台北報導
　台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局，台中Fab 25廠預計於2025年底動工，瞄準A14（Angstrom）製程。據悉，台積電近期針對內部員工展開招募，印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析，A14製程將在寶山Fab 20率先導入，台中廠則規劃為四座主力生產基地。
　至於外傳台積電2奈米代工價格漲幅驚人，IC設計業者指出，以目前最大客戶訂單來看，相較3奈米價格成長約1～2成，A16製程則有望突破3萬美元。
　台積電於2025年技術論壇（TSMC Technology Symposium）上正式揭曉A14技術細節，該節點命名意指「14埃（Angstrom）」、相當於1.4奈米等級，標誌著半導體正式邁入「埃時代」。相較現行2奈米製程，A14在效能與功耗上均有顯著躍進。
　據悉，台中Fab 25廠已開始「招兵買馬」。廠區於8月底取得三張建照並啟動動工，廠務業者推估，最快將於2028年下半年投產，與台積電既定製程節點路線圖（Roadmap）相符。
　設備供應鏈指出，台積電2027年對EUV機台需求將增至30台以上，推測即為台中廠區量產做準備。初步估計，新竹與台中兩地A14月產能合計可達11萬～12萬片，市場需求持續強勁。
　值得注意的是，A14仍不採用高數值孔徑（High-NA EUV）微影技術，而是延用成熟的0.33 NA EUV，並搭配更複雜的多重曝光工藝。業界分析，台積電此舉主要出於成本控制與技術成熟度考量。
　2奈米製程的光罩層數與3奈米相近，而進入A14節點後，層數預估將再增加2～3層，對光阻劑材料穩定性與良率控制的要求更高。

開啟半導體埃米世代新頁 有助AI晶片更大效應和節電表現
【台北報導】
台積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場，會中公布最新一代A14製程技術，將在二○二八年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助ＡＩ晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。

台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的三奈米製程，以及今年即將量產的二奈米製程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快百分之十五，或是在相同處理速度下，功耗降低百分之卅。

台積電ＡＤＲ受到美股大漲及技術持續領先的激勵，廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。台積電股價昨以八八六元開盤，上漲十三元，但隨即漲勢受壓抑，終場小跌九元、收八六四元。

台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程，超微預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（ＨＰＣ）導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括ＡＩ晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。

台積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後，預料將加快研發腳步，可望為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。

台積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著ＡＩ快速發展，如今設計大型ＡＩ晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對ＡＩ泡沫的疑慮也提高。

【2025-04-25/聯合報/A8版/財經要聞】