【綜合報導】
台灣和美國官員四月以來已多次會面，截至目前為止台灣仍未收到美國總統川普的關稅稅率郵件，顯示台美持續試圖達成協議。星展銀行（ＤＢＳ）指出，對等關稅為台灣帶來的憂慮如今已下降，但台灣可能仍需要克服一大挑戰。

香港南華早報報導，星展集團研究十八日表示，台灣可能面臨的一大挑戰，是半導體關稅延伸至許多資訊與通訊技術產品。台灣供應美國知名科技公司先進半導體，財政部本月初公布的數據顯示，我國六月對美國資通與視聽產品出口成長一點五倍，涵蓋積體電路的電子零組件出口增加百分之卅一點五。

川普政府四月二日宣布將對台灣課徵百分之卅二關稅，讓許多台灣人感到驚訝，原因是台積電已宣布將砸下一千億美元在美國亞利桑那州投資半導體製造，而且還贏得川普讚許。

淡江大學外交與國際關係學系助理教授陳奕帆表示，台灣和美國最後一輪協商目前仍未結束，雙方仍可望在八月一日前達成協議。

分析師表示，如果美國維持關稅在百分之卅左右，台灣中小科技公司將陷入困境。陳奕帆認為，即便關稅真的落在百分之卅左右，從市場規模來看，這些公司或許仍會將產品銷往美國。

美國貿易代表署數據顯示，美國去年從台灣進口一千一百六十三億美元商品，比二○二三年增加百分之卅二點五，占二○二四年雙邊貿易總金額一千五百八十六億美元的一大部分。台灣去年對美國貿易順差達到七百三十九億美元，成長百分之五十四點六。

【2025-07-20/聯合報/A7版/財經要聞】

台中報導
　中科管理局18日指出，中科台中園區擴建二期土地已交給台積電，而台積電也已正式承租土地，且公共工程已於6月中動工，以利台積電下半年建廠；由於半導體產業需求強勁，樂觀預期中科園區2025年營業額有機會突破1.2兆元，再創歷史新高。
　台積電先前在技術論壇釋出生產據點規畫時，A14製程主要生產據點，為原興農高球場的台中F25廠，擬規劃設立四座晶圓廠，預計2025年下半年動工，2028年下半年量產，將導入2奈米以下先進製程技術，初期月產能規劃約5萬片。
　據悉，中科台中園區擴建二期正在進行滯洪池等先期水保公共工程，台積電預計第四季發包動工，包括達欣、麗明、互助等大型營造廠，以及國產、台泥、環泥等混凝土廠，都想搶食台積電建廠的周邊商機。業界推估，台積電中科四座晶圓廠的水泥用量約在80萬至100萬立方米，商機驚人。
　中科台中園區擴建二期緊鄰台中園區西側，總面積89.75公頃，將引進半導體及上中下游及其他相關科學事業，未來開發完成後，預計創造年產值約4,857億元，帶動約4,500個就業機會。
　中科管理局長許茂新透露，「擴二計畫」保留約5公頃土地，預計作為半導體產業和其他高科技產業的發展用地，包括半導體供應鏈、光電業、精密機械業、生醫等6～8家廠商，目前都在積極爭取土地。
　中科管理局18日慶祝中科園區成立22周年。許茂新表示，2024年中科園區營業額重返兆元，2025年4月起雖然面對美國對等關稅政策等新挑戰，但園區廠商過去幾年已有國際局勢的應對經驗，加上受惠AI應用浪潮，推升半導體、資通訊產品需求成長，2025年前四月中科營業額達到3,598.45億元，年增率10.91％，創下歷年同期次高紀錄；其中，二林園區年增率高達76％，創造佳績。

【綜合外電】
美國總統川普表示，他可能最快在本月底公布對進口藥品課徵的關稅，並且可能近期宣布半導體關稅，暗示這些新的產業式關稅，可能會與預定8月1日執行的廣泛「對等」關稅一起實施。

川普15日談到藥品關稅時表示，「可能在本月底（公布），我們將從低關稅開始，並且給製藥公司一年左右時間準備，然後我們將會把關稅提到非常高的水準」。

川普還表示，他對半導體實施關稅的時間表和藥品「類似」，而且對晶片徵稅「沒那麼複雜」，但沒有提供更多細節。

他在本月初的內閣會議表示，計劃在未來幾周對銅徵收50%關稅，同時預期藥品關稅將高達200%，在這之前將給予製藥業者一年時間將製造業務遷回到美國。 川普已經宣布根據1962年《貿易擴展法》第232條對藥品進行的調查，表示大量從海外進口的藥品威脅國家安全。

彭博資訊分析，任何關稅都可能立即影響禮來、默沙東及輝瑞等在海外生產藥品的製藥商，也會提高美國消費者成本。

川普的半導體關稅計畫也面臨同樣風險，預料不僅影響晶片本身，還會影響蘋果和三星電子的筆電和智慧手機等暢銷產品。

【2025-07-17/經濟日報/A1版/要聞】

每年購買1,500萬度綠電 預估減碳量達7,500公噸 半導體產業在全球供應鏈中率先邁向綠色製造新典範
【台中訊】
在全球淨零轉型浪潮下，企業角色不再僅止於生產者，更是永續的實踐者。環台光電以實際行動落實減碳承諾，日前與全球IC封測領導廠商華泰電子，展開為期20年的綠電合作，攜手打造更具韌性的低碳產業鏈。

環台光電深耕再生能源領域多年，全台建置超過100座太陽光電案場，總裝置容量突破100MW。綠電年供應量達1億2,900萬度，一年減碳效益超過6,450萬公斤，為臺灣邁向淨零碳排注入穩定且可靠的綠色動能。

憑藉強大的技術整合能力與高度場域適應力，環台光電在高科技園區、軍營、畜牧場、地層下陷區及污染農地等多元環境部署太陽能系統，提供客製化能源解決方案，展現「不只是供電，更是解方」的企業精神。除發電端布建外，透過關係企業「十萬伏特電力」提供從綠電交易、售電契約，至再生能源憑證等一站式服務，協助企業落實ESG目標，強化低碳競爭力。

此次合作案，華泰電子預計每年向環台光電購買1,500萬度綠電，預估減碳量達7,500公噸，相當19座大安森林公園全年的吸碳效益。華泰電子展現對永續與創新的雙重承諾，也象徵台灣半導體產業在全球供應鏈中率先邁向綠色製造的新典範。環台光電表示：「這是一場能源與科技的協奏，更是一段綠色未來的共行旅程。攜手產業領袖華泰電子，共同開啟永續發展的新篇章。」（翁永全）

【2025-07-16/C1版/電子科技】

外電報導
　美國商務部宣布已於7月1日根據《貿易擴張法》第232條規定，正式對進口無人機及相關零組件，以及用於太陽能電池與半導體製造的多晶矽展開國安調查，暗示未來可能對這些產品加徵更高進口關稅，尤其是來自中國的產品。
　多晶矽業者指出，多晶矽是矽晶圓與半導體製程的上游原料，如果美國政府欲透過關稅手段限制中國大陸的技術，合理做法應是針對特定軍用或敏感用途加強控管，而非全面加徵關稅。
　若美國總統川普重啟關稅戰，但未針對「用於半導體製造」的多晶矽材料給予豁免，勢將直接推升美系與台系製造成本，對整體產業不利。
　無人機業者表示，針對中國無人機產品大疆創新（DJI）進行管制，對台灣無人機廠商而言，是一大利多。國內的無人機族群包括有雷虎、漢翔、中光電、永虹先進等。　
　根據美國政府說法，這項調查旨在評估進口依賴是否對美國國安構成威脅。美國總統川普上任以來已廣泛運用232條款，對鋼鐵、鋁、商用飛機、噴射引擎、半導體與藥品等多類產品展開調查，而此次擴大到無人機與多晶矽，凸顯美國對中國供應鏈的高度關切。
　中國目前掌控美國大多數商用無人機市場，光是全球最大無人機製造商大疆創新（DJI）就吃下美國過半市場。過去幾年，美國國會與多個聯邦機構日益質疑中國無人機可能帶來的資料安全與國安風險。
　美此番啟動232調查，無人載具系統國際協會（AUVSI）表達支持。該協會執行長羅賓斯（Michael Robbins）表示，美無人機產業受到外國補貼產品的不公平競爭壓力，導致產業發展受阻。
　除無人機之外，美國對多晶矽的關切也與中國供應鏈有關。多晶矽是太陽能電池與晶片製造的關鍵材料，而中國主導全球供應市場。

德微：瞄準機器人與無人機市場，強打ESD與TVS抑制器　朋程：聚焦發展Power GaN與48V車用模組

 台北報導
　人形機器人為實現靈活控制，需整合伺服控制、電池管理、感測器與AI系統等多個子系統，帶動對高效能功率元件需求大增。台廠德微（3675）與朋程（8255）積極切入此波成長機會。德微瞄準機器人與無人機市場，強攻ESD靜電保護與TVS抑制器等防護元件；朋程則聚焦發展Power GaN與48V車用模組，搶攻高頻、高效馬達驅動應用。
　機器人中通常部署約40部伺服馬達（PMSM）和控制系統，將是功率元件的新藍海應用場域。TI預估，馬達分布在身體的不同部位，例如頸部、軀幹等，還不包括細部的手部電機，若要模擬人手自由度，單手即需整合十幾個以上的微馬達，其功率還需視執行的特定功能而定，高功率應用如髖關節、腿部驅動甚至需達百安培等級。
　台廠方面，德微科技聚焦機器人、無人機等應用場域，鎖定ESD（靜電保護元件）與TVS（瞬態電壓抑制器）市場。
　德微今年上半年營收12.68億元，年減13.2％，但第二季起營運回溫，法人看好下半年各產品布局陸續發酵，將有望優於上半年。
　TI分析，人形機器人的伺服系統具有更高的控制精度、尺寸和散熱要求。
　GaN（氮化鎵）技術在馬達驅動具備優勢，特別適合高切換頻率情境，而體積的縮小及低損耗的高精度馬達控制，GaN將會是首選。
　朋程深耕汽車領域，提供48V高壓ULLD（超效二極體）產品。上半年合併營收達42.8億元，年增16.2％、持續締歷史新猷。第四季將新增48V MOSFET模組產能，且有望導入自製晶片，法人看好朋程透過集團分工，打造完整功率元件產業鏈。
　朋程6月底斥資1.92億元，加碼投資功率元件廠ANJET，增資後預計取得約32％之股權，瞄準SiC、GaN寬能隙半導體商機。相關業者透露，第三代半導體持續洗牌，碳化矽大廠破產、GaN代工也有業者逐步退出，產業重整過後將有利於存活下來的公司。

三星3奈米GAA製程已達量產；安卓新機S26發布提前，將採用驍龍8 Elite2

台北報導
　三星的折疊機亮相，首次採用自家Exynos晶片，在Z Flip7和Z Flip7 FE分別採用自家Exynos2500及2400晶片，間接證實三星3奈米GAA製程已達量產，不過Fold7系列則搭採高通驍龍8 Elite。供應鏈分析，短期三星折疊仍要面對性能和口碑挑戰，而今年安卓年度新機發布節奏提前，三星今年S26將採用驍龍8 Elite2，而平板也會沿用聯發科（2454）天璣旗艦系列平台。
　在折疊機使用自家晶片方案是保險的做法，IC設計業者分析，折疊因為散熱問題，在性能釋放上比較為保守，另一方面，由於整體的市場規模也不大，三星晶圓代工足以滿足市場需求。主力機型晶片依舊為大廠支援，如Fold 7即與S25系列同步，搭載高通行動平台。
　其中，三星今年的旗艦平板Galaxy Tab S11將繼續採用聯發科處理器，以天璣9400+使其產品線更加多元。IC業者透露，由於聯發科在報價上更有優勢，加上Exynos之前在量產遇到瓶頸，使聯發科抓住進軍一線品牌大廠機會。
　折疊產品普遍獲利能力不佳，品牌業者透露，市場接受度若不高、無法達到規模經濟，未來關鍵看蘋果是否能成功顛覆折疊機市場。
　三星自研晶片已落後主流市場，手機品牌廠分析，安卓年度新機的發表節奏提前，今年第三季末高通旗艦級晶片就將發表，直球對決蘋果iPhone；由於在製程上都採用台積電第三代3奈米製程，考驗的就是IC設計業者的架構改進實力。
　蘋果仍有製程上領先優勢，今年新的iPad產品線將搭載最新M5晶片，儘管仍是台積電N3P製程，由於首次採用SoIC封裝，晶片透過中介層整合，預計在性能及成本上，都能有不小的躍進。
　明年2奈米競爭，蘋果握有話語權，為台積電2奈米大客戶，在A20晶片將採用新的WMCM（晶圓級多晶片模組）先進封裝。

聚焦台幣升值、資本支出、先進製程與封裝產能布局、AI展望、大而美法案影響
【台北報導】
台積電將於本周四（17日）舉行法說會，市場高度關注。外資聚焦五大議題，包括：新台幣升值對營運面的影響、今年資本支出是否有變、先進製程與封裝產能布局、AI後市展望，以及美國「大而美法案」的影響。

關稅與新台幣升值等二大議題，是近來內外資法人以及市場投資人最關注的焦點，特別是對台積電基本面的影響程度，更是法人圈聚焦的重點。

外資近期出具的台積電個股報告中，陸續揭露最新的估算數據。摩根士丹利證券（大摩）指出，第2季新台幣強升10%，將衝擊台積電毛利率，大摩因而下調台積電下半年毛利率預估，由原預期58%至59%，調降為55%至56%。

新台幣強升，也將衝擊台積電獲利，大摩因而調降台積電今、明年每股純益預估值各6%、12%，調降後每股純益各為55.01元及64.61元。大和資本預期，匯率波動雖影響台積電第2、3季新台幣營收，但這只是短期問題，對長期性獲利並無傷害。

資本支出方面，高盛認為，台積電本次法說會不會有重大驚喜，預期將維持今年美元營收年增20%中段水準、資本支出380億美元至420億美元等目標不變。

法人預期，受對等關稅干擾市場景氣，台積電採審慎策略應對，今年資本支出恐僅逼近低標380億美元。因應1奈米以下先進製程研發與2奈米量產，以及加速全球製造足跡需求，明年資本支出有望達400億美元至450億美元，創新高。

數據顯示，台積電2024年資本支出實際運用297.6億美元，略低於公司原預估的略高於300億美元。

先進製程方面，高盛認為，2026年台積電的最大利多，主要是5奈米以下製程價格將年增3%、CoWoS封裝價格則年增5%。此外，智慧手機導入2奈米製程需求可能超出預期，將成為推升台積電明年營運成長重要動能之一。

AI後市展望方面，花旗證券預計GPU將繼續占據主導地位，ASIC也會持續成長。2026下半年開始，AI晶片將過渡到3奈米製程，將帶來平均售價（ASP）顯著增長、更大的晶片尺寸和更強大的運算能力。雖然出貨量成長將放緩，但價值成長將持續加速。

至於「大而美法案」的影響，大摩認為，該法案將半導體稅額抵減由原本的25%提升至35%，台積電符合資格，將因此受惠。

【2025-07-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電11日證實，資材管理副總經理李文如因個人因素請辭，將於7月13日離職。台積電同時宣布，將由資深副總經理暨副共同營運長侯永清兼任資材管理主管職務，確保業務運作順暢。離職消息在半導體業界引起高度關注，被業界譽為「採購悍將」的關鍵要角，掌管台積電上兆元規模的採購業務，在供應鏈管理方面舉足輕重。
　先前便傳出李文如請長假，但最終請辭離開台積電。曾為台積電最年輕的副總經理，也是經營團隊中第三位女性副總經理；最特別的是，她出身基層工程師，後來跳槽到台積電第一大客戶蘋果公司擔任採購總監，並具備谷歌、高通等海外科技大廠資歷。
　台積電的資材管理業務規模龐大，涉及先進製程設備、原物料採購等關鍵環節；李文如於2022年加入台積電，為公司建立完備的工作模式和系統，提供供應商台積電之需求預測，同時監控並追蹤主要供應商機台的開發及交付狀況，大幅提升台積電與其供應商之間的合作效率。
　李文如於2024年8月獲得董事會核准擢升為副總經理，在半導體業界具有相當影響力；據了解，她的管理風格結合在蘋果學到的嚴謹，以及對台積電營運模式的深度理解。

【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公布6月合併營收495.13億元，月增1%，年增5.5%；第2季合併營收1,507.5億元，季增1.8%、年增7.5%。

日月光6月與第2季業績均為同期次高；上半年合併營收2,989.03億元，年增9.47%。

若以美元計價，日月光投控6月合併營收16.61億美元，月增4.7%，年增14.2%；第2季合併營收48.38億美元，季增7.1%，年增11.2%。

日月光投控表示，6月封測材料營收306.71億元，月增0.3%，年增17.7%；若以美元計算，6月封測材料營收10.29億美元，月增4%，年增27.4%。

日月光投控先前指出，審慎樂觀看待下半年，未下修今年資本支出，看好邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等持續成長。

【2025-07-11/經濟日報/C1版/證券產業】