報導記者／蘇嘉維

受惠5G進入商用化，預期2020年出貨量將進入爆發期

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）在傳統旺季需求效應下，全產品線出貨暢旺，帶動9月合併合併營收月增6.8％至3.92億元，續創單月歷史新高，推升第三季合併營收季增逾六成至11億元，締下單季新高紀錄。
精測公告9月營收3.92億元、月增6.8％，較2018年同期成長44.9％，推動第三季合併營收季增64.4％達11.02億元，精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元，雖較2018年同期減少7.0％，但仍舊寫下歷史同期第三高。
精測表示，第三季進入傳統旺季後，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看，包括應用處理器（AP）晶片、射頻晶片、數據／基頻晶片以及無線／有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。
另方面，新產品VPC（垂直式探針卡；Vertical Probe Card）相關業績亦開始顯見經營成果，在全產品線出貨暢旺帶動下，推升9月份、第三季業績成長。
據了解，5G將於2020年正式在全球各地商轉，目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種，因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求，精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案，並開始逐步出貨。
至於在未來28GHz高頻段的毫米波（mmWave）市場，精測在日前也宣布推出相關產品，最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出，精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單，預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。
另外，精測跨入VPC市場後，率先導入自有的人工智慧（AI）深度學習技術，正式開啟VPC智慧製造新頁，為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面，讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。
5奈米先進製程佈局上，精測將以晶圓測試板攻向市場，早在第二季就完成送樣，可望拿下全球知名手機大廠訂單，將替精測在2020年營運增添營運動能。