產業新訊
「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來」技術應用推廣交流會
114年度智慧電子產業發展推動計畫
「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來」技術應用推廣交流會
隨著全球醫療產業加速邁向智慧化與數位化，半導體技術的持續創新，讓醫療晶片在智慧醫療系統中扮演越來越關鍵的角色。各界積極投入精準醫療與智慧系統的整合應用，其中，以醫療晶片為基礎的創新解決方案，更被視為驅動醫療體系轉型的核心引擎。
根據 Grand View Research 報告，智慧醫療市場則於112 年規模達約 1,659 億美元，預估至119 年將成長至 3,853 億美元，展現出強勁的成長潛力與市場機會，為促進我國IC設計與系統業者整合技術在智慧醫療領域的創新應用與跨業合作，經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）謹訂於114年7月24日（星期四）下午2時，假南港展覽館2館702會議室舉辦「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來」技術應用推廣交流會。本次交流會特別邀請矽基分子電測褚家容執行長、蔚華集團王敏聿經理、博鑫醫電遊瑞元執行長等產業專家，聚焦半導體生醫晶片在跨領域應用中的整合挑戰，探討生物感測器目前所面臨的技術瓶頸，以及生理監視器等醫療裝置對晶片設計與效能的多元需求。期盼透過專家分享以及現場展示的展品，聚焦醫療晶片開發、IC設計導入及系統整合應用等關鍵議題，並分享技術落地實例與創新應用成果，以助力企業探討跨業合作模式，共同激盪智慧醫療未來發展新契機。
✴️時間：2025年7月24日(星期四) 14:00-16:50
✴️地點：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)
✴️指導單位：經濟部產業發展署
✴️主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
✴️共同主辦單位：臺灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)
✴️報名連結： https://www.surveycake.com/s/7wOeq
✴️活動議程：
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時間 |
議程 |
講師 |
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13:30~14:00 |
來賓報到 |
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14:00~14:05 |
長官致詞 |
經濟部產業發展署 電子資訊產業組長官 |
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14:05~14:10 |
大合照 |
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14:10~14:40 |
晶片上的生命科學– Molsentech與Bio-FET的技術突破 |
矽基分子電測科技股份有限公司 褚家容 執行長 |
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14:40~15:10 |
從系統整合的角度看Biosensor的測試挑戰—從實驗室到 量產平臺的開發 |
蔚華集團-思衛科技股份有限公司 王敏聿 經理 |
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15:10~15:40 |
醫用生理監視器為例—晶片需求與規格之定義 |
博鑫醫電股份有限公司 遊瑞元 執行長 |
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15:40~15:50 |
優勢晶片研發應用生態圈簡介 |
經濟部產業發展署 智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO) 曾美娟 專案經理 |
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15:50~16:50 |
展示區交流時間 |
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16:50 |
賦歸 |
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※備註：主辦單位仍將視情況做相關調整。
研華搶半導體醫療商機
【台北報導】
工業電腦龍頭研華（2395）受惠半導體、醫療與自動化機器人等業務動能仍強。
法人預估，研華本季營收可望季增1%，並且較去年同期成長20%，毛利率則可望維持與首季的40％的相當水準。
展望後市，法人估，研華2025年營收可望年增18％，毛利率受分擔關稅影響，預估為40.2%，稅後純益超過108億元，年增兩成，每股純益有望逾12元。研華一向不評論法人預估數字。
針對關稅影響方面，目前研華產品銷往美國市場大約93%是台灣製造、6%來自大陸，其餘1%為歐洲。
目前輸美產品當中的四成交易條件是工廠交貨、工廠以外所有費用包含關稅都由客戶負擔。
其餘六成各種交易條件可能會出現關稅先由研華代墊，再轉嫁客戶，此部分會再與主要大客戶協商。
【2025-05-05/經濟日報/C4版/上市櫃公司】