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全球前十大晶圓代工廠 拓墣:Q2營收年增逾兩成

新聞日期:2020/06/12 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導

根據研調機構拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾兩成。
市調指出,台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU/GPU需求推升先進製程營收表現,加上成熟製程產品需求穩定,預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響,考量其他客戶包括超微(AMD)、聯發科、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃,應能減少稼動率下滑幅度。
至於三星(Samsung)則受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好,帶動7奈米的需求狀況保持穩定,CMOS影像感測器(CIS)、驅動IC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外,三星擴充極紫外光(EUV)生產線,拓展行動業務以外的應用,預估第二季營收年成長達15.7%。
分析師表示,格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算晶片需求衰退影響,第二季營收年成長幅度可能收窄,預估年增幅達6.9%。
另外,聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升,助攻第二季營收年增幅達23.9%,維持雙位數成長水準。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓,以及電源管理IC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現,預估第二季年成長達19%,然而華為禁令可能帶來不確定性,恐影響稼動率表現。
在第三梯隊業者部分,力積電主要由CIS需求挹注,包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長,加上2019年同期基期低,預估第二季營收年成長高達七成。
對於未來晶圓代工市場展望,拓墣指出,此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能,加上美中角力影響,加單效應得利的業者不在多數,並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況,下半年市場變化仍有不小的變數。

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