金額約190億日圓，Ibiden、信越化學等20家日企也將參與合作

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日本經產省5月31日宣布，通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發，有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將給予正式援助。
其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
業界認為，台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。同時，台積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。
台積電已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，以擴展台積電3DIC材料研究。
而據外電消息，日本經產省將針對台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫給予正式援助，由台積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓，其中，日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。
據經產省公布資料，為了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧（AI）及整合感測等技術，半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。台積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝為中心，針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發，今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線，預計明年就可正式進入研發階段。
日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資，包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術，包括基板廠Ibiden及新光電氣，材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等，以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等，共約20家企業將加入合作計畫。
日本媒體指出，日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面向台積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦，選擇與技術能力強大的台積電合作，也可為日本半導體產業帶來相當大的好處。而對台積電而言，除了研發場所之外，接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。

手機、非手機客戶同步掃貨，營收可望逐季創高到Q3

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驅動IC需求暢旺，不僅智慧手機客戶全面掃貨，物聯網、車用、安控及POS機需求亦同步旺盛。法人指出，矽創（8016）在手機、非手機客戶下單力道同步強勁效應下，訂單能見度可望放眼到第四季，2021年業績將至少有望逐季創高到第三季。
晶圓代工、封測等半導體產能不足，全面排擠到驅動IC市場供給量，加上客戶下單力道不斷增強，使得驅動IC從2020年第四季起開始步入全面缺貨，加上半導體產能端價格上漲，驅動IC自2021年起更開始全面漲價，上半年已經逐季調漲價格，下半年若半導體供應鏈再度上漲，驅動IC更有望再度迎來新一波漲勢。
矽創受惠於手機及非手機等客戶大力下單帶動下，2021年上半年已經滿手訂單，下半年訂單動能更將維持高檔。供應鏈指出，矽創驅動IC產品上半年出貨量相較2020年同期明顯成長，且目前客戶端對第三季下單力道依舊相當強勁，這股需求強勁效應將可望延續到下半年。
據了解，矽創在驅動IC產品部分，手機客戶已經降到三成左右，其他如物聯網、車用、安控及POS機等客戶占營收比重已經達到七成。法人指出，矽創除了手機客戶需求旺盛之外，非手機客戶下單力道更強，且普遍都已經接受半導體製造供應鏈報價上漲所帶來的價格轉嫁，使矽創上半年營運成長強勁。
矽創公告4月合併營收達17.65億元、月增13.5％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長84.7％，累計前四個月合併營收58.08億元、年增41.8％，改寫歷史同期新高。
法人看好，在客戶訂單動能持續暢旺，加上驅動IC漲價效益發酵，矽創第二季合併營收將有機會繳出季成長兩成左右水準，並達到單季歷史新高，且若第三季驅動IC市場報價續漲，矽創單季營運將有機會再締新猷。

本周辦線上論壇，美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

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晶圓代工龍頭台積電將於2日（周三）舉行2021年線上技術論壇，此次線上技術論壇的主題，包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中，台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫，和在美國及中國等地的投資建廠進度，將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延，許多城市進入了封城狀態，全球經濟與社會經歷了巨大的動盪，但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起，加速了數位轉型，使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全，並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進，包括7奈米（N7）、7奈米強效版（N7+）、6奈米（N6）已在2020年進入第三年量產，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等眾多應用產品中，看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米（N5）2020年第二季進入量產，2021年持續提升產能，台積電提供更多強效版技術，例如4奈米（N4）技術延續5奈米家族的領先地位，預計2022年進入量產。
台積電3奈米（N3）技術將是5奈米之後的另一個全世代製程，在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術，台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台，在一個技術系列下，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，具有差異化的小晶片（chiplet）與異質性整合技術，提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度，以及更小的尺寸外觀，同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工，2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分，台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠，將採用台積電5奈米技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求，台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

亞馬遜、蘋果、Google齊推標準認證規格，智慧家居裝置需求點火
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聯發科（2454）衝刺智慧音箱／顯示器市場有成，順利搶下2020年這些市場近半的主晶片市占率，遠超越高通及蘋果等晶片供應商。法人指出，隨著亞馬遜、蘋果及Google等三大智慧家庭裝置供應商齊力推動標準認證規格，將可望使智慧家居裝置需求更加強勁，聯發科2021年全年出貨動能將更上一層樓。
聯發科近幾年來持續加大在智慧家庭產品線的布局力道，且成功獲得亞馬遜、Google及阿里巴巴等大廠供應鏈，並繳出亮眼成績單。根據市調機構Strategy Analytics最新數據指出，聯發科在2020年以接近50％市占率的全球智慧音箱／顯示器市場搶下冠軍，以壓倒性勝利勝過蘋果及高通等晶片供應商。
不僅如此，目前無線通訊世代已經進入5G、WiFi 6等新規格，傳輸速度大幅提升，加上逐步釋出的4G及WiFi 5／4頻段，使智慧物聯網及智慧家庭等產品可進而使用，讓相關市場規模不斷崛起。
與此同時，Google、亞馬遜及蘋果等科技大廠開始全力推動可讓智慧物聯網裝置相互連接的Matter標準，預期2021年將陸續開始推動產品認證，讓物聯網產品達到標準化。
據了解，Matter標準可讓不同廠牌的物聯網裝置相互連接，例如亞馬遜的Echo智慧音箱可遠端操控Google智慧門鈴。法人看好，在大廠相繼加入Matter標準狀況下，將可望加大消費者採購智慧物聯網裝置的意願，讓智慧家庭裝置市場規模擴大。
聯發科在智慧家庭產品線目前除了智慧語音助理運算晶片之外，另外更有智慧電視晶片、WiFi和藍牙晶片等相關產品線可同步打入智慧物聯網或智慧家庭供應鏈當中。法人看好，隨著亞馬遜、蘋果及Google等大廠推動Matter標準，並且帶動物聯網市場擴大的同時，聯發科亦有望推動2021年產品出貨更上一層樓。
聯發科預估第二季合併營收將可望達到1,188～1,275億元、季成長10～18％，並將改寫歷史新高，毛利率將落在43.5～46.5％。法人預期，在毛利率維持相對高檔情況下，聯發科第二季不論營收及獲利皆有機會創下新高表現。

CPC及VPC接單超旺，下半年有望再打入5G手機晶片、繪圖處理器供應鏈
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全球半導體產能供不應求，晶圓代工廠及後段封測廠產能利用率均達滿載水準，探針卡廠旺矽（6223）接單暢旺，懸臂式探針卡（CPC）及垂直式探針卡（VPC）訂單持續湧入，其中CPC交期已拉長一倍至六～八周。
至於微機電（MEMS）探針卡認證順利將力拚下半年出貨，可望打進5G手機晶片及繪圖處理器（GPU）供應鏈。
旺矽第一季合併營收14.24億元，歸屬母公司稅後淨利1.38億元，每股淨利1.50元符合預期。旺矽4月合併營收月增9.8％達4.88億元，較去年同期減少6.3％，累計前四個月合併營收19.12億元，較去年同期成長1.6％。法人看好旺矽第二季營收優於第一季，下半年旺季效應可期，全年營運表現將優於去年。
法人表示，旺矽CPC受惠於面板驅動IC強勁需求，交期拉長至六～八周，月產能維持50萬針，隨著整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率提升將帶來產值提升。VPC去年月產能已擴增至70～80萬針，包括7奈米製程在內的5G手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等需求強勁，帶動出針數持續提升。旺矽近年來加強垂直式MEMS探針卡布局，送樣認證順利且良率持續改善，預期一切順利過關將力拚下半年出貨並貢獻營收。
旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出，2020年是一個改變全球人類生活型態的一年，全球籠罩在新冠肺炎疫情下，許多傳統產業需求遭受巨大影響，然而半導體市場是少數受惠於疫情的產業。5G與疫情加速數位轉型並帶動晶片需求，進而刺激半導體產業成長。在2020年底，汽車市場強勁復甦，5G部署加快，這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體增長。
葛長林指出，半導體供應鏈的角色持續吃重，晶片所需具備的高度運算功能，需要半導體先進製程不斷精進來提升終端產品整體表現。全球對於半導體產業的高度倚重有利於探針卡的需求前景。旺矽導入豐沛的研發資源，力求在探針卡的領域提高產品完整度，提供客戶最佳方案，在半導體工程用及溫度測試等自製設備，預期將隨著景氣與需求而逐步成長。
葛長林表示，旺矽以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等五大核心技術領域為基礎，提供完整的測試應用解決方案，滿足光電及半導體產業的量產需求。旺矽已投入微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡等市場，以提升測試頻率與效能，滿足客戶需求及確保競爭力。

安謀新CPU核心IP 聯發科採用
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處理器矽智財（IP）大廠Arm（安謀）26日發布全新Armv9架構中央處理器（CPU）核心，包括可客製化Arm Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510等，聯發科將會採用在新一代5G手機晶片當中。而Arm台灣總裁曾志光表示，半導體產能持續吃緊，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
雖然有關智慧型手機銷售低於預期造成廠商下修出貨目標，以及ODM／OEM廠因長短料而減少筆電出貨預估等消息頻傳，但包括晶圓代工廠及封測廠仍然接單暢旺且產能利用率滿載，且許多IC設計廠已開始預訂明年產能。曾志光表示，3月時認為最快2022年初產能吃緊情況可獲到紓解，但隨著時間推進，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
Arm在3月底發布全新Armv9架構後，近日宣布推出全新Armv9架構CPU核心IP，為筆記型電腦帶來極致的效能、更迅速的智慧電視用戶體驗、並為手機遊戲提供持續的高效率與更長的電池續航力。其中Arm發布Cortex-X2核心，與現在旗艦級Android智慧型手機相比效能足足提升30％，Cortex-X2核心可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電間的需求，讓Arm的夥伴可以依據應用市場需求設計特定的運算。
Arm同步發表Armv9架構的Cortex-A710大核心IP及Cortex-A510小核心IP，均可採用5奈米及更先進製程。其中Cortex-A710與上代Cortex-A78相比能源效率提升30％且效能增加10％；Cortex-A510是四年來首次推出的高效率小核心IP，運算效能增加35％，機器學習效能提升逾三倍。

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記憶體大廠華邦電強化利基型記憶體製程及產品線布局，25奈米加強版DRAM製程D25s技術將在今年進入量產，同時擴大HyperRAM及AI DRAM出貨動能，45奈米NOR Flash製程開發順利，TrustME安全記憶體通過第三方獨立安全認證並獲國際大廠採用。華邦電董事長焦佑鈞表示，面對國際政經不確定情勢、科技產業瞬息萬變、疫情持續在全球蔓延等多方挑戰，華邦電整合集團資源發揮經營綜效，維持長期營運成長動能。
華邦電受惠於記憶體價格上漲，推升季度毛利率明顯回升，第一季合併營收達213.25億元創下歷史新高，平均毛利率季增7.2個百分點達37.6％，歸屬母公司稅後淨利15.86億元，較上季成長逾3.5倍，每股淨利0.40元，季度獲利為2018年第三季以來的11季度新高。
由於記憶體及轉投資新唐的微控制器（MCU）第二季價格順利調漲且出貨暢旺，華邦電4月合併營收月增4.2％達83.05億元，較去年同期成長91.0％並創下歷史新高，累計前四個月合併營收296.30億元，較去年同期成長86.4％亦改寫歷年同期新高紀錄。法人看好華邦電第二季營收上看250億元續創新高，下半年營收亦將逐季續創新高。
華邦電持續優化中科12吋廠產能與製程，月產能已由5.4萬片提升至5.7萬片，利基型DRAM及NOR Flash為二大產品線扮演雙引擎，持續作為營運穩定基礎。華邦電利基型DRAM已在去年導入25奈米量產，下一代製程D25s開發按進度進行且預計今年進入量產。
焦佑鈞在營業報告書中指出，隨著5G相關基礎建設逐漸到位，雲端服務、物聯網、AI及自動駕駛等技術日益普及成熟，再加上「無接觸經濟」相關產業的興起，半導體及記憶體市場規模可望進一步推升。

相較於川普在對中經貿手段上採取各個擊破方式，美國現任總統拜登的對中政策已逐漸明確，就是採用圍堵手法。自新冠肺炎疫情爆發以來已逾一年，半導體產業已成地緣政治下必爭之地，台灣坐擁全球最大邏輯製程產能，自然是美國建立半導體防線的主要盟友之一。

拜登4月中召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會，目的是討論晶片缺貨問題，但他特別將重點引導到如何強化美國國內半導體產業及保護美國供應鏈。受邀與會系統廠或車廠以美國廠商為主，但受邀半導體廠包括美方代表英特爾及格芯、韓國代表三星、台灣代表台積電、歐洲代表恩智浦等，會議後不久，拜登與來訪的日本首相菅義偉亦針對美日半導體合作交換意見。
相隔僅一個月時間，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）又於520召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題，台積電亦再度受邀。台積電4月參加完白宮會議後釋出美國亞利桑那州5奈米晶圓廠建廠計畫將順利成功消息，此次商務部會議後則表態已將MCU產能大幅提升60％，台灣已明顯靠向美國陣營，對於未來台灣爭取美國新冠肺炎疫苗或其他支援自然有所助益。
台積電大力支持在美國本土生產5奈米先進製程晶片，也配合美國政府優先生產車用晶片並提高生產比重，相對來看，美國也希望與台灣建立更緊密合作關係，因此，美國最大記憶體廠美光擴大在台投資，不僅是台灣投資金額最大的單一外資企業，美光也確認台灣是其最大的DRAM生產重鎮。由此來看，台灣及美國各取所需且目標一致。
但由地緣政治風險來看，台灣靠向美國陣營，加入美國半導體防線，勢必面臨來自中國的更大政治壓力。台積電雖表明將擴大在南京廠28奈米投資，卻意外引來中國當地反對意見。對台積電及台灣半導體產業而言，未來不是選邊站如此簡單，而是要在不得罪或違反美國利益下，還能妥善處理好兩岸關係。

參與美商務部會議，會後聲明為支援汽車產業已採取前所未有的行動

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美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在美國時間20日召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題。晶圓代工龍頭台積電再度受邀與會，並於會後發表聲明表示，為支援全球汽車產業，已採取前所未有的行動，今年微控制器（MCU）產量較去年提升60％，以解決當前晶片短缺問題。
雖然市場開始認為半導體產業過度投資，後疫情時代可能因超額下單而導致供給過剩，但各國疫苗施打後的數位轉型仍持續加速，ODM／OEM廠、手機廠、汽車廠、資料中心等業者仍普遍預期晶片短缺情況將延續到2022年後，半導體產能供不應求可能要2023年才會紓解。
美國商務部20日透過視訊會議方式召開半導體峰會，並邀請全球科技大廠與會。據了解，晶圓代工龍頭台積電、英特爾、三星、亞馬遜、Google、高通、思科等科技巨頭均受邀與會，通用、福特等汽車大廠亦出席峰會，共同討論如何解決車用晶片短缺問題。不過台積並未透露此次出席者名單。
台積電會後發布聲明表示，為了支援全球汽車產業，台積電已經採取了前所未有的行動，包括重新調度因數位轉型的加速進行、正承受著強勁需求壓力的其他產業客戶之產能。台積電將2021年MCU的產量較2020年提升60％，較2019年疫情大流行前的水準提升為30％。
台積電強調，將持續與汽車供應鏈合作，解決當前晶片短缺問題。展望未來，現代化「Just-in-Time」供應鏈管理，並在這個複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類供應短缺現象。
今年以來全球MCU嚴重缺貨，業界分析，原因之一在於MCU主要採用的成熟製程已多年沒有擴充產能，供應鏈展開同步回補庫存及終端需求回升拉動，MCU供不應求且交期持續拉長。英飛凌、意法、瑞薩等MCU大廠已在今年陸續漲價，新唐、盛群等台灣業者均已跟進。
為強化半導體產能供應，美國白宮曾於4月12日召開半導體峰會，當時台積電董事長劉德音親自出席。他會後表示，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，進一步拓寬經濟發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。

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半導體封測產能嚴重供不應求，日月光投控（3711）啟動擴產計畫，旗下封測廠矽品精密19日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，該廠區總投資金額達800億元，規模將為現有矽品彰化廠三倍以上，第一期預計於明年完工並力拚年內進入量產。矽品表示，中科二林廠將成為未來十年高階封測核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與布局。
自新冠肺炎疫情爆發導致全球晶片供應鏈斷鏈，晶圓代工及封測產能供不應求，台灣封測業看好5G應用及宅經濟需求暢旺。在半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山之際，矽品也順應時勢擴建新廠，在科技部中部科學園區管理局與彰化縣政府的積極協助之下，矽品再次落腳彰化，在中科二林園區設立新廠，預計總投資金額達800億元，開發面積14.5公頃，預估未來八～十年產能滿載運轉後，將能為地方創造近7,500個工作機會。
日月光投控董事長張虔生表示，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封測廠，集團中的矽品選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地，盼望可帶動產業群聚效應。
矽品董事長蔡祺文表示，近日台灣疫情高度升溫，但歐美疫情逐漸控制，經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際，歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能，台灣半導體為確保供應鏈之地位更不能在疫情前退縮，矽品與台灣「疫起加油」，於二林建造高階封測基地升級自身戰力，期在此關鍵節點率先搶占下一波晶片高峰浪潮。