報導記者／顏嘉南

PWC：2035年前，恐有32％半導體面臨銅斷供

綜合外電報導
　氣候變遷可能擾亂晶片生產，因為用於製造半導體電路的銅正面臨極端氣候和乾旱挑戰。諮詢公司資誠（PwC）在最新研究報告指出，2035年前，全球32％的半導體生產面臨重要原料銅供應中斷威脅。
　資誠警告，若是全球排碳量未見下滑，2050年前，全球45％至58％的半導體生產將遭受威脅。
　在為半導體產業供應銅的國家中，現階段只有智利面臨嚴重的乾旱挑戰，但在10年之間，17個銅供應國中，大多數都將面臨乾旱威脅。
　資誠示警，中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果、墨西哥、尚比亞和蒙古的銅礦商都將受到影響，全球所有生產晶片的地區都臨風險，無一倖免。
　全球前次晶片供給中斷發生在疫情時期，當時市場需求竄升但工廠因為防疫關閉，導致汽車產業生產停擺，並讓其他依賴晶片的產業生產線中斷。
　負責這項研究的資誠全球半導體主管伯姆（Glenn Burm）表示，晶片供給中斷將美國的國內生產毛額（GDP）削去整整一個百分點。
　每個晶片的電路內部有數十億個細小的銅導線，雖然研發人員在開發替代原料，但目前沒有任何材料能在價格和性能方面，與銅相匹敵。
　資誠表示，如果材料方面的創新無法適應氣候變遷，而且受影響的國家沒有開發更安全的水資源供給，那麼風險只會隨著時間增加而提升。
　報告指出，「到了2050年，不論全球降低二氧化碳排放的速度有多快，每個國家約有一半的銅供應面臨風險。」
　智利與秘魯已經採取措施，藉由提高採礦效率和建造海水淡化廠來鞏固水資源。資誠表示，智利與秘魯的做法可作為典範，但對於那些無法取得大量海水的國家，可能得尋求其他解決方案。
　資誠估計，目前智利25％的銅生產面臨中斷風險，到了2035年比率升至75％，2050年前將上升到90％至100％。