凌華、技鋼都是合作夥伴
台北報導
　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。
　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。
　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。
　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。
　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。
　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。
　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。
　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。
　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。

半導體產業現況

WSTS統計2022年全球半導體市場達 5,741億美元，年成長 3.3%

預估2023年全球半導體市場達 5,151億美元，年成長 -10.3%

資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2023年7月

臺灣半導體產業於全球具有重要地位
擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球

資料來源：TechInsights、 PrecedenceResearch、資策會MIC，2023年7月

• 臺灣總IC產值全球第2，次於美國（超越韓國和日本）
• 臺灣IC設計產值全球第2，僅次於美國（超越中國）
• 臺灣IDM產值全球第5（其中記憶體產值全球第4，以DRAM為主，其次為NOR Flash及ROM，僅次於韓國、美國、日本）。
• 臺灣晶圓代工產值全球第1，居全球領導地位，先進製程邁入5nm以下
• 臺灣IC封測代工產值全球第1 ，居全球領導地位
• 臺灣IC產業上下游群聚優勢下，朝向健全的物聯網應用產業鏈發展，國際ICT及晶片領導大廠（如蘋果、博通、高通等）均選擇臺灣晶圓代工及IC封測代工服務，以實現全球智慧系統及物聯網美麗願景

2018-2023年臺灣IC產業產值(各次產業)
2023年晶圓代工產值新臺幣2.23兆元 

資料來源：資策會MIC，2023年7月

2019-2023年臺灣IC產業產值
2021年年成長18.6%
2023年預估年成長-12.9%

 資料來源： WSTS、資策會MIC，2023年7月

  註：(e)表示預估值(estimate)。
         IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
         IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
         IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
        上述產值計算是以總部設立在臺灣的公司為基準。

智慧家庭產業現況

全球智慧家庭市場規模預測(2019-2030)

智慧家庭未來發展四大趨勢

Gartner預測2025年，智慧家庭用半導體市場規模可達494億美元

• 智慧家庭是物聯網家庭的演進，包括多種具有連接性和智慧自動化能力的家用電子設備，如：家電、娛樂、通訊、生活方式和安全等分類。
• 大多數智慧家庭產品都需要人工智慧（AI）嵌入式處理器、優化的連接晶片和無處不在的感測器，將為半導體廠商帶來更多商機。Gartner估計，到 2025 年，智能家居產品中使用的半導體將達到 494 億美元

全球智慧家庭裝置預測

• 全球智慧家庭裝置可分為安保裝置、能源及水控制、氣候控制、照明控制、消費類電子產品等裝置類別，其中又以消費類電子產品佔34.5%的市場份額為大宗

主要智慧家庭半導體廠商的重點佈局市場

智慧車電產業現況

車用半導體之應用類別市場成長趨勢

ADAS及EVHEV具未來高度成長動能

資料來源：Gartner (2023/01)

不同種類的車輛，一台汽車的平均車用半導體含量（美元）成長趨勢

隨著智慧化程度越來越高，平均單價逐年升高

全球汽車市場電動化發展趨勢

資料來源：Statista (2023/05)

• 2023年電動車市場收入預估為5,613億美元，到2028年將達到9,067億美元，2023年到2028年的複合年增長率將達到10.07%

汽車市場將朝向電動化加速發展

資料來源：Goldman Sachs (2023/2)

• • 汽車產業將在2020年至2030年間經歷重大轉型，受到環境法規及電氣技術普及推動下，電動車市場將從2020年的200萬輛快速成長，預測到2040年將增長至7,300萬輛，電動車消費比例將從2%上升到61%，在許多發達國家預估電動車銷量市場份額將超過80%

「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」
依電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術

財團法人車輛研究測試中心（ARTC）與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。

• 未來，雙方將透過結合上中下游產業鏈，依照電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術，提升產業價值，建造車電護國群山。
• ARTC希望透過成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，整合上中下游廠商，結合自主AI影像晶片研發、AI影像辨識技術、智慧顯示等技術，協助產業提供研發技術Know-How與驗證能量，並創造新世代智慧車電產品。

智慧照顧產業現況

全球數位醫療獲得創投投資之趨勢

資料來源：StartUP Health Insights (2023/1)

• 自2013年起，數位醫療獲得投資趨勢逐年增長，雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降，但所獲得金額還是高於2020年
• 2020年因COVID-19影響，遠端醫療、虛擬診所、遠程監控、健康追蹤等數位醫療應用受到投資者關注

AI在智慧醫療領域發展趨勢

資料來源：MarketsandMarkets(2023/1)

• 伴隨技術發展，AI已是用於醫療領域的關鍵技術之一，市場規模預估將從2023年的14.6億美元，增長到2028年的102.7億美元，CAGR將達47.6%
• 醫學影像與診斷、病患數據和風險分析、虛擬醫療助理是其中發展最迅速的三個應用領域，其中醫學影像與診斷的2023年到2028年的CAGR預估可以達到59.6%

Valencell：AI打造首款攜帶式血壓測量儀

• COVID-19大流行下，AI結合IoT/A/VR裝置的智慧醫療應用，正常為健康照護與診療的新商機
• Valencell是Samsung、Suunto、Bose和Jarba產品背後的感測器公司，擁有超過100個可穿戴生物感測專利，尤其專精光體積變化描圖感測(PPG)
• Valencell以AI演算法分析，並整合眾多人體健康資訊，透過PPG反射光、測量血流，打造可攜帶是血壓監測儀，打破傳統血壓器難移動的缺點

Nuralogix：臉部追蹤測量生理資訊

• Nuralogix在CES 2023上展示了遠端醫療解決方案─Anura，能夠在遠成醫療期間透過自拍或即時影像辨識技術進行生命體偵測量的平台
• 運作方式主要是以AI結合攝影機、AI數據模型引擎DeepAffex，在遠端視訊30秒內透過皮膚光學成像技術，分析臉部血流資訊，評估血壓、心臟負荷、呼吸、心率，評估精神狀態、健康風險等多種指標
  

Abys Medical：外科手術導入Digital Twins

• Abys推出首個線上手術平台SURGIVERSE，結合實時3D技術、AI、雲端運算等技術，打造雲端手術空間，並已通過美國FDA認證
• 運作方式主要透過醫學影像進行3D建模打造Digital Twins，協助建構手術策略、沉浸式操作、醫學訊息可視化及共享，幫助醫學臨床決策

智慧載具產業現況

NVIDIA公布Isaac AMR自主機器人平台

• NVIDIA在COMPUTEX 2023宣布推出群新Isaac AMR平台，將測繪、自主移動與模擬功能導入移動機器人，能夠繪製地圖、自主移動與模擬，並結合現有工作流程、機器人管理與倉儲管理
• Isaac AMR平台採用模組化設計，從邊緣端到雲端運算硬體與整合是軟體堆疊合併，整合多種元件，包含用於AI感知的Isaac ROS GEM、Isaac Sim的倉庫模擬等，打造解決方案

 Joby Aviation：預計2024年推出Uber空中計程車

• Joby Aviation於2020年收購Uber飛行出租車部門Uber Elevate，並與豐田建立製造合作夥伴關係，計畫到2024年營運商業飛行計程車業務
• Joby以證明飛行計程車的概念，於2021年7月，其飛行器eVTOL在77分鐘內完成155英里的飛行，可用於在壅擠程式的機場接送服務

自駕巴士：Stagecoach在英國提供14路線服務

• 英國最大公共汽車和長途客運營運商Stagecoach，推出自駕巴士並在英國福斯公路橋上載客，是英國自動駕駛巴士的重要里程碑
• 目前車輛在預定路線上可以50英里/小時的速度行駛，但仍安排兩名工作人員操作，分別是件空技術的安全駕駛員、協助乘車、購票的車長，主要因現階段英國法律不允許完全無人駕駛汽車，因此目前仍必須配有安全駕駛員

無人車-台灣首輛無人巴士於台北市試運行

• 此自駕巴士實驗計畫由經濟部工業局、台北市政府、台灣智慧駕駛公司及其協作成員包含創奕能源、奕兆綠能、興創知能、資拓宏宇及大都會客運相互配合，亦結合遠傳5G專網串連自駕與網路，讓車內及路口影像傳輸更清晰快速，未來待5G終端及週邊設備更完整後，將可提供更多元化的整合服務，可望擴大車聯網相關情境與應用。
• 台北市無人巴士是用更嚴謹的技術。在台北市信義路要面對許多交通規則、前方和側向障礙物、車輛停靠位置等複雜問題，而現在無人巴士使用的是深度學習和最新的高精度地圖定位導航，並搭配感測系統，讓巴士自己能判斷路況行進。

無人車- Amazon：倉儲中心的無人搬運車

• Amazon在2012年以7.75億美元收購Kiva System公司，Kiva System公司以做倉儲機器人聞名。被收購後Kiva iva機器人有兩種尺寸，小型款能載重1,000磅，而大型的能載重3,000磅，移動速度每秒1.3公尺，並根據遠端指令在倉庫移動。
• 把目標貨架從倉庫搬到員工處理區，由工人拿下包裹，完成最後的揀選、二次分揀、打包檢查等工作，之後Kiva機器人會把空貨架移回原位。Kiva機器人依靠電力驅動，因此每小時需要充電5分鐘，因此當電池電量過低時，Kiva就會自動回到充電位置。

智慧無人機- Amazon發展無人機物流配送

• Amazon於2020年開始測試無人機送貨，Amazon獲得美國聯邦航空總署(FAA)核准，可以開始測試無人機遞送包裹服務，未來這項無人機送貨服務若成真，預計將再為Amazon節省許多成本及時間。
• FAA在2020年8月底宣布對Amazon Prime Air無人機隊核發Part 135許可證，代表Amazon Prime Air無人機隊可以測試並營運旗下無人機送貨服務，這是Amazon繼推出無人商店、無人超市後的又一個新里程碑。

智慧無人機-無人機監測農作物生產

• 2020年9月行政院農業委員會農業試驗所，於嘉義縣打貓果菜生產合作社辦理「鳳梨產業智能化技術觀摩記者會」，農委會農業試驗所在嘉義大學協助指導下，研發以無人機監測鳳梨影像、高光譜品質篩選果檢測等成果，可減少人力及有效掌握鳳梨品質，提升整體經營效能與國際市場競爭力。
• 農試所透過無人機作為載具結合多光譜分析及邊緣運算技術，使無人機於田間進行拍攝任務，同時進行影像校正、拼接及分析，取得並監測鳳梨的生長狀況、葉片氮肥含量狀況甚至開花盤點作業等，再透過無線圖傳技術，讓在地面的管理人員能同時間蒐集到視覺化的分析結果，增加資料使用的效率及可行性。

人工智慧產業現況

Hype Cycle for AI（Artificial Intelligence）

全球AI半導體市場成長動能

 2026年全球AI半導體市場規模達到 860.8億美元規模

全球AI半導體應用市場成長動能

物聯網產業現況

全球IoT終端電子市場成長趨勢

• 隨著聯網技術的應用加速企業數位轉型，IoT終端電子應用蓬勃翻展，市場規模持續提升，將由2021年的4,100億，成長到2031年的9,547億，CAGR達到8.8%
• 物聯網終端裝置增長最快速的市場，包含了車用、醫療、工業、運輸等領域，其市場表現優於其他應用領域，未來亦將持續增長

2020 年至 2025年商業物聯網市場成長動能

資料來源：Gartner (2022/02)

• 2020 年至 2025年商業物聯網領域（硬體、軟體、服務、安全和通訊）與 2021 年成長的複合年增長率 ( CAGR) 。
• 氣泡面積顯示了 2020 年每個細分市場的市場支出的相對規模（以當前美元計）。
• Gartner預計到 2025 年，商業物聯網最終用戶支出將成長到 2,200 億美元，到 2025 年的複合年成長率為 12%。

2020 年至 2025年商業物聯網市場成長動能

資料來源：Gartner (2022/02)

• Gartner 對 2025 年支出最高的前 20 大的商業物聯網最終用戶支出預測。
• 從 2020 年到 2025 年，整個商業物聯網市場預計將以 12% 的複合年成長率成長。
• 希望追求更高成長率的市場機會，可以瞄準物聯網汽車和輔助生活應用領域，因為它們的複合年增長率高於市場平均值

臺灣製造產業智慧化程度現況

• 面臨全球供應鏈重組、俄烏戰爭家具供應鏈供需變化，加速業者智慧化轉型的意願與策略布局，AI暨雲端服務供應商CloudMile《2022製造轉型大調查》，針對國內417家製造業進行營運現況及年度目標調查
• 調查結果可見現階段以資訊安全、提升營運及生產品質為首要目標，預計一年內透過產線自動化、數據分析等目標來達成，且已有超過5成業者採用雲端應用，期望以即時產線與營運數據進行市場決策

 工業物聯網應用發展策略-既有產線數位化、智慧化提升方案

• 工業物聯網已成為企業與供應鏈即時擷取、傳遞、分析場域關鍵資料，以及進行回饋控制的重要技術方案。隨著通訊基礎設施持續進化(例如5G通訊)與感測、感知裝置成本下降，工業物聯網應用正快速普及，並進一步提升整體應用效能支持實現各類創新應用。未來在人員、零組件與產品、場域環境變化感知，以及機台產線連結監控上，都具有極大發展空間。
• 在後疫情新常態下，製造業數位化投資可由兩大方向進行：基於現有設備、產線下的數位化、智慧化升級，以及能提升現有生產體系的數位化軟體(含相關硬體設施)建置。

5G智慧工廠-日月光集團半導體封測5G智慧工廠

• 日月光集團與中華電信、高通(Qualcomm)合作，在半導體封裝廠中建置5G企業專網，提供數據高速傳輸和即時回傳資料；並導入產線自動巡檢(AI+AGV)、AR遠端維護協作與綠科技教育館AR體驗環境三大應用，展現未來智慧工廠及自動化可以涵蓋的範圍及複雜度。
• 以產線自動巡檢為例，以前生產線多以人力進行重複性檢查；在導入5G後，透過在智慧無人搬運車上裝設相機，搭配AI及大數據分析，可進行產線自動巡檢(例如機台警示偵測及人員安全巡檢)(圖11)。除了減少人力負擔之外，也可降低人為疏忽造成的意外。Wi-Fi基站的信號覆蓋範圍通常不足以覆蓋整個製造廠域。引入5G通訊可以實現低延遲，提供更大的信號覆蓋範圍，讓AGV可以在工廠車間內無縫移動。

5G智慧工廠-台達電子桃園龜山5G智慧工廠

• 台達電子在2021年3月30日，對外公開展示位於桃園龜山工業區廠區內5G智慧工廠。此工廠主要生產工業用向量控制變頻器產品；目前已導入自動插件設備(Rapid Transformable Machine, RTM)、無人搬運車(Automatic Guided Vehicle, AGV)、自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot, AMR，以及運用虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)所建構的組裝訓練、操作輔助、視覺化設備控制與管理等智慧功能。
• 依據正式上線後的實測數據，此5G智慧工廠人均產值可大幅提升69%，全線產值提升初期即可達75%。

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長
台北報導
　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。
　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。
　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。
　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。
　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

台北報導
AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。