過4成，顯示供應鏈庫存轉佳；展望2024年，景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力，近期被納入Arm生態系合作夥伴，將有機會接觸更多國際級客戶，提供客製化晶片，擴大營運規模。   瑞昱公布2月合併營收達78.23億元，受工作天數影響，較1月減少10.7％，相較2023年同期則年增26.25％；累計2024年前二月合併營收達165.83億元，較2023年同期增加41.9％；顯示終端供應鏈拉貨需求已較2023年初改善許多。   第一季出現補貨潮，2月來自中國大陸之訂單持續強勁，大規模標案展現需求，法人估計，瑞昱本季度營收將有望淡季不淡；在網路通訊、連接產品規格不斷升級下，有機會逐季成長。   瑞昱2024年也受惠AI需求帶動，網通規格、新應用領域逐步擴展，包括WiFi6／6E、WiFi 7世代交替、2.5G／5G乙太網路、10G PON等，需求加速；另外於車用乙太網路也將從既有之車載網路解決方案，延伸到WiFi、Audio DSP等應用。   瑞昱表示，2024年車用PHY或乙太網路都有高於公司平均的成長動能，且OEM及Tier1零組件廠已經開始導入WiFi及音訊晶片進入車用產品，最快在2025年開始貢獻業績。   客製化晶片，則加入Arm生態系。自2013年以來，瑞昱便與Arm建立穩固的合作夥伴關係，在網通、音訊、視訊解決方案、自定義AI引擎和設計服務方面的專業知識能夠讓瑞昱IP與Arm結合，並整合客戶及第三方IP，打造高效能的解決方案。   瑞昱發言人副總黃依瑋強調，先進製程技術正在研發中，並提供先進封裝解決方案，提升瑞昱產品競爭力。