新聞日期:2020/11/18  | 新聞來源:工商時報

STB回溫 揚智Q4營收看年增

新客戶貢獻拉抬營運;明年華為轉單效應可望助攻轉盈
台北報導
IC設計廠揚智(3041)今年受到新冠肺炎疫情影響,前三季營運仍呈現虧損,但第三季數位機上盒(STB)產業已回復正常,去年布局的新客戶也開始出貨,展望開始好轉,第四季營收表現將優於去年同期。華為禁令生效後,華為海思STB晶片後續恐斷鏈,南美洲等客戶詢問度明顯增加,預期明年將可看到禁令帶動的轉單效應。
揚智第三季合併營收5.11億元,毛利率達30.4%,營業虧損0.93億元約與去年同期相當,歸屬母公司稅後淨損0.70億元,每股淨損0.37元。累計前三季合併營收達14.97億元,與去年同期相當,毛利率年減3.4個百分點達32.5%,營業淨損2.44億元,與去年同期相較虧損數字已明顯縮減,歸屬母公司稅後淨損1.68億元,低於去年同期虧損,每股淨損0.89元。
揚智營收主力仍在於STB晶片占比將近七成,受到新冠肺炎疫情影響,上半年許多國家封城,而且奧運延後及運動賽事銳減,零售應用市場明顯低迷,但第三季之後已回復正常水準,且產業已開始進入復甦階段。非STB晶片部分則包括同屏器、掃地機器人等,第三季也已有高個位數百分比營收貢獻。
揚智STB晶片主要以發展中國家為主,下半年市況明顯好轉,其中,印度市場由標清轉為高清,預期還有五年的轉換時間,非洲各國都還在類比訊號轉為數位訊號的階段,對於揚智STB晶片出貨都有正面效益。再者,南美洲與歐洲對於訊號轉換的需求已開始復甦,揚智將可受惠。
華為禁令生效後,華為海思STB晶片後續恐將斷鏈導致無法出貨,由於南美洲的機上盒多數採用華為海思STB晶片方案,當地業者已開始著手尋求其它晶片供應商,揚智下半年來自南美洲客戶的詢問度明顯增溫,已經積極爭取訂單,預計轉單效應會在明年開始發酵,對營運由虧轉盈有所幫助。
揚智在新產品開發上,去年已掌握許多設計案,但因疫情關係而延宕到下半年開始出貨。揚智推出的同屏器晶片方案,可讓手機成為影音訊號來源,無線投影在任何螢幕,第三季剛量產出貨且市場反應熱絡。至於掃地機器人搭配自己人工智慧演算法,已開始出貨給中國客戶。
揚智也跨入人工智慧物聯網(AIoT)領域,智慧語音及控制方案已完成研發,明年將帶來營收挹注。

新聞日期:2020/09/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科攜VVDN 進軍AIoT領域

台北報導

看好未來5G將帶動物聯網(IoT)市場快速發展,聯發科(2454)宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網(AIoT)領域,預期2020年第四季將可望傳出好消息,共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場,未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域,預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品,大啖印度物聯網商機。
據了解,聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打,從過去的3G、4G到現在的5G領域,聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅,本次宣布跨入人工智慧物聯網後,將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出,印度市場一直是聯發科重點布局區域,未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品,替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上,進入5G世代後,除了智慧手機將全面進入更新潮之外,由於5G聯網速度增加,加上4G頻寬將逐步釋出,因此使物聯網市場發展更加蓬勃,觀察目前亞馬遜(Amazon)、百度及小米等品牌,都開始擴大在物聯網的產品線,包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外,聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局,讓業績組成更加多元化,目前在電視產品線部分,聯發科已打入三星、小米等大廠;物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場,先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單,2021年更將推出6奈米製程的高階CPU,準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67%至595元,本周股價累計共下跌1.33%,不過三大法人仍看好後市營運,單周逆勢加碼買超1,154張,其中又以外資買超1,449張為主要買方。

新聞日期:2020/08/11  | 新聞來源:工商時報

聯電最旺7月 本季獲利看增

台北報導

聯電公告7月合併營收達154.95億元,改寫單月歷史新高。法人指出,在驅動IC及網通產品訂單挹注下,8吋晶圓代工產能持續滿載,由於28奈米製程營收占比增加,預期第三季獲利可望優於第二季。
聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3%,創下單月歷史新高水準,相較去年同期成長12.9%。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1%,同步改寫歷史同期新高。
法人指出,聯電在真無線藍牙耳機(TWS)、4G/5G智慧手機及物聯網(IoT)等終端產品需求回溫帶動下,7月合併營收成功繳出亮眼成績單,預期8月、9月合併營收可望維持高檔。
根據聯電先前在法說會上釋出訊息,預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準,晶圓平均美元價格也將與第二季持平,平均毛利率預估為20%左右,產能利用率達95%的逼近滿載水位。
法人認為,聯電產能維持在滿載水位,因此,預期合併營收將與第二季表現持平,但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升,因此第三季獲利,仍有機會高於第二季表現。
事實上,由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下,使IC設計廠下單量較以往積極,讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升,聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準,推動公司合併營收大幅成長,加上下半年旺季到來,預期產能將可望一路滿到年底。
聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息,預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米製程產能。
法人指出,由於未來5G智慧手機、4K/8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長,預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加,將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓,聯電預期完成擴充產能後,營收將同步成長。

新聞日期:2020/08/03  | 新聞來源:經濟日報

Cadence 獲聯電28HPC+製程認證

開發全面的毫米波參考流程 實現無縫晶片設計 加速5G、IoT及汽車應用產品量產
【新竹訊】
聯華電子(2303)日前宣布,Cadence毫米波(mmWave)參考流程,已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence與聯電的共同客戶,可利用整合的射頻設計流程,加快產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的,其中包括具有高度自動化的電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示範電路,讓客戶可在28奈米的HPC+製程上,實現更無縫的晶片設計。

Cadence客製化IC與PCB部門產品管理副總KT Moore表示,透過與聯華電子的合作,共同客戶可以利用目前領先業界的Virtuoso與Spectre平台中最先進的功能,同時,利用EMX與AWR AXIEM整合式電磁模擬軟體,設計5G、物聯網及汽車應用產品。該流程使得工程師在聯電28HPC+製程技術上,更能精確地預測矽電路的性能,這對於達到產品量產與上市時程的目標至關重要。

聯華電子憑藉AEC Q100汽車1級平台及量產就緒的28奈米HPC+解決方案,能夠滿足客戶從數位到毫米波的各種應用。28HPC+製程採用高介電係數╱金屬閘極堆疊技術,將其SPICE模型的覆蓋範圍進一步擴展至毫米波的110GHz,以供用於手機、汽車╱工業雷達及5G FWA╱CPE的應用。客戶可以利用聯電的毫米波設計套件設計收發器晶片,或整合晶圓專工廠完善的數位及類比IP,加速其毫米波SoC的設計。

聯華電子矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示,透過與Cadence的合作,開發出一個全面的毫米波參考流程,該流程結合Cadence全面的射頻設計流程與聯電設計套件,為在28奈米HPC+製程技術的晶片設計客戶,提供準確、創新的設計流程。憑藉該流程的功能優勢,及熟悉的Virtuoso設計環境,客戶在28奈米技術上,可減少設計的反覆更迭,並更有效率的將下一代創新產品推向市場。(楊連基)

【2020-08-03/經濟日報/C1版/光電半導體】

新聞日期:2020/07/20  | 新聞來源:工商時報

智原聯手英飛凌 攻新一代物聯網

台北報導

IC設計服務廠智原(3035)宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片(SoC)開發平台,該平台基於聯電40奈米超低功耗(40uLP)製程,並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體(eFlash)技術。智原營運長林世欽表示,與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能,並滿足工業物聯網(IIoT)、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。
智原第二季受惠於委託設計(NRE)接案增加及特殊應用晶片(ASIC)量產出貨,季度合併營收季增3.2%達13.06億元,與去年同期相較成長7.5%。累計上半年合併營收達25.72億元,與去年同期相較成長11.2%。智原第二季ASIC新接案(design win)訂單總額創下單季歷史新高,主要受惠於大陸晶片供應鏈去美化帶來的轉單效應,以及5G與物聯網相關ASIC需求暢旺。
智原宣布與英飛凌,合作搶攻物聯網市場。智原推出新一代Ariel物聯網SoC開發平台,採用聯電40奈米40uLP製程,並採用英飛凌SONOS eFlash技術。
智原表示,相較前一代55奈米Uranus+平台,Ariel物聯網SoC開發平台可減少35%操作功耗,滿足人工智慧物聯網(AIoT)、工業物聯網、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。
智原Ariel平台搭載Arm Cortex-M4處理器核心,1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系統與軟體開發套件支援,並搭配特有的動態電壓頻率管理(DVFS)可實現低功耗與高效能的平衡表現,平台中亦內建低功耗矽智財(IP)解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。
此外,藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術,與其它市面上的eFlash方案相比,可使用更少的光罩層數來實現,因此不但晶圓費用更低,也能縮短生產周期。英飛凌指出,採用聯電40uLP製程的SONOS技術已經實際量產過許多專案,這項技術將可協助智原的客戶拓展更多的物聯網與微控制器相關產品。
林世欽表示,英飛凌的SONOS技術為eFlash製程提供經濟有效的簡易途徑,智原在新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash,這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。

新聞日期:2020/06/18  | 新聞來源:經濟日報

工業局IisC計畫 創意商品化助力

提供創新商品所需技術、模組、場域驗證及商品化諮詢等一站式硬體設計製造服務
【撰稿】

想像未來手機就是家中的所有遙控器,利用手機就能透過操控遠端取用各項家中電器裝置,或是相關的生理資訊透過連網匯集成一健康資料庫,提供遠端醫生即時觀察判斷居家病人的身體狀況給予適當的建議。這些IoT物聯網打造的智慧生活,正一步步堆積能量、噴發,透過互動智慧聯網,全面守護居家安全、健康關懷及遙控起居。

進入物聯網(IoT)時代,隨著雲端到終端的技術逐漸成熟,許多創意概念應運而生,也是商機所在,造就不少新創公司興起。經濟部工業局委由工研院共同推動的「物聯網晶片化整合服務計畫」(IisC計畫)提供創新商品所需的技術、模組、場域驗證及商品化諮詢等一站式硬體設計製造服務,協助新創與創新公司將創意落實商品化,發展物聯網產業,帶動半導體產業另一波躍升。計畫提供的重點服務包括創意產品化、系統與技術的整合並鏈結國內製造資源導入後續生產,加速應用產品商業化,可協助以臺灣晶片為基礎的微處理器、記憶體、電源管理、通訊及感測器的開源應用參考設計。藉由整合驗證過的共用模組線路,降低系統整合設計風險,加速開發時程,以場域實證快速完成產品功能性及可靠度測試,進而創造服務加值的衍生效益,IisC以技術專業讓廠商開發創新產品時少走些冤枉路。

整合資源

解決新創產出難題

看準物聯網龐大商機,創業成為全球熱潮,但在物聯網架構下,從感測、AI運算及聯網能力等都需要與半導體技術做基礎整合。要進入物聯網的廠商需要具備跨領域的思維與整合能力,從使用者角度去構思,進而產出相對應的商品、應用方案或服務。然而,工業局看到多數新創團隊因資源經費有限、供應鏈技術不足,經常在商品化的過程中遇到阻礙,所以很多創意絕倫的方案不易實現,因此催生了IisC計畫。

IisC計畫執行單位工研院電子與光電系統研究所指出,在協助新創廠商或中小企業的過程中發現,由於物聯網產品講求的是智慧系統創意方案,通常少量、多樣,但因資金或技術等資源不足,經常會發生電路設計不夠細膩、電源效能無法滿足、機電系統設計沒辦法做到微小化等難題,IisC計畫可提供商品化所需要的技術支援或場域驗證等相關資源,讓臺灣新創公司或中小型公司將創新創意落實,加速商品化。另外,創新產品也常因缺乏實際驗證數據,較難取得客戶信任,IisC計畫也能協助鏈結合適的實證試驗場域,透過匯集數據分析,使產品更加貼近市場需求。

IisC計畫主要以臺灣最有優勢的硬體製造,結合未來軟性需求趨勢,將臺灣既有的產業能量(IC設計公司公版、製程代工、系統封裝),凝聚國產晶片的支援整合,並透過工業局計畫串聯,建立完整的創新服務系統與機制,讓臺灣IoT從晶片、次系統、原型產品等串聯起來,建構一條龍式的臺灣IoT完整產業生態環境。此一系統與機制,以IisC計畫為核心,鏈結物聯網智造基地導入案源;以物聯網次系統落實關鍵模組的國產化;投入物聯網尖端半導體技術以掌握未來智能化與高效化晶片的發展趨勢;推動產學研工程人才實務能力發展基地積極培養產業所需的人力;同時也運用產業升級創新平台輔導計畫,以實質的資源補助鼓勵相關廠商投入創新技術產品的開發。

跨領域人才

助產品優化到量產

IisC計畫進入第3年,已協助多家廠商解決近170項物聯網創新產品設計製造的疑難雜症。以瑞意創科的體感手套為例,IisC計畫提供感測技術協助,將手指內埋感測器換成軟板橋接,優化電源設計,延長至少20%電池運作時間,使手套設計更輕薄服貼,手指的偵測精密度更加準確,實現更靈敏、擬真的VR虛擬技術,讓使用者感受虛擬實境中真實掌握物品的使用,並於北部智造基地建立VR體感示範場域,協助瑞意創科打造創新科技體驗。

另稻穗公司的Luft Cube空氣淨化器是以光電半導體技術激發奈米光觸媒,分解破壞有機氣體與味道分子。在開發過程中,IisC計畫匯集許多不同領域知識專才,協助提供先進氣體偵測感應器的導入、利用實證場域提供使用者需求加值服務,以及推動產品通過安全性認證等,產品已在便利超商7-11上架,並成功募資,也榮獲CES 2020 Innovation Awards及2020臺灣精品獎的肯定。

國際鏈結

服務觸角海外延伸

隨著IisC計畫逐漸打開知名度,服務觸角也開始拓展到海外。工研院表示,目前執行的個案中,有一案為泰國某新創公司手持式水質檢測裝置,適用於檢查在水中亞硝酸鹽的濃度,可以提供家庭或農業檢測的應用。此案未來將擴大到搭載其他檢測晶片的設計。其餘案件還包括提供客製化晶片級封裝(CSP)及系統級封裝技術(SiP)等高階技術服務,投入服務國際新創公司。

IisC計畫在國際鏈結的努力,不僅是爭取國際新創產品來臺設計、生產,計畫整體所要凸顯的在於讓全世界看到臺灣扶助全球新創企業所推出的一站式服務,連結傲視全球的電子與半導體設計與製造產業、卓越的工程能力與研發深度、重視智慧財產權、完整的製造業支援生態體系與供應鏈,讓創新產品、中小企業或創業家在臺灣很容易找到可靠的合作夥伴。

(經濟部工業局廣告)

【2020-06-18/經濟日報/A14版/IoT整合服務】

新聞日期:2020/06/17  | 新聞來源:工商時報

華邦電結盟高通 搶NB-IoT市場

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作,華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash,並專為高通9205 LTE數據機而設計,共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業,並為新型行動網路NB-IoT(窄頻物聯網)模組的設計人員提供正確的儲存容量,搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。
市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示,到了2020年,物聯網的規模將成長到500億個連網裝置,未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4~5倍,華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發,在全新的連網世界中茁壯成長,2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。
高通表示,已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證,目前以堆疊KGD(已知良品)解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機,讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係,雙方將共同打造IoT技術解決方案。
為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示,正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。

新聞日期:2020/05/20  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

製造業連跌5季 半導體逆勢活絡

台北報導

新冠肺炎疫情及原油價格一度崩跌,導致傳產需求降溫,經濟部統計處統計,今年首季製造業產值三兆八四六億元,較上年同季減少百分之二點一五,連續五季負成長。不過,統計處指出,國內半導體高階製程接單活絡,抵銷部分衝擊,減幅有明顯收斂。
統計處指出,資訊電子產業方面,電子零組件業產值結束連四季負成長,今年第一季年增百分之十一點五一,是五年來最大增幅。帶來主要貢獻的是積體電路業,年增逾三成二,主因受惠於5G基礎建設、高效能運算等需求增溫。
電腦電子產品及光學製品業,也因美中貿易摩擦帶動產線轉移,以及疫情推升遠端服務相關設備而接單活絡,加上行動裝置鏡頭、光學元件等需求增溫,產值年增百分之五點七二,連八季正成長。但液晶面板及其組件業因大尺寸面板續呈減產,年減百分之十六點五二。
傳統產業方面,受國際原物料價格下跌及肺炎疫情影響,市場需求下滑,導致化學原材料業、基本金屬業、機械設備業,產值分別年減百分之十七點八、百分之九點七七及百分之十點四一;汽車及其零件業因全球車市買氣疲弱,加以部分小貨車產線調配減產,產值年減百分之二點九二,其中,小型轎車受惠於新車改款上市熱銷,抵銷減幅。
展望第二季,統計處指出,5G通訊、物聯網、人工智慧等新興科技應用持續發酵,遠距辦公、線上教學等需求增溫,台灣半導體、光學製品業者具製程領先優勢,且廠商擴增國內產能趨勢延續,可望維繫資訊電子產業成長動能。
【2020-05-20 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2020/02/24  | 新聞來源:經濟日報

聯電22奈米 獲聯發科大單

總量達1萬片 繼三星、聯詠後再下一城 三大客戶到位 營運動能強勁 【台北報導】 聯電12吋廠大單報到,甫到位的最新22奈米製程,接獲聯發科物聯網應用晶片大單,總量高達1萬片,預計第2季開始出貨。聯電近期12吋廠接單屢傳捷報,包括三星、聯詠等大廠訂單陸續到手,伴隨聯發科新訂單落袋,三大客戶訂單到位,營運動能強勁。 聯電向來不評論單一客戶與訂單,僅表示,22奈米製程技術已於去年12月到位,具競爭性的效能,能讓客戶從28奈米到22奈米無縫接軌,且22奈米製程與原有28奈米高介電係數╱金屬柵極製程相比,擁有再縮減10%晶粒面積的優勢及更佳的功率效能比、強化射頻性能等特點。 聯電看好本季營運,預計單季出貨量、平均單價(ASP)都可與上季持平,淡季不淡,毛利率估14%至16%,產能利用率維持約九成高檔。 聯電強調,隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,聯電可望從5G和物聯網的發展趨勢中,特別是無線設備及電源管理應用上增加的半導體需求中獲益。 聯電強調,最新推出的22奈米製程平台還有基礎元件IP支援,應用上包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品。 業界人士表示,儘管現階段新冠肺炎疫情造成電子業不確定性大,不過在5G聯網應用中,聯發科處理器產品可套用在更多聯網裝置,包括電視、智慧喇叭、智慧顯示器等,都有更多發展空間,相關需求仍在。 就算需求受疫情影響而遞延,之後會擴大傳統旺季需求,聯發科為搶物聯網商機,成為聯電22奈米製程的首要客戶,將投下1萬片12吋晶圓訂單,預計第2季初開始量產出貨。 此外,聯電12吋廠在驅動IC龍頭聯詠大量投片下,45、40奈米製程今年1月出貨量較去年第4季平均出貨量多出近10%,去年並傳出獲得三星LSI的28奈米5G智慧手機影像訊號處理器(ISP)訂單,今年首季開始進入量產,以及OLED面板用的28奈米及40奈米面板驅動晶片,如今22奈米製程又獲得聯發科大單,在三大客戶力拱下,聯電今年12吋廠營運看俏。 法人點出,28奈米業務回溫,南韓客戶新案正快速放量生產,有機會拉高28奈米製程的產能利用率,正向看聯電本季表現。同時,在5G推升各項應用需求成長的趨勢下,聯電22奈米製程將固守既有的客戶和獲得新客戶,挹注強大營運動能。 【2020-02-24/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/11/25  | 新聞來源:工商時報

聯發科、瑞昱、盛群大搶單

IC設計 卡位物聯網供應鏈

台北報導
5G高速連網世代將於2020年到來,全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設,後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機,物聯網需求備受期待。法人指出,由於5G商機規模龐大,聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外,未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器(MCU)廠,將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。
5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍,若採用毫米波(mmWave)技術,速度更將比4G快上百倍,因此隨著而來的各式商機,自然成為廠商卡位的焦點。
目前顯而易見的5G發展,莫過於行動通訊領域,主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解,中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商,已開始進行基礎建設,希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。
手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機,目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種,如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌,都有相關規畫。
由於5G傳輸速度較4G快上許多,又是新一世代通信技術的新開端,因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大,IC設計廠嗅到這波商機,早在2019年陸續卡位,聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠,分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。
其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會,屆時可望公布首款5G手機晶片的細節,甚至揭露新款晶片進度。

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