位於菲律賓及韓國，最快第二季完成交易，延續長期策略夥伴關係
台北報導
全球封測龍頭日月光投控擴大海外生產布局，22日公告以新台幣逾21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴增車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，兩筆交易最快預計於第二季底前完成交易。
　日月光投控及英飛凌（Infineon）22日同步公告，英飛凌將出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100％普通股股權取得，交易金額約3,899.8萬歐元（約新台幣13.2億元）。位於韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co.,Ltd.，日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元（約新台幣7.98億元）取得。
英飛凌韓國封測據點主要聚焦電源晶片模組封測，應用領域包括居家、工業自動化和車用領域；菲律賓封測廠主要布局導線架封裝產線，車用及工控是生產重心。
日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能，滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點，本次收購，代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。
中美貿易戰、全球供應鏈分散重組，為因應客戶需求並搶得更多AI、車用等新應用商機，日月光投控近幾年擴大全球布局，為搶食汽車電子龐大商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶分別在星馬等地積極擴產，也加重馬來西亞產能力道，業界傳出未來不排除視情況持續擴大檳城廠產能。

達1,076億美元、年增5％；中國連三年奪全球冠軍，台灣、韓國緊追在後
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）公告2022年全球半導體製造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創下歷史新高。其中前三名依舊由中國、台灣及韓國包辦，雖然中國受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半導體製造設備市場寶座。
　2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計畫，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體製造設備銷售金額達1,076億元、年成長5％，改寫歷史新高。
　其中，受到市場景氣及美國禁令影響，使中國半導體設備投資雖放緩、年減5％，仍憑藉總額283億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場台灣則增加8％、達268億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14％、降為215億美元。
　過去半導體市場投資狀況較為疲弱的歐洲及北美地區，在強調自有半導體製造及解決市場產能不足等情況下，歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長，前者激增93％，後者也有38％的成長；日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢，分別為7％和34％。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高，主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。
　從半導體設備各個應用領域來看，SEMI指出，2022年全球晶圓製造設備銷售額小漲8％，其他前段相關設備也小幅成長11％；晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長，在2022年出現19％的跌幅；測試設備總銷售額也較去年下降4％。

商務部長雷蒙多：最長需九個月時間
綜合報導
　為減少晶片禁令對美國企業的衝擊，美國正努力遊說日本、荷蘭等半導體設備大廠，加入牽制中國半導體業的陣營。消息指出，美國商務部長雷蒙多日前向多家美國晶片製造商表示，美國與盟友要達成一起牽制中國的協議，最長還要九個月的時間。
　美國10月7日推出晶片禁令，擴大美國對中國的晶片及設備出口管制。目前多家美國企業已受約束，預計這些公司將因本次禁令損失數十億美元收入，但荷蘭和日本競爭對手，面臨限制較少，恐讓美國公司損失雪上加霜。美國正制定一項協議，讓這些美國公司的對手受到類似的限制。
　外媒援引據知情人士透露，雷蒙多2日會見科林（Lam）和科磊（KLA）等半導體設備製造商公司代表時指出，為了讓競爭環境公平，達成這一協議可能需六到九個月時間。商務部一位發言人不予置評。科林和科磊未回應。
　全球晶片生產設備市場由美國公司科林、科磊、應用材料，以及荷蘭的艾司摩爾（ASML）和日本的東京威力科創為主。分析指出，對三家美國公司而言，限制海外競爭對手對中國出口的速度還不夠快。
科林、科磊、應用材料向投資者表示，在這些限制措施更公平實施前，海外競爭對手會贏得在中國的市場占有率，增加收入的同時能將資金用於新產品研發。
稍早外媒報導，美國國家安全委員會高級官員夏布拉（Tarun Chhabra）和負責工業與安全的商務部副部長埃斯特維茲（Alan Estevez）將在本月前往荷蘭談判，預計將重點要求艾司摩爾加強對中國先進設備的禁售限制。

台北報導

全球從去年底開始鬧車用晶片荒，不僅美國、德國、日本政府盼台灣能協助協調產能，經濟部19日也證實，駐台北韓國代表部代表姜永勳3月初曾拜訪經濟部長王美花，當面表達對韓國車廠對車用晶片也有迫切的需求。
經濟部官員表示，姜永勳確實來拜訪經濟部，也是跟其他國家政府一樣，為了車用晶片的問題，表達他們國家的車廠有急切的需求、希望能快速解決問題，而經濟部也解釋政府立場，過去已協調廠商調節產能，車用晶片短缺的問題也不是短時間可以解決，但從目前市況來看，情況已慢慢在改善。
韓國媒體報導，南韓在半導體市場雖占有一席之地，但主要是集中在記憶體晶片市場，三星電子是唯一在車用半導體有涉略的廠商，但去年第四季的市占率約1％，導致韓國國內的車用晶片庫存量最多只剩三～六個月，讓韓國車商現代（Hyundai）、起亞（KIA）都相當緊張。
為了解決車用晶片不足的問題，南韓政府邀集三星電子與SK海士力的主管，4日與南韓現代汽車和汽車零件商現代摩比斯（Hyundai Mobis）等主管，共同成立一個由政府支持的財團，尋求紓解車用晶片供應短缺的方法。
由於車用晶片短缺造成多國車廠減產，後續可能造成失業問題，甚至衝擊全球相關產業鏈，經濟部表示，政府與晶片製造廠在1月已共同討論解決方式，晶片製造廠也表示願意在維繫既有商業合約前提下，以一個共識、三個方法，也就是包括廠商將優化生產線，將產能提高、優先解決車用晶片供給，並協調其他客戶需求等額外增加產能，來協助處理重要客戶的問題。

大陸躍居第一大市場，韓國緊追在後，台灣從第一降至第三
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）9日發表全球半導體設備市場報告，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，較去年同期大幅成長26％，與第一季相較亦成長8％。不過，第二季中國躍居第一大市場，韓國成為第二大市場，台灣排名由第一降至第三。此外，SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機，全球晶圓廠設備支出因此受惠，三度上修今年成長率至8％，明年將達13％。
全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ（日本半導體設備協會）每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，但市場排名出現變動，中國市場躍取第一大，韓國為第二大，台灣排名降至第三。
中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，第二季半導體設備市場季增31％達45.9億美元，較去年同期成長36％。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資，三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資，推升第二季設備市場季增33％達44.8億美元，較去年同期成長74％。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機，第二季設備市場季減13％達35.1億美元，與去年同期相較成長9％。
SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告，指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅估達8％，2021年更將成長13％。SEMI表示，今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。
以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16％，總支出來到264億美元，2021年更將增長18％達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39％，2021年漲勢趨緩但仍有7％。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4％，但2021年將大幅成長39％。
SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別，將增加25億美元，較去年成長12％至232億美元，2021年小幅成長2％達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48％，2021年增幅降至6％，漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。

預期韓廠將降低產能利用率，DRAM及NAND Flash平均上漲約1成；合約價也出現止跌

台北報導
日本在7月初開始管控向韓國出口3種生產半導體及面板所需關鍵材料，造成記憶體模組廠出現提高報價狀況。隨著近期日本及韓國之間協商毫無共識，日本經產省又在安全保障貿易管理中將韓國列為最不能信賴國家，日韓貿易紛爭持續惡化，在預期韓國記憶體廠恐將開始降低產能利用率情況下，DRAM及NAND Flash現貨價平均上漲約1成，部份貨源較少產品更一口氣大漲逾2成。
■南亞科、群聯等受惠
隨著DRAM及NAND Flash現貨價持續上漲，7月合約價也出現跌幅明顯縮小或持平止跌現象。由於第三季是傳統旺季，法人看好南亞科、華邦電、群聯等業者本季營收及獲利將明顯優於第二季。
日本對韓國發布關鍵面板及半導體材料限制出口禁令後，韓國記憶體大廠三星電子及SK海力士手中的光阻劑及高純度氟氫酸庫存水位急降，兩家業者雖然積極向外尋求新供應商，但至今仍無法取得足夠材料貨源。同時，韓國業者雖表示已向日本供應商海外工廠調貨，不過日本官方說明若是最終使用者是韓國業者仍受到出口禁令管制。
目前DRAM和NAND Flash庫存水位仍高，加上並非完全禁止原物料出貨，僅是申請流程延長且需確定最終使用者一定要是半導體廠，所以短期結構性供需反轉的可能性低。但業者表示，光阻劑及高純度氟氫酸保存期限短，日本將申請時間大幅拉長，且每次採購都需申請，會導致韓國業者出現材料供給缺口，造成晶圓廠產能利用率明顯下滑，將可加速DRAM及NAND Flash庫存去化速度。
因為日韓紛爭短期內無法達成共識，加上傳統出貨旺季到來，模組廠順利調漲現貨價格。根據集邦報價，8Gb DDR4現貨均價已漲至3.7美元左右，最高成交價達4.0美元，7月以來漲幅約10％，供貨較少的4Gb DDR3已漲至1.7美元，7月以來漲幅逾15％。
NAND Flash現貨價漲幅更大，因為日本東芝記憶體四日市廠區發生停電後導致第三季產出大幅減少，且智慧型手機最高搭載容量今年拉高至512GB，日韓紛爭可能導致韓系業者供應量下滑，NAND晶圓（wafer）現貨價因此大漲，512Gb TLC晶片價格漲至3.9美元，供貨量少的128Gb TLC晶片價格更大漲33％達1.6美元。
■業界預估至少漲到月底
模組業者表示，韓國三星及SK海力士的庫存已開始下滑，DRAM及NAND Flash現貨價預期至少會漲到月底，7月漲幅預估會達2～3成，若日韓紛爭延續到日本參議院大選後仍然未解，8月現貨價格續漲機率大增，合約價有機會反轉開始上漲。法人認為價格上漲有助於群聯、南亞科、華邦電等記憶體廠第三季營運表現。

政府主導拚經濟 韓半導體、面板 大投資1.5兆

綜合外電報導
　韓國政府周一宣布，韓國半導體和面板大廠計劃2024年以前在國內市場投資合計51.9兆韓元（約1.5兆台幣），振興本國經濟並且創造就業。
政府邀10位企業高層商討
　半導體、面板大廠10位企業高層周一出席由產業通商資源部召開的會議，商討高科技產業未來發展策略，三星電子副董事長暨執行長權五炫（Kwon Oh-Hyun）、SK海力士副董事長朴星昱（Park Sung-wook）、樂金顯示器（LG Display，LGD）執行長韓相範（Han Sang-beom）皆參與其中。
三星大手筆攻OLED面板
　三星電子表示，2021年以前將投資21.4兆韓元在韓國京畿道和忠清南道建造最新有機發光二極體（OLED）面板廠。
　SK海力士則宣布，2024年以前擬於忠清南道打造NAND快閃記憶體廠房。LGD表示，未來3年擬斥資15兆韓元在慶尚北道興建OLED廠房。
韓國擴大支持半導體面板
　產業通商資源部部長Paik Woon-gyu承諾將擴大對半導體和面板業的支持，此兩大產業是韓國出口主力，也是新一代技術革命的核心領域。他表示，「中國大舉投資，為要縮短與產業領導業者的技術差距，這也可能導致全球供應過剩。韓廠必須付出更多努力，防止技術和人才外流至競爭國家。」
　由於分析師看好三星電子獲利表現，該公司周一股價大漲4.13％至262.4萬韓元，刷新歷史高點。SK海力士股價勁揚3.24％至7.97萬韓元，同樣締造新高。
　韓股KOSPI指數周一揚升1.35％，收在2,418.21點，創6周高點。分析師表示，此波漲勢主要受到科技股帶領，尤其半導體價格上揚，市場對三星前景相當樂觀。
　業界人士先前估計，為因應全球手機和電腦晶片需求熱潮，三星與SK海力士2017年擴建升級廠房資金合計達30兆韓元，寫下新高，估計三星占其中20兆韓元，SK海力士投資約9.6兆韓元。