產業新訊

新聞日期:2019/01/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科毛利率續拚高 目標4成

去年每股淨利13.26元符合預期,今年營收將力拚微增
台北報導
聯發科(2454)2018年成績單出爐,每股淨利13.26元,符合先前公司預期。聯發科執行長蔡力行表示,公司將會持續改善行動運算成本結構,推動毛利率持續成長,2019年目標平均毛利率將可望達40%,睽違四年以來重返40%水準,營收將力拚微增或持平。
聯發科30日舉行法說會並公告2018年營運結果,合併營收為2,380.57億元、年減0.1%,平均毛利率年成長2.9個百分點至38.5%,也達到蔡力行在2018年設定的36~39%高標水準,不過由於2018年少了近百億元的意外收入,因此稅後淨利年減13.7%至207.82億元,每股淨利13.26元,符合先前公司財測預估區間。
聯發科第四季合併財報部分,單季合併營收608.92億元、季減9.2%,毛利率38.9%、季增0.4個百分點,寫下2015年第四季以來新高,稅後淨利37.52億元、季減45.4%,每股淨利2.42元。
蔡力行指出,雖然2018年智慧手機需求減緩,但由於聯發科持續改善行動運算成本架構,因此在A22、P22及P70等手機晶片都有不錯的出貨表現,約佔第四季營收比重30~35%,另外包含物聯網、電源管理及WiFi等成長型產品於2018年繳出雙位數年成長水準,擁有亮眼成績單,約佔整體三分之一營收。
對於2019年第一季展望,以美元兌新台幣匯率1:30.9計算,單季營收將落在487~536億元、季減12~20%,毛利率將達38~41%,有機會14季以來新高。蔡力行解釋,手機晶片P90將於2019年第一季開始小量生產,並於第二季放量出貨,物聯網及語音辨識等產品也將延續2018年第四季的出貨動能。
至於5G技術發展,蔡力行表示,5G手機晶片將於2019年底推出Sub-6頻段的產品,毫米波(mmWave)的手機晶片也預計年底將會設計定案(tape-out),全力搶攻2020年的5G主流換機潮。
2019年不確定因素多及智慧手機市場飽和,蔡力行認為,聯發科2019年營收希望力拚持平或微幅增長,但毛利率在手機晶片成本架構改善下,全年平均將有機會達40%,創2016年以來新高,且包含5G、ASIC及車用今年營收可望佔5%,2020年上看一成。

新聞日期:2019/01/31  | 新聞來源:工商時報

中華精測 春節沒班可加

半導體轉淡 罕見全廠歲休5天
台北報導
第一季半導體市場需求轉弱,晶圓代工廠及封測廠產能利用率明顯下滑,晶圓測試卡大廠中華精測受到庫存調整衝擊,今年春節假期罕見一連5天將是全廠歲休的情況。員工雖然可以好好享受春節假期,但也少了加班賺紅包的機會。
中華精測於1月21日發出內部通知,更新春節的出勤規範,說明因應業務調整計劃,將於2月4日至2月8日期間進行全廠歲休,直到2月9日才恢復上班,而且歲休期間作四休二已排上班者,經主管評估無出勤需求的話,也需要填寫請假單。
中華精測過去幾年因為承接台積電釋出的測試卡及探針卡訂單,以往幾年春節過年期間都要求員工加班,今年突然要求員工休滿春節5天假,情況的確不同,似乎也說明了上半年半導體市場景氣比想像中低迷。
中華精測指出,智慧型手機生產鏈第一季進入淡季,需求低於預期,所以選擇在過年期間歲休,往年則視情況讓部分產線歲修保養,由於機器幾乎全年無休,過年時會分批保養,且有巡檢人員值班,若臨時遇到交期比較趕,會調整歲修時間提前或延後,對於公司的影響不會太大。
中華精測去年前三季合併營收25.58億元,平均毛利率為53.5%,營業利益率年減2.6個百分點達27.2%,歸屬母公司稅後淨利達5.51億元,較前年同期減少11.7%,每股淨利16.82元,符合市場預期。
中華精測日前公告去年11月單月每股淨利1.71元,累計去年前11個月每股淨利達20.19元。中華精測去年12月營收2.16億元,為10個月來低點,去年全年營收32.79億元,較前年成長5.5%,成長動能的確趨緩。但中華精測去年全年賺逾2個股本沒有問題。
中華精測將在2月14日召開法人說明會,由於第一季智慧型手機庫存調整,中華精測主要產品線又是智慧型手機應用處理器的測試卡及探針卡,法人預估第一季營運不會太好,要等到下半年才會明顯好轉。

新聞日期:2019/01/30  | 新聞來源:工商時報

瑞昱獲利靚 去年EPS 8.57元

稅後淨利43.51億,今年三大產品線齊力成長,展望更樂觀
台北報導
瑞昱(2379)公告2018年營運成果,稅後淨利達43.51億元,寫下近4年以來新高。瑞昱看好2019年在網通、PC及多媒體等三大產品線將可望持續成長,對2019年營運將可望抱持比2018年更樂觀的態度,屬於少數對於2019年持正向看待的半導體廠。
瑞昱29日召開法人說明會並公告2018年營運成績單,第四季合併營收達119.42億元、年成長10.6%,主要是因為網通產品出貨暢旺帶動,符合公司原先預期水準,單季毛利率為44.9%、年成長3.1個百分點,稅後淨利年成長37.5%至9.15億元,每股淨利2.16元。
累計2018年合併營收為458.06億元、年成長9.9%,平均毛利率達44.7%、年成長1.7個百分點,帶動稅後淨利年增28.3%至43.51億元,創下近4年以來新高,每股淨利8.57元。
對於2019年展望,瑞昱發言人黃依瑋表示,網通產品在2018年第四季出貨暢旺,客戶端對於這波拉貨動能將可望延續到2019年1月及2月。針對後續市況,瑞昱在網通、PC及多媒體等三大產品線齊力成長帶動下,對於2019年展望將可望抱持比2018年更樂觀態度。
首先網通產品線,黃依瑋解釋,目前在標案及非標案上的出貨動能都有機會優於2018年水準,不論在被動式光纖網路(PON)、乙太網路及Switch晶片等都有機會持續成長。他也特別點出,瑞昱在藍牙晶片布局完整,藍牙晶片將可望成為公司出貨量的「後起之秀」。
其次是PC市場,黃依瑋指出,雖然整體PC市場規模穩定,甚至有微幅衰退情況,不過PC相關的USB Type-C應用在周邊產品逐步看增,加上音效晶片也有不錯的出貨表現,因此瑞昱在PC市場出貨量有機會持續成長。
至於在多媒體應用上,黃依瑋認為,電視晶片市占率持續提升,有機會在2019年上半年就開始放大出貨,挹注業績成長。
整體而言,黃依瑋表示,排除未來無法預期的變數,如中美貿易戰等因素,2019年瑞昱營運可望抱持樂觀態度看待。法人看好,瑞昱2019年第一季在網通及PC相關產品線出貨暢旺帶動下,有機會繳出淡季不淡的成績單。

新聞日期:2019/01/30  | 新聞來源:工商時報

輝達大砍財測 供應鏈全吃癟

下修第4季度營收至22億美元,台積電、日月光等接單恐難成長。
台北報導
繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)大砍2019年會計年度第四季財測,由原本預估的27億美元下修至22億美元,季減率擴大到逾3成,NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳(上圖,路透)更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力,包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出,下修上年度第四季財測(今年1月27日止),主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期,加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值,由原本預估的62.5%大幅下修至56%。
NVIDIA進一步說明,第四季電競相關營收進入淡季,虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後,中階繪圖卡的庫存過高,庫存去化會對業績造成影響,這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化,讓消費者對電競繪圖晶片需求減少,其中又以中國大陸的減少情況最明確,也讓新款Turing(圖靈)架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示,第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季,但對於未來仍然抱持樂觀看法,對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出,NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高,至少要半年時間才能有效去化,新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高,在美中貿易戰持續延燒的情況下,上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片,日月光投控及京元電負責封測業務,欣興及景碩是主要IC基板供應商,整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者,因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅,許多資料中心搶在去年下半年先拉貨,今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免,也將對台積電12奈米接單造成衝擊。

新聞日期:2019/01/29  | 新聞來源:工商時報

離病毒事件不到半年...台積電又出包 大客戶全中鏢

南科Fab 14B廠出現晶圓瑕疵,聯發科、海思等受影響

台北報導
感染電腦病毒事件不到半年,晶圓代工龍頭又出包了。台積電位於南科的12吋晶圓廠Fab 14B廠傳出因化學品出現問題,導致晶圓良率明顯下降及影響晶片可靠性,聯發科、海思、輝達、超微等客戶都受影響。
ADR早盤下挫近3%
受到上述利空的衝擊,28日美股早盤,台積電ADR一度下挫近3%,跌至37美元。
設備業者指出,台積電在26日陸續通知客戶,因為化學品的問題導致晶圓良率不佳,部份晶圓可能因此報廢,這次出問題的化學品是光阻液,受影響製程是16奈米及12奈米晶圓,受波及晶圓超過1萬片。
台積電28日表示,的確有逾萬片晶圓受到不良化學品影響,台積電已經與受影響的客戶協商,希望在季底前趕工補足客戶所需晶圓數量。以目前時間點來看,此一事件並不會影響台積電第一季的業績展望。亦即台積電仍預估第一季美元合併營收介於73~74億美元之間。
半導體設備業者昨日傳出,台積電上周因光阻液化學品發生不良問題,導致位於南科12吋晶圓廠Fab 14B廠出現晶圓良率問題,受到影響的製程包括了16奈米及12奈米,受影響的客戶包括了聯發科、海思、輝達、超微等,且影響晶圓出貨量超過1萬片,業界初估若「全數報廢」,影響金額恐超過6,000萬美元。
幾位受影響的客戶指出,因為光阻液是半導體製程的關鍵化學品,所以現在與台積電之間的協商仍在進行當中,但因獲得的資訊量仍然不夠,所以受波及的晶圓是要直接報廢,還是要以低良率晶圓接收,現在仍在討論當中。至於受影響的晶圓數量合計超過1萬片,雖然上半年是傳統淡季,但晶圓出貨時間遞延仍會影響到終端產品出貨,台積電方面也提出數個解決方案,但仍需要數天的時間才能確定如何解決這次問題。
台積電表示,此一事件發生在Fab 14B廠,原本客戶送來的化學品及檢測報告都正常,但使用之後發現晶圓良率出現偏離,台積電自行檢測後發現是不良化學品所造成,受波及的晶圓數量超過萬片。台積電已經與客戶協商,希望能夠趕在季底前將補足客戶所需的晶圓數量。至於對財報的影響部份,目前時間點仍然可以符合先前法說會中提出的第一季業績展望,若後續出現較大的變動,將會在第一時間對外說明。
台積電日前在法說會中預估,第一季美元合併營收將介於73~74億美元之間,較去年第四季下滑21.9~22.9%,預期毛利率將降至43~45%之間,營業利益率降至31~33%之間。

新聞日期:2019/01/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科、日月光法說 聚焦Q1業績

台北報導

晶圓代工龍頭台積電法說會後,IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會,法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季,台積電喊出營收將季減約兩成之後,聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準,頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望,估營收季減21%~22%至73億~74億美元,開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中,日月光投控因同屬蘋果供應鏈,主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出,觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後,單月營收便一路衰退,顯示iPhone訂單縮減,目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道,日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈,不會受到iPhone訂單衰退衝擊,但是智慧手機市場面臨飽和,聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示,智慧手機市場於第一季本就屬於淡季,加上智慧手機需求放緩,聯發科2019年第一季業績不會太好看,估計要到第二季才可望明顯爬升。

新聞日期:2019/01/28  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 終止連六衰

台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)公布2018年12月北美半導體設備製造商出貨報告,單月出貨金額為21.1億美元、月增8.5%,終止連續六個月衰退,但相較於2017年同期24億美元水平仍低了12.1%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2018年12月北美設備製造商的出貨數據顯示,在邏輯和晶圓代工的支出仍維持穩健的正面態勢下,抵銷部分記憶體投資的衰退。
事實上,2018年半導體市場相當火熱,不論是CPU、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSEFT)、矽晶圓及記憶體等需求都相當暢旺,雖然2018年半導體廠在資本支出上出現放緩跡象,但北美半導體設備出貨金額單月仍在20億美元左右的高檔水準。
SEMI就曾預測2018年全球半導體設備銷售金額將可望創下新高,不過2019年全球設備市場將可能衰退4%,並預期2019年只有台灣、日本及北美等設備市場會成長,其他如中國大陸、韓國等都將衰退,2020年才會全面重回成長軌道。
半導體設備業者表示,目前邏輯晶圓製造市場,隨著台積電、三星等持續往採用極紫外光(EUV)的7+奈米製程及5奈米製程推進,另外IDM大廠英特爾也宣布將替7奈米、10奈米及14奈米製程進行擴產,加上聯電、世界先進也將擴充8吋晶圓代工產能,2019年的邏輯晶圓市場其實不看淡。
不過,記憶體市場將相對黯淡許多,在DRAM、NAND Flash價格持續走跌之下,記憶體大廠三星已經暫停平澤廠的擴產計畫,SK海力士於日前宣布2019年將大砍資本支出四成,甚至不排除繼續下修數字,美光全年資本支出也調降12.5億美元至95億美元,南亞科同步大降50%的資本支出。
整體而言,法人指出,2019年的半導體設備市場將由邏輯IC、電源管理IC等市場撐盤,記憶體設備需求將大幅減弱。

新聞日期:2019/01/25  | 新聞來源:工商時報

半導體產業Q1好冷

台北報導
晶圓代工龍頭台積電已經對外釋出2019年第一季營運保守看法,現在類比IC大廠德州儀器(TI)法說會再度開出對後續市場疑慮的第二槍。法人認為,2019年第一季在蘋果、非蘋智慧手機下單力道疲弱及傳統淡季發酵,加上人工智慧(AI)、5G等新興應用尚未全面崛起影響下,半導體產業首季寒冬效應將更加明顯。
2018年全球半導體景氣在記憶體、智慧手機、矽晶圓及伺服器等強勢需求帶動下,繳出亮眼成績,不論是晶圓代工、記憶體等大廠都受惠於這波需求,業績紛紛繳出歷史新高。
不過,時序步入2019年後,市場開始對半導體產業轉趨保守態度。其中,一向準確預測半導體景氣的台積電在日前法說會上指出,2019年晶圓代工產業可能將與2018年持平,期許台積電能夠繳出微幅年增率的成績單。
不僅如此,台積電還預估,2019年第一季合併營收將介於73~74億美元,相較2018年第四季減少21.3~22.3%,季減幅超過兩成,不如2018年同期的季減約一成水準。
其中,法人指出,關鍵原因在於2018年第一季有加密貨幣訂單強勢加持,加上當時iPhone X、iPhone 8等機種銷售表現維持在往年同期水準,但2019年第一季不僅比特幣大跌影響挖礦機出貨力道,iPhone XS/XS Max及iPhone XR出貨力道大減。
且當前驅動半導體景氣大幅成長的智慧手機已經步入高原期,出貨力道大減,研調機構集邦科技(TrendForce)預測2019年全年智慧手機出貨量將年減3.3%,讓整體邏輯IC市場成長力道蒙上一層陰影。
供應鏈指出,德州儀器產品線廣泛,從電源管理IC、高速傳輸IC等都有所布局,因此公司展望在半導體產業中也是一大指標。
法人認為,智慧手機需求量衰退、傳統淡季影響,加上AI、5G應用尚未全面崛起,因此預期半導體產業本季業績季減幅度可能將高於2018年第一季,使傳統淡季的寒冬效應將更加明顯。

新聞日期:2019/01/24  | 新聞來源:工商時報

台積助陣 創意NRE接單大有斬獲

台北報導
IC設計服務廠創意(3443)受惠於母公司台積電矽智財(IP)奧援,2019年將可望接獲7+奈米製程的委託設計(NRE)訂單,且7奈米製程也可望受惠客戶轉量產挹注業績成長,大搶先進製程商機。法人看好,創意2019年業績將可望維持成長,帶動營收再拚新高。
創意2018年全年合併營收達134.6億元,繳出改寫歷史新高成績單,相較去2017年成長10.68%。法人指出,創意2018年上半年受惠於比特幣(Bitcoin)大單挹注,下半年又有人工智慧(AI)領域的深度學習、邊緣運算等客戶加入,帶動7奈米製程NRE需求大增,另外16奈米製程特殊應用晶片(ASIC)進入量產。
在AI、區塊鏈及加密貨幣等領域同步推升下,創意2018年營收雖然未如法人圈預估的11~15%,但也繳出了雙位數成長並且改寫新高。法人預估,由於創意毛利較高的NRE接案量大增,因此看好2018年全年獲利有機會繳出優於營收的成長率。
對於2019年展望,目前正處於景氣淡季,且半導體供應鏈庫存水位偏高,業界普遍預期必須要到年中才可望消化完畢,不過AI、5G相關市場規模仍持續看增,且AI又需要高速運算晶片,因此先進製程委託設計需求不被看淡,創意有機會受惠於這股AI、5G浪潮。
供應鏈指出,創意2019年將可望持續吞下AI、網通及5G的NRE訂單,預期創意2019年的NRE接案量將可望挑戰年成長30%水準,其中在台積電IP支援下,7+奈米製程NRE接案量將於2019年放量成長,7奈米製程的ASIC量產也將明顯挹注業績成長。
觀察台積電7+奈米製程發展狀況,設備業者指出,台積電極紫外光(EUV)微影的7+奈米製程,將於2019年第二季進入風險試產,第三季開始逐步拉高晶圓出貨量,推動台積電下半年營運動能。至於創意的7+奈米製程NRE案也將進入營收認列高峰期。
整體而言,法人認為,創意2019年雖然在比特幣ASIC開案上可能將明顯減少,但是AI、5G客戶遞補空缺之後,創意依舊保持相當成長動能,因此預期創意2019年營收將可望相較去年雙位數成長,全年營收再拚歷史新高表現。創意不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/01/24  | 新聞來源:工商時報

集邦:陸半導體產值 今年拚創高

達人民幣7,298億,惟受景氣拖累,年增率估降至16.2%,近5年最低
台北報導
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元,但下半年產業已顯疲態。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,集邦科技預估,2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元,但年成長率將下滑至16.20%,為近五年來新低,2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出,受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊,2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。
不過,由於中國大陸政府推動以國產進口替代,提升國產化晶片比重的方向並未改變,而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器(CIS)、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下,新應用將推升對半導體的需求。
值得注意的是,隨著中國本土IC設計業的崛起,IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節,產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看,IC設計業占比將達40.62%、IC製造占比約28.68%、IC封測占比約30.7%。
另一方面,根據集邦科技數據顯示,從各領域產值成長率來看,由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產,加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產,預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58%,優於IC設計的17.86%與IC封測產業的12%。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長,但根據集邦科技統計數據指出,2015年年增幅達23.05%的近五年高峰後,2016年及2017年的成長力道便下降至20%左右水準,2018年成長幅度放緩到18.98%,顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準,因此成長力道已經未如先前強勁。

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