受惠智慧手機廠加速導入TDDI、全球面板廠建置OLED產能，明年營運爆發台北報導　隨著智慧型手機下半年開始大量採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），同時蘋果導入OLED面板後將帶動全球手機廠跟進，同時推升OLED驅動IC需求轉強，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）已成功卡位TDDI及OLED驅動IC市場，加上指紋辨識IC帶來強勁成長動能，法人看好力旺下半年營收成長加速，明年營運爆發。　第二季對力旺來說，是權利金認列的淡季，但今年受惠於指紋辨識IC出貨爆發，合併營收3.32億元約與第一季持平，稅後淨利1.36億元，EPS為1.79元，累計上半年稅後淨利2.87億元，EPS為3.79元。不過，力旺7月合併營收衝高至2.91億元，創下單月營收歷史新高紀錄，第三季營運進入旺季，有機會季增兩成，除美系大廠新機備貨效應外，TDDI與電源管理IC出貨暢旺，指紋辨識IC出貨持續快速成長，將明顯貢獻權利金收入。　三星早在自家手機中搭載OLED面板，蘋果下半年iPhone 8將開始採用OLED面板，預期會帶動全球手機廠轉向採用OLED面板的浪潮。而隨著全球面板廠開始建置OLED產能，驅動IC廠也開始著手OLED驅動IC的出貨大搶市場商機，力旺直接受惠，第二季客戶端已有3個OLED驅動IC採用力旺矽智財，包括1顆55奈米及2款40奈米OLED驅動IC完成設計定案（tape-out）。　另外，智慧型手機廠導入TDDI的速度正在加快，隨著京東方、天馬、群創、友達、日本SHARP、韓國LGD等面板廠開出In-Cell面板產能，手機搭載TDDI的滲透率將在下半年快速拉升，由於TDDI晶片中幾乎都內建力旺矽智財，將再添成長新動能。　對力旺來說，因為TDDI採用55奈米製程，OLED驅動IC多數導入40奈米製程，後續還會微縮至28奈米，因為都在晶圓代工廠以12吋晶圓進行投片，而力旺權利金是以晶圓價格來計算，所以12吋晶圓的投片量放大，力旺的營收及獲利將因此水漲船高。　法人表示，力旺第三季的成長動能除了TDDI及OLED驅動IC的權利金認列進入爆發性成長期，指紋辨識IC權利金認列也快速成長，加上電源管理IC權利金認列受惠於蘋果新機推出而成長，同時全球最大手機晶片廠的電源管理IC採用力旺矽智財，也由支付一次性授權金改成以量計價的權利金收入。

推動國內首座大型再生水示範廠 台北報導　台積電提出3奈米建廠計畫，落腳地點尚未確認，但用水是關鍵。內政部昨（23）日強調，全國首座大型再生水示範廠鳳山溪廠將於107年底完工，預估當年第一期每日可提供2.5萬噸再生水；安平、永康再生水廠109年完工後，每日供水量上看7.55萬噸，預估可補足台積電自行回收用水10％的缺口。　內政部以「鳳山溪污水廠放流水再利用計畫」推動國內首座大型再生水廠，108年第二期落成後，每日可再增加供應2萬噸水，總計4.5萬噸水源挹注臨海工業區。　台積電依台南科學園區環評規定，自行回收用水率高過標準80％上看90％，最終10％的缺口有望由安平及永康廠補足，二座再生水廠預計109年落成，每日供水量達7.55萬噸。內政部為推動公共污水、下水道污水處理廠放流水回收再利用，依「公共污水處理廠放流水回收再利用推動計畫」，規劃台中市豐原廠、福田廠，台南市永康廠、安平廠，高雄市鳳山溪廠及臨海廠，共計6座示範廠，預料完工後每天將可提供28萬噸產業用水。　繼鳳山溪廠後，預計5年內完工的福田廠更大，每日供水量上看6.9萬噸，專供台中港工業區使用，目前已完成先期作業招標，不過由於管線長，又碰上文化遺址，內政部官員坦言，前有蘇花改碰上漢本遺址工期一再延宕的案例，完工時間不敢預估的太樂觀，先由原本的2至3年調整為5年。　內政部表示，為提供產業安全、穩定、有效的投資與營運環境，政府責無旁貸，只要南科確定用水需求，內政部將全力協助再生水供水事宜。

供給吃緊難紓解，法人看好DRAM廠、模組廠明年營運比今年更好 台北報導　今年DRAM市場供不應求且價格持續調漲，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠的資本支出動向備受市場關注。根據模組業者消息，三星原本計畫用來大擴記憶體產能的Line 18，已決定轉向建置晶圓代工生產線，SK海力士、美光的投資只用於1x/1y奈米製程升級，沒有擴建新晶圓廠打算。　由此來看，DRAM市況可望一路好到明年，包括下半年DRAM價格會逐季調漲，明年價格走勢看來也是易漲難跌。法人看好南亞科、華邦電、創見、威剛、宜鼎等DRAM廠及模組廠營運表現，不僅營收及獲利將逐季成長到年底，明年營運表現會比今年更好。　今年以來DRAM市場供給吃緊且價格逐季調漲，以下半年市況來看，DRAM缺貨問題仍然難以紓解，標準型、伺服器DRAM第三季合約價將再漲5～10％，行動式DRAM及利基型DRAM合約價將再漲3～5％。第四季因為是傳統旺季，業者推估價格將續漲5％左右。　由於DRAM供不應求已影響到PC及手機出貨，在客戶壓力下，三大DRAM廠仍決定透過現有廠房提高投片量，或透過製程微縮來增加產能，並沒有任何興建新DRAM廠計畫。　龍頭大廠三星的下半年DRAM產能已全數賣光，現在可能會把Line 17廠部份NAND Flash產能移轉到平澤（Pyeongtaek）廠，再想辦法在Line 17現有廠房中再擠出4～5萬片DRAM產能，但相關產能開出應會在明年下半年。至於原本計畫用來擴大記憶體產能的Line 18廠，現在看來將以晶圓代工產能為主體，不會對DRAM市場供需造成影響。　SK海力士雖宣布大舉拉高今年資本支出37％至9.6兆韓元（約86億美元），擴充大陸無錫DRAM廠及韓國清州（Cheongju）NAND Flash廠設備投資，希望產能建置提前在2018年第四季完成，但因資金多用於技術升級，產能只會增加3～5％，不會對市場供需造成衝擊。另外，SK海力士已想辦法在M14廠擠出2萬片空間建置新生產線，產能開出也得等到明年下半年。　美光的日本廣島廠及桃園廠已滿載投片，台中廠第二期開始建置17奈米產能，仍有可擴充3～4萬產能空間，但美光目前投資重點在於如何將DRAM製程由20奈米轉入17奈米，明年底前應看不到新產能開出。

攜手陸面板廠火速量產，營收可望逐月走高台北報導　智慧手機面板下半年開始主攻18：9尺寸發展，也同步帶動面板暨驅動IC變革，其中驅動IC廠敦泰（3545）搶先進攻18:9面板尺寸有成，現正攜手陸面板廠京東方、天馬火速量產，敦泰月營收將可望逐月走高到年底。　集邦科技（Trendforce）表示，以下半年各家將推出的高階新機為例，為了改善消費者的使用感受，各大品牌廠紛紛推出18：9全屏幕的規格，期盼藉此刺激市場買氣，一掃上半年的低壓買氣。　供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思（Synaptics）瓜分，現在敦泰已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過2,000萬套水準，等同於今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。　據了解，原先法人推估本季營收可望季增2成左右水準，但現在出貨狀況已經優於預期，預期8月合併營收可望上看11億元，本季合併營收則可望小幅上修至季增20～25％左右。敦泰不評論法人預估財務數字。　法人分析指出，敦泰優勢在於面板減光罩製程自先前率先獲得京東方認證，現在逐步擴及到大陸面板廠天馬，及台灣中小尺寸面板廠彩晶等。法人表示，今年下半年敦泰將以HD畫質為出貨主力，主攻中高階智慧手機市場。　展望第三季全球智慧型手機，TrendForce表示，除了受惠於蘋果即將發表的三款新機帶動市場買氣外，Android陣營也將於第三季陸續推出高屏占比的18：9全屏幕新機，盼藉此刺激消費，搶攻市占版圖。相較於第二季，第三季生產總數預估將接近3.4億支，季度成長率將有5％的表現。　觀察中國品牌製造商第三季生產總量表現，TrendForce預估，受惠於各品牌的旗艦機種帶動，將會有接近10％的季成長空間，生產總量約為1.8億支。

「台印半導體廠合作， 印度最高補貼40％」 台北報導　印度電子暨半導體協會（IESA）昨（21）日在台成立海外首個辦事處，印度3個邦政府官員並來台爭取商機。新任祕書長詹滿容昨表示，希望能展開台印半導體間的產業鏈整合。 IESA昨在台北101舉行台北辦事處成立大會，特別邀請IESA重要成員及印度喀拉拉邦省、安德拉邦省、恰蒂斯加爾邦省等3個以電子及半導體產業為發展重心省份官員出席。台灣方面，外交部國經司司長李新穎、經濟部工業局局長呂正華、外貿協會副董事長郭臨伍等皆出席慶賀。 IESA總裁Ashwini K Aggarwal指出，台北辦事處的成立是為提升台灣與印度製造合作能量，印度的電子系統設計與製造產業（ESDM）仍處綠芽階段，而台灣的電子半導體產業在全球扮演重要角色，也是全球最大半導體原物料進口地，印度有強烈意願爭取台灣廠商到印度投資。 Aggarwal強調，印度政府對已祭出關鍵的推動政策，吸引國際及當地業者設置太陽能晶圓廠；而台灣半導體業在晶片製造的強項，加強與印度研發合作後，可從源頭就與13多億人口的主力消費市場，共同加速成長。 詹滿容表示，印度發展電子產業迄今，雖然在上游研發取得地位，卻無法切入半導體製造業，過去大多接受台廠的委外研發案，今年在印度政策支持下，直接來台設點，計畫展開台印半導體的產業鏈整合。詹滿容指出，如今印度鼓勵投資，只要台灣跟印度廠商合作，印度政府即提供高達40％的補貼。

台北報導 大陸品牌邁向國際，欲建立可信賴的形象成為當今大陸企業挑戰國際的主流，就連固態硬碟（SSD）通路消費市場，近期更是掀起一波打擊黑心晶片的浪潮，其中關鍵的快閃記憶體控制IC，近期被揭發了黑心晶片廠名單，群聯為少數的白片（正版控制IC）供應廠商，因此新增不少轉單機會，成為這一波大陸打黑片的受惠者。　大陸經濟體挑戰美國第一，因此開始追求品質，繼海爾執行長張瑞敏怒砸不合格冰箱、奠定海爾成為國際第一的家電品牌後，阿里巴巴亦砸重金打擊假貨，當今大陸商場，不分產業、產品，品牌經營的意識正高漲，而消費性SSD市場亦是。　在歷經長達一年NAND Flash價格上漲的成本壓力後，二、三線SSD品牌廠近期被踢爆與控制IC廠造假銷售採用被原廠淘汰的不合格晶片，以及拆解後的次級晶片顆粒，向消費者牟取不當暴利。　在該次黑心SSD晶片事件爆發後，群聯成為大陸SSD業界檢測對象，但結果顯示，群聯的晶片為原廠高穩定性的白片供應廠，事發後，群聯近期在消費性的SSD產品上開始接獲轉單機會。　群聯7月份營收達36.27億元，較6月小幅下滑0.5％，累計前7個月營收為236.77億元，較去年同期下滑2.0％。群聯表示，NAND Flash今年以來受到3D NAND供不應求帶動史上最大缺貨潮，因此今年以來群聯持續惜售、優化產品組合的策略，以追求獲利成長更甚於營收成長為今年策略。就第3季來看，蘋果新iPhone領頭帶動拉貨動能，因此來自非蘋陣營智慧型手機訂單將逐步升溫來臨，而嵌入式、車規相關的SSD晶片訂單持穩，維持旺季看法。

台北報導　第3季進入傳統電子產品銷售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺貨衝擊，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）供貨吃緊，已影響到下游系統廠的出貨，除筆電廠及手機廠出貨因此遞延，家電及電視廠也開始對庫存進行調控，這些都進一步影響到其它晶片廠第3季出貨。　上半年是電子產品出貨淡季，雖然DRAM及NAND／NOR Flash缺貨，MOSFET供貨不足交期拉長，但並未真正影響電子產品供應鏈。惟第3季的傳統出貨旺季已經到來，記憶體缺貨問題不僅未獲紓解，供給缺口反而更大，加上MOSFET供貨不足，連微控制器（MCU）交期一再拉長，許多系統廠及ODM／OEM廠大感意外。　一線系統廠及ODM／OEM廠如蘋果、華為、聯想、華碩等業者，上半年先向供應商綁好產能，記憶體、MOSFET並沒有太嚴重的供給不足問題，只是難以避免價格上漲問題。至於二、三線業者，第2季無法取得足夠記憶體及MOSFET貨源，第3季旺季期間更直接面臨缺貨壓力，只好延後出貨，連帶影響其它晶片廠營運。　以數位機上盒供應鏈來說，記憶體缺貨導致出貨延後，機上盒晶片廠揚智7月合併營收月減23.3％達2.73億元，射頻晶片廠宏觀微電子7月合併營收亦月減9％達0.83億元。　宏觀表示，受到記憶體價格上漲以及現貨供貨吃緊，機上盒製造商客戶遞延出貨，也因此減少對射頻晶片產品的提貨，宏觀7月營收較6月下滑。不過隨電子產業進入傳統旺季，射頻晶片產品的出貨會陸續回溫。　此外，DRAM廠也全力增產因應，南亞科快速拉升20奈米投片比重提高位元出貨量，華邦電將DRAM產能移轉生產需求最強勁的NOR Flash。MOSFET廠如大中、尼克森、富鼎等，也積極爭取晶圓代工產能提高投片量，下半年出貨量將明顯放大。　因訂單只是遞延，並沒有因此取消，隨著記憶體、MOSFET供貨陸續增加，業者看下半年景氣仍維持樂觀。以目前生產鏈的排程來看，8、9月的記憶體及MOSFET供貨量將逐月提升，其它邏輯晶片廠出貨也會穩定復甦，訂單延後到第4季出貨十分普遍，第4季可望成為今年最旺的一季。

大陸智慧手機市場有起色，下半年營收可望逐季寫新紀錄 台北報導　類比IC廠矽力-KY（6415）昨（11）日公告第2季營運成果，歸屬母公司淨利達5.03億元，創下歷史新高紀錄。法人表示，隨著NAND flash缺貨問題可望逐漸紓解，加上中國大陸智慧手機市場正逐步回溫，將可望帶動矽力-KY業績逐步走高。　此外，矽力-KY先前併購的美信（Maxim）智慧電表部門，據傳已經拿下中國大陸標案訂單，將可望於明年開始放量出貨。　矽力-KY今年第2季獲利交出亮眼成績單，單季合併營收達21.85億元、季增19.3％，創下歷史新高，相較去年同期成長21.45％，由於產品組合改善，毛利率達48.5％、季增0.4個百分點，歸屬母公司淨利為5.03億元，較上季成長38％，基本每股盈餘為5.9元。　矽力-KY今年第2季受到三星NAND flash大幅缺貨影響，使工業用SSD（固態硬碟）產品出貨連帶放緩，此外，加上中國大陸智慧手機市場上半年幾乎都在消化庫存，未見明顯拉貨動能，不過，所幸PC、電視及機上盒等相關產品出貨依舊暢旺，帶動獲利攻上單季新高。　對於下半年業績，法人圈依舊抱持樂觀看待。法人表示，中國大陸智慧手機市場已經開始略見回溫，且NAND flash隨著64層3D堆疊產能逐步順暢，使供貨狀況不再如上半年如此吃緊，帶動各項消費性產品及工業領域出貨回復動能，且矽力-KY目前在企業用SSD領域上也有所斬獲，未來將可望藉此進軍資料中心及伺服器市場，帶動業績向上攀升。　法人推估，矽力-KY本季業績可望再度季增1成左右，並保持如此成長幅度到今年第4季，也就代表今年下半年不只將逐季成長，更可望逐季創下營收歷史新高紀錄。矽力-KY不評論法人預估財務數字。　矽力-KY先前併購的智慧電表部門目前已經開始挹注營收，市場傳出，該智慧電表部門已經奪下中國大型標案，預期明年上半年就將開始出貨，將可望帶動明顯業績成長。

全力衝刺智慧手機UFS 2.1市場台北報導　快閃記憶體控制IC廠群聯電子（8299）昨（10）日董事會通過2017年上半年合併財務報表，受惠於NAND Flash需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化，其中工業及車用等嵌入式應用產品比重提升，帶動群聯2017年第2季獲利再締新猷，並交出亮麗的半年報成績。 群聯上半年合併營收達200.48億元，合併毛利率30.23％，合併營業淨利35.98億元，合併本期綜合淨利總額為29.43億元，累計上半年每股稅後盈餘14.57元，改寫歷史新高紀錄。 一年一度全球最大規格之快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」（FMS），本周於美國聖塔克拉拉（Santa Clara）登場，開幕首日展覽現場因他廠遭祝融而關閉展區，雖影響多家廠商活動，所幸群聯未受波及。群聯電子多項最新產品及技術之FMS發表會照常且順利舉行。 新產品發表方面，包括UFS、SSD等產品皆推出符合3D NAND製程之快閃控制高階新晶片，包括符合UFS 2.1高速雙通道規範的PS8313、以及PCIe G3x4 以及SATA III兩種SSD規格的最高階8通道快閃控制晶片PS3112-E12以及PS3112-S12。在次世代技術發表方面，領先國際大廠推UFS 3.0規格技術設計為主題。　智慧型手機的旗艦機種設計正導入5G高速行動網路、8K4K高畫質多屏串流等技術，高階記憶體技術規格也悄然進入UFS時代。UFS規格目前正逐步取代eMMC規格，成為智慧型手機嵌入式記憶體、SD記憶卡的高速介面標準。　UFS 2.1已成為高通（Qualcomm）、海思（HiSilicon）等旗艦智慧型手機晶片設計廠積極導入支援的新規格，同時也是各國際手機品牌廠作為次世代旗艦機種儲存設計的首選技術。

車用產品明年可望量產；受惠遊戲機產品出貨翻倍，上季EPS達1.48元台北報導　CMOS影像感測器廠原相（3227）手勢控制產品進軍車用市場報喜，原相表示明年將可望進入量產，但並未透露客戶來源。不過，法人指出，原相已經透過手勢控制打入BMW及福斯車廠，晉升為一線車廠供應鏈，最快明年上半年將可望開始出貨，預料原相將全包下BMW高中低階車款訂單，代表原相下半年起業績將起飛成長。　原相公告上季營運成果，優於公司及法人預期。上季單季合併營收達12.95億元、季增17.4％、年增23.2％，毛利率則因無需再支付權利金，加上產品組合調整，帶動毛利率季增3個百分點至55.8％，歸屬母公司稅後淨利達1.88億元、季增幅1.3倍，相較去年同期更是彈升5.94倍，稅後淨利達1.48元，表現優於法人及公司預期。　原相昨（10）日召開法說會，對於上季業績，原相表示，主要由於遊戲機、健康照護類別產品出貨至少都有雙位數以上的成長，其中遊戲機類產品出貨量相較前季更成長高達1倍，至於PC滑鼠部分也有個位數成長，電競滑鼠出貨量也優於預期，但安防類別出貨則低於預期，這也是帶動毛利率上升的主要原因。　對於本季展望，原相表示，遊戲機客戶仍持續成長，但成長幅度則不會像上季這麼強烈，但也可望出現雙位數成長，但健康照護類別則需視客戶拉貨狀況，但出貨量應會比上季減少，電競類別則持續穩定攀升，安防類別本季拉貨也將回神。　法人表示，原相本季合併營收仍可望出現1成左右的穩健成長幅度，毛利率將可望維持在上季55％上下水準，由於營收仍將持續增加，加上7月合併營收4.87億元當中，含有一筆約2,000萬元的製程委託設計（NRE）收入，因此本季獲利與上季相比仍舊持續看增。　不過，原相本次最大亮點莫過於手勢控制即將於明年開始量產出貨，原相雖未透露客戶名稱或是所屬區域，但法人圈盛傳，原相的手勢控制IC已經拿下BMW及福斯訂單，也就代表，原相將晉升前裝車廠供應鏈。　法人指出，原相送樣至BMW已經過3年認證，終於在今年確定明年進入量產出貨，並與BMW明年即將推出的大9系列共同出貨，首攻高階車款，晉升一線前裝車廠供應鏈，隨後預計大7系列及中5系列也將逐步導入原相手勢控制IC，且汽車訂單短則5年、長則10年，對於業績及毛利率都將可望有顯著收入。