未來3～5年，每年再投資20億美元，未來18個月內還要再召募1,500名員工。台中報導 美光決定加碼投資台灣，將台灣據點定位為全球DRAM生產重鎮，有三分之二產能會在台灣生產。美光全球製造資深副總裁Wayne Allan昨（6）日表示，美光在台投資已逾120億美元，未來3～5年將每年再投資20億美元，用來提升製程技術及興建封測廠，未來18個月內還要再召募1,500名員工。　Wayne Allan表示，看好未來2季度的DRAM市況，且將與上季一樣需求強勁且供貨吃緊，美光的DRAM策略是在維持產能不變情況下，提高生產效率來拉高位元成長率，近期內並無興建新晶圓廠擴產計畫。　美光的全球晶圓廠佈局中，NAND Flash產能集中在新加坡及馬來西亞，DRAM產能則集中在台灣及日本，與英特爾合作開發的3D XPoint記憶體生產據點位於美國。至於原本生產NOR Flash的新加坡8吋廠將在18個月後關閉，不過美光位於美國維吉尼亞的12吋廠已經開始量產，會維持NOR Flash產能不變。　美光十分重視台灣DRAM生產鏈的投資，日前在台宣布成立DRAM卓越製造中心，就是要把台中廠（原瑞晶）及桃園廠（原華亞科）的技術及產能進行整合，並且在台中廠對面興建新的封測廠，在台灣打造DRAM完整生產鏈。 台中廠已開始以1x奈米製程量產，桃園廠將在明年跟進，之後還會進行投資升級製程至1y/1z奈米。　由於今年以來DRAM市場持續缺貨，價格一路調漲，Wayne Allan表示，截至上個月底的2017年會計年度第四季是個強勁的季度，營收將達57～61億美元符合原先預期，而整個產業來看，DRAM廠都沒有興建新晶圓廠的計畫，預期未來2個季度的市況將與上季相當。也就是說，DRAM的好光景還可維持到明年。　Wayne Allan表示，由於客戶需求強勁，美光在DRAM產能配置上，會把台中廠及桃園廠內的晶圓測試產能，移至台中廠對面的封測廠廠區，8月底向TPK（宸鴻）買下的大鴻先進的廠區，就會用來建立晶圓測試廠。而將晶圓測試產能移出後，台中廠及桃園廠就還有空間可以增加投片量。美光的策略是在維持產能不變情況下，提高生產效率來拉高位元成長率，並且維持目前市占率。　Wayne Allan表示，美光DRAM生產線已經開始採用智慧製造及大數據，利用在每個機台設備上搭載的感測器來收集資料，進一步分析後提升設備生產效能，如此一來就可以有效提高位元出貨量，如與一年前相比，整個晶圓廠的前置時間縮短了25％，過去18個月內生產效能已提升20％以上。

台北報導 記憶體大廠華邦電今年下半年DRAM及NAND/NOR Flash產能全開，但仍不能滿足客戶強勁需求。華邦電原本計畫在台灣及新加坡兩地擇一興建新12吋晶圓廠，如今確定將落腳台灣，選擇在南科高雄園區興建新廠。華邦電新廠主要是為了因應2020年之後需求，生產線將以20奈米世代製程DRAM為主體，也可望建置3x奈米NAND/NOR Flash產能。　華邦電董事長焦佑鈞在今年股東常會中表示，今年記憶體需求強勁且產能供不應求，華邦電計畫興建新廠因應2020年後需求，至於新廠設廠地點將以台灣優先。而華邦電昨日宣布，新12吋晶圓廠將落腳在台灣，設廠地點在南科高雄園區，將依未來董事會通過時程，公告建廠及產能規劃相關事宜。　焦佑鈞日前表示，因為建築業目前很缺土木人工，新12吋廠的建廠時間恐要由1年拉長到20個月，加上裝機與試機的時間，從建廠到量產時間需以3年計算，預計第三季決定設廠計畫。華邦電已去南科的高雄路竹基地看過，6月向南科管理局補提計畫，需地約25公頃。　華邦電今年將全力擴充NOR Flash產能，希望一年內可以把供給缺口補起來，中科廠現在月產能達4.3～4.4萬片，預計年底可達4.8萬片，明年下半年達5.3萬片，但台中廠房空間最多只能擴充到5.5～5.6萬片。然以長期來看，華邦電需要興建新廠來推升業績成長，同時也能把DRAM產能限制移除。　華邦電總經理詹東義日前指出，台中廠產能不足且Flash需求強勁，DRAM及Flash的生產設備不同，今年擴產都以Flash為主，目前台中廠DRAM製程已可支援3x/2x奈米，但投資金額很大，反而是擴充Flash產能的投資效益較好，台中廠的擴產以投資報酬率（ROI）最大化為主軸。但長期來看，華邦電需要興建新晶圓廠，DRAM產能限制才能移除。　華邦電的DRAM製程下半年將開始導入38奈米，低容量 NAND Flash目前採用46奈米生產1～2Gb容量晶片，後續進行製程微縮後可望進入32奈米世代，至於NOR Flash製程以46/58奈米為主。設備業者預期，華邦電新廠應可在2020年進入量產，以製程推進來看，新廠將會以20奈米世代製程DRAM產線為主軸，NAND/NOR Flash則會建置3x奈米產能，後續再視情況建置2x奈米生產線。

可望打進亞馬遜Echo Dot供應鏈，衝刺物聯網市場，昨股價登9年多來新高台北報導　晶圓代工二哥聯電（2303）昨（1）日股價收盤衝上2008年6月以來新高。市場盛傳，聯電獲得聯發科（2454）亞馬遜物聯網晶片大單，並將於第4季開始投片量產出貨，讓聯電第4季業績可望明顯增加。　聯電先前在法說會上預估，本季將受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）產能微幅下修，但是成熟半導體製程需求仍呈現穩定，因此本季合併營收可能與上季持平。　即便如此，聯電近3個月股價卻已經上漲29.4％，外資更已經買超110萬4,878張，占聯電股本已經達到8.75％。原因在於，市場上盛傳，聯發科在共同執行長蔡力行上任後，決議重新調整晶圓代工廠投片比例，藉以增加毛利率表現，目前最為顯著的更動就先從物聯網晶片開始做起。　法人表示，聯發科已經決議將原先在台積電投片28奈米製程的亞馬遜Echo Dot晶片，全數轉向聯電，將可望讓聯電業績從今年底起開始出現明顯回升，聯電先前也宣布，把全年資本支出從原先規畫的20億美元降至17億美元，為的就是提升28奈米製程效率及良率提升，將攜手聯發科一同衝刺物聯網市場。　市場也傳出，聯發科委由聯電生產的28奈米晶片，將先由聯電台灣廠開始生產，明年起將移至聯電廈門廠投片量產，這也代表聯電廈門產能利用率及良率都已經獲得顯著提升，優於當地對手，對於聯電在中國大陸市場站穩地位極有幫助。　聯電昨（1）日股價收盤價達16.05元，站回2008年6月以來水準，單日漲幅達6.64％，漲勢為半年以來次高表現，三大法人一共買超52,712張，外資共買超37,674張，其次是自營商買超10,825張。

台北報導　研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，優於研調機構預期。其中，資本支出成長幅度最高的為DRAM領域，年增幅高達53％。　IC Insights原先預估，全年半導體產業資本支出為756億美元、年增12％，不過由於記憶體產業紛紛進行擴產及技術設備升級，使IC Insight調高今年資本支出。DRAM大廠SK海力士近期指出，已無法單靠製程升級增加獲利，必須加大產能，因此加碼今年資本支出預算。　IC Insights表示，雖然DRAM資本支出成為今年半導體產業中的成長王，但Flash領域也不遑多讓，Flash產業今年預估將投入190億美元資本支出，高於DRAM產業的130億美元。Flash產業投入資本支出原因不外乎研發3D NAND Flash製程，記憶體龍頭三星於今年6月量產的平澤廠便是案例之一。　不過，IC Insight也示警，觀察歷史經驗，全球NAND Flash大廠瘋狂投入資本支出可能將導致產能過剩，進而引發價格崩跌，從目前狀況看來，三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝及武漢新芯等都計畫在未來幾年拉升3D NAND產能，因此未來3D NAND市場可能會出現價格走跌的風險。　至於晶圓代工仍是半導體產業資本支出冠軍，IC Insights預估，晶圓代工領域今年將投入228億美元、年增幅達4％，占所有領域比重為28％。晶圓代工龍頭台積電的5奈米新廠將於本月在南科動工，總投資金額將高達2,000億元。　法人表示，半導體產業持續擴張，代表各大廠對後市景氣保持樂觀態度，其中又以DRAM產業成長最為快速，雖然IC Insight認為積極擴產恐導致價格衰退，不過以目前狀況看來，物聯網、汽車及伺服器對於記憶體需求不減反升，因此價格全面衰退與否仍需觀察。

車電／布局有成，產品開始量產 智慧機／積極開拓物聯網市場，效益將顯現 台北報導　測試大廠欣銓（3264）布局已久的車電市場即將開花結果，手握數家歐美IDM廠大單，加上智慧手機市場在下半年逐步回溫，讓先前併購的射頻（RF）IC測試場全智科業績將全力助攻欣銓。欣銓總經理張季明表示，看好半導體產業下半年景氣。　欣銓昨（31）日召開線上法說會，張季明指出，欣銓進攻車用電子市場已經布局多年，且與歐美主要IDM廠商合作關係密切，在車電市場逐步發酵帶動下，上半年已開花結果，近2年也打入日本市場，再納入IDM大廠為客戶，於車電產品領域已經進入量產階段。　事實上，德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾以及日商瑞薩等欣銓主要客戶，在車電市場業績都出現顯著成長，使欣銓相關業績表現不俗，且下半年汽車市場進入出貨旺季，汽車廠零組件供應商拉貨相當積極，欣銓自然受惠。　此外，欣銓原先就是微控制器（MCU）全球前三大測試廠，現在納入全智科的RFIC測試領域，將可望全力進攻物聯網市場。張季明表示，全智科目前產品布局著重在智慧手機市場，但今年上半年手機市場表現平淡，導致業績並未有突出表現，因此未來欣銓將結合MCU及RFIC領域共拓物聯網市場，預期在未來1～2年內將可望見到綜效。　至於欣銓於南京設立的子公司也於本月完成上梁典禮，預期今年底前將可望完工。張季明指出，欣銓南京子公司為百分之百獨資設立，預計今年12月或明年1月將開始進駐設備，最快明年上半年就可望開始量產。　智慧手機市場目前已經開始逐步回溫，預期在今年第四季將可望見到拉貨高峰潮。法人看好，全智科業績將可望於今年下半年起逐月走高，且由於欣銓將可百分之百認列全智科營收，因此看好欣銓下半年逐季將創新高，全年業績也將再締新猷。

台北報導　百度強攻自駕車市場，日前還宣布與江淮汽車將在2019年將開始量產自駕車，也將成為中國大陸市場首家可以量產自駕車的車廠。法人看好，凌陽（2401）先前與百度曾經在車用領域合作，未來也將可望成為百度自駕車領域的合作夥伴。　百度於今年推出自動駕駛開放平台Apollo，甫推出便吸引50多家車廠及車用零組件廠商參與合作，在平台亮相數月後，Aollo終於有所進展。百度與中國大陸江淮汽車在舉行的車用高精密地圖資訊蒐集車的交車儀式上，雙方共同宣布將於2019年開始量產自駕車，力拼成為中國大陸自駕車的標竿。　自駕車其實結合了人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用圖資、車用鏡頭及無線傳輸等五大領域，百度現在除了在車用娛樂資訊系統上有所著墨外，也開始著手開發AI及圖資系統，先前凌陽就是百度車用娛樂資訊系統的合作伙伴之一，未來將參與百度的自駕車計畫。　事實上，凌陽近年來積極布局車用領域，不論車用資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）都有所布局，車用資訊娛樂系統部分，已經攜手蘋果、百度及Google的Android Auto等通過原廠認證，並已經列身為車廠一線零組件供應鏈，至於在ADAS部分，凌陽的環景影像系統（AVM）也正在認證期間，預計最快下半年也有所成果。　在中國大陸強攻自駕車市場，以百度為領頭羊帶動下，凌陽將可望與百度一同衝刺自駕車市場，在未來自駕車成為市場趨勢引領下，凌陽將可望大啖自駕車商機，成功轉型成車用IC設計廠。　近年來AI成為市場最熱話題，許多系統廠也出現客製化晶片需求，凌陽過去也累積不少矽智財（IP），現在也決定進軍特殊應用晶片（ASIC）市場，法人看好，凌陽明年也將可望透過如此商機，讓業績出現明顯增長。

華邦電、旺宏、晶豪科進補 台北報導　受到智慧型手機搭載OLED面板及採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新趨勢，帶動手機內建NOR Flash的強勁需求，但因供給端下半年新增產能開出十分有限，導NOR Flash缺貨問題嚴重，在第三季順利調漲價格2成幅度後，第四季價格將再漲1～2成，包括華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）將直接受惠。　根據集邦科技研究，智慧型手機搭載OLED面板，或是採用TDDI方案，都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼，加上物聯網裝置也都採用NOR Flash，因此帶動NOR Flash需求快速成長，但下半年全球產能成長有限，NOR Flash的每月投片僅約8.8萬片左右，高度客製化與產能不易擴張，第三季市況仍是供不應求，價格因此大漲2成幅度。　全球NOR Flash已有多年未見擴產動作，賽普拉斯（Cypress）等國際大廠已經逐步淡出NOR Flash市場，轉向專注在車用和工規的市場，而國際大廠出售8吋廠的動作也將影響整體NOR Flash市場的供應，市場傳出美光在縮減8吋產能後並未同步擴充12吋產能，導致下半年供貨吃緊。至於大陸兆易創新併購ISSI日前驚傳破局，但產品線由NOR Flash轉向3D NAND與DRAM發展的方向並未改變。　台灣業者為了爭搶NOR Flash商機，今年下半年有小幅擴產計畫，但對於整體供給量的挹注卻是杯水車薪。以華邦電來說，NOR Flash月投片量預計由4.3萬～4.4萬片，至年底提升至4.8萬片，但低於市場預期的5萬片規模。旺宏方面雖計畫減資後再增資，不過年底前NOR Flash月產能投片增幅也低於5,000片。　晶豪科是下半年拿到最多NOR Flash產能的業者，除了在武漢新芯的投片量放大數千片規模，第四季也將開始擴大在華虹及力晶的投片量。相較於其它供應商的產能擴充情況十分有限的情況下，晶豪科供貨量大幅成長，已成為大陸手機廠採用OLED面板及TDDI方案時的主要NOR Flash供應商。　集邦先前指出，NOR Flash產能增加有限，加上機台移入與試產等，實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出，由此來看，未來數個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況不變。由於OLED、TDDI、物聯網等三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域，加上原有NOR Flash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，而近期市場傳出，NOR Flash在第三季大漲2成後，第四季續漲1～2成，將有助於華邦電、旺宏、晶豪科的營收及獲利表現。  

台北報導 聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。　聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。　聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。　今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。　為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。　Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。　同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。　現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

台北報導 任天堂遊戲機Switch全球熱銷，引發市場大缺貨，據傳任天堂已經向供應鏈緊急追單，CMOS影像感測器廠原相本季已再獲Switch加碼訂單，預期本季遊戲機出貨數量可望季增2成，法人推估，原相本季合併營收有機會挑戰雙位數成長。　任天堂於今年3月推出的遊戲機Switch引發玩家意外好評，也造成瘋狂搶購熱潮，據通路業者指出，幾乎一到貨沒幾天就被搶購一空。任天堂也在日前法說會上表示，光是今年上市以來就已經銷出470萬台Switch，表現出乎公司意料之外。　也正因為銷售狀況優於預期，市場上有消息傳出，任天堂繼先前追加訂單消息後，本季再度加碼追單，有供應鏈私下透露，其實任天堂內部訂下一年內售出1,200～1,400萬台的銷售目標。　法人表示，任天堂已向供應鏈加大追單力道，其中，原相在本季遊戲機相關訂單出貨量甚至將季增2成左右水平。原相7月合併營收達4.87億元、月增4.1％，相較去年同期成長35.1％，累計1～7月合併營收28.86億元、年增18.3％。　不僅如此，原相主要營收來源PC滑鼠及電競滑鼠晶片，本季也將出現個位數增長態勢，加上安防產品打入大陸市場，在出貨旺季加持下，原相幾乎是訂單滿手，出貨表現相當暢旺。 受訂單利多激勵，原相股價周一上漲3元，收127.5元，最近1個月，漲幅超過5成。　法人指出，原相受益於任天堂加大訂單力道，將帶動本季合併營收增長7～9％，更有機會挑戰雙位數成長，一舉突破單季合併營收14億元關卡，可望越過2013年第3季創下的單季新高紀錄。原相不評論法人預估財務數字。　至於毛利率，自今年安華高（Avago）權利金陰影逐漸淡化後，原相毛利率一舉突破50％，法人預料，原相本季雖受分紅及營業費用增加影響，但毛利率仍可望維持在54％的高水準表現。

法人看好本季營收達15～16億元，可望改寫近年季度營收新高台北報導　封測廠菱生（2369）下半年受惠於NOR Flash及金氧半場效電晶體（MOSFET）封裝訂單維持滿載，加上美系智慧型手機及日系遊戲機採用的3D感測（3D Sensing）或微機電（MEMS）進入出貨旺季，帶動產能利用率回升。　法人看好菱生第三季合併營收將達15～16億元之間，有機會改寫2013年第三季以來的17季度營收新高紀錄。　菱生上半年合併營收29.35億元，較去年同期成長7.9％，平均毛利率達11.4％維持高檔，代表本業獲利的營業利益0.62億元，較去年同期成長15.8％，稅後淨利達0.74億元，與去年同期相較大增逾1.1倍，每股淨利0.20元，優於市場預期。　菱生7月營收月增3.6％達5.18億元，較去年同期成長10.2％，累計前7個月營收達34.53億元，較去年同期成長8.2％。　法人看好菱生第三季進入封測市場旺季後，加上打進美系及大陸一線手機廠生產鏈，同時在任天堂Switch遊戲機擴大拉貨的帶動下，營收應可逐季成長，第三季營收上看15～16億元，有機會改寫17季度來營收新高紀錄。　今年以來，NOR Flash市場供不應求，包括旺宏及華邦電都努力擠出新產能擴大投片，菱生主要承接2大客戶的NOR Flash封裝訂單，產能利用率維持滿載，下半年看來也將產能滿載到年底。再者，菱生的國外NOR Flash客戶也擴大下單，有機會帶動營收走高。　菱生及京元電合作在台灣建立MEMS封測完整生產鏈，獲得國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單，菱生因此打進美系手機大廠3D感測及MEMS供應鏈。另外，任天堂Switch遊戲機賣到缺貨，已緊急對生產鏈擴大下單，菱生亦順利承接MEMS封測代工訂單，而智慧型手機及車用電子擴大感測器及MEMS採用量，菱生也同步受惠。　再者，下半年電源管理IC市場需求強勁，MOSFET市場也供不應求，同樣帶動菱生在類比IC封裝接單優於上半年及去年同期，特別是國際大廠來台尋求封測代工產能，菱生與IDM廠有多年合作經驗自然同步受惠。法人表示，菱生今年營收及本業獲利將優於去年，潭子廠產能利用率已回到8成以上，梧棲新廠的產能利用率也開始逐步提升，下半年旺季效應可期，菱生今年營收可望逐季成長。