台北報導
IC設計廠凌陽（2401）20日召開年度股東常會，並且順利通過各項議案，凌陽指出，下半年受到晶圓代工、封測等報價成本上漲，預期第三季將會再度針對產品漲價，且下半年產能有望小幅增加，因此看好毛利率有望維持在高檔水準。
凌陽原訂6月舉行股東常會，不過因疫情影響，因此延至20日舉辦，會中順利通過配發現金股利0.53元及2020年度營運報書。針對後續營運展望，凌陽董事長黃洲杰指出，2021年因疫情影響，使上下游資源出現嚴重短缺，且因為產能吃緊，使整體交期延長。
針對車用晶片產能缺貨狀況，黃洲杰表示，車用晶片缺貨問題仍舊卡在產能，且因為擴產具備難度，預期缺貨狀況要恢復到正常供應水準仍需要一段時間。放眼2022年產能，供給吃緊狀況並未改變，期許凌陽產能能夠比2021年還多。
對於2021年下半年營運展望，凌陽表示，公司取得的晶圓代工產能應不會少於上半年水準，至於封裝產能除了持續鞏固一線大廠的產能之外，也會向二線及三線封測廠爭取產能。
事實上，2021年IC設計廠訂單動能相當暢旺，不過受限於半導體製造產能吃緊，因此營運表現並未如接單狀況反映，凌陽也不例外，各大IC設計廠各自出招只為取得更多產能，只要取得產能就代表業績具備成長空間。

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題

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晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。
台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。

宣布成功遞交5G毫米波ASIC專案，成長添動能

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IC設計服務廠智原（3035）受惠於委託設計接案（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）出貨同步回溫，第二季合併營收16.88億元優於預期，下半年在人工智慧物聯網（AIoT）及工控等相關NRE接案強勁，以及40奈米ASIC及微控制器（MCU）擴大量產規模等情況下，下半年營運將逐季走高。同時，智原宣布完成成功遞交5G毫米波（mmWave）ASIC專案。
智原6月雖然受到京元電移工染疫而停工的影響，但6月合併營收仍月增1.8％達5.7億元，較去年同期成長12.4％優於預期。第二季NRE接案及ASIC量產均優於第一季，推升合併營收季增10.0％達16.88億元，與去年同期相較成長29.2％，表現優於預期。累計上半年合併營收32.23億元，較去年同期成長25.3％。
智原今年雖然中國客戶因地緣政治影響而拉貨動能緩減，但受惠於聯電產能奧援，在AIoT及工業相關ASIC及MCU訂單陸續開案情況下，全年維持樂觀展望。法人預期智原今年NRE業績較去年成長逾30％，ASIC量產及矽智財（IP）收入則會較去年成長逾20％，整體來看全年營收將較去年成長逾25％，因產品組合優化推升毛利率表現，年度獲利將較去年倍增。
智原今年的40奈米及28奈米NRE開案明顯增加，為未來ASIC量產的製程推進打下穩固基礎。智原過去幾年ASIC量產仍以55～90奈米、0.11～0.18微米為主，但今年40奈米ASIC量產占比將提升到20％以上，28奈米ASIC量產下半年開始上量，明年進入成長衝刺階段，營運成長再添成長動能。
再者，智原近年來在高速網路、高速介面等IP布局趨於完整，並積極卡位5G相關應用，近期則獲得重大突破，宣布成功遞交5G NR毫米波ASIC專案，採用於小型基地台基頻／中頻及遠端射頻模組（RRU）。藉其成功案例，智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案，以因應5G網路晶片複雜設計的需求。
智原針對該專案採用特有的設計方法，成功整合數位邏輯與高速類比電路於單一晶片中。在5G基頻／中頻ASIC專案中，智原整合完整的類比前端AFE IP，其中包含兩對高達2Gsps採樣頻率的高速ADC和DAC，以支援5G NR毫米波頻段的直接射頻採樣。此外，智原也為該AFE提供高測試覆蓋率的測試方法，確保晶片在量產時達到低DPPM的品質與高可靠度。

新聞分析

市場傳出英特爾要用300億美元收購全球排名第四的晶圓代工廠格芯（GF），由於格芯廠區大多坐落在營運成本較高的美、德等地，有種不計成本也要拿下晶圓代工產能的意味，這也讓人聯想到，是否是地緣政治下，美國希望強化自身半導體產製實力的「大戰略」導致。
觀察格芯產能的分布地，都屬於成本較高的地區，加上晶圓代工產線需要全天候運轉，因此不論平日假日都需要大量人力24小時輪班，對於歐美企業來說，就需要付出大量的加班成本，因此英特爾若買格芯，先不管「產能品質」是否可以媲美台積電，馬上會遇到的問題就是毛利率可能被拉低，除了「可望」提升與台積電產能對抗的可能性之外，整體獲利成長表現恐怕也不會比現有的IDM（整合元件製造）模式更好。
不只如此，即使以管理與執行力超強的「護國神山」台積電來說，正在籌備赴美的設廠案例，業界就傳出，台積電在美國亞利桑那州的廠一旦投入量產，由於成本高漲，即使計入不錯的美國政府投資優惠等條件，但毛利率可能還是比現有水準低上5個百分點。代表即便營收增加，但整體獲利水準也不見得能夠同步看增，顯示美國人力與管理成本高昂這件事確實不容小覷。
以這觀點來看，不禁讓人聯想到近幾年的美中貿易大戰（也就是美國對中國的科技大戰）。從貿易戰後，美國除對中國科技廠祭出多項禁令外，更啟動海外訴訟，全面箝制中國半導體產業發展。與此同時，美國更加碼補貼在美設廠的半導體大廠，除了「引來」台積電新設晶圓廠及三星擴大設廠外，英特爾也加碼布局晶圓代工事業，又加上有意收購格芯一舉，這些動作背後都可以明顯嗅出濃濃的政治味。
現在市場到處在傳台積電正在規劃考慮赴日本、德國等地設晶圓代工廠的相關規劃，但從廠商實際營運角度來看，只要台灣不缺水電，投資的首選當然是台灣，有「夜鶯部隊」、「新鮮的肝」可源源不絕地支援作戰，反觀到其他地方投資的規劃，似乎與提高獲利能力的目標反而是相違背的。只能說，國際政治這潭水實在太深了，要怎麼玩比較好？好像也只能步步為營。

產能吃緊持續蔓延，陸兩安防大廠相繼調漲產品報價...
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半導體製造供應鏈引發的晶片供給緊張風潮持續延燒，目前更燒到安防晶片，供應鏈傳出海康威視及大華等兩大安防大廠在出貨強勁效應下，報價已經開始喊漲，且擴大對安防晶片掃貨力道，6月起中國安防晶片供應商已經率先喊漲雙位數。
法人預期，目前掌握各大安防客戶訂單的IC設計廠聯詠（3034）、原相（3227）、晶相光（3530）第三季出貨力道將明顯看增。
晶圓代工、封測產能持續吃緊，同時遠距需求正不斷看增，安防市場也搭上這波熱潮，出貨相當強勁。
供應鏈指出，在終端需求暢旺，海康威視、大華等安防大廠已相繼在6月調漲產品報價，並開始擴大對安防晶片掃貨力道，確保下半年供貨正常。
法人指出，終端大廠漲價的關鍵在於晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈調漲報價，連帶讓安防晶片投片成本上漲，而2021年上半年安防晶片已經喊漲至雙位數，且隨著中國安防晶片廠在6月又率先喊漲雙位數。進入下半年後，法人看好，聯詠、原相及晶相光等台灣安防晶片供應鏈不僅出貨量可望增加，更有望搭上這波漲價商機。
聯詠在安防晶片市場先前已經順利從海思取得不少市占，使得聯詠在安防晶片市占率從個位數成長到10％左右水準，因此也順利搶進中國安防晶片大廠供應鏈。
聯詠上半年合併營收達604.78億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期大幅成長70.4％。法人指出，由於晶圓代工、封測第三季報價續漲，聯詠將有望同步反映報價，帶動單季營運再度改寫歷史新高。
另外，晶相光在安防晶片領域獲得中國安防大廠海康威視不少大單，在這波漲價效應下，晶相光有望持續轉嫁成本，推動業績持續衝高。法人預期，晶相光第三季在漲價效應下，業績有望達到雙位數成長，可望挑戰單季新高水準。
原相公告第二季合併營收達25.49億元，創單季歷史新高。法人指出，原相在安防市場通吃美系及中系等大客戶訂單，上半年安防晶片需求持續暢旺，下半年有機會維持在高檔水準。當中第三季業績除了安防晶片需求續旺帶動下，遊戲機及滑鼠晶片將可望同步助攻，合併營收再創新高可期。

今年從16％→20％，半導體也由12％→17％；劉德音：全球布局為股東創造長期獲利

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晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可能性，但未來3年1000億美元資本支出，仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。
台積電總裁魏哲家表示，半導體潛在需求出現結構性提升，來自5G和高效能運算（HPC）的大趨勢，在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型，半導體已不可或缺。
台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望，預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12％上修至17％，晶圓代工市場年成長率由16％上修至20％，而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20％，長期來看2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）將貼近10～15％預估區間上緣。
雖然法人對庫存修正仍有疑慮，但魏哲家表示，看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡，也看到長期需求結構性提升，無論短期失衡現象是否持續下去，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。
有關台積電全球布局，劉德音表示，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電擴大全球生產據點，維持並提升競爭優勢，以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較，但台積電將與當地政府合作，盡量將成本差距最小化，並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。
劉德音表示，台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點，包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中，未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機，2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓，不排除擴建二期廠房可能性。
劉德音指出，台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置，28奈米特殊製程將在2022年下半年量產，2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠，台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠，但至今未有具體計畫也未做出決定。

SEMI估今年達952.9億美元，明年更首破千億美元，連二年創新高；概念股跟著旺
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國際半導體產業協會（SEMI）大幅上修今、明兩年的全球半導體設備支出規模，預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將達952.9億美元，在數位轉型推動下，2022年市場規模將首度突破千億美元大關達1,013.1億美元，連續二年創下歷史新高。
法人看好家登、京鼎、漢唐、帆宣、迅得等資本支出概念股營運看旺到明年。
SEMI於14日公布年中整體OEM半導體設備預測報告，大幅上修今、明兩年全球半導體設備支出規模預估。
其中，2021年市場規模由去年底預估的719億美元大幅上修32％至952.9億美元，2022年市場規模由去年底預估的761億美元大幅上修33％達1,013.1億美元，首度突破千億美元大關並創下新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。
法人看好資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科、自動化設備供應商迅得等直接受惠，已接訂單（backlog）金額持續拉高。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續創新猷。
根據SEMI預估，包括含晶圓製造、晶圓廠設施、光罩設備在內的晶圓廠設備支出預計2021年大幅成長34％達817.0億美元的歷史新高紀錄，2022年也可望有再成長6％達868.9億美元。占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程設備，受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021年將較去年同期成長39％達到457億美元，成長力道預計一路衝到2022年。
DRAM和NAND Flash受惠於記憶體搭載容量提升和儲存裝置出貨強勁，其中，DRAM設備為這波資本支出擴張的領頭羊，2021年將年增46％達140億美元以上，NAND Flash設備市場2021年年增13％達174億美元，2022年將持續增長9％達189億美元。
在後段封測部份，由於產能供不應求將延續到明年，設備出貨同步創下新高。SEMI預估封裝設備支出2021年將年增56％達60.1億美元，2022年則持續小幅增長6％至63.9億美元。半導體測試設備市場2021年將成長26％達到75.8億美元，接著2022年在5G和高效能運算（HPC）應用需求推波助瀾下也有6％的成長幅度，市場規模達80.3億美元。

蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高
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蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12，因此打進蘋果iPhone 13供應鏈的日月光投控、力成、超豐、京元電、頎邦、訊芯-KY、精材等封測七雄，第三季營收可望同步創下新高紀錄，訂單能見度已看到第四季下旬。
蘋果預期第三季底推出新款iPhone 13系列手機包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款機型。在功能上與上一代差異不大，主要是硬體上的升級，包括應用處理器升級運算效能更高的A15，採用高通新款5G數據機X60，支援WiFi 6／6E無線網路，鏡頭畫素及記憶體容量再拉高等。
蘋果A15應用處理器採用台積電加強版5奈米量產，今年備貨量逾9,000萬顆，因此業界推算蘋果iPhone 13今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12。龐大的晶片備貨潮在7月第二周全面啟動，蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能，打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺，產能利用率滿載運行，訂單能見度看到第四季下旬。
蘋果iPhone 13採用大量系統級封裝（SiP）模組，且因為異質晶片整合封裝的難度提高，日月光投控承接包括WiFi及藍牙、超寬頻（UWB）、天線整合封裝（AiP）、射頻前端模組（RFFEM）等SiP訂單，對平均價格推升亦有明顯助益。至於訊芯-KY也以SiP技術獲得功率放大器及射頻元件、3D感測光學元件等封裝訂單。
再者，力成仍然承接蘋果iPhone系列手機的記憶體封裝訂單，力成轉投資超豐近年順利打進蘋果供應鏈，承接包括電源管理IC、功率半導體、記憶體等打線封裝訂單。雖然蘋果新手機全面採用OLED面板，但包括LGD及京東方等新面板供應商加入，頎邦亦開始獲得OLED面板驅動IC封測訂單，金凸塊也爭取到5G手機電源管理IC模組採用。
台積電拿下蘋果龐大晶圓代工訂單，旗下封測廠精材同步受惠，除了3D感測光學元件封裝接單進入旺季，晶圓測試產能利用率已達滿載，訂單一路滿單排到年底。至於京元電在5G及混合訊號測試領域的超前部署，在蘋果iPhone 13的數據機、WiFi 6／6E、光感測元件、電源管理IC及功率元件、有線快充及無線充電等晶片測試領域穩居首要位置。

受惠產能滿載，Q2營收69.82億，年增28.6％；股東會通過配息2.2元

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封測大廠南茂（8150）12日召開股東常會，通過每普通股配發2.2元現金股利。南茂受惠面板驅動IC及記憶體封測產能滿載，第二季合併營收69.82億元創新高，由於訂單應接不暇，南茂除了與客戶簽訂2年長約，上半年封裝及測試價格調漲5～10％的漲價效應會在下半年發酵，加上下半年可望再調漲封測價格，對今年營運逐季創高抱持樂觀看法。
南茂股東常會12日通過去年財報及每普通股配發2.2元現金股利，同時改選9席董事，其中5席為獨立董事，董事會推舉鄭世杰續任董事長。而鄭世杰看好南茂今年在工業自動化與智能化趨勢下，車用與工規電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長下，南茂整合晶圓凸塊及封測技術，將可持續降低營業成本，營運與獲利可穩健持續成長。
南茂第二季接單強勁且產能達滿載水位，6月合併營收月增0.9％達23.60億元，較去年同期成長32.3％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.0％達69.82億元，與去年同期相較成長28.6％，同創季度營收歷史新高紀錄。累計上半年合併營收134.48億元，較去年同期成長22.1％，為歷年同期歷史新高。
南茂現階段打線封裝全線滿載，去年下半年到今年逐季增加產能，上半年已提高16％產出，下半年將加快擴產速度，預估產能可增加25％。因為產能供不應求，上半年封裝價格已調漲5～8％幅度，至於測試產能持續吃緊，每小時測試價格亦調漲5～10％。下半年因產出都適用調漲後價格，加上新增產能開出，營收表現可望逐季創下新高。
今年來記憶體及面板驅動IC因供不應求帶動價格走高，南茂DRAM、NOR Flash、NAND Flash封測接單暢旺，至於面板驅動IC接單同樣滿載。隨著5G智慧手機OLED面板搭載率提高，南茂OLED面板驅動IC封測接單最為強勁，下半年成長動能十足，客戶已針對高階面板驅動IC封測的新增產能簽訂2年長約，南茂產能利用率維持高檔。
智慧手機去年到今年上半年採用整合觸控功能面板驅動IC，隨著OLED面板滲透率提升，OLED面板驅動IC封測訂單在下半年明顯成長。對南茂而言，手機廠基於良率考量採用薄膜覆晶封裝製程，12吋COF封裝TDDI封裝價格會是玻璃覆晶封裝價格的5倍，OLED面板驅動IC是COG的5～5.5倍，對南茂提高平均價格有助益，且出貨逐步提高，營收及毛利率有成長空間。

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晶圓代工龍頭台積電12日公告新增三名員工確診新冠肺炎（COVID-19）。台積電表示，針對三名確診同仁，台積電防疫委員會已匡列其密切接觸者百餘人進行PCR檢測，並進行居家隔離。
此外，台積電以較政府衛生單位規範嚴格的標準，擴大篩檢非密切接觸者數十人，除已即刻聯繫同仁並關閉工作廠域通行權外，也提供試劑供其進行居家快篩及安排進一步PCR篩檢，目前已知超過兩百位同仁初步篩檢結果皆為陰性，台積電並將於一周內進行多次快篩檢測，以確保人員健康並視情況提供必要協助。
此外，台積電慈善基金會與國際半導體產業協會（SEMI）12日也宣布零接觸採檢站第二階段募資計畫圓滿達成，共獲得來自20家以上的會員企業響應支持，都與台積電一樣盼擁有更多貢獻及救助台灣機會。
SEMI表示，半導體產業是與台灣共榮共好，當台灣有需要幫助時，半導體產業皆希望盡棉薄之力，透過實質支援協助整體社會運作順暢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，感謝會員公司與SEMI、台積電慈善基金會一起，透過政府、產業與民間的努力，共同對抗疫情、守護台灣這塊土地。半導體產業始終秉持關懷社會的良善初衷，抱有取之於社會、回饋於社會的使命感，而今疫情當前，更該展現團結的力量與價值，對需要幫助的對象伸出援手。唯有合作、「Forward as One」攜手同心協力共濟，才能儘早迎來疫情平息的一天。
有感於5月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入。也因為此募資計畫受到業界夥伴熱烈迴響，SEMI擴大第二階段的募資計畫，也在今圓滿達成。半導體產業期望幫助引進需要的物資，讓更多產業、更多人受惠。