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指紋辨識IC廠神盾（6462）進入下半年後，螢幕下光學指紋辨識IC出貨量受惠於三星新機種拉貨，加上Vivo逐步放量，第四季更可望打入大客戶華為供應鏈，下半年出貨量將全面衝刺。法人表示，神盾下半年業績將可望明顯優於上半年，全年有機會挑戰賺進1.5個股本。
神盾進入下半年後，光學指紋辨識IC出貨進入大爆發。供應鏈指出，Vivo於2019年首度將神盾納入螢幕下光學指紋辨識IC供應鏈，並於第三季開始量產出貨，替8月業績寫下新高表現。
至於在大客戶三星出貨概況，神盾成功打入下半年的A系列螢幕下光學指紋辨識IC訂單，並於8月起開始量產出貨。不僅如此，法人表示，進入第四季後，三星的新機種訂單將可望再度交給神盾，讓神盾替第四季業績提前吃下一顆定心丸。
先前市場傳出神盾有機會攻入華為供應鏈，現在更傳出已經通過客戶驗證，有機會搶在年底前開始量產出貨。法人指出，神盾可望在年底前開始向華為出貨螢幕下光學指紋辨識，並應用在中低階機種，由於華為目前是全球前三大手機品牌之一，因此神盾打入華為供應鏈，將可望幫助業績明顯成長。
法人認為，神盾進入下半年後，同時擁有三星、Vivo等客戶拉貨，第四季更有機會加入陸系大廠華為訂單，下半年業績與上半年相比將可望倍數成長，連帶讓全年合併營收挑戰80億元關卡，在螢幕下光學指紋辨識IC高毛利效應下，有機會讓神盾賺進1.5個股本。神盾不評論法人預估財務數字。
此外，神盾已經開始布局2020年產品線，據了解，神盾規畫以超薄（ultra slim）螢幕下光學指紋辨識IC搶攻手機市場。供應鏈分析，由於未來5G智慧手機相對4G耗電，因此電池容量勢必得加大，以保持手機續航力。
在手機厚度不變情況下，神盾若能將現今螢幕下光學指紋辨識變薄，將可望讓手機內部空間增加，加大電池厚度，也就代表誰能率先開發出超薄螢幕下光學指紋辨識，就能搶下2020年手機品牌廠的大筆5G機種訂單。
供應鏈指出，神盾的超薄螢幕下光學指紋辨識將改採晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics Lens，WLO），捨棄原先的2P／3P鏡頭，讓模組厚度可得變薄，由於改採先進封裝技術，因此，生產難度提高，屆時產品單價自然也會比現今產品的單價高，有機會搶在2020年上半年開始量產。

受惠5G進入商用化，預期2020年出貨量將進入爆發期

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）在傳統旺季需求效應下，全產品線出貨暢旺，帶動9月合併合併營收月增6.8％至3.92億元，續創單月歷史新高，推升第三季合併營收季增逾六成至11億元，締下單季新高紀錄。
精測公告9月營收3.92億元、月增6.8％，較2018年同期成長44.9％，推動第三季合併營收季增64.4％達11.02億元，精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元，雖較2018年同期減少7.0％，但仍舊寫下歷史同期第三高。
精測表示，第三季進入傳統旺季後，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看，包括應用處理器（AP）晶片、射頻晶片、數據／基頻晶片以及無線／有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。
另方面，新產品VPC（垂直式探針卡；Vertical Probe Card）相關業績亦開始顯見經營成果，在全產品線出貨暢旺帶動下，推升9月份、第三季業績成長。
據了解，5G將於2020年正式在全球各地商轉，目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種，因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求，精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案，並開始逐步出貨。
至於在未來28GHz高頻段的毫米波（mmWave）市場，精測在日前也宣布推出相關產品，最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出，精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單，預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。
另外，精測跨入VPC市場後，率先導入自有的人工智慧（AI）深度學習技術，正式開啟VPC智慧製造新頁，為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面，讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。
5奈米先進製程佈局上，精測將以晶圓測試板攻向市場，早在第二季就完成送樣，可望拿下全球知名手機大廠訂單，將替精測在2020年營運增添營運動能。

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機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）宣布將推出，新一代對應衛星廣播的機上盒解決方案，目標主攻印度、亞太、非洲及拉丁美洲的機上盒市場，當前已經開始送樣，預計2020年第一季將可望上市。
DVB-S2規格過去一直在衛星電視廣播領域佔有重要地位，位在亞洲、歐洲、非洲及大洋洲等地區的國家都採用DVB標準，隨著播放內容畫質提升，可支援UHD／4K畫質的DVB-S2X規格也就隨之誕生，目前原先採用DVB-S2規格的國家已經逐步朝向DVB-S2X邁進，帶動機上盒晶片出現一波更新需求。
揚智指出，為打入付費電視（Pay-TV）市場及對應主流市場需求，除了提供S2X規格解決方案之外，更提供支援高效率視訊編碼（HEVC）、乙太網路及高畫質等規格，且除了延續過去的晶片功能之外，還支援最新格式S2X標準的解調器，並符合Conax、Nagra、Irdeto、Verimatrix等主流CAS（Conditional Access System）廠商的安全規範。
揚智董事長梁厚誼表示，新款S2X產品設計也承襲先前晶片的開發經驗而更具成本效益，運營商可加快產品上市時間並提供豐富用戶體驗，新一代晶片將在2020年第一季上市。