產業新訊

新聞日期:2021/11/24  | 新聞來源:工商時報

半導體設備出貨 飆單月次高

企業數位轉型、新興科技應用,兩需求催動
台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)公布最新北美半導體設備製造商出貨金額統計,10月金額達37.42億美元,不僅相較9月止跌回升,且創下單月歷史次高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,成長因素主要是數位轉型趨勢及多種顛覆性應用帶動強勁需求,同步讓半導體設備需求暢旺。
 ■10月出貨金額年增37.2%
 SEMI於23日公布最新北美半導體設備出貨金額報告,2021年10月出貨金額為37.42億美元,創單月歷史次高,較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6%,相較於2020年同期26.48億美元則上升了37.2%。
 曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額在10月持續強勁增長,同時在數位轉型與新興科技應用需求推動下,也同步提升半導體設備銷售金額。
 法人指出,由於遠端商機爆發性成長,連帶使企業加速數位轉型,讓資料中心、伺服器及5G技術高速成長,在終端需求暢旺的同時,也讓半導體產業迎來大幅度成長。
 其中,各大晶圓代工廠從2021年初就開始維持產能滿載水準,封測產業前三季亦有產能滿載表現,晶圓代工及封測廠在2021年相繼投入擴增產能,舉凡台積電、聯電、力積電及日月光投控擴大資本支出擴建新廠及擴增產能,讓設備市場需求迎來暢旺水準。
 ■半導體市場旺到2022年底
 法人表示,從目前狀況來看,由於數位轉型及新興科技需求持續成長,讓半導體市場有望一路旺到2022年底,其中晶圓代工由於擴增產能需要較長時間,因此預期晶圓代工市場將一路維持產能滿載水準到2022年底。
 另外,記憶體市場雖然近期價格相對疲軟,但供應鏈認為,記憶體價格只要下跌,就會使系統廠將終端裝置搭載記憶體容量提升,因此讓記憶體需求不斷提升。因此法人亦持續看好,三星、美光及東芝等記憶體大廠在產能投資上亦會持續看增。

新聞日期:2021/11/23  | 新聞來源:工商時報

全球首發! 聯發科 推台積7奈米電視晶片

瞄準新一代8K旗艦智慧電視市場,終端產品明年問世
 台北報導
 聯發科推新智慧電視晶片Pentonic 2000,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場,以台積電7奈米製程打造,為業界首發7奈米製程電視晶片,終端產品預計將於2022年在全球亮相。
 聯發科表示,Pentonic 2000是全世界首款採用台積電7奈米製程的智慧電視晶片,可提供出色的性能與功耗表現,其中支援8K 120Hz高畫質顯示,也可支援顯示更新率高達144Hz的PC遊戲和次世代遊戲主機等,更率先整合8K 120Hz MEMC(動態補償)引擎。
 據了解,聯發科自從完整合併晨星半導體後,便將原先自家電視晶片部門與晨星半導體全面整合,除提高電視晶片開發能力外,更可將聯發科WiFi、5G及電源管理IC等其他產品線同步整合開發,使聯發科電視晶片除了能擴大拿下中國電視品牌訂單之外,更打入象徵高階電視品牌的Sony供應鏈,顯示聯發科在智慧電視晶片成長動能顯著。
 事實上,電視市場已經開始邁入4K/8K世代,同時又需要整合無線智慧化系統,打破過往電視僅是接收有線電視訊號的媒介,未來電視將全面具備連網系統,除了可望收看各大串流媒體平台之外,更可望成為家中智慧物聯網的操控中心。
 聯發科指出,Pentonic 2000電視晶片預計於2022年搭載終端裝置在全球亮相。法人看好,隨著電視晶片邁向智慧化,且又整合WiFi 6及人工智慧(AI)等相關技術,可望讓晶片產品附加價值提升,連帶讓聯發科營收及毛利持續增加。
 Pentonic 2000內建的高性能聯發科打造的APU(AI處理器),可以支援聯發科新的8K AI-SR超高解析度技術,可智慧提升低解析度影像到顯示器的原生解析度,同時還能在播放時即時增強影像畫質。
 除此之外,Pentonic 2000整合電視業界最快的CPU和GPU,擁有超大頻寬記憶體匯流排(memory bus)和UFS 3.1快閃記憶體。電視廠商還可借助聯發科WiFi 6E或5G數據機,為8K超高畫質影像串流播放提供高速無線網路連接,也可支援同時播放多個串流媒體影像。

新聞日期:2021/11/22  | 新聞來源:經濟日報

晶圓代工報價 外資估漲10%

高盛看好半導體市場供給明年仍吃緊 上修下季漲幅約一倍 台積、聯電、世界將受惠
【台北報導】
外資高盛證券最新半導體研究報告指出,半導體市場明年仍延續供給吃緊盛況,晶圓代工漲價行情也會比預期好,該機構上調明年首季晶圓代工業者報價漲幅預估,由原預估的5%內,提升為5%至10%,亦即漲幅有機會比預期高一倍,台積電、聯電、世界先進等業者將受惠。

高盛證券預估,台積電、聯電、世界先進明年首季報價將分別季增8%、10%、7%,均給予「買進」評級。

晶圓代工市況緊俏,以產品來看,高盛預期,12吋成熟製程晶圓、12吋先進製程晶圓(16至14奈米)、8吋晶圓明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%;台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠應還有價格調漲的空間。

隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變,晶圓代工廠與客戶簽訂長約,訂單能見度高,加上其客戶多元,有助保護其營運不受需求變動影響,因此,在台系半導體供應鏈中,高盛最為看好晶圓代工族群。

IC設計廠方面,在晶圓代工價格調漲下,主要IC設計廠也將隨之調整價格,以消弭成本增加的影響,惟目前IC設計產業進入淡季,預期明年首季相關業者營收及毛利將低於今年第4季。

其中,聯發科儘管面臨中國大陸市場需求放緩的挑戰,但在產品組合調整及成本轉嫁下,可望使其毛利維持在高水準,高盛預期,聯發科明年首季價格可望上調2%。

瑞昱、矽力-KY在WiFi、電源管理晶片(PMIC)需求仍強勁的情況下,價格也有調整空間。聯詠因面板驅動IC供不應求,本季部分產品價格也有調整可能;譜瑞-KY已在第3季調漲價格,因此本季應不會再上升。

封測相關供應鏈隨著產業邁入傳統淡季,營收和毛利走向應會與IC設計廠相同。價格趨勢上,因需求波動大,因此價格上調的可能性低,以頎邦為例,因價格變動程度大的面板業務占其整體業務比重高,使頎邦價格調整空間受限。

整體而言,日月光投控、京元電子、頎邦等封測相關供應鏈在5G、AI、高速運算商機帶動下,中長期獲利具有結構性成長的潛力,然而,短期因中國大陸限電、物流受限、地緣政治影響使得終端需求出現波動,加上訂單能見度受終端供應鏈影響而受限,因此重申日月光投控、京元電子、頎邦等封測廠「中立」評等。

【2021-11-22/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/11/22  | 新聞來源:工商時報

福特、通用攜半導體業 搶攻晶片

分別與格芯、台積電等廠商達成共同研發和製造電腦晶片協議
綜合外電報導
底特律兩大車廠福特(Ford)、通用(GM)18日(周四)相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟,未來將合作開發,並可能進一步聯手生產晶片,顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境,如今紛紛做出策略調整。
福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯(GlobalFoundries)簽訂開發晶片的策略協議,表示最終可能導入在美聯手生產。
當天稍晚,通用也宣布與數家大型半導體業者結盟,達成共同研發和製造電腦晶片的協議。
通用總裁羅伊斯(Mark Reuss)提到,7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。
福特與通用的最新規劃,反映疫情重創全球供應鏈之際,企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂,跨國企業首當其衝,使部分業者決定採取永久性的解決方案。
此外,企業也面臨出貨延宕的瓶頸,令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。
在汽車產業,車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合,追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。
晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作,共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)9月在一場車業活動上表示,「我們需要你們,你們也需要我們。這是共生的未來,我們創新並且供應,讓汽車成為有輪胎的電腦。」
根據福特最新規劃,最終可能將部分晶片研發交由內部進行,強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能,例如自駕功能或電動車電池系統,同時有助於日後避免缺貨情況。
通用則指出,該公司與數家半導體業者合作,可降低複雜度與提升利潤。此外,該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列,這些晶片可以更大量的生產,提供更高品質和可預測性。

新聞日期:2021/11/22  | 新聞來源:工商時報

聯發科 明年營收衝200億美元

最新5G手機晶片助攻 蔡力行:展望樂觀,有望保持年成長兩成水準
台北報導
 聯發科19日在美國舉辦海外高峰會,副董事長暨執行長蔡力行表示,對於未來展望可望保持相當樂觀看待,除了2021年全年營收將上看170億美元之外,且明年有望再度「保持年成長兩成水準」,代表明年可挑戰200億美元關卡。
 不僅如此,蔡力行說,聯發科在今年投入高達33億美元研發預算,並應用在運算、連結、多媒體等三大核心技術,持續打造高效能、低功耗及快速連接等具有競爭力的產品線。
 聯發科19日在美國舉辦海外高峰會同時發布最新5G手機晶片天璣9000,蔡力行對於後市展望抱持樂觀看待。他指出,聯發科今2021年營收與2019年相比可望達到年成長兩倍、獲利更有機會達到五倍,顯示聯發科在通膨、供應鏈短缺等負面效益下,仍保持優異成長動能。
 聯發科在明年將有天璣9000領軍,蔡力行也對後市展望保持樂觀態度。他預期,聯發科將持續以領先技術搭上數位轉型,推動明年全年營收力拚年成長20%,代表明年營運將挑戰200億美元關卡。
 事實上,聯發科2021年前十月合併營收表現亮眼,達到4,021.73億元、年成長57.0%,創下歷史同期新高,且聯發科先前在法說會早已對於全年業績做出展望,預期全年合併營收將上看170億美元的歷史新高成績,折合新台幣為4,907億元,可望寫下歷史新高水準。
 聯發科在邊緣計算和連網方面的領先地位,例如提供最佳遊戲體驗、低光源攝錄影、8K電視/顯示以及Wi-Fi相關技術的各式應用等,這也都是元宇宙所需的技術元素,聯發科指出,這是現在及未來成長的基礎,會帶來龐大的機會,因此對未來成長很有信心。

新聞日期:2021/11/19  | 新聞來源:經濟日報

MIH聯盟首開大門 迎數總AI商學院

【台北訊】
成軍不到一年的MIH電動車聯盟與鴻海研究院,近日首次對外開放參訪,對象是「AI商學院-中小企業新定向領導專班」學員,包括台中精機董事長特助黃怡穎、新呈工業總經理陳泳睿、台萬工業總經理白亞卉等許多二代接班人。

台灣數位企業總會攜手微軟公司、政大商學院,為該會的會員量身訂作上述專班,協助中小企業新世代領導人思考如何運用AI作為經營工具,結業式當天的壓軸行程,便是前進MIH電動車聯盟、鴻海研究院參訪交流,了解台灣業者進軍電動車市場的機會與做法及鴻海科技集團對於前瞻技術的掌握。

MIH團隊描述電動車是「裝上4個輪子的手機」及「未來第二個生活空間」,台灣業者在硬體尤其電控及電機方面有優異能力,MIH擁有超過2,000家會員,將致力訂出規格並做出參考性設計,打造電動車生態系。部分企業二代對於切入電動車產業有高度興趣,現場提問踴躍。

鴻海研究院鎖定人工智慧、新世代通訊技術、半導體、量子計算等領域,集結尖端技術研究人才,直屬鴻海科技董事長辦公室。電動車相較於電腦、手機,更不能有資安問題,凸顯鑑識技術也就是後量子密碼學的重要性,該院12月將舉辦NExT Forum論壇,向外界分享更多內容。

數位企業總會理事、台中精機董事長特助黃怡穎是此專班結業學員,她表示,數總為專班加碼業師輔導資源,她的業師是金融界的技術長,雖然對製造業並不熟稔,但剛好可以以跨界經驗指導現階段台中精機要推出的智能銷售平台,讓她與團隊跳脫製造業的思考框架,從中獲益。

(徐谷楨)

【2021-11-19/經濟日報/C8版/自動化周報】

新聞日期:2021/11/19  | 新聞來源:工商時報

全球最大一筆金額!台積電簽近900億 永續連結貸款

台北報導
 晶圓製造龍頭台積電同時與渣打銀和星展銀簽署合計近新台幣900億元的永續連結貸款,創下台灣企業至今最大金額的綠色貸款紀錄。渣打銀行更表示,這是目前全球市場提供的永續績效連結貸款中規模最大的一筆。
 渣打銀行企業、金融機構暨商業銀行事業總處負責人朱佳玲表示,渣打銀與台積電簽署2年期20億美元(約新台幣555億元)的永續績效連結貸款額度;星展銀行則是和台積電簽署3年期10億歐元(約新台幣315億元)的永續連結貸款。
 渣打銀行表示,此次台積電的永續績效連結貸款由渣打銀行台灣、香港及新加坡三個市場共同提供。星展銀行(台灣)總經理林鑫川表示,星展銀的資金部位則是由星展台北分行提供。
 對於此筆最大金額綠色貸款的利率計算,依據雙方契約簽訂內容,由銀行端在貸款期間持續追蹤台積電的相關永續表現,就達成幅度給予貸款利率減碼。如渣打和台積電議定的項目,包括溫室氣體排放,再生能源使用率,以及有效降低空氣與水質污染物的排放量。而台積電的ESG五大目標實績,包括綠色製造、打造包容職場、建立責任供應鏈、人才培育以及關懷弱勢,則是星展銀行提供優惠貸款利率的重要參考。
 至於優惠利率的幅度,銀行主管表示,目前為低利率環境,貸款利率有市場行情價,大型融資案的利率也很透明,依據永續表現給予的利率優惠幅度其實很有限,能在5個基本點(bps)之內就已經是很大的優惠,雙方對於永續的承諾,「意義大過於實際金錢」。
 兩家銀行指出,台積電作為台灣企業永續經營的先行者,已連續21年獲選道瓊永續指數成分股(DJSI),繼2020年加入全球再生能源倡議組織(RE100),宣示於2050年前全球營運將100%使用再生能源的目標後,今年再度承諾將於2050年達到淨零排放目標,並發布氣候相關財務揭露報告書,以實際行動落實環境永續。
台積電強調,將攜手其產業供應鏈一同邁向零碳排,建立產業節能減碳典範。

新聞日期:2021/11/18  | 新聞來源:工商時報

IC Insights:全球半導體廠2021年營收年成長

超微第一 聯發科第二
台北報導
 市調IC Insights發布最新報告,在疫情帶動下,2021年全球半導體產值可望較去年成長23%,而在全球前25大半導體廠的營收表現來看,超微(AMD)今年營收可望成長65%,年成長率排名第一高,聯發科今年營收成長60%,成長幅度位居第二高。
 新冠肺炎疫情加快數位轉型進程,人類生活習慣改變,包括遠距工作及遠距教學成為新常態,包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G通訊、電動車及自駕車等新應用帶動半導體需求。IC Insights預估今年全球半導體產值將成長23%,包括半導體出貨量較去年成長20%,平均銷售價格較去年提升3%,年成長率是2010年以來第二高水準。
 今年5G手機出貨成長快速成長,5G手機晶片出貨飆升,至於AI及HPC運算、虛擬貨幣挖礦等需求,帶動繪圖晶片及顯示卡供不應求且價格大漲,所以今年營收年成長率超過50%的業者,包括了5G手機晶片供應商高通及聯發科,以及繪圖晶片雙雄輝達(NVIDIA)及超微。
 報告指出,超微今年在許多領域都明顯擴大市占率,尤其是在資料中心伺服器處理器部分的成長動能強勁,預估超微今年營收可望較去年成長65%,增幅在全球前25大半導體廠中高居第一。
 聯發科4G及5G手機晶片出貨暢旺,其中5G手機晶片接單強勁,現在已開始採用5奈米及4奈米量產,至於其它晶片也獲得電視、語音助理等國際大廠採用,電源管理IC、WiFi及物聯網晶片更是供不應求。
 晶圓代工廠今年營收成長動能優於產業平均水準,中芯在美中貿易戰下中國官方要求提高自給率,今年營收較去年成長39%排名第五高。格芯、聯電、台積電受惠於產能供不應求及客戶擴大釋出代工訂單,營收成長動能可延續到2022年。
 不過,英特爾因客戶缺料而減少對電腦中央處理器需求,同時自有產能不足,今年營收恐較去年下滑1%。日本索尼(Sony)因東南亞疫情引發晶片短缺,進而造成遊戲機銷售不如預期,今年營收將下滑3%。兩家業者為前25大半導體廠中唯二今年營收較去年衰退。

新聞日期:2021/11/17  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

工研院出現首位女院士

台北報導
工研院昨辦「第十屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩 制勝未來 院士論壇」。今年新科出爐的工研院院士共五位,包括旺宏電子董事長吳敏求、聯發科執行長蔡力行、台杉科技基金合夥人吳錦城、台大前校長楊泮池,以及十年首位女院士Onward Therapeutics董事長葉常菁,由總統蔡英文授證。
工研院董事長李世光表示,工研院頒院士榮譽邁入第十年,今年所選出的五位新任院士,分別來自半導體、資通訊與生醫產業,這些領域也是全球蓬勃發展的科技趨勢。
楊泮池已是中研院院士,此次獲得「雙院士」殊榮,接受本報專訪時指出,感覺到自己對於產業推動確實有一點成果,因此獲得肯定,他接下來的目標,就是要讓台灣從「精準醫療」走到「精準健康」,希望透過「基因檢測」的方式,防止亞病族群惡化、甚至讓每個人都能對自己的高風險疾病作事前防範。他也表示,後疫情時代,新藥成為全球新焦點,呼籲政府應超前部署,為採購進口或洽談合作生產新口服藥預作準備。
吳敏求表示,非常感謝工研院肯定他對台灣半導體的貢獻,這次獲獎是責任的開始。蔡力行感謝太太一路相扶及照顧,也特別感謝台積電創辦人張忠謀,副董事長曾繁城、前交通部長葉匡時,以及推選他角逐此殊榮的聯發科董事長蔡明介。蔡明介也親自到場祝賀,與蔡英文難得「雙蔡同框」。
葉常菁為工研院歷來首位女性院士,她在瑞士成立公司發展癌症新藥,協助台灣生技產業國際化,剛接到消息有些訝異,因為台灣產業還有很多傑出女性,期待看到更多女性代表有嶄露頭角的機會。
吳錦城也是工研院前瞻科技指導委員會召集人,在工研院待了廿幾年,他分享創業路,表示「成功沒有早與晚,只有來與不來的問題」,也憑藉使命感,培養創業人才。
【2021-11-17 聯合報 A8 財經要聞】

新聞日期:2021/11/17  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:晶圓代工滿載到明年底

台北報導
 針對半導體缺料問題,聯發科副董暨執行長蔡力行16日指出,目前看來晶圓代工產能預期將滿載到2022年底,待2023年新產能開出後,才能再行評估後續狀況。聯發科在缺料問題相對較為緩和,不過客戶端仍有缺料狀況,因此短期內仍會有長短料問題。
 工研院16日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」,蔡力行獲選為第十屆工研院院士,蔡力行受訪時指出,半導體缺料相當嚴重,且當前晶圓代工產能吃緊狀況將會延續到2022年底,所幸聯發科在缺料問題控管得還不錯,因此晶片短缺嚴重性尚可解決,至於2023年狀況將視晶圓代工廠新產能開出狀況而定。
 不過,觀察客戶端狀況,蔡力行指出,雖然聯發科晶片尚可因應客戶需求,但是客戶端可能因為缺少電源管理IC或驅動IC等其他零組件,因此市場上長短料問題仍將會嚴重影響整個產業界,因此短期內長短料問題仍難以解決。
 針對近期熱門的元宇宙話題,蔡力行表示,元宇宙需要相關載具才可連接,聯發科在裝置端當中的技術幾乎是完備無缺,舉凡5G、WiFi等技術皆有,雖然當前裝置仍需要客戶高運算力、低功耗及低延遲等亦技術,這並非一蹴可幾的能力,觀察全世界半導體廠當中,僅有少數幾家有準備好相關技術的,聯發科一定不會缺席。
 隨著手機晶片製程不斷推進,聯發科亦持續往前進步。蔡力行表示,公司不斷與台積電先進製程合作,聯發科目標是要往世界一流公司前進,因此除了當前的5奈米及4奈米製程之外,三奈米將會是下一個鎖定的製程,且先進封裝市場除了目前正在使用的整合型扇出封裝(InFO)之外,未來亦會使用的小晶片(chiplet)先進封裝。
 蔡力行表示,聯發科在5G市場表現的不錯,未來將會持續布局高端市場,因此對於2022年及2023年營運仍保持信心,隨著5G市場持續擴大,聯發科亦會持續努力向上。

×
回到最上方