產業新訊

旺矽MEMS探針卡 H2出貨有影

新聞日期:2021/05/26 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

CPC及VPC接單超旺,下半年有望再打入5G手機晶片、繪圖處理器供應鏈
台北報導
全球半導體產能供不應求,晶圓代工廠及後段封測廠產能利用率均達滿載水準,探針卡廠旺矽(6223)接單暢旺,懸臂式探針卡(CPC)及垂直式探針卡(VPC)訂單持續湧入,其中CPC交期已拉長一倍至六~八周。
至於微機電(MEMS)探針卡認證順利將力拚下半年出貨,可望打進5G手機晶片及繪圖處理器(GPU)供應鏈。
旺矽第一季合併營收14.24億元,歸屬母公司稅後淨利1.38億元,每股淨利1.50元符合預期。旺矽4月合併營收月增9.8%達4.88億元,較去年同期減少6.3%,累計前四個月合併營收19.12億元,較去年同期成長1.6%。法人看好旺矽第二季營收優於第一季,下半年旺季效應可期,全年營運表現將優於去年。
法人表示,旺矽CPC受惠於面板驅動IC強勁需求,交期拉長至六~八周,月產能維持50萬針,隨著整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率提升將帶來產值提升。VPC去年月產能已擴增至70~80萬針,包括7奈米製程在內的5G手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等需求強勁,帶動出針數持續提升。旺矽近年來加強垂直式MEMS探針卡布局,送樣認證順利且良率持續改善,預期一切順利過關將力拚下半年出貨並貢獻營收。
旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出,2020年是一個改變全球人類生活型態的一年,全球籠罩在新冠肺炎疫情下,許多傳統產業需求遭受巨大影響,然而半導體市場是少數受惠於疫情的產業。5G與疫情加速數位轉型並帶動晶片需求,進而刺激半導體產業成長。在2020年底,汽車市場強勁復甦,5G部署加快,這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體增長。
葛長林指出,半導體供應鏈的角色持續吃重,晶片所需具備的高度運算功能,需要半導體先進製程不斷精進來提升終端產品整體表現。全球對於半導體產業的高度倚重有利於探針卡的需求前景。旺矽導入豐沛的研發資源,力求在探針卡的領域提高產品完整度,提供客戶最佳方案,在半導體工程用及溫度測試等自製設備,預期將隨著景氣與需求而逐步成長。
葛長林表示,旺矽以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等五大核心技術領域為基礎,提供完整的測試應用解決方案,滿足光電及半導體產業的量產需求。旺矽已投入微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡等市場,以提升測試頻率與效能,滿足客戶需求及確保競爭力。

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