報導記者／李孟珊

輝達下單倍增 第4季產能將大躍進 營運逐季衝高 明年持續上攻
【台北報導】
記者李孟珊╱台北報導

Google領頭調高資本支出以擴大投資雲端事業，帶動輝達AI晶片需求超乎預期旺，後段測試需求同步爆發，輝達為此大舉追單京元電（2449），塞爆京元電產能。因應輝達需求，京元電擴大添購機台，第4季測試產能將是首季的二倍，透露輝達訂單呈現倍數增長。

業界指出，輝達Blackewll架構AI晶片需求強勁，新世代的Rubin架構出貨量更有望翻倍成長，半導體供應鏈為此大幅增加產能因應。京元電先前已證實於6月30日結束封裝事業，就是為了要滿足客戶對AI測試強勁需求，將原有封裝事業的空間與人力大舉轉往AI測試。

京元電已將苗栗三廠預備空間產能逐漸開出，同時向設備大廠科磊訂購機台，下半年陸續進駐。供應鏈透露，今年京元電第4季的測試產能將是首季的兩倍，下半年營運將逐季衝高，明年AI需求續強下，業績攻高可期。

京元電退出封裝事業後，強化主力業務包括Burn-in test（老化測試）、晶圓測試（CP）與最終測試（Final Test）等，近期輝達大單陸續報到，業界透露，京元電因當前產能滿載，祭出緊急措施，首先是跟鄰近的友商租借土地、移進機台，其次是將苗栗三廠的預計空間開放，力拚將月產能提升雙位數以上百分比。

另一方面，輝達指定採用的愛德萬測試機台將在下半年以上百台的龐大規模開始陸續裝機，後續輝達下單量有望持續大擴增，京元電可能會規劃在苗栗新增廠房，有機會於今年下半年宣布動工，2027年完成產能建置，成為貢獻業績的新生力軍。

其中，京元電用於輝達GB200的測試量，從今年首季到第4季約呈現翻倍成長。京元電今年資本支出已由原先規劃的218.44億元提高至269.66億元，顯示對未來接單深具信心。

業界分析，輝達Rubin平台AI晶片電晶體數量比Blackwell架構增加三至四倍，在AI晶片複雜度提升測試需求下，晶圓測試（CP）使用的探針卡規格提升，加上模擬伺服器高溫高壓環境下的穩定性，讓老化測試更加重要，隨著晶片規格升級，整體測試規格及時間都有望全面提升，帶旺京元電。

【2025-07-29/經濟日報/C3版/市場焦點】