產業新訊

新聞日期:2021/05/31  | 新聞來源:經濟日報

Q2晶圓代工產值將創高

【台北報導】
晶圓代工龍頭台積電將持續帶動全球半導體產業產值。科技市調機構集邦科技昨(31)日發布最新報告指出,今年第2季全球前十大晶圓代工廠總產值有望再創單季新高,估計季增率約1%至3%。

台積電已於4月的法說會中釋出第2季營運有機會季成長的展望。依據台積電估計,第2季營收將介於129億美元至132億美元,相當於季減1%至季增2%,若以平均值約130.5億美元計算,仍有機會繳出季成長的成績單,若台積電第2季營收持續季增,有望再創下單季新高。

集邦科技預測,今年第2季晶圓代工市場仍供不應求,平均銷售單價持續上揚,有望推升第2季業者營收表現,因上半年並沒有明顯產能擴充,各項零組件拉貨動能依然強勁,各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用晶片生產排程,恐將擴大產能排擠效應。

該機構指出,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起供不應求,各廠紛紛調漲售價及調整產品組合,以確保獲利。

【2021-06-01/經濟日報/A6版/焦點】

新聞日期:2021/05/31  | 新聞來源:工商時報

台積3DIC研發中心 獲日注資

金額約190億日圓,Ibiden、信越化學等20家日企也將參與合作

台北報導
日本經產省5月31日宣布,通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發,有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將給予正式援助。
其中台積電約出資逾180億日圓,日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構(NEDO)出資約190億日圓,而包括揖斐電(Ibiden)、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
業界認為,台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術,並獲得日本政府支援出資,將有助於未來在高效能運算(HPC)及5G應用的異質整合晶片領域,與其它競爭者拉大技術領先差距。同時,台積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。
台積電已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司,實收資本額不超過186億日圓,以擴展台積電3DIC材料研究。
而據外電消息,日本經產省將針對台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫給予正式援助,由台積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓,其中,日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。
據經產省公布資料,為了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧(AI)及整合感測等技術,半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。台積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝為中心,針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發,今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線,預計明年就可正式進入研發階段。
日本透過官方及民間共同合作方式,與台積電攜手合作,以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資,包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術,包括基板廠Ibiden及新光電氣,材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等,以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等,共約20家企業將加入合作計畫。
日本媒體指出,日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機,因而出面向台積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦,選擇與技術能力強大的台積電合作,也可為日本半導體產業帶來相當大的好處。而對台積電而言,除了研發場所之外,接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。

新聞日期:2021/05/30  | 新聞來源:經濟日報

蔡明介:聯發科要當全球品牌

成立24周年 董座線上播放慶祝影片…
【台北報導】
手機晶片大廠聯發科(2454)於昨(28)日成立24周年,在線上播放慶祝影片。董事長蔡明介表示,希望聯發科除了是台灣品牌,也能成為全球性品牌。

聯發科近年努力投入社會參與,舉辦智在家鄉數位創新競賽,希望利用在科技產品的經驗,幫助台灣這片土地解決各鄉鎮遇到的問題。

聯發科成立於1997年,一開始僅有20多名員工,如今員工數已達上萬人規模。蔡明介說,從工研院、聯電到聯發科,一路走來,大家努力把事情做好,把技術學會,20多年來學習在挑戰中快速解決問題,從基本把事情做對。

蔡明介指出,聯發科身處半導體產業,創新非常重要,現在在運算、通訊與多媒體領域的技術上領先,產品除了滿足各種消費性電子產品需求,也逐步進入一些基礎建設。產品進入各應用領域,公司的市場地位就會一直提高。

在影片中,蔡明介也提到,聯發科在4G時期遇到很多挑戰,但調整得很快,反映出遇到問題時,如何好好思考從本質解決。面對未知的不確定性,如何用開放的態度去面對,在過程中,持續學習且創新。帶領聯發科持續往前,是一項承諾,也是熱情的來源。

蔡明介在影片中化身為劍道手,在擁有三段劍道手資格的公司同仁指導下體驗劍道。

除了影片外,蔡明介並對聯發科同仁發出一封信,表示2020年是個讓人難忘,充滿不確定性的一年,2021年疫情持續延燒,總部所在的台灣在過去幾周經歷了疫情流行迄今最嚴峻的情勢。面對疫情,他與公司所有主管,都將同仁的健康與安全視為首要之務,並感謝所有同仁,即便面對多重挑戰,依舊全力以赴,在工作上付出心力。

蔡明介強調,在疫情之下,最重要的是發揮群體力量,互聯互助,砥礪前行。去年集團營收突破100億美元,現在更要積極掌握市場契機,做好準備全力迎戰,以期能站在更好的位置繼續往前。

【2021-05-29/經濟日報/B3版/市場焦點】

新聞日期:2021/05/30  | 新聞來源:工商時報

矽創績昂 接單旺到Q4

手機、非手機客戶同步掃貨,營收可望逐季創高到Q3

台北報導
驅動IC需求暢旺,不僅智慧手機客戶全面掃貨,物聯網、車用、安控及POS機需求亦同步旺盛。法人指出,矽創(8016)在手機、非手機客戶下單力道同步強勁效應下,訂單能見度可望放眼到第四季,2021年業績將至少有望逐季創高到第三季。
晶圓代工、封測等半導體產能不足,全面排擠到驅動IC市場供給量,加上客戶下單力道不斷增強,使得驅動IC從2020年第四季起開始步入全面缺貨,加上半導體產能端價格上漲,驅動IC自2021年起更開始全面漲價,上半年已經逐季調漲價格,下半年若半導體供應鏈再度上漲,驅動IC更有望再度迎來新一波漲勢。
矽創受惠於手機及非手機等客戶大力下單帶動下,2021年上半年已經滿手訂單,下半年訂單動能更將維持高檔。供應鏈指出,矽創驅動IC產品上半年出貨量相較2020年同期明顯成長,且目前客戶端對第三季下單力道依舊相當強勁,這股需求強勁效應將可望延續到下半年。
據了解,矽創在驅動IC產品部分,手機客戶已經降到三成左右,其他如物聯網、車用、安控及POS機等客戶占營收比重已經達到七成。法人指出,矽創除了手機客戶需求旺盛之外,非手機客戶下單力道更強,且普遍都已經接受半導體製造供應鏈報價上漲所帶來的價格轉嫁,使矽創上半年營運成長強勁。
矽創公告4月合併營收達17.65億元、月增13.5%,改寫單月歷史新高,相較2020年同期明顯成長84.7%,累計前四個月合併營收58.08億元、年增41.8%,改寫歷史同期新高。
法人看好,在客戶訂單動能持續暢旺,加上驅動IC漲價效益發酵,矽創第二季合併營收將有機會繳出季成長兩成左右水準,並達到單季歷史新高,且若第三季驅動IC市場報價續漲,矽創單季營運將有機會再締新猷。

新聞日期:2021/05/30  | 新聞來源:工商時報

台積電 3奈米拚下半年量產

本周辦線上論壇,美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於2日(周三)舉行2021年線上技術論壇,此次線上技術論壇的主題,包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術,及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中,台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫,和在美國及中國等地的投資建廠進度,將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延,許多城市進入了封城狀態,全球經濟與社會經歷了巨大的動盪,但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起,加速了數位轉型,使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全,並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進,包括7奈米(N7)、7奈米強效版(N7+)、6奈米(N6)已在2020年進入第三年量產,並在智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等眾多應用產品中,看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米(N5)2020年第二季進入量產,2021年持續提升產能,台積電提供更多強效版技術,例如4奈米(N4)技術延續5奈米家族的領先地位,預計2022年進入量產。
台積電3奈米(N3)技術將是5奈米之後的另一個全世代製程,在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術,台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70%,效能提升15%,而且功耗降低30%。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好,未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用,預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台,在一個技術系列下,將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來,具有差異化的小晶片(chiplet)與異質性整合技術,提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度,以及更小的尺寸外觀,同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工,2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分,台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠,將採用台積電5奈米技術,規劃月產能為2萬片晶圓,預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求,台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

新聞日期:2021/05/27  | 新聞來源:經濟日報

迎半導體超級景氣循環期 群聯砸6億買地擴廠

【台北報導】
記憶體控制晶片大廠群聯(8299)看好目前半導體產業處於超級景氣循環期,市場需求強勁,客戶的合作專案每天接踵而來,昨(27)日宣布董事會通過斥資6億元購買新竹市香山區土地,以因應未來營運成長需求。

群聯表示,該公司自消費型儲存市場創業起家,2010年起啟動轉型,耕耘各種高階儲存市場,包含工控、車用、電競遊戲、伺服器、嵌入式(Embedded)ODM等儲存市場,至今超過70%營收來自非消費型儲存市場。

看好產業未來趨勢,群聯董事會昨天通過土地購買議案,儲備下一個20年的成長能量。群聯董事長潘健成說明,新購土地坐落於新竹市香山區,距離群聯的苗栗竹南總部約5分鐘車程,總土地面積達4,675坪,總交易金額約6億元。

潘健成強調,半導體產業目前正處於超級景氣循環期,市場需求依舊強勁,客戶合作專案每天接踵而來,因此群聯預計今年總共需要增加三、五百位優秀工程師加入,再者,考量現有的土地與研發空間已不敷未來使用,超前部署已是當務之急。

群聯為全球記憶體控制晶片大廠,近期隨著記憶體市況熱絡,加上半導體整體產能吃緊,價格陸續調漲,4月營收攀上歷史第三高、達50.91億元。前四月營收創同期新高、達179.79億元,年增9.32%。

市調機構TrendForce認為,本季供應端因NAND Flash控制器缺貨擴大,需求端則迎來資料中心及企業客戶強勁的備貨力道,造成NAND Flash市場轉為供不應求,帶動主要產品報價翻漲天,但也需留意,若前述NAND Flash控制器缺貨長期未解,NAND Flash晶圓部分恐領先走跌,反而會限縮後續營收成長的空間。

【2021-05-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2021/05/27  | 新聞來源:經濟日報

傳特斯拉洽購旺宏6吋廠

台北報導

車用晶片短缺問題讓不少國際車廠被迫減產或停產,電動車大廠特斯拉也注意問題嚴重性。近期市場傳出,特斯拉已接洽打算收購記憶體廠旺宏六吋廠,這也是繼鴻海後,另一有意收購旺宏六吋廠的廠商。但旺宏昨表示不評論市場傳言,強調本季將完成售廠事宜。
目前傳出對旺宏六吋廠有興趣的多是著眼於車用晶片布局的大廠,旺宏董事長吳敏求則表示,旺宏決議出售六吋廠,主要考量現有廠房效益有限,且廠房樓板設計無法更換八吋或新的十二吋設備,為將資源集中更具效益的八吋和十二吋廠,因此決議出售,並於去年通知客戶轉移至八吋廠或另尋其他代工來源。
旺宏也自四月起停止投片,以利騰出廠房及設備出售給買主,且不排除廠房和設備分別出售。
近期全球八吋產能被遠距應用塞爆,導致車用晶片供應短缺,由於六吋廠仍具備生產車用相關晶片效益,不僅吸引近期大舉布局電動車市場的鴻海集團興趣,鴻海董事長劉揚偉已證實派員與旺宏團隊接洽,特斯拉也傳將採取預先付款方式,確保晶片供應,甚至也不排除購買晶圓廠。
外電報導指出,特斯拉因應全球車用晶片荒,計畫採非產業慣例的作法,預先付款購買晶片,確保關鍵晶片供給穩定;特斯拉更考慮收購一家晶圓代工廠,解決車用晶片短缺問題。
半導體業者表示,旺宏本身也是特斯拉供應鏈成員,主要供應車用編碼型快閃記憶體(Nor Flash),且該公司有意出售的六吋廠具備生產車用二極體和金氧半場效電晶片(MOSFET)的能力,且位於科技重鎮的竹科二期,原材料及後段封測供應鏈完整,在八吋產能恐要到二○二三年才會紓解,且多數八吋晶圓廠打消出售念頭下,有意建立車用晶片貨源的廠商,轉向收購六吋廠,成為重要的選項。
根據旺宏官網資料顯示,該公司是二○○○年跨足晶圓代工,六吋廠月產能約二萬片,主要項目涵蓋高壓製程的混合訊號、電源管理、類比及微機電元件等。
【2021-05-28 聯合報 A9 財經要聞】

新聞日期:2021/05/27  | 新聞來源:工商時報

物聯網喊標準化 聯發科沾光

亞馬遜、蘋果、Google齊推標準認證規格,智慧家居裝置需求點火
台北報導

聯發科(2454)衝刺智慧音箱/顯示器市場有成,順利搶下2020年這些市場近半的主晶片市占率,遠超越高通及蘋果等晶片供應商。法人指出,隨著亞馬遜、蘋果及Google等三大智慧家庭裝置供應商齊力推動標準認證規格,將可望使智慧家居裝置需求更加強勁,聯發科2021年全年出貨動能將更上一層樓。
聯發科近幾年來持續加大在智慧家庭產品線的布局力道,且成功獲得亞馬遜、Google及阿里巴巴等大廠供應鏈,並繳出亮眼成績單。根據市調機構Strategy Analytics最新數據指出,聯發科在2020年以接近50%市占率的全球智慧音箱/顯示器市場搶下冠軍,以壓倒性勝利勝過蘋果及高通等晶片供應商。
不僅如此,目前無線通訊世代已經進入5G、WiFi 6等新規格,傳輸速度大幅提升,加上逐步釋出的4G及WiFi 5/4頻段,使智慧物聯網及智慧家庭等產品可進而使用,讓相關市場規模不斷崛起。
與此同時,Google、亞馬遜及蘋果等科技大廠開始全力推動可讓智慧物聯網裝置相互連接的Matter標準,預期2021年將陸續開始推動產品認證,讓物聯網產品達到標準化。
據了解,Matter標準可讓不同廠牌的物聯網裝置相互連接,例如亞馬遜的Echo智慧音箱可遠端操控Google智慧門鈴。法人看好,在大廠相繼加入Matter標準狀況下,將可望加大消費者採購智慧物聯網裝置的意願,讓智慧家庭裝置市場規模擴大。
聯發科在智慧家庭產品線目前除了智慧語音助理運算晶片之外,另外更有智慧電視晶片、WiFi和藍牙晶片等相關產品線可同步打入智慧物聯網或智慧家庭供應鏈當中。法人看好,隨著亞馬遜、蘋果及Google等大廠推動Matter標準,並且帶動物聯網市場擴大的同時,聯發科亦有望推動2021年產品出貨更上一層樓。
聯發科預估第二季合併營收將可望達到1,188~1,275億元、季成長10~18%,並將改寫歷史新高,毛利率將落在43.5~46.5%。法人預期,在毛利率維持相對高檔情況下,聯發科第二季不論營收及獲利皆有機會創下新高表現。

新聞日期:2021/05/26  | 新聞來源:經濟日報

聯電世界擴產效益放大

【台北報導】
SEMI(國際半導體產業協會)昨(26)日發布「全球8吋晶圓廠展望報告」指出,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄,業界看好晶圓代工廠聯電和世界先進將持續受惠產業趨勢,擴充產能的效益也將逐步放大。

SEMI分析,8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,來到近40億美元,隨著支出大幅增長,反映半導體產業積極克服晶片短缺的現況,而全球8吋晶圓廠產能利用率持續位於高檔,正全速運作中。

【2021-05-27/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/05/26  | 新聞來源:工商時報

旺矽MEMS探針卡 H2出貨有影

CPC及VPC接單超旺,下半年有望再打入5G手機晶片、繪圖處理器供應鏈
台北報導
全球半導體產能供不應求,晶圓代工廠及後段封測廠產能利用率均達滿載水準,探針卡廠旺矽(6223)接單暢旺,懸臂式探針卡(CPC)及垂直式探針卡(VPC)訂單持續湧入,其中CPC交期已拉長一倍至六~八周。
至於微機電(MEMS)探針卡認證順利將力拚下半年出貨,可望打進5G手機晶片及繪圖處理器(GPU)供應鏈。
旺矽第一季合併營收14.24億元,歸屬母公司稅後淨利1.38億元,每股淨利1.50元符合預期。旺矽4月合併營收月增9.8%達4.88億元,較去年同期減少6.3%,累計前四個月合併營收19.12億元,較去年同期成長1.6%。法人看好旺矽第二季營收優於第一季,下半年旺季效應可期,全年營運表現將優於去年。
法人表示,旺矽CPC受惠於面板驅動IC強勁需求,交期拉長至六~八周,月產能維持50萬針,隨著整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率提升將帶來產值提升。VPC去年月產能已擴增至70~80萬針,包括7奈米製程在內的5G手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等需求強勁,帶動出針數持續提升。旺矽近年來加強垂直式MEMS探針卡布局,送樣認證順利且良率持續改善,預期一切順利過關將力拚下半年出貨並貢獻營收。
旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出,2020年是一個改變全球人類生活型態的一年,全球籠罩在新冠肺炎疫情下,許多傳統產業需求遭受巨大影響,然而半導體市場是少數受惠於疫情的產業。5G與疫情加速數位轉型並帶動晶片需求,進而刺激半導體產業成長。在2020年底,汽車市場強勁復甦,5G部署加快,這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體增長。
葛長林指出,半導體供應鏈的角色持續吃重,晶片所需具備的高度運算功能,需要半導體先進製程不斷精進來提升終端產品整體表現。全球對於半導體產業的高度倚重有利於探針卡的需求前景。旺矽導入豐沛的研發資源,力求在探針卡的領域提高產品完整度,提供客戶最佳方案,在半導體工程用及溫度測試等自製設備,預期將隨著景氣與需求而逐步成長。
葛長林表示,旺矽以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等五大核心技術領域為基礎,提供完整的測試應用解決方案,滿足光電及半導體產業的量產需求。旺矽已投入微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡等市場,以提升測試頻率與效能,滿足客戶需求及確保競爭力。

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