產業新訊

蔡力行:晶圓代工滿載到明年底

新聞日期:2021/11/17 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導
 針對半導體缺料問題,聯發科副董暨執行長蔡力行16日指出,目前看來晶圓代工產能預期將滿載到2022年底,待2023年新產能開出後,才能再行評估後續狀況。聯發科在缺料問題相對較為緩和,不過客戶端仍有缺料狀況,因此短期內仍會有長短料問題。
 工研院16日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」,蔡力行獲選為第十屆工研院院士,蔡力行受訪時指出,半導體缺料相當嚴重,且當前晶圓代工產能吃緊狀況將會延續到2022年底,所幸聯發科在缺料問題控管得還不錯,因此晶片短缺嚴重性尚可解決,至於2023年狀況將視晶圓代工廠新產能開出狀況而定。
 不過,觀察客戶端狀況,蔡力行指出,雖然聯發科晶片尚可因應客戶需求,但是客戶端可能因為缺少電源管理IC或驅動IC等其他零組件,因此市場上長短料問題仍將會嚴重影響整個產業界,因此短期內長短料問題仍難以解決。
 針對近期熱門的元宇宙話題,蔡力行表示,元宇宙需要相關載具才可連接,聯發科在裝置端當中的技術幾乎是完備無缺,舉凡5G、WiFi等技術皆有,雖然當前裝置仍需要客戶高運算力、低功耗及低延遲等亦技術,這並非一蹴可幾的能力,觀察全世界半導體廠當中,僅有少數幾家有準備好相關技術的,聯發科一定不會缺席。
 隨著手機晶片製程不斷推進,聯發科亦持續往前進步。蔡力行表示,公司不斷與台積電先進製程合作,聯發科目標是要往世界一流公司前進,因此除了當前的5奈米及4奈米製程之外,三奈米將會是下一個鎖定的製程,且先進封裝市場除了目前正在使用的整合型扇出封裝(InFO)之外,未來亦會使用的小晶片(chiplet)先進封裝。
 蔡力行表示,聯發科在5G市場表現的不錯,未來將會持續布局高端市場,因此對於2022年及2023年營運仍保持信心,隨著5G市場持續擴大,聯發科亦會持續努力向上。

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