產業新訊

新聞日期:2023/07/31  | 新聞來源:經濟日報

精測旺矽雍智 接單看旺

【台北報導】
半導體產業庫存去化進度不一,法人看好人工智慧(AI)採用率提升,HPC需求成長,加上5G、網通、車用等應用仍暢旺,以及美中對峙升溫及高速高頻規格升級,法人看好半導體IC測試介面供應鏈營運動能可期,助力精測(6510)、旺矽、雍智下半年接單。

從業績表現來看,精測今年6月營收為2.69億元,攀上今年以來高點,月增12.8%、年減35%,公司表示,在AI應用與車用相關晶片測試需求強勁,使得超高速運算探針卡訂單回籠,估下半年營運有機會優於上半年。

法人指出,AI帶動晶片熱潮,系統大廠迫切需要發展CPU、AI加速器、switch晶片三大品項的ASIC發展藍圖,高速網通及高速傳輸介面也跨足邊緣AI,精測在相關高階測試介面需求支撐下,為業績增添柴火。

旺矽與逾十家美系AI相關晶片客戶合作多年,讓高階探針卡業績動能保持一定水準。

【2023-07-31/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/07/31  | 新聞來源:工商時報

震撼彈!創意下修全年展望

台北報導
 特殊應用晶片(ASIC)指標廠創意28日舉辦法人說明會,拋出震撼彈!公司宣布下修全年展望,全年營收由年初預估之雙位數百分比成長,下修至個位數百分比成長,獲利由盈轉為微幅衰退。
 創意躋身為AI概念股,搶攻HBM3(高頻寬記憶體)商機,總經理戴尚義解釋,係因少數客戶N5製程 設計定案(Tape out)時程延後所致,創意不會以AI公司自居,但是熱門應用都持續在耕耘,明年AI相關產品也將投入量產。
 創意第三季財測呈旺季不旺的現象,單季營收將較第二季微幅上升,委託設計(NRE)雙位數上升,量產(TURNKEY)微幅下滑,毛利率則持平。不過全年度來看,修正至個位數百分比成長,獲利則會較去年微幅衰退。
 創意NRE下修來自兩家N5客戶遞延Tape out,TURNKEY部分本來是雙位數成長,但目前看來,成長幅度也沒那麼高,戴尚義提到,今年來自SSD、網通狀況皆不太好,因此客戶較年初給的承諾下修。戴尚義更指出,整個半導體產業沒有像前兩年那麼瘋狂,目前是緩步復甦,預估最快要等到明年第二季。
 戴尚義表示,在地緣政治風險提高,公司審核案子變得很謹慎,一開始接案時就會請益台積電,評估相關風險,例如調查資金來源,以控管相關風險。
 戴尚義強調,創意電子自1998年成立以來持續堅守本業,不會自稱是AI公司,但是都有默默在耕耘,AI產品都有在幫客戶做,包含HPC、Networking、Auto,相關專案皆進行中。明年更有相關AI要投入量產,不過僅透露為某家大公司伺服器。
 法人預期,創意今年度AI相關的產品仍在初期階段,明後年才有望大幅貢獻,上半年毛利率為30.5%,下半年將會下修。而現在5奈米光罩非常昂貴,幾乎是系統商在後面支持,進入量產也需要系統廠採用,製程演進至3奈米更是如此。
 對於未來展望,法人並不悲觀,創意與台積電合作緊密,創意的員工甚至要進台積電廠區協助,因此在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢。創意獨特的2.5D與3D多晶粒APT平台,持續獲得客戶青睞,明年將更加受惠AI爆發需求。

新聞日期:2023/07/31  | 新聞來源:工商時報

近十季新低 聯發科Q2獲利腰斬 EPS僅10.07元

台北報導
 IC設計大廠聯發科28日召開法說會,宣布第二季稅後純益160.19億元,獲利砍半,EPS 10.07元,創近十季來低點。然受惠手機旗艦型晶片、連網晶片和電源管理晶片三大需求改善,執行長蔡力行表示,客戶及通路庫存漸回到健康水位,下半年營運有望逐季回溫。
 蔡力行並指出,聯發科WiFi 7解決方案已在第二季上市,下半年將分別有高端筆記型電腦和寬頻設備產品推出,為2024年挹注成長動能。
 聯發科第三季財測展望,合併營收1,021~1,089億元,季增4%~11%,與去年相比,仍下滑23%~28%,毛利率預估將落在47%正負1.5%。但投資重點技術之研發金額沒有減少。
 受到全球手機需求不振的影響,第二季稅後純益160.19億元,年減55%,毛利率47.5%,不但創下近六季低點,EPS為10.07元則創下十季來新低,累計上半年稅後純益329.09億元,EPS達20.71元
 蔡力行還提到,已看到客戶庫存達健康水位。第二季財報庫存水準持續下降,季減11.84%、年減33.2%。雖然客戶仍持續調整庫存,但下半年還是會溫和成長。
 聯發科近期將推出旗艦級晶片,並整合最新APU,將具備能夠在手機上執行生成式AI的能力,預期搭載新一代旗艦級晶片的手機將於年底前上市。此外,聯發科對AI在終端的應用,期待能縮短換機時間,目前已經從過去的18個月拉長至2年,也希望藉由AI推升半導體含量、拉升平均售價。
 聯發科認為,時間點到,人們還是需要換新手機。未來公司積極讓4G轉換至5G入門款、5G高階市場穩定,更預估今年5G旗艦機之市占率應可達2成以上,就整體手機來看,產品組合將持續改善。
 針對AI市場布局,蔡力行表示,ASIC目前僅間接AI營收,尚未有直接的挹注。聯發科有完整的IP、前段製程、前段封裝製程能力,也正與潛在客戶深度討論中,不過即使技術能力許可,也要一年半至兩年才會有貢獻。
 車用市場布局方面,蔡力行強調,與輝達成為夥伴關係感到非常興奮,聯發科將把NVIDIA的GPU 小晶片(chiplet)整合成汽車系統單晶片,並以MTK品牌問世。雙方將共同打造車用產品線,藉以開創最新的繪圖運算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。不過也需要到2026年後,才會有顯著營收貢獻。

新聞日期:2023/07/28  | 新聞來源:經濟日報

邁凌收購慧榮 破局

市況反轉 美晶片商取消合併台灣記憶體業者
【綜合報導】
美國晶片業者邁凌科技(MaxLinear)26日突然宣布,放棄以近40億美元收購台灣慧榮科技的交易案,原因是可能無法達成併購協議的一些交易條件。但據彭博資訊報導,慧榮打算「大力」執行與邁凌科技的合併案。國內半導體業者則研判,雙方可能重新議價。

華爾街日報報導,邁凌科技在26日提交的一份公告中,宣布終止對慧榮科技的收購計畫,理由是併購協議中規定的某些成交條件尚未達到,且可能無法達成。邁凌還表示,慧榮正在處理協議中定義的重大不利事件,並嚴重違反了交易中的陳述、保證、契約和協議。邁凌指出,5月5日的交易延期日期已經過去,不會自動延期。5月5日是交易雙方被允許退出前完成收購的截止日期。

另據彭博資訊27日報導,在邁凌科技26日終止交易後,慧榮打算「大力」執行與邁凌科技的合併。慧榮表示,終止收購「反映了邁凌科技拒絕承擔義務,而非無法滿足收購慧榮的成交條件」。慧榮還說,該公司與邁凌科技合作以取得監管機關批准這項併購案、遵守併購協議規定的義務,而且並未遭遇重大不利影響。

邁凌科技與慧榮2022年5月達成協議,將以現金搭配股票方式收購慧榮,交易價值約40億美元。慧榮是全球前二大NAND控制晶片廠,為台資在美掛牌企業,與台廠群聯寡占全球快閃記憶體控制晶片市場,主要客戶包括鎧俠、美光、三星、SK海力士、威騰電子(WD)和長江存儲等。

這項收購案近期剛獲得中國監管總局的核准,雙方股價一度大漲慶祝,沒想到邁凌突然宣布取消併購,雙方股價又大跌。業界人士推測,邁凌此舉主要是希望迫使慧榮重回談判桌,近來記憶體市況反轉,邁凌可能希望透過議價,改用大量股票與少量現金方式併購。

整體來說,業界認為,若此收購案破局,短期來說對市場不會有太大影響,但營運波動仍有利於競爭同業和陸系業者的趁勢崛起。

不過陸廠現階段能力尚不足,技術上還無法取得原廠的認可,營運波動將產生機會、讓其他競業爭取更多客源。

【2023-07-28/經濟日報/A8版/國際】

新聞日期:2023/07/27  | 新聞來源:經濟日報

昇陽半今年營收拚新高

【台北報導】
再生晶圓與晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)董事長暨總經理蔡幸川昨(26)日表示,今年整體業績將會成長,其中,來自再生晶圓業務逐季成長,晶圓薄化表現也不會比去年差。法人預期,昇陽半去年營收已創新高,今年有望持續改寫新猷。

昇陽半今年累計上半年合併營收17.86億元,年增22.5%,其中第2季業績改寫新高。儘管晶圓代工下半年市況有所起伏,不過,蔡幸川仍看好半導體市場未來發展,估計再生晶圓業務仍逐季成長。

昇陽半持續提高其再生晶圓應用於先進製程的高階產品比重,目前相關占比已達二至三成。公司表示,晶圓廠客戶邁入先進製程,對於再生晶圓的潔淨度要求與片數需求都提高。以往在28奈米製程,每生產10萬片晶圓,就需要8萬片再生晶圓,進入3奈米製程後,比例大幅提高,每生產10萬片晶圓,需要至少22萬片再生晶圓。

昇陽半目前已經是全台最大、全球第二大再生晶圓廠,12吋月產能總計已達51萬片,正進行去瓶頸程序,以持續滿足客戶需求。隨台中新廠第一期產能到位後,蔡幸川透露,第二期將從2024年開始布建,預計2026年前陸續到位。公司也正評估在台中新廠再蓋第二棟廠區,目前已完成主要設計,預計2024年會啟動先期準備工作。蔡幸川指出,估計到2026年,昇陽半將會成為全球最大的再生晶圓廠,後續也會評估在客戶訂單需求達一定程度時,跟隨客戶腳步前進海外設廠。

昇陽半也為未來海外設廠計畫預作準備,在台中廠推動高度自動化,需求人員只有100人,是原來新竹廠的十分之一。蔡幸川說,未來要持續朝向關燈工廠目標前進。

【2023-07-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/07/27  | 新聞來源:工商時報

聯電Q2獲利 寫近8季新低

第三季預估晶圓出貨約季減3~4%;市場預期營收將有小幅下滑壓力
台北報導
 晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低,單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期,聯電共同總經理王石表示,大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守,第三季晶圓需求仍不明確,預估第三季晶圓出貨約季減3%~4%、晶圓平均美元價格季增2%、平均毛利率季減低個位數百分比,因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
 聯電第二季營收562.96億元,季增3.8%,年減 21.87%,毛利率36%,季增0.5 個百分點,年減10.45個百分點,第二季稅後純益156.41億元,季減3.3%,年減26.66%,第二季每股稅後純益1.27元,則是寫下近8季新低。
 聯電累計今年上半年營收1,105.06億元,年減18.4%,上半年每股稅後純益2.58元。
 王石表示,本季營運與先前預測相符,晶圓出貨量與上季持平,產能利用率為71%,營收較上季增加3.8%,主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加,佔本季營收的29%,特殊製程的貢獻則達到59%。以應用別來看,WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦,電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
 此外王石也強調,聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案,使其成為聯電100%持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中,聯芯是其中四座12吋廠之一,將持續為集團貢獻。
 至於第三季展望部分,聯電預估第三季晶圓出貨量季減3%~4%、晶圓平均美元價格季增2%、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65%左右,而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季,雖然ASP可望小幅季增2%,但市場法人預期,聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
 王石進一步指出,展望第三季,由於供應鏈庫存持續調整,晶圓需求前景尚不明確,整體終端市場仍然疲弱,預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能,以滿足新興人工智慧市場的需求。

新聞日期:2023/07/26  | 新聞來源:工商時報

台積電CoWoS擴產 多點齊發

桃竹苗及台中皆建置,產能將三級跳
台北報導
 台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標,先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放,桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產,產能可望由今年單月9,000片一路擴增,明年挑戰單月2.5萬片以上目標,產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5%,股價突破100美元關卡。
 ■龍潭廠全力衝刺CoWoS
 台積電於第二季起,優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠,龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能,明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地,多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
 ■掌握AI晶片的決勝關鍵
 法人指出,AI伺服器追求更大算力,先進封裝製程成為關鍵技術,CoWoS仍為目前封裝主流,而AI晶片需求不斷上修,包括輝達在內晶片廠持續加單,AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域,顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
 台積電竹南廠基地面積14.3公頃,為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠,預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求,台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地,預計再規劃興建一座先進封裝廠,且趕在今年底前動工、2026年底完工,2027年第三季量產。
 ■CoWoS設備供應鏈受惠
 台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠,CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注,其中,包括濕製程的辛耘、弘塑;貼膜設備的志聖;揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等,均是市場看好的主要受惠廠商。
 自從AI商機爆發之後,CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等,以辛耘市占率較高。
 萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線,近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求,已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知,可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:工商時報

消費型IC設計出運 露曙光

多檔重量級第二季營收勁揚,上半年累計年減收斂
台北報導
 台積電法說下調財測,確定下半年半導體旺季根本不旺,供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道,都採取保守再保守看法,也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是,消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈,第二季累計營收出現相對強勁季增,包括瑞昱(2379)、聯詠(3034)等多檔重量級IC設計,累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯,營運逐漸嶄露曙光。
 雖然台積電對下半年看法保守,不過從第二季累計營收來看,消費型IC設計族群仍強弱有別,其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳,尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號,其中驅動IC族群表現最佳,主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺,帶動相關業者出貨,庫存消化見效,另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。
 網通IC設計業者瑞昱,第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線,其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存,尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期,乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求,瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關,因此雖2023年全球電視出貨持平,但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片,下半年將逐漸回穩並於明年復甦。
 而在NB/PC產業相關IC設計公司,庫存在去年第四季見頂後,去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升,若急單力道延續,第三季營收可望持續成長,產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注,庫存也逐漸消化,歷經三季營運調整後,營運可望重回季成長態勢。
 然全球智慧手機市況持續不振,銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大,聯發科將於28日舉行法說,待管理階層展望。而法人認為,手機晶片市況可望在下半年改善,且安卓陣營手機確實相較先前,在庫存去化上壓力舒緩,不過公司庫存依舊處在高檔,加上遇到價格競爭,第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減,下半年營運仍有挑戰。

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:經濟日報

南科壓降 台積聯電虛驚

龍崎變電所昨設備故障 晶圓雙雄不受影響 群創部分機台保護性停機
【本報綜合報導】
台南市昨(24)日傍晚發生電力事故,南科管理局昨晚證實,共計有台南園區七家廠商及高雄園區三家廠商回報有壓降影響,由於南台灣是台灣晶圓代工生產重鎮之一,市場關注台積電、聯電生產是否受衝擊,兩家公司第一時間回應並無影響,虛驚一場。

台積電表示,昨天受影響廠區的電力供應均已迅速恢復正常,不預期對營運造成影響。聯電則說,對於工廠產線沒有造成影響。面板大廠群創則指出,台電發生壓降,致該公司部分機台與設備進入保護性停機,持續進行復歸,不影響整體廠區運作。

南科管理局指出,已有七家台南園區廠商,以及三家高雄園區廠商回報有壓降事故,為園區內的面板、光電及半導體材料廠商,已知的壓降幅度為14.4%。

台南龍崎超高壓變電所昨日下午設備故障,導致台南及高雄地區多所變電所出現瞬間電壓驟降,也導致台南科學工業區、台南科學園區及永康工業區等地區部分業者用電出現壓降及跳脫。

針對事故原因,台電昨說明,龍崎超高壓變電所17時28分伸縮囊內部故障引起匯流排跳脫,而造成系統電壓驟降。

台電表示,台南龍崎超高壓故障引發壓降,但輸電線路供電不受影響。然而,部分民生住宅負載及用戶廠內設備瞬間跳脫,故障隔離後電壓隨即恢復正常。

至於經濟部所屬的台南科學工業區、永康工業區,工業局副局長楊志清表示,部分廠商有受到跳電影響,但是很快就恢復,詳細影響情形正交由工業區服務中心進行了解。

台電台南區營業處則說,台南市龍崎超高壓變電所於昨日17時28分,發生開關設備故障事故,造成161kV龍崎山上二甲三路及龍崎161kV#1BUS壓降事故,影響範圍包括大電力用戶161統實及69城西、台南科技工業區及台南科學園區部分普高用戶。

據了解,台南市全市37區都發生電力降載的壓降情形,但供電不受影響。台電採取隔離故障,再行復原匯流排供電。

台積電分布於南科的廠區包括12吋的晶圓14廠、18廠,以及8吋的晶圓6廠,還有先進封測二廠。其中目前最先進的3奈米製程,產能就設於南科。

【2023-07-25/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:工商時報

台積CoWoS新廠落腳竹科銅鑼

斥資900億元,預計2024年下半年動工,2027年第三季開始量產
台北報導
 AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,據了解,經過近二個月跨部會協商,竹科管理局日前正式發函,同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元,打造國內最新CoWoS先進封測廠,預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
 台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言,人工智慧相關需求增加,對台積電是正面趨勢,預測未來五年內將以接近50%年增長率成長,並占台積電營收約1成,也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
 由於台積電竹南先進封測六廠(AP6)今年6月才正式啟用,外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊,恐面臨客戶轉單,引發外界諸多揣測。據悉,數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時,已傳出台積電要進駐銅鑼,當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地,台積電因此退出搶地大戰。
 不過,台積電高層今年5月底,向經濟部長王美花求助,評估先進封裝訂單比預期多,未來兩年內的產能無法滿足手上訂單,希望能取得建廠用地興建新廠。
 經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級,由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述,政院評估台積電建廠迫在眉睫,且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言,確實有急迫性與必要性,因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出,改由台積電承租,竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
 台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後,將規劃以系統整合晶片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)為主力,預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃,園區人士透露,由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠,所以現在取得用地後無法馬上興建。
 台積電預估2023年第四季開始整地,2024年下半年開始動工,2026年建廠完成,力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產,並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,紓緩爆發的需求。
 另外,台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區,原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍,受到土地徵收影響,預計將調整。據了解,竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域,把擴建範圍向東面拓展,也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地,而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整,希望能加速土地徵收,讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

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