凌華、技鋼都是合作夥伴
台北報導
　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。
　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。
　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。
　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。
　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。
　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。
　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。
　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。
　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。

智慧家庭產業現況

全球智慧家庭市場規模預測(2019-2030)

智慧家庭未來發展四大趨勢

Gartner預測2025年，智慧家庭用半導體市場規模可達494億美元

• 智慧家庭是物聯網家庭的演進，包括多種具有連接性和智慧自動化能力的家用電子設備，如：家電、娛樂、通訊、生活方式和安全等分類。
• 大多數智慧家庭產品都需要人工智慧（AI）嵌入式處理器、優化的連接晶片和無處不在的感測器，將為半導體廠商帶來更多商機。Gartner估計，到 2025 年，智能家居產品中使用的半導體將達到 494 億美元

全球智慧家庭裝置預測

• 全球智慧家庭裝置可分為安保裝置、能源及水控制、氣候控制、照明控制、消費類電子產品等裝置類別，其中又以消費類電子產品佔34.5%的市場份額為大宗

主要智慧家庭半導體廠商的重點佈局市場

智慧車電產業現況

車用半導體之應用類別市場成長趨勢

ADAS及EVHEV具未來高度成長動能

資料來源：Gartner (2023/01)

不同種類的車輛，一台汽車的平均車用半導體含量（美元）成長趨勢

隨著智慧化程度越來越高，平均單價逐年升高

全球汽車市場電動化發展趨勢

資料來源：Statista (2023/05)

• 2023年電動車市場收入預估為5,613億美元，到2028年將達到9,067億美元，2023年到2028年的複合年增長率將達到10.07%

汽車市場將朝向電動化加速發展

資料來源：Goldman Sachs (2023/2)

• • 汽車產業將在2020年至2030年間經歷重大轉型，受到環境法規及電氣技術普及推動下，電動車市場將從2020年的200萬輛快速成長，預測到2040年將增長至7,300萬輛，電動車消費比例將從2%上升到61%，在許多發達國家預估電動車銷量市場份額將超過80%

「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」
依電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術

財團法人車輛研究測試中心（ARTC）與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。

• 未來，雙方將透過結合上中下游產業鏈，依照電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術，提升產業價值，建造車電護國群山。
• ARTC希望透過成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，整合上中下游廠商，結合自主AI影像晶片研發、AI影像辨識技術、智慧顯示等技術，協助產業提供研發技術Know-How與驗證能量，並創造新世代智慧車電產品。

智慧照顧產業現況

全球數位醫療獲得創投投資之趨勢

資料來源：StartUP Health Insights (2023/1)

• 自2013年起，數位醫療獲得投資趨勢逐年增長，雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降，但所獲得金額還是高於2020年
• 2020年因COVID-19影響，遠端醫療、虛擬診所、遠程監控、健康追蹤等數位醫療應用受到投資者關注

AI在智慧醫療領域發展趨勢

資料來源：MarketsandMarkets(2023/1)

• 伴隨技術發展，AI已是用於醫療領域的關鍵技術之一，市場規模預估將從2023年的14.6億美元，增長到2028年的102.7億美元，CAGR將達47.6%
• 醫學影像與診斷、病患數據和風險分析、虛擬醫療助理是其中發展最迅速的三個應用領域，其中醫學影像與診斷的2023年到2028年的CAGR預估可以達到59.6%

Valencell：AI打造首款攜帶式血壓測量儀

• COVID-19大流行下，AI結合IoT/A/VR裝置的智慧醫療應用，正常為健康照護與診療的新商機
• Valencell是Samsung、Suunto、Bose和Jarba產品背後的感測器公司，擁有超過100個可穿戴生物感測專利，尤其專精光體積變化描圖感測(PPG)
• Valencell以AI演算法分析，並整合眾多人體健康資訊，透過PPG反射光、測量血流，打造可攜帶是血壓監測儀，打破傳統血壓器難移動的缺點

Nuralogix：臉部追蹤測量生理資訊

• Nuralogix在CES 2023上展示了遠端醫療解決方案─Anura，能夠在遠成醫療期間透過自拍或即時影像辨識技術進行生命體偵測量的平台
• 運作方式主要是以AI結合攝影機、AI數據模型引擎DeepAffex，在遠端視訊30秒內透過皮膚光學成像技術，分析臉部血流資訊，評估血壓、心臟負荷、呼吸、心率，評估精神狀態、健康風險等多種指標
  

Abys Medical：外科手術導入Digital Twins

• Abys推出首個線上手術平台SURGIVERSE，結合實時3D技術、AI、雲端運算等技術，打造雲端手術空間，並已通過美國FDA認證
• 運作方式主要透過醫學影像進行3D建模打造Digital Twins，協助建構手術策略、沉浸式操作、醫學訊息可視化及共享，幫助醫學臨床決策

智慧載具產業現況

NVIDIA公布Isaac AMR自主機器人平台

• NVIDIA在COMPUTEX 2023宣布推出群新Isaac AMR平台，將測繪、自主移動與模擬功能導入移動機器人，能夠繪製地圖、自主移動與模擬，並結合現有工作流程、機器人管理與倉儲管理
• Isaac AMR平台採用模組化設計，從邊緣端到雲端運算硬體與整合是軟體堆疊合併，整合多種元件，包含用於AI感知的Isaac ROS GEM、Isaac Sim的倉庫模擬等，打造解決方案

 Joby Aviation：預計2024年推出Uber空中計程車

• Joby Aviation於2020年收購Uber飛行出租車部門Uber Elevate，並與豐田建立製造合作夥伴關係，計畫到2024年營運商業飛行計程車業務
• Joby以證明飛行計程車的概念，於2021年7月，其飛行器eVTOL在77分鐘內完成155英里的飛行，可用於在壅擠程式的機場接送服務

自駕巴士：Stagecoach在英國提供14路線服務

• 英國最大公共汽車和長途客運營運商Stagecoach，推出自駕巴士並在英國福斯公路橋上載客，是英國自動駕駛巴士的重要里程碑
• 目前車輛在預定路線上可以50英里/小時的速度行駛，但仍安排兩名工作人員操作，分別是件空技術的安全駕駛員、協助乘車、購票的車長，主要因現階段英國法律不允許完全無人駕駛汽車，因此目前仍必須配有安全駕駛員

無人車-台灣首輛無人巴士於台北市試運行

• 此自駕巴士實驗計畫由經濟部工業局、台北市政府、台灣智慧駕駛公司及其協作成員包含創奕能源、奕兆綠能、興創知能、資拓宏宇及大都會客運相互配合，亦結合遠傳5G專網串連自駕與網路，讓車內及路口影像傳輸更清晰快速，未來待5G終端及週邊設備更完整後，將可提供更多元化的整合服務，可望擴大車聯網相關情境與應用。
• 台北市無人巴士是用更嚴謹的技術。在台北市信義路要面對許多交通規則、前方和側向障礙物、車輛停靠位置等複雜問題，而現在無人巴士使用的是深度學習和最新的高精度地圖定位導航，並搭配感測系統，讓巴士自己能判斷路況行進。

無人車- Amazon：倉儲中心的無人搬運車

• Amazon在2012年以7.75億美元收購Kiva System公司，Kiva System公司以做倉儲機器人聞名。被收購後Kiva iva機器人有兩種尺寸，小型款能載重1,000磅，而大型的能載重3,000磅，移動速度每秒1.3公尺，並根據遠端指令在倉庫移動。
• 把目標貨架從倉庫搬到員工處理區，由工人拿下包裹，完成最後的揀選、二次分揀、打包檢查等工作，之後Kiva機器人會把空貨架移回原位。Kiva機器人依靠電力驅動，因此每小時需要充電5分鐘，因此當電池電量過低時，Kiva就會自動回到充電位置。

智慧無人機- Amazon發展無人機物流配送

• Amazon於2020年開始測試無人機送貨，Amazon獲得美國聯邦航空總署(FAA)核准，可以開始測試無人機遞送包裹服務，未來這項無人機送貨服務若成真，預計將再為Amazon節省許多成本及時間。
• FAA在2020年8月底宣布對Amazon Prime Air無人機隊核發Part 135許可證，代表Amazon Prime Air無人機隊可以測試並營運旗下無人機送貨服務，這是Amazon繼推出無人商店、無人超市後的又一個新里程碑。

智慧無人機-無人機監測農作物生產

• 2020年9月行政院農業委員會農業試驗所，於嘉義縣打貓果菜生產合作社辦理「鳳梨產業智能化技術觀摩記者會」，農委會農業試驗所在嘉義大學協助指導下，研發以無人機監測鳳梨影像、高光譜品質篩選果檢測等成果，可減少人力及有效掌握鳳梨品質，提升整體經營效能與國際市場競爭力。
• 農試所透過無人機作為載具結合多光譜分析及邊緣運算技術，使無人機於田間進行拍攝任務，同時進行影像校正、拼接及分析，取得並監測鳳梨的生長狀況、葉片氮肥含量狀況甚至開花盤點作業等，再透過無線圖傳技術，讓在地面的管理人員能同時間蒐集到視覺化的分析結果，增加資料使用的效率及可行性。

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長
台北報導
　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。
　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。
　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。
　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。
　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

台北報導
AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

綜合外電報導
　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。
　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。
　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

AI大發功
台北報導
　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。
　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。
　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。
　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。
　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。
　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

台北報導
　南亞科（2408）10日舉行法說會，總經理李培瑛指出，DRAM市場在第二季已見築底，下半年手機、電視需求將逐步改善，DRAM供需狀況有望趨於平衡。
展望第三季，李培瑛表示，產業市況在第二季已築底，2023下半年有機會需求逐步改善，供需狀況有望在第四季趨於平衡，但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復甦力道。
就產品類別而言，伺服器部分，AI伺服器激勵雲端需求，但企業IT支出仍保守，美國雲端業者復甦力道將是觀察重點。
在手機部分，下半年新機上市，平均DRAM搭載量增加，中國大陸區手機銷售復甦力道，將是指標之一。
在PC部分，由於庫存逐步修正回到正常水準，下半年出貨可望優於上半年。消費型電子終端產品如電視、IP CAM、網通、工控及車用需求相對健康，下半年消費型電子產品有機會逐漸開始回溫。
南亞科技第二代的10奈米級製程前導產品與第三代的10奈米級製程測試產品，均依照原先進度試產中。
該公司因應市況變化，2023年資本支出預計由原先的185億元調降至150億元，相較去年減少28％，其中，生產設備資本支出約占五成。但研發腳步不停歇，預計明年中推出16GB的DDR5上市。
南亞科同日公布自結合併財務報告，第二季營業收入為70.27億元，較上季增加9.4％。該公司第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比，銷售量季增中十位數百分比，量增價減。
第二季營業毛損為7.88億元，毛利率為負11.2％，較上季減少2.6個百分點，主要是平均銷售單價降低。
營業淨損為31.85億元，營業利益率為負45.3％，較上季減少0.4個百分點，營業外收入12.64億元，稅後淨損為7.71億元，淨利率為負11.0％。
南亞科單季每股虧損0.25元（每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算）。截至6月30日，每股淨值55.72元。