產業新訊

矽晶圓需求旺 合晶營收報喜

新聞日期:2021/08/02 新聞來源:經濟日報

報導記者/翁永全

囊括功率元件及IC領域 產能利用率接近100% 兩岸6廠月產逾百萬片

【桃園訊】
受惠於半導體矽晶圓需求旺盛,合晶科技(6182)目前產能利用率接近100%,全年亦可望迎來歷來最佳營收成績。

合晶主要生產8吋重摻矽晶圓,約占營收70%,主要用於生產半導體功率元件,包含MOSFET與IGBT等,其中約半數應用在汽車電子零件;輕摻矽晶圓則占營收約30%,主要用於邏輯、類比及電源管理IC等領域,隨著電動車日漸普及,合晶未來發展備受看好。

因應需求增溫,合晶兩岸6座工廠陸續擴產,其中楊梅6吋廠及龍潭8吋廠原本月產能30萬片,都已提升至34萬片,加上中國鄭州8吋廠20萬片、上海6吋廠25萬片,合計每月矽晶圓產能超過百萬片,上海及揚州也各有1座磊晶廠及長晶廠,12吋為未來的投資方向。

合晶1997年成立,2017年是從功率元件跨入IC領域的分水嶺;矽晶圓出貨量逐年提升,8吋月產量已成長至每月50萬片以上,成為全球第六大矽晶圓供應商,主要客戶包括英飛凌,安森美等國際一線IDM大廠、專業磊晶廠、晶圓代工廠及IC設計業者。磊晶廠嘉晶、晶圓雙雄、世界先進、力積電等均為長期客戶。去年70幾億營收中,約五成來自前十大客戶,市場分散度高。

由於晶圓廠產能吃緊仍未抒解,未來2年全球將新建29座晶圓廠;矽晶圓供需則相對平衡,但各家產線滿載,供應處於吃緊邊緣,已率先反映在下半年報價調漲。建置12吋矽晶圓材料廠資金約150至180億元,8吋廠約60至80億元,目前8吋廠產能已達飽合,12吋廠建廠至少2年,為了搶時機,併購成為最佳手段,也有機會取得更先進的製程技術,環球晶因此大手筆展開併購。

法人表示,進入矽晶圓產業除需要大量資金外,還有技術門檻,合晶具有自主技術研發及超過20年的生產管理經驗,成為全球一線矽晶圓供應商,近期將發行無擔保可轉換公司債(CB)及現金增資,以充實營運資金。

【2021-08-02/經濟日報/C8版/電子科技】

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