產業新訊

精測去年Q4轉盈 每股純益0.53元

新聞日期:2024/02/20 新聞來源:工商時報

報導記者/張瑞益

台北報導
中華精測(6510)受惠探針卡業績逐步回溫,去年第四季轉虧為盈,每股稅後純益0.53元,累計去年全年稅後純益約0.32億元,較前年7.71億元大幅衰退。因應全球AI商機,該公司推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡,可望推動今年營運成長。
中華精測董事會通過2023年度財務報告,第四季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,全年營收高點,較第三季成長12%,單季毛利率回升至49.8%,較前一季度提升1個百分點,第四季本業營業利率由虧轉盈,合併稅後純益0.17億元,較前一季成長60.2%,單季每股稅後純益0.53元。
中華精測去年全年稅後純益約在0.32億元,較前一年7.71億元大幅衰退,全年每股稅後純益0.99元。
對去年營運下滑,該公司表示,主要受到全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足,智慧型手機拉貨動能疲弱,相關晶片庫存去化速度低於預期,中華精測也在去年面臨庫存調整的產業低潮,不過All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略,去年推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡,並在2023年第四季單季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升。
對於今年展望,公司也表示,目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存,另方面則受惠於生成式AI應用快速發展,AI半導體躍升為推動先進製程的新主流,AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡,帶動1月探針卡業績成長。
中華精測指出,整體來看,今年第一季,來自智慧型手機應用處理器晶片(AP)、智慧型手機射頻晶片(RF)、以及高效能運算處理晶片(HPC)等高階晶片探針卡訂單回籠,以第1個月探針卡的營收占比提升至逾4成,為首季獲利關鍵支撐。

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