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DRAM廠南亞科9日召開法人說明會，受惠於第二季DRAM平均銷售價格上漲30％，推升合併營收達266.37億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.3倍達61.62億元，每股淨利2.00元優於預期。南亞科總經理李培瑛表示，全球經濟逐步復甦有助整體DRAM需求成長，第三季價格將逐月或逐季調漲，第四季價格還有續漲機會，下半年展望樂觀正面，但需留意長短料對供應鏈影響。
南亞科第二季雖然DRAM位元銷售與上季持平，但出貨均價大漲30％，推升合併營收季增27.7％達226.37億元，較去年同期成長37.3％，平均毛利率季增13.2個百分點達42.3％，與去年同期相較提升11.7個百分點，代表本業獲利的營業利益季增逾1.3倍達70.63億元，與去年同期相較成長近1.2倍。
南亞科第二季歸屬母公司稅後淨利61.62億元，與第一季相較大幅成長近1.3倍，與去年同期相較亦大幅提升91.3％，為2019年第一季以來的十季度獲利新高，每股淨利2.00元並優於市場預期，而第二季底每股淨值提升至51.43元。
李培瑛表示，供應鏈長短料對個人電腦、伺服器等生產鏈的影響，以及新冠肺炎疫情持續，甚至是DRAM廠的資本支出變化情況，都有可能延遲復甦，也是需要特別關注的變數。
至於第三季DRAM價格展望，李培瑛表示，目前看來DRAM第三季將逐月或逐季調漲，但漲幅不會像第二季那麼大，第四季價格有機會續漲或與上季持平。至於在出貨量，南亞科第三季位元成長率是持平或微幅下滑，主要是產能已達上限且庫存已消化。
由於三大DRAM廠已加快進行極紫外光（EUV）微影技術的布局，李培瑛表示，EUV的使用會是長期的發展趨勢，不會突然間爆發，加上採購EUV曝光機的時間長，未來廠商的規劃多數會以新產能的應用為主，因為應用在舊產能上不符合經濟效益，所以在2022年對市場影響不會太大。
南亞科為了滿足市場要求及長遠發展，已宣布將在南林科學園區中興建新DRAM廠，持續導入先進製程及產品並擴充產能，新廠總月產能預估達4.5萬片，第一期工程預計年底動土，目標於2023年底前完工並開始裝機量產，總投資金額達新台幣3,000億元，包括先期建置EUV生產能力。李培瑛表示，雖然南亞科第三代10奈米製程可能還不會採用EUV技術，但會為長遠布局預做準備。

6月、第二季營收同創新高，攻上財測中高標，下半年營運續看好

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聯發科公告6月合併營收達477.56億元，累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3％，不僅超越財測中高標水準，且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好，聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準，帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。
聯發科6月合併營收月增15.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長88.9％，2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9％。
法人指出，聯發科在6月持續受惠於4G／5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺，推動業績持續衝高，當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響，不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188～1,275億元的中高標水準，展現聯發科出貨暢旺氣勢。
事實上，5G在2020年開始萌芽發展後，便受到各大智慧手機品牌廠力拱，並推出各式5G新機，希望加速5G機種滲透率提升，聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機，推動業績動能不斷衝高，2021年業績更呈現高速成長態勢。
進入2021年下半年後，法人看好，由於5G趨勢仍不斷發展，OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機，加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強，預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準，使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。
在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下，全年毛利率將可望達到公司訂下的44～46％區間，屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估，聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本，代表業績將可望改寫歷史新高。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）控制IC及記憶體模組出貨同旺帶動下，使第二季合併營收季增23.4％至159.10億元，改寫單季新高。展望第三季，法人看好，電競、工控等產品線需求持續暢旺，群聯單季業績有機會再刷歷史新高。
群聯8日公告6月合併營收51.23億元、年增52.0％，第二季合併營收159.10億元、季增23.％，創下單季歷史新高，上半年合併營收287.98億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長21.4％。
針對6月出貨表現，與2020年同期相比，群聯表示，6月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過250％，創歷史單月新高；工控記憶體模組總出貨量成長達85％。
至於2021年上半年出貨表現，群聯指出，PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近140％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過40％，年度累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過50％，均雙雙刷新歷史同期新高。
法人指出，群聯進入第三季後，將可望受惠於NAND Flash報價上漲，帶動SSD模組價格增加，且電競、工控及遊戲機等客戶拉貨動能維持強勁，單季業績將有機會再度改寫歷史新高水準。
群聯表示，公司相關供應鏈也因6月份新冠肺炎疫情嚴峻因素，造成部分產能受影響，無法完全出貨滿足客戶需求。而展望第三季，上下游供應鏈也預期在疫情逐漸受控制後，逐漸恢復產能。群聯也將在未來的季度持續攜手上下游供應夥伴與全球客戶，期望再創營運佳績。
此外，群聯表示，受新冠肺炎疫情嚴重升溫影響，群聯不僅全面實施AB組分流上班，加強執行相關的防疫措施，更放寬在家工作條件，總部僅保留無法在家工作的人力；換言之，6月份期間有超過兩周的時間約75％以上的員工均在家上班，降低任何染疫風險。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審

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　解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。

　教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。

　根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。

　官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。  

　車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。

　行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。

　條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

6月、Q2營收同攀歷史第三高；大廠搶產能，供不應求狀況將延續到明年
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矽晶圓大廠環球晶（6488）7日公告6月合併營收54.07億元，第二季合併營收152.08億元，同為單月及單季營收歷史第三高。環球晶現階段矽晶圓產能已呈現全線滿載榮景，供不應求狀況將延續到明年，法人預期下半年新簽長約開始進入出貨階段，以及半導體廠庫存回補需求轉強，矽晶圓供給缺口放大將加速價格漲幅擴大，環球晶下半年成長加速。
環球晶6月合併營收月增12.5％達54.07億元，較去年同期成長6.8％，為歷年同期新高及歷史第三高。第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，為季度營收歷史第三高。上半年合併營收300.14億元，較去年同期成長10.3％，表現優於市場預期。
環球晶表示，對下半年半導體產業鏈市況維持樂觀看法。隨著疫苗施打普及，全球經濟活動逐漸緩慢復甦，加上疫情期間推升數位服務需求、遠距學習及在家工作等，帶動筆電及平板、資料中心伺服器、車用電子等需求攀高，5G滲透率擴大亦促進產品規格提升誘因，半導體需求量持續向上增加，環球晶下半年產能已全數滿載且供不應求。
下半年全球半導體產能仍然供不應求，且晶片缺貨情況恐較上半年嚴重，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，且新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓供給愈來愈吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，環球晶與半導體大廠陸續簽訂長約，法人預期矽晶圓市場將開始轉為賣方市場。
包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，認為下半年矽晶圓產能增加幅度十分有限，但需求卻持續成長，所以矽晶圓下半年供給缺口將開始拉大，明年將再度出現矽晶圓缺貨情況。為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始搶產能，今年下半年價格漲幅擴大，環球晶下半年營收成長動能將明顯優於上半年。
法人表示，環球晶第二季已陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓不僅下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

5月年增26％至436億美元，全年估首度突破5,000億美元大關
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半導體產業協會（SIA）公布2021年5月全球半導體銷售金額達436億美元，創下單月歷史新高，代表半導體出貨動能強勁，並未看到任何訂單下修跡象。
另外，市調機構IC Insights預估2021年全球IC銷售將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的新高紀錄，2023年將站上6,000億美元，5G及人工智慧（AI）將是主要成長動能。
SIA代表98％的美國半導體產業及將近三分之二的非美國半導體廠，每月都會公告全球半導體銷售金額，而5月銷售金額衝上436億美元，與4月的419億美元相較約成長4％，與去年同期346億美元相較年成長率達26％。
SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，5月份全球半導體需求維持高檔，所有主要地區市場買氣均出現年增和月增。半導體產業5月的三個月移動均值出貨量高於史上任何月份，代表半導體生產激增及出貨強勁，以滿足持續高漲的需求。
■中國仍是最大市場
根據SIA統計，5月份中國仍全球最大半導體市場，銷售金額月增5.4％達155億美元，與去年同期相較約成長26.1％。亞太及其它地區位居第二大市場，銷售金額月增2.6％達120億美元，與去年同期相較成長30.9％。
至於北美地區則是第三大市場，銷售金額月增5.9％達89億美元，與去年同期相較成長20.9％。總體來看，5月份各地區的銷售金額成長幅度均達20％以上，而歐洲地區銷售年增率最高達31.2％，業界認為應是與車用晶片強勁需求有關。
再者，IC Insights最新預估指出，在5G及AI的應用激增驅動下，包括智慧型手機、個人電腦、智慧電視及家電、車用電子等晶片都呈現供不應求情況，預估2021年全球IC銷售金額將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的歷史新高，2023年銷售金額將站上6,000億美元、來到6,402億美元的新高紀錄。
■年複合成長率高達10.7％
IC Insights預期，在5G、AI、深度學習、虛擬實境、資料中心、雲端運算伺服器、汽車及工業等應用激增驅動下，未來幾年全球IC市場銷售金額可望持續不斷成長，因此預估2020～2025年的年複合成長率將高達10.7％。

喜迎Q3旺季，法人預期續創高
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CMOS影像感測器（CIS元件）廠原相（3227）第二季合併營收出爐，單季達到25.49億元，再度改寫單季歷史新高。法人預期，原相在安防晶片、滑鼠晶片及真無線藍牙耳機（TWS）需求續旺，第三季業績將可望迎來傳統旺季，並續創新高表現。
原相公告6月合併營收為8.08億元、年成長28.2％，帶動第二季合併營收季成長13.5％至25.49億元，續創單季歷史新高，累計2021年上半年合併營收為47.94億元，創歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長37.1％。
法人指出，原相第二季仍持續受惠於遠端辦公／教育及宅經濟等商機，帶動滑鼠晶片、遊戲機晶片及掃地機器人晶片等產品出貨暢旺，出貨年成長幅度雙位數起跳，使單季營運繳出新高成績單。
據了解，原相公司內部原先就預期單季業績可望季成長10～15％，不過受到京元電移工群聚染疫和停工事件，使產品出貨受到短暫遞延，連帶原先6月將出貨的訂單遞延到7月，代表7月合併營收將有機會受到遞延出貨訂單的效益。
因此法人預期，原相第三季除了既有的滑鼠、安防、TWS及掃地機器人等產品出貨動能維持強勁成長帶動下，另外又有遞延出貨的訂單可望在7月發酵，代表第三季合併營收將可望迎來傳統旺季水準，有望再度改寫歷史新高表現。
事實上，即便歐美疫情逐步解封，不過晶圓代工、封測產能吃緊效應下，加上消費者已習慣遠距辦公／教育及宅經濟，仍舊使相關商機維持強勁動能，原相的接單量仍舊明顯高於出貨量，呈現供不應求狀況。
除此之外，遊戲機大廠任天堂有機會在下半年端出新款遊戲機，屆時將可望迎來一波遊戲機更新及採購需求。根據外媒報導，新一代Switch在機種性能上明顯提升，使繪圖及運算效能可因應新一代高畫質3D遊戲，有機會讓供應鏈持續大啖相關訂單。
原相與任天堂合作關係已久，本次以感測器產品切入Switch遊戲機供應鏈，隨著新一代Switch有望問世，原相有機會持續拿下任天堂遊戲機大單，推動感測器產品出貨動能持續向上攀升。

6月達115.8億，再創新高；漲價效應帶動，本季有機會再賺進一個股本
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驅動IC大廠聯詠6月合併營收出爐，達到115.80億元，再度創單月歷史新高，且連續六個月改寫新高表現，連帶讓第二季及上半年亦寫下新高水準，且第二季營收更超出財測區間。法人預期，聯詠第三季在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、安防晶片及漲價效應帶動下，單季業績有機會再度挑戰賺進至少一個股本。
聯詠6日公告6月合併營收為115.80億元、月成長1.2％，相較2020年同期大幅成長97.8％，第二季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，累計2021年上半年合併營收達604.78億元，使單月、單季及上半年同步改寫歷史新高。
根據聯詠先前釋出的第二季財測，公司預估單季合併營收將落在330～340億元區間、季成長25.2～28.9％，毛利率將為45～48％左右水準。從本次公告的第二季合併營收來看，聯詠業績呈現小幅超標。
法人指出，聯詠上半年持續搭上驅動IC漲價商機，加上訂單持續湧入，使TDDI、AMOLED驅動IC及驅動IC等產品線出貨同步大增，替聯詠挹注大筆業績，單季大賺近一個股本，第二季獲利可望再超前，聯詠上半年獲利估至少兩個股本起跳。
據了解，晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈漲價潮可望延續到第三季，且在驅動IC產能不足效應下，使客戶在驅動IC下單量仍持續成長，聯詠將可望順利在第三季持續反映成本上升，使單季營運動能持續攀升。
聯詠除了在驅動IC產品出貨將延續上半年的強勁成長動能之外，在安防晶片及電源管理IC等出貨量也將持續擴增，加上漲價效應繼續發酵，法人預期，聯詠第三季合併營收將可望優於第二季水準，且獲利將保持至少賺進一個股本的實力，整體來看業績將再度改寫歷史新高水準。
除此之外，聯詠在車用晶片市場也沒有缺席，在驅動IC領域早已打入美系、歐系等一線車廠供應鏈，且後續將持續以TDDI產品擴大車用晶片布局，在車用面板需求持續成長帶動下，聯詠出貨動能將有望更加暢旺。

訂單能見度看到明年上半年，營運逐季衝高可期

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晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元，第二季合併營收509.08億元，同創單月及單季營收歷史新高，且季度營收超越業績展望高標。聯電下半年接單暢旺且產能滿載，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄，訂單能見度已看到明年上半年。
聯電6月合併營收月增0.9％達173.37億元，較去年同期成長18.9％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，為季度營收歷史新高。累計上半年合併營收980.05億元，與去年同期相較成長13.1％，同步刷新歷年同期歷史新高紀錄。
聯電預估，第二季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％，預期季度營收將季增5～6％。而聯電第二季產能利用率逾100％滿載，加上5月之後出貨的晶圓調漲價格，季度營收季增率高達8.1％，等於超越業績展望高標。
法人預估聯電第二季的毛利率以及本業獲利表現可望優於市場的預期，預估營業利益將較上季成長逾二成，但是聯電不評論法人預估財務數字。
聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域，今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，並認列來自22奈米製程營收貢獻，對提升平均單價及毛利率有明顯助益。
由於晶圓代工產能嚴重吃緊，聯電第三季產能利用率仍會維持逾100％情況，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電第三季在晶圓出貨增加及價格調漲的帶動下，季度合併營收將續創歷史新高，且毛利率還有上修空間。以現在手中訂單來看，訂單能見度已看到明年中旬，代表明年上半年已是接單滿載情況。
聯電已加快擴產腳步，上修今年資本支出至23億美元，並宣布未來3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠的P5及P6廠區，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，而P5及P6廠區滿載情況下可增加3.75萬片28／22奈米月產能，並為未來進入14奈米市場預作準備。

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新冠疫情仍籠罩全台，隨著疫苗持續到貨，半導體產業也有望列入優先施打族群，各大IC設計廠也開始統計員工施打意願，聯發科2日已對員工發出信函調查，其他如瑞昱、聯詠、新唐據悉也已統計完畢，期盼能盡早施打完疫苗。不過，名列台灣前四大IC設計廠之一的群聯由於不在科學園區設廠，因此不在科技部造冊名單當中，恐被排除在外。
聯發科在內部信當中強調，目前施打疫苗時間、品牌及數量都需要政府確認，且疫苗僅提供同仁，並不包含眷屬及親友。據了解，由於半導體產業屬國家重點產業之一，貢獻國家GDP超過15％，因此傳出有望列入優先施打名單，維護半導體產業運作正常。
不過有IC設計業者爆出，由於台灣各大科學園區主要由科技部管理，因此名單造冊由各科學園區管理局收整後，交由科技部送交中央疫情指揮中心核准，而群聯在苗栗竹南廣源科技園區設廠，並非由科技部管理，恐無法優先施打。對此，群聯董事長潘健成表示，公司名單皆已準備完畢，目前靜待政府通知施打疫苗，希望最終不要演變成無法優先施打的台灣前四大IC設計廠之一。