報導記者／張珈睿

台北報導
　股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價，本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元，發行價創台股史上新猷，募資總額達4.12億美元（約新台幣129億元）。公司表示，籌資將用於外幣購料，並強化公司財務結構，以提升公司未來營運的競爭力。
　世芯-KY現金增資進度快速，甫於去年11月2日公告辦理募資，緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關，17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價，預定19日發行。
　世芯指出，現增預計發行總金額為4.12億美元，約合新台幣129億美元（以1美金兌31.382新台幣換算），發行總股數370萬股，對原股東股權稀釋比率約為4.74％，換算每單位發行價格111.53美元，每股約新台幣3,500元，以17日收盤價3,565元計算，折價1.85％。
　世芯強調，現有北美客戶需求激增，消耗大量的營運資金；此外，大部分生產皆採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的週轉時間，因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術，世芯對ASIC產業深具信心。
　來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁，法人認為，尤其北美AI相關之設計需求非常強勁，世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年；法人估計，世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，今年合併營收將再締新猷，每個月營收都將呈現年增。
　法人也指出，未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成，恐有集中度過高疑慮，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此，相關業者表示，APR（Automatic Placement & Routing）後段流程確實可與代工廠直接接洽，不過這取決於量產規模，現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案，尤其在進入3/5奈米製程，研發量能稀缺，世芯擁有近450位資深工程師，相關經驗豐富，快速節省客戶研發時程。
　世芯強調，先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素，隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出，自研晶片進度回歸正軌，多個量產計畫會在今年開始執行；世芯透露，代工廠給予公司相較以往非常有力的支持，今年將不會有大問題。