台北報導 公平會昨（11）日重罰全球手機晶片大廠高通公司新台幣234億元，這是公平會成立以來對單一企業最高的罰鍰。公平會副主委彭紹瑾指出，高通在手機晶片市場具有獨占地位，卻濫用其獨占地位的優勢、嚴重影響公平秩序，違法情節重大，因而重罰。 公平會也「令」高通必須在文到30日內停止一切違法行為；同時，往後每6個月都要向公平會陳報後續改善的結果。至截稿為止，高通尚未對此判決做出回應。 彭紹瑾指出，主要關鍵在高通公司擁有相當多的行動通訊標準必要的專利，而且在基頻晶片市場上具有獨占地位，卻濫用獨占的優勢地位。 他說，高通是透過三種手段：拒絕授權晶片、不簽署授權契約就不提供晶片、以提供折讓要求特定業者對高通獨家交易，交互作用、環環相扣的使用在晶片製造商、手機製造廠商、手機品片商身上。 彭紹瑾說，台灣是手機產銷的主要國家，供應鏈完整，從晶片製造、手機代工到手機品牌產銷都有，並與高通公司有進行交易或為競爭關係，因此，高通的違法行為，不但嚴重影響到我國競爭秩序，也對我國相關事業影響重大。 公平會在2015年2月主動對高通立案調查，調查發現違法期間至少持續長達7年以上，在這期間，台灣相關事業付給高通公司的授權金約新台幣4千億元，向高通公司採購的金額則約300億美元，達到銷售金額超過新台幣1億元即屬情節重大案件的標準。 高通涉壟斷已遭中國大陸、南韓等重罰，歐洲聯盟也指控高通以壟斷方式排擠競爭對手，如果指控屬實，高通可能吞下鉅額罰款。大陸國家發展和改革委員會2015年裁決高通構成壟斷重罰60.88億元人民幣（約新台幣279億元）；南韓公平會於2016年以高通違反競爭法，判罰高通1.03兆韓元（約新台幣272億元）。

季增11.9％達高標；iPhone X將開賣，零組件拉貨力道轉強，Q4有望締新猷 台北報導 封測大廠日月光（2311）受惠於蘋果iPhone 8及Apple Watch等系統級封裝（SiP）訂單開始放量出貨，昨（11）日公告第三季集團合併營收季增11.9％達738.78億元，來到先前預期的10～12％季成長率的上緣。 由於蘋果iPhone X即將開賣，零組件拉貨力道持續轉強，法人看好日月光第四季營收可望季增5～9％，有機會改寫季度營收歷史新高紀錄。 日月光公告9月及第三季營收數字。9月封測事業合併營收月減1.3％達139.96億元，較去年同期減少3.9％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值及工作天數減少影響。第三季封測事業合併營收季增7.2％達418.54億元，與去年同期相較則小幅下滑2.7％，但若以第三季美元計價合併營收13.85億美元來看，其實優於去年同期的13.54億美元。 受惠於蘋果SiP模組封測訂單開始拉高出貨量，日月光加計EMS事業的9月集團合併營收月增11.2％達271.96億元，為1年來單月新高，與去年同期相較微幅下滑0.3％。第三季集團合併營收達738.78億元，較第二季成長11.9％，與去年同期相較成長1.5％，為歷年同期新高。 日月光在先前法說會中釋出對第三季展望，預估封測事業第三季生意量將小幅低於去年同期水準，封測事業毛利率與去年第二季相當，EMS事業第三季生意量則與去年第三季及第四季的平均值相當，毛利率約與去年第一季及第二季的平均值相當。法人由此推算，日月光第三季集團合併營收將較第二季成長約10～12％左右。以日月光第三季合併營收738.78億元來看，營收表現順利達標，季增率則來到預期值的上緣。 第四季因為進入蘋果iPhone X及新一代Apple Watch的SiP模組出貨旺季，加上蘋果新機內建晶片有多數都是由日月光代工封測業務，法人看好日月光合併營收可望較上季成長5～9％，應可順利改寫季度營收歷史新高紀錄。 日月光營運長吳田玉日前指出，下半年新產品陸續上市，在需求帶動下，半導體市場庫存水位可望持續下降，產業景氣也將進入正向循環，今年日月光下半年也會逐季成長。包含工業、車用、PC、無線相關等產品，需求仍健康，因此對日月光營運正向看待。

iPhone8備貨旺季、非蘋陣營手機需求熱 台北報導 面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 8生產鏈進入零組件備貨旺季，加上非蘋陣營智慧型手機及大尺寸電視面板等驅動IC需求暢旺，頎邦第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，改寫歷史新高紀錄。法人除了看好頎邦第四季營運維持高檔、今年營收將續創歷史新高外，也看好明年通吃非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單。 頎邦公告9月合併營收微增至16.82億元，續創單月營收歷史新高，與去年同期相較成長4.5％。第三季合併營收衝上49.95億元，不僅較第二季大幅成長15.4％，與去年同期相較亦成長7.2％，創下單季營收歷史新高紀錄。累計今年前9個月合併營收135.51億元，年增9.4％亦改寫同期歷史新高。 頎邦第三季營收表現優於其它封測廠同業，主要是受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強。法人表示，頎邦除了打進蘋果iPhone 8供應鏈外，非蘋陣營也進入零組件備貨旺季，特別是大陸手機廠大量導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。 蘋果即將上市的iPhone X採用OLED面板及全螢幕方案，同樣帶動大陸手機廠全面跟進，包括華為、小米、OPPO、Vivo等業者，第四季及明年上半年推出的新款手機，幾乎清一色導入全螢幕方案並搭載OLED面板。由於全螢幕面板驅動IC封裝製程改變，過去採用的玻璃覆晶封裝（COG）改成雙層薄膜覆晶封裝（COF），對頎邦來說，平均接單價格（ASP）提升有助於推升毛利率表現。 雖然目前OLED面板主要供應商只有三星一家，但包括LGD、京東方等其它面板廠，明年OLED面板產能將全面開出，隨著聯詠、奇景、敦泰等驅動IC業者的OLED面板驅動IC將在明年進入量產，頎邦幾乎囊括非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單，成明年營運成長新動能。 另外，頎邦布局多年的非驅動IC封測市場，主要是看好PA/RF元件及類比IC的封裝製程出現世代交替。隨著PA/RF元件及類比IC的晶圓製程推進，封裝製程同時進入世代交替，晶圓級封裝技術成為市場主流，頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量，且訂單能見度已看到明年第一季。

台北報導 IC設計廠聯陽打入資料中心供應鏈，正式搭上人工智慧（AI）列車。市場傳出，聯陽的高速傳輸I/O晶片攜手工業電腦大廠，打入美系資料中心市場，並已於今年9月開始陸續出貨，將於今年第四季起開始挹注業績。 隨著人工智慧需求崛起，各大科技龍頭紛紛開始加碼興建或擴建資料中心，以應對人工智慧對於高速運算的需求，不論是Google、Facebook、Amazon等大廠都計畫興建多座資料中心，研調機構CBRE統計指出，光是今年上半年在美國的資料中心投資金額就高達182億美元，幾乎是去年的兩倍之多，未來資料中心需求將可望持續成長。 市場傳出，聯陽透過高速傳輸I/O晶片已經攜手台灣工業電腦大廠，成功進入美系資料中心供應鏈當中，於今年第2季末開始少量出貨，9月起正式放量出貨，目前這波訂單能見度已經看到年底，對於聯陽業績將可望有明顯幫助。 事實上，聯陽目前在高速傳輸I/O晶片市占率已經超越5成，儼然成為該市場的龍頭，雖然目前PC市場仍逐年不斷萎縮，但是拜人工智慧世代到來之賜，資料中心市場規模仍在逐年成長，加上英特爾於今年中才推出每3年一次的新伺服器平台Purley，預料將掀起伺服器更換潮，伺服器供應鏈都有機會嘗到商機。 聯陽在PC產品線除了高速傳輸I/O晶片之外，也包含HDMI、DisplayPort。法人指出，聯陽目前正在積極耕耘車用HDMI、MHL市場，加上行動裝置帶動周邊連接阜市場發展蓬勃，聯陽DisplayPort今年出貨表現年成長率也擁有優異表現。

方案齊全，搶訂單不手軟 台北報導 微控制器（MCU）大廠新唐（4919）全面搶攻智慧家庭語音助理應用市場，將在10月中旬開始在兩岸力推支援Amazon Alexa語音控制系統方案，大搶大陸智慧音箱訂單。再者，無線充電應用當紅，新唐中功率15W無線充電方案已獲無線充電聯盟（WPC）Qi認證，可望分食蘋果週邊市場大餅。 新唐下半年接單強勁，MCU交期已見拉長現象，訂單能見度直透年底。法人看好新唐第三季營收將上看24～25億元之間，可望續創季度營收歷史新高，單季獲利也可望改寫新高紀錄。新唐股價昨日上漲2.3元，終場以61.3元作收，成交量達4,146張。 語音辨識及控制已成為智慧家庭主流應用，亞馬遜在9月底全面翻新Amazon Echo等智慧音箱產品線，並發表Alexa Routines語音控制系統，讓使用者可以用單一語音指令去啟動一系列裝置。谷歌昨（5）日也宣布推出多款Google Home裝置，擴大語音助理在智慧家庭的應用範圍。 亞馬遜及谷歌全面進軍語音助理市場，大陸網路大廠不落人後並且推出智慧音箱，如阿里巴巴的天貓精靈X1、京東的叮咚音箱、百度的小魚在家、騰訊的騰訊叮噹等。由於智慧音箱需要搭載辨識音訊及進行類比數位轉換的CODEC，新唐推出的解決方案大受大陸業者青睞，可望順利搶下智慧音箱新訂單。 新唐自10月中旬開始在兩岸召開的多場NuMicro微控制器新產品與應用研討會，就針對智慧家庭應用推出多項解決方案。如新唐透過NuMaker-PFM系列開發平台與ARM Mbed作業系統，並搭配無線傳輸、多樣感測器與MCU，將資訊傳送到雲端進行處理，另外由新唐自行開發與整合Amazon Alexa的語音辨識服務，使用者可透過語音控制家庭環境。 另外，蘋果iPhone 8/X支援WPC的Qi無線充電規格，但蘋果自有品牌無線充電器AirPower要等到明年才會推出，因此，獲蘋果週邊及WPC認證的無線充電器需求引爆，帶動無線充電生產鏈強勁拉貨動能。新唐已投入無線充電應用多年，將在年底前推出支援15W中功率無線充電方案大搶商機。 新唐的15W無線充電發射端（Tx）方案符合WPC的Qi v1.2版本內的MP-A2標準，採用新唐基於ARM Cortex-M0處理器核心的NuMicro Mini57微控制器做為主控，具有更靈活的客製化方案，可讓客戶在此方案基礎上開發出個性化產品。再者，新唐也推出無線供電與資料雙向通訊方案，基於新唐專有協議，發送端及接收端均採用NuMicro微控制器作為主控，讓使用者在進行無線供電的同時，亦能進行資料雙向通訊。

單季EPS賺逾1元，Q4獲利可望創今年新高；員工多領1個月薪水歡度中秋 台北報導 受惠於NOR Flash第三季價格大漲2成以上，快閃記憶體大廠旺宏（2337）第三季可望繳出亮麗成績單，不僅合併營收將突破100億元創下新高，單季每股淨利可望賺逾1元。至於第四季NOR Flash仍然缺貨，價格已續漲10～15％幅度，旺宏年底前產能已全數賣光，銷售處於配銷（allocation）模式，法人看好第四季營收及獲利將創今年新高。 旺宏上半年完成減資及打消累虧，第二季底每股淨值已達10.75元，而且第三季在NOR及NAND Flash價格大漲下，營運可望連續5季度維持獲利，因此，旺宏為了激勵與回饋員工，近期加發平均0.5個月薪資的季獎金，是6年來首度恢復發季獎金制度，加上中秋禮向來多0.5個月薪資，旺宏員工等於將增加1個月薪水，開心歡度中秋佳節。 今年以來NOR及NAND Flash價格同步調漲，旺宏第二季合併營收65.63億元，歸屬母公司稅後淨利6.16億元，較第一季成長逾2倍，以減資後股本計算每股淨利0.35元，優市場預期。旺宏8月合併營收月增19.5％達34.39億元，較去年同期大增62.8％，累計今年前8個月合併營收194.90億元，較去年同期成長34.2％。 由於旺宏9月NOR及NAND Flash出貨量再創新高，法人看好營收將上看37億元以上，第三季合併營收可望站上100億元，較第二季大幅成長逾5成幅度。由於NOR及NAND Flash價格續漲，帶動毛利率明顯提升，法人樂觀預估旺宏第三季獲利將賺逾18億元，亦即每股淨利將賺逾1元。旺宏不評論法人推估財務數字。 任天堂新一代Switch遊戲機熱賣到缺貨，近期擴大對旺宏採購記憶體，蘋果、微軟等大廠亦擴大下單，加上智慧型手機廠因搭載AMOLED面板或採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，需要外掛NOR Flash儲存程式碼，已追價向旺宏下單包產能。由此來看，旺宏今年底前所有產能已全數賣光，而且銷售處於配銷模式，第四季NOR Flash價格將再漲10～15％，NAND Flash價格至少也有5％以上漲幅，有助於營收及獲利表現。 法人表示，旺宏第四季唯讀記憶體（ROM）出貨續創新高，NOR及NAND Flash價格持續調漲，為了因應客戶對於NOR及NAND Flash的強勁需求，旺宏除了產能滿載投片外，今年40億元資本支出將用於增加先進製程產能，可望將約4,800片的產能升級成為先進製程，用來生產55奈米NOR Flash及36奈米NAND Flash，同時也會用來試產更先進的19奈米NAND Flash及3D NAND產品線。

劉德音、魏哲家將靠四大平台，明年營運再上層樓 台北報導 台積電董事長張忠謀宣布將在明年6月股東會後退休，未來台積電將採用雙首長制的平行共治制度，由新任董事長劉德音、新任總裁魏哲家領軍。業界對於台積電的平行共治能否順利運行仍觀望，但願意相信張忠謀一手打造的平行共治制度，應可讓未來3～5年營運維持成長。   後張忠謀時代拚續創新高 台積電今年下半年營運表現強勁，受惠於蘋果iPhone 8/X即將放量出貨，帶動10奈米A11 Bionic應用處理器出貨，加上智慧型手機內建晶片進入接單旺季，因此今年全年營收將突破1兆元大關，續創歷史新高。但明年張忠謀交棒給劉、魏二人之後，平行共治的新制度下，台積電要如何續創新高紀錄，業界目前仍抱持觀望看法。 台積電今年成長動能仍來自於智慧型手機市場，雖然外在環境面臨三星及英持爾的強大競爭，但台積電的先進製程推進符合原先預期，7奈米將在明年量產，5奈米研發也順利進行。因此，業界預期台積電明年晶圓出貨可望較今年成長9～10％，台積電明年營收可望續創新高。 但劉德音及魏哲家明年下半年開始領導台積電之後，市場預期將進入新的世代，汽車電子及人工智慧的應用將快速起飛，物聯網裝置也將開始遍地開花，這將是劉、魏二人最大的挑戰。所以，在兩人擔任共同執行長的此時此刻，台積電提出了行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台，要在明年之後全力衝刺營收及獲利。   先進製程布局先馳得點 過去台積電的製程是跟著摩爾定律走，劉德音主導研發團隊推出更多的製程，以因應同業間激烈競爭。以行動平台來說，台積電也針對中低階手機市場推出由16奈米優化後的12奈米製程，今年第4季就會進入量產，明年還會推出28奈米優化的22奈米。同時，台積電研發出3D近紅外線（near infrared）感測器技術，可以利用3D感測及相關辨識技術確認個人身份，今、明兩年內就可看到此一技術普及在手機上。 人工智慧、機器學習、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場也是未來台積電的重要布局，台積電在7奈米製程將主攻高效能運算晶片市場，設計流程1.0版本已在今年6月接受客戶設計定案，明年將可順利進入量產。 張忠謀在退休前，已經替台積電完成了3奈米前的技術藍圖及產能布建計畫，明年交棒給劉德音及魏哲家後，只要營運上不要出太大的問題，四大平台的策略應可順利為台積電帶來穩定成長動能。劉、魏二人共治的時代，仍可為台積電帶來新亮點。

最快明年上半年搶攻中高階智慧機訂單，並開始放量出貨 台北報導 驅動IC廠矽創（8016）進軍整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）市場，目前預定今年第四季完成產品設計，並將送樣至模組廠認證，明年搶食中高階智慧手機訂單。 智慧手機市場今年以來吹起TDDI風潮，原因在於產品整合觸控、面板驅動IC後，將可望節省認證時間及產品分開拉貨的成本，因此中國大陸各大手機廠華為、OPPO及Vivo等，今年下半年推出的智慧手機幾乎都已經導入TDDI，讓相關IC設廠商大啖訂單。 矽創早已嗅到這波趨勢，因此在近年開始啟動TDDI研發，終於今年可望開花結果。據了解，矽創TDDI產品預計將在今年第四季全面到位，完成IC設計端並通過自家產品驗證，並應用在FHD市場，不過，完成之後必須送樣至模組廠進行產品認證，最後才能到達智慧手機品牌端認證。 因此，法人預計，矽創的TDDI產品最快將於明年上半年接到訂單，並開始放量出貨，且本次矽創進攻的是FHD產品，因此將有機會搶攻中高階智慧手機市場，擺脫矽創近年來被市場侷限在中低階及功能型手機市場的傳統印象。 事實上，矽創目前就已感測器產品，如距離及重力感測器切入陸韓智慧手機大廠，且切入領域不乏中高階產品，今年以來該產品出貨量甚至有倍數成長的實力，表現相當亮眼。 矽創雖上半年受到供應鏈去化庫存及16：9螢幕比例轉換成18：9影響，使客戶拉貨狀況遞延，不過自今年下半年起，矽創已開始逐步回復旺季水準，法人看好，這波遞延需求有機會在第四季放量出貨。 矽創的好成績其實也包含車用及工控面板驅動IC，特別是今年下半年以許多車款在中控面板都開始導入19吋或15吋，儀錶板也不乏12吋規格，驅動IC數量也相較以往倍增，據了解，矽創目前在車用面板驅動IC產品上訂單已經滿手，甚至出現缺貨情形，目前正與晶圓代工廠協調加大投片量，以應付客戶訂單。

總額初估逾200億美元　台灣科技業有史以來最大案 台北報導 台積電3奈米新晶圓廠拍板落腳台灣！晶圓代工龍頭台積電昨（29）日宣布，3奈米晶圓廠將落腳南部科學園區的台南園區。對此，行政院長賴清德表示，台積電董座張忠謀的決定，對行政團隊打了一劑強心針，且對推動台灣經濟發展，鼓勵國內外企業投資台灣，具有帶動指標意義，「我非常非常感謝（張忠謀）。」 台積電並未說明3奈米晶圓廠的具體投資計畫，經濟部預估，此投資案規模至少新台幣5千億元。而據設備業者分析，台積電的製程推進仍依著摩爾定律前進，推算3奈米量產的時間點應該是在2022年左右，新廠將大量採用極紫外光（EUV）微影技術，因此推估總投資金額將超過200億美元（約折合新台幣6,000億元），將是台灣科技業有史以來最大投資案。 台積電昨日表示，經審慎評估後，擬投資興建的3奈米先進製程新廠，將擇定於南部科學工業園區台南園區，以持續充分發揮台積電在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢。台積電並對於政府明確承諾解決包含土地、用水、供電、環保等相關議題表示肯定與感謝。 台積電宣布3奈米晶圓廠將落腳台灣，這是繼華邦電之後，第2家原本傳出將到海外設立晶圓廠半導體大廠，最後回心轉意將繼續留在台灣投資。雖然台灣投資環境面臨了缺水、缺電等五缺問題，不過台積電提前宣布在台建廠，而且選定在台南建廠，算是送了新閣揆一份大禮。 賴揆昨在立法院接受綠委陳曼麗質詢時說，感謝張忠謀的支持，將台積電未來最重要3奈米廠設立於台灣，再加上DRAM大廠華邦電子，日前也宣布將於南科高雄園區設12吋晶圓廠，總投資金額高達3,350億元，期盼這兩家在國內具有指標性的公司，能帶動其他企業投資台灣。 賴揆受訪時也說，他接任閣揆最重要施政就是「拚經濟」，為達拚經濟目標，馬不停蹄召開各種會議，力求解決企業「五缺」問題，也希望加速投資台灣，張忠謀公開表達投資台灣立場，等於是對行政院加速投資台灣的重大政策，一個非常正面的加油力量。 賴揆強調，後續張忠謀與台積電所關心的水、電、土地問題，政院一定會完全解決，不用擔心。賴說，林全院長時代已在積極促使台積電3奈米落腳台灣，除行政院、科技部等單位外，台南市府也有提供相關協助，幫忙解決土地、水、電問題，解決基礎需求之後，也讓張忠謀充分瞭解。

台北報導 全球最大設備廠應用材料（Applied Materials）召開分析師大會，執行長Gary Dickerson說明物聯網、大數據、人工智慧等新科技，將推動半導體及記憶體需求強勁成長，未來3年應用材料將迎獲利強勁成長大浪潮。法人看好應用材料設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）可望承接更多代工及備品訂單，2020年前跟著應用材料吃香喝辣。 Gary Dickerson在分析師大會中指出，市場應用將出現變革，由目前行動裝置及社群媒體時代，轉向人工智慧及大數據新時代，將帶動高效能運算（HPC）等先進製程晶片市場快速起飛，加上智慧型手機採用OLED面板已成新趨勢，將同步帶動半導體及面板廠投資。 Gary Dickerson表示，包括3D NAND的技術世代交替、晶圓代工廠的先進製程微縮、微影技術過渡到極紫外光（EUV）的發展、OLED及10.5代線等面板技術升級、大陸在晶圓廠及面板廠擴大投資等5大動能，是帶動應用材料成長關鍵。 Gary Dickerson說明，若以月產能10萬片新晶圓廠投資支出來看，3D NAND前段晶圓設備投資金額要比2D NAND增加60％，14/16奈米DRAM廠所需的前段晶圓設備金額要比25奈米多出40％。晶圓代工廠興建7奈米晶圓廠的設備投資金額，幾乎比28奈米多出一倍。以6代線面板廠來說，新OLED面板廠的投資金額會比傳統LCD面板廠高425％。 應用材料看好未來3年來自半導體及面板市場的強勁投資動能，也讓在台合作夥伴京鼎及帆宣直接受惠。京鼎今年獲得應用材料頒發2017年最佳供應商大獎中的最佳合約製造獎，成為台廠中唯一獲得應用材料「蓋章保證」的合作夥伴。京鼎與應用材料合作超過10年時間，目前已是半導體設備關鍵零組件及模組的最大代工合作夥伴，包括為應用材料代工關鍵的腔體模組。 受惠應用材料擴大下單，京鼎上半年合併營收38.97億，歸屬母公司稅後淨利5.18億，較去年同期增逾1.4倍，每股淨利6.58元，優於市場預期。法人看好京鼎下半年接更多應材代工訂單。 帆宣主要為應用材料代工OLED面板模組設備，受惠全球OLED面板投資轉強，帆宣不僅獲代工訂單，自身為OLED面板打造的設備也獲韓系業者採用。帆宣上半年合併營收100.81億元，歸屬母公司稅後淨利2.83億元，每股淨利1.67元，優於市場預期。