產業新訊

新聞日期:2019/09/26  | 新聞來源:工商時報

聯電獲准100%併購日本三重富士通半導體

台北報導
晶圓代工廠聯電25日宣布,已獲得最終批准,將購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。
聯電表示,近年來國際政治情勢朝向保護主義發展,聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘,中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查,所幸最後仍獲最終核准,將MIFS納入成為聯電100%持股子公司。在完成併購後,聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片,擴大日本半導體市場版圖,在晶圓代工市占率將重回第二大,並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。
聯電與日本系統大廠富士通子公司FSL於2014年達成合作協議,聯電參與MIFS增資並取得15.9%股權,FSL現已獲准將持有84.1%的MIFS股權轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試後,MIFS將成為聯電完全獨資子公司,並更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd(USJC)。
FSL和聯電的合作除了MIFS股權投資之外,雙方更透過聯電40奈米技術的授權,以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大彼此的合作關係。經過多年的合作營運,雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。
聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體(UMC Japan),但已於2012年宣布清算並結束營運。不過,日本IDM廠的整併持續,FSL在2014年進行組織重整,將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。如今聯電取得MIFS所有股權,等於在日本半導體市場重新出發。
聯電共同總經理王石表示,這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗,聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。

新聞日期:2019/09/25  | 新聞來源:工商時報

聯詠搶攻華為、小米供應鏈

屏下光學指紋辨識晶片對手機廠送樣,年底可望通過認證並出貨
台北報導
面板驅動IC大廠聯詠(3034)研發已久的生物辨識方案終於開花結果。聯詠已完成屏下光學指紋辨識晶片設計定案,下半年開始對手機廠送樣,預計今年底前可望通過認證並開始出貨。據了解,聯詠把內建觸控功能面板驅動IC(TDDI)及屏下光學指紋辨識IC整合為完整方案,首波可望打進華為、小米等大陸手機廠供應鏈。
聯詠第三季電視系統單晶片出貨進入旺季,中小尺寸面板驅動IC出貨持平,大尺寸面驅動IC仍在庫存調整,8月合併營收月增2.8%達55.68億元維持高檔,較去年同期成長5.5%,累計前8個月合併營收422.32億元,較去年同期成長24.1%並為歷年同期新高。法人預期聯詠第三季合併營收將與上季持平或小幅成長,仍有機會續創歷史新高。
聯詠近期營運主要亮點,一是OLED面板驅動IC出貨開始進入爆發期,二是研發多時的屏下光學指紋辨識IC即將出貨。在OLED面板驅動IC部份,由於韓國LGD及大陸京東方等兩大面板廠已順利開出OLED產能,打破由三星壟斷局面,聯詠已成為LGD及京東方的OLED面板驅動IC供應商,並加快OLED面板TDDI的研發速度。法人指出,聯詠OLED面板驅動IC第四季將開始放量投片,明年搭配LGD及京東方OLED面板出貨給各大手機廠,聯詠也可望在明年打進蘋果iPhone供應鏈。
聯詠透過本身專利及矽智財打造出全新屏下光學指紋辨識IC,近期陸續送樣給各大手機廠,預期年底前可望通過認證並開始量產出貨,將成為明年推升營運成長的重要關鍵產品之一。據了解,聯詠現階段鎖定大陸手機廠送樣,首波可望打進華為、小米供應鏈,明年再卡位OPPO、Vivo供應鏈。
法人表示,聯詠在屏下光學指紋辨識IC市場雖是後起之秀,但聯詠提供TDDI結合指紋辨識IC的整合解決方案,在大陸手機廠全面導入TDDI方案的情況下,與競爭同業並無面板驅動IC技術的情況相較,聯詠提出的屏下指紋辨識整合方案具有獨特性及差異化,自然受到手機廠青睞。
聯詠下半年對於大尺寸電視終端需求市場看法較保守,市場庫存過高是主要原因。不過,東京奧運將在明年登場,搭配8K視訊播送及5G高速通信網路商用,4K/8K超高畫質面板需求可望逐步浮現,法人看好聯詠的大尺寸面板驅動IC及電視SoC出貨在第四季回溫,明年上半年應可淡季不淡。

新聞日期:2019/09/24  | 新聞來源:工商時報

UWB商機再起 瑞昱、凌陽喜從天降

蘋果iPhone 11搭載UWB技術加持,相關廠商將同步受惠
台北報導
蘋果iPhone 11系列智慧型手機全球熱賣,搭載的U1協同處理器可透過超寬頻(Ultra Wide-Band,UWB)技術進行最小達30公分誤差的室內定位,等於是讓十年前敗下陣來的UWB技術死灰復燃。由於UWB可提高物聯網(IoT)、工業4.0、行動支付等應用擁有更精準的室內定位,法人表示,對於手中擁有UWB技術的瑞昱(2379)、凌陽(2401)、聯發科(2454)、智原(3035)等業者可說是喜從天降。
十年前UWB技術開始進入商用市場,英特爾是最大支持者,但因成本太高且曲高和寡,UWB在無線區域網路(WLAN)市場競爭中敗下陣來,WiFi及藍牙順勢成為筆電及手機的主流傳輸技術。至於當年跟著英特爾開發UWB技術的業者也是樹倒猢猻散,或是將技術轉移應用到其它利基型市場,但在過去十年當中,已經很少看到UWB相關應用出現在市場上。
不過,近兩年來物聯網應用興起,UWB因為能擁有比WiFi及藍牙更精確室內定位,塵封已久的老技術找到了新藍海市場,且開始在許多新應用場景中嶄露頭角,包括機場或車站的路徑指引、物流倉儲業的貨品監控、醫療院所內的掛號看病或領藥流程、百貨商場內的室內導覽、利用智慧型手機或手錶進行行動支付等,已可看到UWB的應用持續增加。
UWB之所以能進行最小達30公分誤差的室內定位,主要是可利用1~10GHz的較寬頻率,搭配訊號到達時間差(TDOA)及到達角度(AOA)等演算法來進行定位,其中關鍵的TDOA演算法,是利用多個接收端對應一個發射端的時間差來確定座標。但UWB也有其缺點,除接收端及發射端都要支援UWB技術的限制,室內定位系統建置成本高於WiFi或藍牙。
也就是說,目前室內定位仍以藍牙技術為主流,但UWB已找到新的生存之道,特別是蘋果把UWB技術內建在iPhone 11系列中,讓手機在精確的室內定位應用上扮演重要角色,UWB一時之間在成業界熱門話題之一。

新聞日期:2019/09/24  | 新聞來源:工商時報

DRAM搭載容量翻倍 需求復甦

價格止跌反彈,南亞科、華邦電、威剛等營運將旺到年底
台北報導
DRAM價格由去年第三季跌到今年第三季,雖然8月合約價已見止跌回穩跡象,但過去一年來累計跌幅仍超過6成。隨著下半年進入DRAM市場傳統旺季,且DRAM成本占桌機或筆電、伺服器、智慧型手機的成本比重已大幅下滑,ODM/OEM廠及手機廠因此大舉提高DRAM搭載容量,與去年同期相較幾乎倍增,法人因此看好南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)等營運將旺到年底。
雖然美中貿易戰懸而未決,終端需求受到壓抑,但隨著主要DRAM大廠下半年進行減產,加上旺季需求優於預期,8月DRAM合約價出現止跌反彈,其中,標準型、伺服器、行動式DRAM模組價格止跌持平,利基型DRAM晶片合約價出現小幅上漲。至於9月之後DRAM合約價走勢,業界普遍認為將與8月持平,10月之後可望出現小漲格局。
DRAM價格自去年第三季開始走跌,至今年第三季看到止跌,近一年來價格跌幅超過6成,導致DRAM廠及模組廠的營收及獲利表現不如去年亮麗。不過,DRAM價格的走低,在下半年旺季反而有效帶動搭載容量大幅提升。以筆電為例,去年同期主流搭載容量為4GB,但目前8GB已是市場主流,各大OEM廠推出的高階機種更一舉將搭載容量拉高到16GB。
伺服器DRAM第三季上旬需求還不算太好,但下旬需求已見回穩,在臉書、微軟、谷歌等雲端大廠開始擴建資料中心並釋出伺服器採購訂單情況下,伺服器搭載DRAM容量同樣見到倍增情況。模組業者表示,搭載英特爾Cascade Lake處理器或超微EPYC 2處理器的伺服器,去年此時每刀出廠搭載容量是16GB或32GB,但現在搭載64GB RDIMM模組伺服器已是主流規模。
蘋果新推出iPhone 11系列手機全數搭載容量統一為4GB,但非蘋陣營則大舉提高至8GB,三星、華為等手機廠已將12GB當成今年手機搭載行動式DRAM主流規模。至於消費性電子產品如4K/8K超高畫質電視的搭載利基型DRAM容量亦增加一倍至4GB起跳。
法人指出,去年此時DRAM成本占總機成本比重偏高,但今年下半年已大幅降低,如去年下半年筆電平均搭載DRAM成本占比約12~14%,但現在已降至5%左右,手機中的DRAM成本占比亦由去年的10%以上降至目前的7%以下。也因此,OEM廠及手機廠今年增加DRAM搭載,帶動DRAM需求快速復甦,價格止跌反彈,有助於南亞科、華邦電、威剛等業者營運表現。

新聞日期:2019/09/23  | 新聞來源:工商時報

威盛攻5G 登陸車載、安控市場

逐步展現AI研發成果,且新產品陸續送樣,有機會在2020年大啖5G商機

台北報導
中國大陸積極發展5G技術,並規劃將5G拓展到車載、安控等各項領域,威盛(2388)為了趕搭這波5G商機,已經準備好以智慧車輛、智慧社區安防等解決方案進攻大陸市場。法人看好,威盛目前已經逐步展現人工智慧(AI)研發成果,且已經陸續將新產品送樣,有機會在2020年大啖5G商機。
中國大陸在5G發展上不遺餘力,將可望在2020年全面進入商用化,目前等大陸前三大電信商中國電信、中國移動及中國聯通都已經在城市及鄉村等地展開基地台布建,希望能替5G發展打下基礎。
5G布局上,除了智慧手機能夠搭上這波高速傳輸資料熱潮之外,中國正在規劃能將5G應用在智慧汽車、智慧社區等領域。其中,5G不僅能應用在常見汽車,更可望導入自動無人搬運車(AGV),舉例來說,未來自動無人搬運車可應用在外送零售服務,廠房裡的物料搬運等,更遑論市場廣大的商用、一班車輛市場。
另外,在智慧社區應用當中,可結合人臉辨識、消防、門禁管理及社區盲點偵測於一身,應用在居家安防。據陸媒報導,目前中國大陸已經出現全國第一個5G智慧社區,未來有機會拓展到其他城市。
由於智慧車輛、智慧社區安防等領域,可望在5G興起後,開始如後春筍般冒出,因此威盛看準這波商機,已經推出相關解決方案提前卡位。法人表示,威盛目前在智慧車輛領域中,已經與北京星晨弘業科技合作,推出應用在堆高機等特殊車輛的智慧安全駕駛套件。
其中,整合駕駛人監控(DMS)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、環視監控(SVS)、雲端車隊管理等功能,以高性能AI晶片為運算核心,覆蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機等,目前正在向中國大陸客戶推廣。
至於智慧社區解決方案,威盛則端出整合人工智慧物聯網(AIoT)閘道器,幾乎適用於所有市售普通網路攝影機,實現應用場景中人臉辨識及事件監測等人工智慧演算法功能,為傳統社區向智慧化社區的轉型升級提供了完備的技術解決方案。
威盛今年營收表現優於去年,8月合併營收4.73億元較去年同期成長10.0%,前八個月營收達36.22億元,較去年同期成長22.6%。法人指出,威盛目前已經在中國大陸客戶群中開始積極推廣,可望在大陸5G上路後,卡位進入相關供應鏈當中,大啖5G帶來的智慧車輛、智慧安防等商機。

新聞日期:2019/09/23  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備 8月出貨月減1.4%

台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)估計,8月北美半導體設備製造商出貨金額20.03億美元,較7月的20.32億美元減少1.4%,勉強守住20億美元水位。法人認為,主要是受到記憶體產業投資力道偏弱影響。
記憶體產業大砍資本支出主要原因在於NAND Flash及DRAM等兩大主要記憶體產品報價大幅下跌,在價格不斷走低下,客戶端拉貨意願明顯降低,使記憶體廠庫存量不斷升高,這時僅能透過減產來降低損失,因此不論美光、SK海力士等大廠都不約而同削減2019年資本支出。
與此同時,邏輯晶圓廠商投資力道仍保持在穩定水準,如台積電在5奈米製程已完成產線建置,將可望在2020年開始進入量產,且3奈米廠房及產線正在建置當中,若進度順利有機會在2022年進入量產;英特爾目前10奈米製程正逐步放量,且正在規劃7奈米產能,顯示邏輯晶圓廠投資力道相對記憶體產業穩定許多,成為北美半導體設備製造商出貨金額的主要支柱。
不過,進入2020年後,在5G、AI等新應用大幅興起帶動,將可望推動邏輯及記憶體等產業同步成長,屆時大廠的資本支出規劃將會比2019年積極許多,連帶半導體設備廠業績也可望明顯回溫。

新聞日期:2019/09/20  | 新聞來源:工商時報

蔡明介:對5G晶片信心十足

聯發科累計砸千億研發、投入數千人團隊
新竹報導

5G即將於2020年在全球各地展開商用化,聯發科迄今已投入逾一千億元的研發經費,並以數千人團隊全面進攻5G世代。聯發科董事長蔡明介表示,對於5G晶片研發進度深具信心,且5G應用將不僅限於手機,未來將可望拓展到各式各樣領域,聯發科將在台灣跨出的5G世代第一步。
聯發科看好5G世代發展,早在2014年左右就已投入5G研發,迄今已投注超過一千億元、數千人團隊分別散落在應用處理器(AP)、數據機(Modem)、射頻(RF)等關鍵技術研發,可望搶在2020年5G元年推出首款系統單晶片(SoC)。
蔡明介在19日親自拿著自家打造的5G晶片,向外界展示研發成果。他指出,對5G研發進度深具信心,5G相比4G具備低延遲、高頻寬特性,因此除了手機等無線通訊領域之外,還可望應用在其他領域。
聯發科財務長顧大為指出,目前5G研發進度按照規畫發展,第三季開始送樣,並於2020年第一季隨著搭載客戶手機上市。他也認為,預期2020年將會有1.6億支5G手機需求,最大市場將會在中國大陸。
針對5G發展,蔡明介表示,聯發科在5G研發上是建立在過去2G、3G及4G時代打下的基礎,公司近年來不斷透過購併方式打造全球化布局,現在舉凡台灣、歐洲、新加坡、美國及印度都有研發據點,其中至少有七成的5G研發是在台灣總部進行,顯示台灣在無線通訊領域仍是重要核心的地位。
蔡明介說,公司創立22年以來,聯發科不斷強調「創新驅動」,提供客戶有競爭力服務,就像當初從光碟機驅動晶片進展到2G手機晶片,完全跨領域研發,把不可能變可能,再讓客戶可以埋單。他還透露,當初公司要跨入手機晶片市場,更有外商透過代理商遊說聯發科不要跳進來,因為可能做不出來,不過後來證明聯發科辦到了,這都是員工創新、努力的成果。
由於IC設計公司最重要的就是研發人才,台灣現在已面臨人才短缺狀況,聯發科擴張也需要人才,因此蔡明介呼籲,政府應鼓勵更多學生朝向數學、物理等領域發展,不要只當網紅。

新聞日期:2019/09/19  | 新聞來源:工商時報

台積5奈米 提前明年量產

劉德音指出,3奈米研發超前、2奈米亦進入路徑搜尋,半導體創新能量正加速釋放
台北報導
台積電董事長劉德音18日指出,人工智慧(AI)及5G將為產業帶來新突破,台積電認為摩爾定律仍然有效,包括5奈米明年將加速產能擴增,3奈米研發進度超乎預期,2奈米亦進入路徑搜尋(path-finding)。台積電將迅速釋放半導體創新能量,未來若每個人口袋都有一台量子電腦,台積電一定不會缺席。
台積電全力衝刺先進製程,7奈米成為今年營收續創歷史新高的最大驅動力,5奈米可望提前在明年3月開始進入量產。劉德音表示,積體電路問世已60周年,使人類生活充滿無限可能,在所有領域中半導體都是不可或缺的存在。台積電7奈米今年是第二年量產,已生產超過100萬片12吋晶圓,學習曲線更已達到車用規格,是全球最領先的技術。
9月18日台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)開展,劉德音在科技智庫領袖高峰會上表示,新科技帶來大量運算需求,台積電在半導體技術製程上的創新,提供製程給全球創新企業使用,5奈米也已走出研發階段,營運上已準備進入量產,明年5奈米將進入量產,而且會是產能快速擴增且創下新紀錄的一年。台積電已將研發能量投入在3奈米製程的研發,進度非常明顯,2奈米進入路徑搜尋的先導期,並列入未來製程技術規劃中,每天都有新的發現並令人感到振奮。
劉德音強調,科技發展改寫了我們對未來的想像,回顧20年前的發展歷史,智慧型手機、社群媒體、雲端服務等創新技術的出現,對人類帶來很大的影響及改變生活型態,其中最重要的動能就是半導體。而半導體未來的進步不會只是製程微縮,已發展到3D IC結構、雲端上的晶片設計、以及與客戶一起進行架構上創新,半導體的進展不會再以面向考量,晶片電晶體密度及運算能力會是新的指標。
台積電研發副總經理黃漢森則表示,台積電5奈米有業界最好的性能及最高的電晶體密度,並大量採用極紫外光(EUV)技術,整個生態系統已經完備,即將可以進入量產階段。
未來摩爾定律仍然有效,台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進,但會更重視晶片電晶體密度,並將創新擴大至邏輯IC及記憶體的整合、電晶體密度及效能的提升、以及系統級的異質晶片連結等三大面向,持續在新製程節點的推進中獲益。

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 新一代LPDDR4問世

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM,打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線,首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨,並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢,強攻5G、人工智慧(AI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片,下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1%達44.63億元,較去年同期減少6.3%,為12個月以來單月新高;累計前8個月合併營收316.89億元,較去年同期減少約9.5%。法人預期華邦電第三季營收逐月成長,季度營收將較上季成長超過10%;華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示,在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網(IoT)等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生,包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等,都已逐步進入日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品,首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完整,包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列,提供2Gb與4Gb等兩種容量,資料傳輸率最高可達每秒4266MT,並同時供應確認良品(KGD)與200接球閘球陣列封裝(BGA)等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb,並加入其它新功能,提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用,華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度,最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置,一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上,除了嚴苛的工作溫度需求,品質表現及系統更是關鍵,華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢,嚴格執行最高等級的品質系統與要求,LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢,以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機,推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組(MCP),可支援5G及車載終端裝置,並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

昇陽半控侵權 宜特:將捍衛權益

台北報導

再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半(8028)17日對檢測分析業者宜特(3289)提起專利侵權訴訟,昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利,要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示,對於競爭對手影響市場無理指控,已委請律師及相關專家進行研究,將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。
昇陽半表示,已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟,主要因宜特公司的晶圓薄化製程,涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利(下稱「系爭專利」)。本公司請求法院裁判,命宜特賠償昇陽半所受損失,且不得使用該項系爭專利。
昇陽半表示,除於台灣獲准系爭專利外,並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發,並重視智慧財產權,歷經多年努力,運用系爭專利的技術提高產品良率,逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係,並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。
宜特對此發布聲明表示,目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權,也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發,對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。
宜特強調,一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信,並將竭盡所能,以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控,宜特已委請律師及相關專家進行研究,將會在收到法院正式來函後作出答辯,一定捍衛本公司權益到底。

第 1 頁,共 3 頁
回到最上方