台北報導
　南亞科10日公布2025年第二季財報，並舉行線上法說會，單季營收105.26億元，季增46.4％；儘管DRAM平均售價小幅下滑，但出貨量大增七成，顯示營運已觸底反彈，總經理李培瑛對第三季毛利率轉正具高度信心。
　不過，第二季受到匯率波動及製程轉型成本影響，單季虧損擴大。
　南亞科第二季營業毛損21.65億元，毛利率-20.6％，較上季下降5.6個百分點。營業淨損為45.01億元，營業淨利率-42.8％，較上季改善1.1個百分點，營業外支出6.06億元，稅後淨損41.09億元，淨利率-39.0％。
　李培瑛解釋，主要是受到第二季新台幣兌美元匯率急升，影響當季淨損約11.24億元，致單季每股虧損1.32元。
　在技術布局方面，南亞科已順利量產10奈米級第二代製程（1B）的16Gb DDR5 5600與8Gb DDR4，並進一步將16Gb DDR5 6400推向送樣階段。
　此外，TSV與DDP製程已完成工程驗證，未來可支援高階AI用高頻寬記憶體（HBM）應用；DDR4與LPDDR4的產能配置亦持續優化，滿足多樣化應用需求。
　展望未來，李培瑛認為，市場已於第二季末見底回升，AI應用持續拉動雲端伺服器與AI PC出貨，而非AI市場亦同步觸底反彈。
　供給端部分，全球原廠持續推進先進製程，聚焦HBM與DDR5；DDR4／LPDDR4產能則同步收斂，庫存調整進展順利。
　需求端部分，AI伺服器推升HBM與DDR5需求，AI手機與AI PC規格升級，亦帶動高容量LPDRAM用量。
　消費型應用部分，DDR4與LPDDR4正逐步轉向消費型中階產品，如電視與家用裝置，成為新應用主力。
　李培瑛指出，第三季DRAM價格與出貨，皆可望同步改善，毛利率轉正具高度信心，至於稅後轉盈仍需進一步努力。
　對於庫存去化進度，第二季庫存天數已大幅縮減，DDR4與LPDDR4相關庫存幾近調整完畢，DDR5產品則幾無庫存壓力。合約價格自第二季末起已上修，第三季價格談判進展順利，可望為營運帶來明顯挹注。
　針對美國232關稅調查與對等關稅風險，李培瑛強調，目前未觀察到客戶行為出現重大異動，預期記憶體市場受影響相對有限，尤其AI與HBM需求，正持續自雲端向終端裝置擴展。

儘管月減17.7％，Q2業績仍創歷史新高；法人估AI伺服器出貨旺，全年動能無虞

台北報導
　受到新台幣升值影響，台積電6月合併營收為2,637.1億元，月減17.7％、年增26.9％。儘管單月營收下滑，第二季合併營收仍創下歷史新高，並符合先前財測預估。法人分析，隨著新台幣快速升值的影響逐步消退，加上AI伺服器出貨暢旺，全年營運動能無虞，美元營收年增幅可望達25％。第二季毛利率在有效避險操作下，有望超越57％的財測區間下緣。
　台積電6月新台幣合併營收為2,637.1億元，呈現月減、年增走勢；累計上半年合併營收達1.77兆元，較去年同期成長逾四成，續創歷史新高。第二季合併營收首度突破9千億元，達9,337.9億元，季增11.3％、年增38.6％，表現亮眼。
Q2毛利率估57～59％
　若以公司財測預估之平均匯率32.5元回推，第二季美元營收約為287.3億美元，落在財測區間284至292億美元之內，順利達標。法人指出，在避險操作的助力下，第二季毛利率可望維持在57～59％之間。至於6月營收下滑，主要受到匯率不利影響及部分客戶季底調整拉貨節奏所致，整體動能仍趨穩健。
　近期美國對等關稅議題持續延燒，雖然對台積電短期影響不大，但業界認為，半導體關稅變數仍需關注。美國商務部長盧特尼克先前表示，預計月底將公布232關稅調查結果，但尚未正式對稅率作出決定。業界人士指出，對台積電這類積極響應美國設廠政策的企業而言，若半導體關稅實施能採階段性調整，將是相對公平的作法。
大而美法案幫一把
　此外，美國政府透過「大而美法案」提供最高35％的半導體投資稅額抵免，進一步提升企業赴美設廠意願，有助於未來台積電美國廠投產後，降低對毛利率的壓力。這也是台積電針對半導體關稅232調查，所提出的重要建議之一。
　業界普遍認為，在全球半導體市場波動加劇的背景下，台積電已建立起堅實的產業護城河，穩穩掌握AI、高效能運算（HPC）、車用晶片等高成長應用訂單。台積電將於7月17日召開法說會，市場將關注其對第三季營運與資本支出的最新展望，並觀察管理層對AI、先進封裝與2奈米製程的後續布局，作為下半年產業走勢的重要參考。

台北報導
晶圓代工大廠世界先進（5347）6月合併營收44.74億元，較上月顯著成長26.02％，年增8.96％。世界先進發言人暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，6月營收較上月增加。第二季營收116.99億元，小幅季減2.09％，大致符合該公司先前預期。
惟在新台幣升值之下，市場法人預期，世界先進第二季獲利減幅恐較營收減幅擴大，展望下半年，目前雖有關稅影響，但仍持正向看法。
黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，該公司6月營收較上月營收35.50億元增加約26.02％。前6月合併營收236.49億元，與去年同期相較則增加約14.26％。
今年第二季營收116.98億元，相比去年同期增加5.73％，若與今年第一季相較，則是季減2.09％。黃惠蘭先前也指出，雖然近期面臨新台幣升值、調薪與夏季電價等成本壓力，但藉由產能利用率提升與產品組合優化，可望部分抵銷不利因素。
世界先進先前在法說會上展望今年第二季表現，認為雖然DDIC（顯示驅動IC）晶圓出貨量在第一季減少，但客戶對通訊、工業和汽車半導體的需求仍在回升。預期今年第二季晶圓出貨量季增3％至5％，產品平均售價季增0％至2％，毛利率約介於27％至29％之間，惟以新台幣兌美元匯率30.9來計算。
針對新台幣升值對世界先進的財務影響。該公司表示，台幣升值1％，對毛利率影響為0.5個百分點。若以第二季升值幅度來預期，預計將影響約3個百分點，另外調薪、夏季電價等導致成本增加因素也形成壓力，不過，該公司也表示，由於產能利用率增加及產品組合優化，可望抵銷部分不利影響。
市場法人指出，今年雖有美國對等關稅衝擊全球半導體需求，不過，以全球供需角度來看，美國持續壓抑中國成熟製程發展速度及市占率，將有利世界先進等台系成熟製程廠，再加上今年上半年累計營收仍較去年同期呈現雙位數成長，因此，預期世界先進今年全年營運仍可望維持溫和成長。

【彰化訊】
因應半導體封測產業持續蓬勃發展以及中彰投地區對科技人才的高度需求，國軍退除役官兵輔導委員會攜手矽品精密與大葉大學，三方合作開辦「封測設備工程人才培訓班」，協助退除役官兵及眷屬提升職場競爭力，無縫接軌高科技產業，歡迎報名。

大葉大學電機工程系助理教授黃榮鑫表示，「封測設備工程人才培訓班」以結訓即就業為特色，結訓後直接進入矽品精密工作。課程目標為培育半導體設備操作與維修人才，透過系統性課程及實作，助退除役官兵及其眷屬順利轉職高科技產業。矽品精密彰化二林廠提供設備技術員及助理工程師等職缺，月薪3.5萬至4.2萬元，另有三節、季績效及生產獎金等福利，並提供四星級宿舍與交通補助，是職涯發展的優質選擇。

黃榮鑫指出，此次培訓班預計招收35名學員，於114年8月18日至9月19日進行為期175小時的訓練。課程內容包含基本電學、電子電路、半導體元件、製程與設備、真空系統、薄膜與蝕刻技術等，並結合企業參訪與實務演練，使學員深入了解產業現況與工作實務。此外，課程亦安排專題演講，協助學員熟悉製程設備操作與管理，建立正確職場倫理，結訓後可勝任半導體製程、設備或製程整合助理工程師等職務。

而課程地點為大葉大學電機工程學系、半導體學士學位學程、半導體研究基地，課程錄訓程序分為3階段，首先由退輔會職業訓練中心進行履歷初審，報名資格包括屆退的志願役官兵、符合第一類或第二類退除役官兵及其眷屬，具大專以上學歷者（理工科系尤佳）優先錄取。

接續由廠商矽品安排專業面試，最終名單將於8月5日公告於退輔會職訓中心網站並以電郵通知，報名期限至114年8月3日止，歡迎踴躍報名參加。

報名詳情請見退輔會職業訓練官網、召訓DM，或撥打退輔會職訓招訓報名專線0800-233-333轉分機503、702，大葉課程諮詢專線（04）851-1888轉分機2163、2171，受訓學員資格審核以退輔會職業訓練中心為主。（黃啟銘）

【2025-07-10/經濟日報/B4版/產學合作】

6月營收月減年增，新舊產品齊發力，布局AI與DDR5應用，力甩關稅陰霾

台北報導
　致新公布6月合併營收6.9億元，月減10.8％、年增5.3％，匯損壓力下，影響季節性成長幅度；法人預估，台廠第二季季報獲利也會有影響。
　半導體業者分析，新一輪對等關稅稅率公布後，對市場影響待評估，下半年季節性旺季備貨還是有，但會擔心終端銷售（sell-through）變壞，目前傾向認為仍是美國談判手段。
　致新今年前六月累計合併營收44.1億元，年增10.21％。第二季合併營收22.4億元，微幅季增3.7％。匯率影響台幣營收，影響季節性成長，法人估第二季財報在毛利率及業外也都會對台廠造成影響。
　日、韓在內亞洲多國貨幣兌美元皆呈現升值，但對等關稅也未見好結果，半導體業者認為，這波關稅公布恐怕還是談判手段，損及各自利益達成共識可能也低。
　回顧對等關稅寬限期從7月9日變成8月1日實施，而針對大陸的關稅暫停協議至今仍有效，市場已不太相信川普有強硬執行的魄力。
　對於TV、PC／NB等零組件供應鏈，仍維持既有的生產模式進行。組裝業者透露，泰國、馬來西亞稅率分別達36％、25％，未來生產布局就看客戶想法，IC業者則指出，一切按照客戶需求，並表示美國占全球電腦、TV等約20％，故供應鏈需調整的產能就是20％。
　至於半導體關稅，IC業者分析，先前大陸擬針對原產美國製造晶片課徵懲罰性關稅，目前也未嚴格執行，雙方手上都有籌碼，苦的是夾在中間的晶圓代工業者；而要課稅最終影響的還是終端消費者，只怕高昂的價格打壓購買意願。
　儘管外在環境面臨多重挑戰，致新認為，還是可以透過新產品拿到市占，針對舊產品有降價空間加深滲透率，如車用、工業用、伺服器領域，未來在AI時代高電壓、大電流一定是趨勢。
　法人分析，DDR5將成未來主流，致新透過模組廠逐步切入DDR5 PMIC，在Server、電競筆電都取得市占，伺服器風扇馬達也有氣冷相關產品，今年整體營運不看淡。

【台北報導】
太陽能廠中美晶（5483）與旗下半導體矽晶圓廠環球晶昨（8）日公布6月業績，都是月增逾一成；而中美晶今年上半年營收表現是歷年同期次高水準。

中美晶6月合併營收71.61億元，月增12.7％，年增5％，站上近18個月高點；第2季合併營收202.31億元，季增4.4％，年增1.6％，為近六季高點；上半年合併營收396.04億元，略優於去年同期。

中美晶提到，內需市場需求不振，不過太陽能電池已通過海外客戶驗證，預計將逐步放量；再生能源服務方面則是售電業務快速成長，目前集團已簽訂的長期售電合約累計規模可觀，預期相關收入有望顯著成長。

環球晶6月合併營收為57.17億元，月增14.1％、年增7％，為近八個月高點；第2季合併營收160.07億元，季增2.6％、年增4.4％；上半年合併營收316.02億元，年增3.9％。

【2025-07-09/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

PWC：2035年前，恐有32％半導體面臨銅斷供

綜合外電報導
　氣候變遷可能擾亂晶片生產，因為用於製造半導體電路的銅正面臨極端氣候和乾旱挑戰。諮詢公司資誠（PwC）在最新研究報告指出，2035年前，全球32％的半導體生產面臨重要原料銅供應中斷威脅。
　資誠警告，若是全球排碳量未見下滑，2050年前，全球45％至58％的半導體生產將遭受威脅。
　在為半導體產業供應銅的國家中，現階段只有智利面臨嚴重的乾旱挑戰，但在10年之間，17個銅供應國中，大多數都將面臨乾旱威脅。
　資誠示警，中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果、墨西哥、尚比亞和蒙古的銅礦商都將受到影響，全球所有生產晶片的地區都臨風險，無一倖免。
　全球前次晶片供給中斷發生在疫情時期，當時市場需求竄升但工廠因為防疫關閉，導致汽車產業生產停擺，並讓其他依賴晶片的產業生產線中斷。
　負責這項研究的資誠全球半導體主管伯姆（Glenn Burm）表示，晶片供給中斷將美國的國內生產毛額（GDP）削去整整一個百分點。
　每個晶片的電路內部有數十億個細小的銅導線，雖然研發人員在開發替代原料，但目前沒有任何材料能在價格和性能方面，與銅相匹敵。
　資誠表示，如果材料方面的創新無法適應氣候變遷，而且受影響的國家沒有開發更安全的水資源供給，那麼風險只會隨著時間增加而提升。
　報告指出，「到了2050年，不論全球降低二氧化碳排放的速度有多快，每個國家約有一半的銅供應面臨風險。」
　智利與秘魯已經採取措施，藉由提高採礦效率和建造海水淡化廠來鞏固水資源。資誠表示，智利與秘魯的做法可作為典範，但對於那些無法取得大量海水的國家，可能得尋求其他解決方案。
　資誠估計，目前智利25％的銅生產面臨中斷風險，到了2035年比率升至75％，2050年前將上升到90％至100％。

課程全額免費 即起開放報名
【台北訊】
亞洲大學資訊電機學院與國內封測龍頭矽品精密合作，推出「2025亞大-矽品專班：IC封測設備實務演練學程」，入選經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」，課程全額免費，預計錄取70%學員，並有機會進入矽品中部各廠區工作，即日起至7月28日開放報名，8月1日面試。

亞大校長蔡進發表示，亞大重視AI與半導體產業結合的人才培育，累計學生取得NVIDIA國際AI證照突破100張，為全國大專院校第一，結合AWS雲創學院，已有超過200人持有國際證照。未來，透過此次IC封測專班，也能銜接AI與智慧製造職場，增加國際競爭力。

資電學院長許慶賢指出，矽品未來3年將在中部地區擴大投資，創造8,000個就業機會，專班課程聚焦AI、智慧製造與IC設計，採「學用整合、職能對接、產地直送」模式，特色包括「零門檻」、「手把手」、「即戰力導向」，針對非理工背景待業青年與轉職者也可報名，且優先保留女性名額，促進性別多元與產業永續。

課程將於8月12日至22日在亞大上課，周一至周五上午9時至下午6時，總時數50小時。內容包含密集實務演練、產業導師授課，強化設備操作與封測流程理解，受訓後搭配就業媒合，預期70%完成者可順利就業。

有意報名者，可至課程網站：https:asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro線上填表，或可以E-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它洽詢，信件標題請註明「IC封測設備實務演練學程-履歷資料」。（鄭芝珊）

【2025-07-08/C1版/產業動態】

因三星2奈米製程良率未達標，可能放棄雙版本策略，改為單一代工模式

綜合報導
　晶圓代工最先進製程已成為台積電「一個人的武林」！科技媒體Wccftech報導指出，高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片（Snapdragon 8 Elite Gen 2），其一由三星2奈米GAA製程代工，代號「Kaanapali S」；另一版本則由台積電生產。然最新消息指出，高通可能放棄雙版本策略，推出單一版本SM8850，並由台積電獨家代工。
　供應鏈業者透露，儘管三星在價格上持續讓利，並試圖以2奈米GAAF製程對決台積電N3P製程，但在良率與晶片性能方面，仍無法滿足客戶要求。近期，三星位於美國德州泰勒（Taylor）的先進製程工廠傳出進度延後，主因是尚無客戶採用該製程節點。
　除了難以取得客戶訂單，三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉，下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400，因Exynos 2500產量不足，無法如期採用。這對台灣IC設計業者來說，反倒是新機會，聯發科目前持續為三星旗艦平板供應SoC。
　報導指出，高通改變策略的主因即為三星2奈米製程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時，內部仍努力將良率拉昇至50％，但若要進入商業化量產階段，至少須達到70％的良率。高通可能在評估後認為風險過高，若繼續採用三星製程，恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控，因此決定全面轉向台積電。
　此外，若由三星代工，高通亦難以有效掌控晶片價格。隨著8850-S（三星）與8850-TT（台積電）識別碼遭取消，目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用台積電第三代3奈米製程N3P生產。
　與此同時，高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元，使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。
　外界原先預期，高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格，然而該策略最終因良率風險而未能落實。
　對三星而言，高通轉向台積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈，仍有待觀察。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電（2303）4日公布6月合併營收188.23億元，雖單月營收連續第二個月呈現月減，但整體第二季合併營收仍較上季小幅成長1.55％，符合公司先前預期。近日市場持續傳出，聯電在成熟製程競爭激烈下，不排除逐步朝先進製程邁進，該公司則指出，未來將先強化先進封裝及客製化產能布局，以因應市場變化及競爭。
　聯電6月合併營收188.23億元，月減3.37％，年成長7.26％，5月及6月合併營收均呈現月減表現。第二季合併營收587.58億元，仍較上季小幅成長1.55％，也較去年同期成長3.45％。累計上半年合併營收1166.17億元，年成長4.65％。
　由於中國大陸近幾年積極擴大成熟製程晶圓產能，使整體成熟製程市況供過於求，近年來台廠包括聯電、世界先進及力積電分別以不同策略因應陸廠價格競爭，但市場普遍認為，長期而言，未來成熟製程市場恐仍將成為紅海市場，直接和陸廠進行價格競爭恐將無利可圖。
　因此市場傳出，為提升長期競爭力，聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導指出，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程合作基礎上，將製程提升至6nm製程。對此，聯電仍表示，不評論市場消息。
　不過，聯電也指出，未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造，也將涵蓋其他新業務，包括先進封裝（Advanced Packaging）等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用於3D IC製造，近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。
　聯電強調，未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息，半導體供應鏈人士認為，聯電仍致力進軍12奈米，且按規畫要到2027年才投產，市場消息指其要投入6奈米領域，在技術推進的進程上似乎過快，不過，聯電規劃在先進封裝的布局，同樣具有拉升競爭力，擺脫價格競爭力的優勢。