產業新訊

瑞昱下半年出貨旺 向供應鏈啟動追單

新聞日期:2019/08/30 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導
IC設計廠瑞昱(2379)在PC、物聯網等終端需求旺季帶動下,出貨量已經自8月起更加升溫。供應鏈傳出,由於客戶端拉貨表現優於預期,瑞昱已經向晶圓代工廠及封測廠等供應鏈啟動追單,預期下半年起瑞昱出貨量將可望逐月成長。
此外,瑞昱已經攜手全球最大安卓電視軟體廠Vewd,雙邊未來將聯手齊力進攻安卓(Android)智慧電視市場。
瑞昱第三季在傳統旺季加持下,帶動WiFi、物聯網等產品線出貨表現暢旺。法人表示,原先瑞昱預期第三季出貨量僅將比第二季小幅增加,不過由於客戶端拉貨表現優於預期,因此市場傳出瑞昱已經向供應鏈啟動追單需求,有機會一路旺到年底。
法人指出,從追單狀況來看,瑞昱全產線下半年出貨量都可望呈現逐月增漲態勢,也就代表瑞昱下半年將有機會再度繳出單月或是單季歷史新高的優異成績單,推動全年再締新猷。瑞昱不評論法人預估財務狀況。
從各產品線來看,其中,WiFi、音訊等PC相關晶片在英特爾的10、14奈米製程等兩款新CPU合力進攻市場帶動下,缺貨問題已經大幅紓解,OEM/ODM廠拉貨亦回復傳統旺季水準,因此推動瑞昱WiFi、音訊等晶片出貨在下半年持續維持暢旺表現。
先前出貨相當暢旺的TWS產品,在客戶庫存水位偏高,加上正處瑞昱新舊產品交替期,因此第三季TWS晶片出貨稍稍熄火。但供應鏈指出,由於瑞昱將開始於9月出貨第二季TWS晶片,屆時出貨力道將可望明顯升溫。
瑞昱看好未來智慧電視的發展趨勢,已經宣布與Vewd在安卓智慧電視市場聯手合作,未來Vewd的開發者套件包將整合在瑞昱的電視晶片組當中,加快製造商產品開發時間,使產品更快推向市場。

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