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串聯輝達 聯發科祭4款車用晶片

新聞日期:2024/03/20 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

主攻智慧座艙晶片,助汽車產業邁入新世代;輝達也宣布擴大與比亞迪合作
 台北報導
 千呼萬喚始出來,聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中,一口氣端出四款晶片產品,全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片(SoC),將汽車產業帶入新世代。
 根據聯發科先前規畫,與輝達合作將從智慧座艙開始,預定2025年推出正式產品。同時間,輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作,增添外界想像空間。
 Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作,將打造領先業界的系統單晶片;藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合,跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相,推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,四款車用晶片。
 承襲智慧型手機Dimensity系列,Dimensity Auto瞄準細分市場,分別提供豪華到入門款,方便車廠調整物料清單(BOM)成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術,聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤,並於車內端側運行大語言模型(LLMs)。
 智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP,支援前置、車內和全景攝影機;整合音訊DSP,支援語音助理功能,駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。
 聯發科指出,其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案;支援螢幕融合技術,實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示;APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。
 而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上,包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術,甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統;有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅,包括達發、鈺太等公司。
 輝達同時宣布,擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作,納入AI訓練、汽車製造與車用運算,會與多家大陸車廠合作。其中,比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor,由Blackwell架構驅動;未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠,進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

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