產業綜覽

新聞日期:2020/05/07 新聞來源:工商時報

聯詠發豪語 Q2營收拿新高

總座王守仁:疫情效應下,系統單晶片出貨暢旺...台北報導驅動IC大廠聯詠(3034)公告第一季財報,稅後淨利達22.11億元,創下單季新高表現,每股淨利3.63元。聯詠總經理王守仁指出,在疫情效應下,第二季系統單晶片(SoC)出貨暢旺將推動第二季合併營收達177~185億元,再度改寫歷史新高。聯詠6日舉行法說會並公告第一季財報,單季合併營收為168.91億元、季增2.2%,相較2019年同期成長13.1%,毛利率33.2%、季增約1個百分點,在匯兌利益逾9,000萬元挹注下,業外收益達1.31億元,稅後淨利22.11億元、季增22.7%,創下單季新高表現,每股淨利為3.63元。王守仁表示,第一季出貨主要由OLED驅動IC及系統單晶片等產品出貨成長帶動,毛利率在委託設計案(NRE)挹注加上產品組合改善,因此繳出不錯表現。聯詠4月合併營收也同步出爐,單月合併營收達65.44億元、月增12.6%,創下單月新高水準,相較2019年同期成長18.6%。展望第二季,王守仁預估,聯詠單季合併營收將達到177~185億元、季增約5~10%,營收將再度改寫新高,毛利率則將落在31.5~33.5%,營業利益率為15~17%。他指出,第二季雖然全球各國都在進行封城管制,失業率也有明顯攀升跡象,對於消費市場帶來不確定性,不過相對而言,宅經濟所帶來的急單,讓筆電、螢幕及平板電腦等T-CON相關產品出貨量都可望成長。至於驅動IC產品線部分,王守仁表示,由於筆電、螢幕等需求提升,因此大尺寸驅動IC將可望成為出貨主要動能之一,另外OLED驅動IC在5G需求推動下,成長趨勢相當明確,因此第二季出貨量有機會再上升,預期上半年出貨量將高於2019年全年;不過整合觸控暨驅動IC(TDDI)產品線出貨將比第一季略為放緩。針對TDDI產品線,王守仁指出,先前開發的高刷新率120hz的TDDI產品將在第二季開始出貨逐步轉強,從全年角度來看,聯詠2020年的TDDI出貨量,將可望優於2019年水準。新產品開發上,王守仁說,平板專用TDDI、穿戴式的OLED驅動IC及Mini LED驅動IC有些正在設計導入(Design in)階段,可望在下半年進入量產,OLED的TDDI及螢幕下光學指紋辨識IC現在仍在積極研發,尚未有出貨時間表。
新聞日期:2020/05/07 新聞來源:工商時報

要跟iPhone SE拚市占 華為新機搶市 聯發科獲大單

台北報導華為傳出將於近期推出海外版中階機種及平板電腦,都將採用聯發科手機晶片。法人看好,華為結盟聯發科推出的海外版中階機種,將可望藉此搶食蘋果iPhone SE系列市占率,帶動聯發科晶片出貨成長。華為傳出近期將推出Y6P、Y5P等中階智慧手機,預定將瞄準海外消費市場。外媒報導指出,本次智慧手機行動應用晶片(AP)預定將採用聯發科的P22晶片,預定將在歐洲及東南亞等地上市,且華為也即將推出MatePad T8平板電腦,同樣採用P22晶片,可望在第二季上市亮相。法人指出,華為本次推出的中階智慧手機傳出定價僅在1,000元人民幣(約141美元)左右,從規格來看,性價比偏高,因此將有利於華為擴大搶占中階市場市占率,同時更有利於聯發科在第二季的手機晶片出貨量成長。蘋果已於日前推出最新款iPhone SE,同樣希望能夠搶食中高階市場用戶,蘋果預期有機會吸引平均收入偏低的地區。不過法人認為,由於蘋果定價依舊落在400美元之上,因此在當前疫情影響,消費者收入受影響趨勢下,蘋果偏高的售價恐怕將不敵華為的低價策略。對於聯發科營運展望,法人分析,目前OPPO、Vivo的5G手機晶片持續出貨,聯發科除了可望藉由華為加大第二季手機晶片出貨量,第二季手機晶片出貨量將可望持續成長,且下半年主流5G晶片將問世,聯發科手機晶片出貨至少有機會逐季成長到第三季。聯發科預估,以美元兌新台幣匯率1比30計算,第二季營收預估將落在621億~669億元之間、季增加2~10%,毛利率預估達41~44%區間。法人看好,聯發科第二季隨著天璣1000、天璣800等5G手機晶片出貨持續成長,加上4G手機晶片繳出穩健表現,即便在疫情影響下,毛利率將可望維持在42~43%的穩定區間,在營收持續成長帶動下,獲利將有望持續攀升,但聯發科不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2020/05/06 新聞來源:工商時報

全球矽晶圓出貨 首季逆勢增

無懼疫情干擾,總面積季增2.7%,擺脫連五季衰退陰霾 台北報導雖然新冠肺炎疫情在農曆年後全球蔓延,但疫情並未對半導體生產鏈造成影響。隨著矽晶圓庫存在去年底明顯降至安全水位之下,晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠今年以來產能利用率回升,帶動半導體廠開始重啟矽晶圓採購。根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,全球矽晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7%逆勢成長,擺脫連五季衰退陰霾。根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發布的矽晶圓產業報告,第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋(million square inches,MSI),較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋成長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。統計的矽晶圓包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓出貨面積在2018年第三季達3,255百萬平方英吋並創下歷史新高後,就開始呈現逐季下滑走勢,直到今年第一季止跌回升。也就是說,半導體市場第一季是傳統淡季,加上外在環境有新冠肺炎疫情影響,但矽晶圓出貨卻無懼疫情干擾且逆勢成長,並擺脫連五季衰退陰霾,業界認為矽晶圓市場最壞情況已過,並對今年市況展望維持樂觀看法。SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示,全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年下滑後,於2020年第一季度呈小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下,市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來影響。新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位,以避免出現斷鏈風險,在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺。業界看好第二季全球矽晶圓出貨量將優於第一季,呈現連續二個季度成長,也代表矽晶圓產業景氣谷底已過。在價格走勢部份,業界分析,在半導體廠的庫存回補需求帶動下,矽晶圓現貨價在去年第四季止跌,今年將連續二個季度維持上漲走勢。合約價雖因長約關係變動不大,但庫存回補需求對於價格止跌回穩有明顯支撐。
新聞日期:2020/05/05 新聞來源:工商時報

立積訂單暢旺 營運將季季高

Q1獲利淡季不淡,稅後淨利達0.43億;華為產品需求已看到年底,後市可期 台北報導射頻IC廠立積(4968)在WiFi路由器(Router)市場需求暢旺帶動下,公司第一季稅後淨利達0.43億元,與2019年第四季表現相仿。立積指出,客戶給出的訂單能見度可達9月,華為部分產品需求更將放眼到年底,因此第二季及第三季WiFi射頻IC出貨量將可望逐季成長。立積4日召開法說會並公告第一季營運成果,單季合併營收達8.31億元、季減0.4%,毛利率季減1.3個百分點至29.6%,稅後淨利為0.43億元,與2019年第四季相比減少2.3%,每股淨利0.7元,繳出淡季不淡成績單。立積業務處長黃智杰指出,第一季WiFi相關產品僅在美國地區出貨量減少,其他如中國、歐洲及韓國等市場出貨量皆有所成長,且到了中國復工之後,WiFi 6射頻IC出貨量開始明顯攀升,加上原有的WiFi 5產品線,使後續營運動能將可望穩健成長。至於第一季毛利率下滑的主要原因,黃智杰指出,主要是因為需要配合客戶產品上市的時程表,因此部分產品改以超急單生產(super hot run),成本則由立積自行吸收,使第一季毛利率相較2019年第四季下滑。對於未來展望,黃智杰表示,自進入4月之後,原先暢旺的消費性路由器訂單依舊呈現訂單爆滿狀態,且中國大陸電信運營商的WiFi標案也開始啟動,預期2020年總量將不會低於2019年,因此當前在WiFi射頻的出貨量已經呈現供不應求狀態,有信心訂單能見度可到9月,且第三季營運將會優於第二季,毛利率表現也可望比第一季成長。黃智杰指出,立積當前在華為已經先行打入路由器供應鏈,預期5月將會投標智慧手機標案。不過他強調,即便立積沒有華為智慧手機訂單,現有的路由器WiFi訂單供貨狀態就已相當吃緊,幾乎是產品完成封測就被拉走,部分產品的訂單能見度已經可放眼到12月,進入第三季後華為將躍升為公司第一大客戶。由於立積訂單暢旺,因此針對測試機產能將持續擴充。黃智杰說,立積規劃在第二季底將會有34台測試機到位,進入到第三季後將可望達到45台水準,在產能擴充帶動下,全年營運可望繳出優於2019年成績單。
新聞日期:2020/05/05 新聞來源:工商時報

4月DRAM合約價續揚

標準型漲逾10%,南亞科、威剛、十銓獲利看俏 台北報導新冠肺炎疫情引爆家遠距工作及遠距教學強勁需求,進一步帶動伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等銷售大幅增加,也推升4月DRAM合約價出現續漲行情,其中,標準型DRAM合約價大漲逾10%,伺服器DRAM合約價大漲15~20%,利基型DRAM合約價也出現3~5%漲幅。法人看好南亞科、威剛、十銓等概念股4月營收及獲利表現。新冠肺炎疫情不僅沒有對DRAM市場造成影響,在家遠距工作或遠距教學推升伺服器、筆電及平板、WiFi設備等產品銷售,而且每單一系統的DRAM搭載容量明顯增加,例如筆電平均搭載容量由8GB提升至16GB,每台伺服器平均搭載容量提升至128GB起跳,反而帶動DRAM市場需求提升且供不應求,帶動4月合約價出現明顯漲幅。根據集邦科技統計,標準型8GB DDR4模組的4月合約均價大漲11%達28.3美元,換算每顆8Gb DDR4顆粒平均價格達3.29美元,為去年7月以來的十個月新高。利基型DRAM的4月合約價平均漲幅達3~5%,其中8Gb DDR4 x16顆粒均價達3.80美元,亦創十個月來新高。至於伺服器DRAM的第二季合約價大漲,三大廠的64GB DDR4 RDIMM模組合約價已站上320美元,漲幅高達15~20%。模組業者表示,標準型DRAM第一季合約價漲幅約達4~5%,但4月合約價漲幅已明顯大於第一季整季漲幅。對DRAM廠及模組廠而言,雖然新冠肺炎疫情尚未獲得明顯控制,但4月合約價格上漲仍有助於營收及獲利回溫,第二季營運表現不看淡。模組業者指出,新冠肺炎疫情帶動遠端服務需求應可延續到第二季底,5月之後的伺服器及筆電的銷售動能續強,但上游DRAM廠第二季沒有新增產能開出,反而因為製程向1y/1z奈米微縮,導致實際月產能出現自然縮減。現階段預期DRAM市場仍供給吃緊,5月標準型、伺服器、利基型DRAM合約價仍有續漲空間,行動式DRAM則因智慧型手機銷售減弱而出現易跌難漲局面。南亞科總經理李培瑛日前於法說會中表示,歐美新冠肺疫情嚴峻,未來恐影響全球經濟,將持續密切觀察全球疫情後續發展,並採取必要措施以確保整體營運穩定。對於第二季,智慧型手機DRAM需求減少,但伺服器、筆電及平板等DRAM需求增加,整體來看,疫情仍導致許多不確定性,南亞科位元出貨與上季持平,但價格可望好轉且漲勢可望延續到第三季。
新聞日期:2020/05/04 新聞來源:工商時報

瑞昱Q2營運正向

台北報導 瑞昱(2379)公告首季獲利16.31億元,創同期新高,每股淨利3.21元。瑞昱公告第一季財報,單季合併營收159.28億元、季減4.5%,毛利率季減1.7個百分點製42.2%,主要因為產品組合改變,業外收益達2.87億元,來自於匯兌利益挹注,稅後淨利16.31億元、年成長18.3%,除了創下歷史同期新高之外,更與2019年第四季表現相仿,寫下淡季不淡的成績單,每股淨利3.21元。對於第二季展望,黃依瑋認為,面對新冠肺炎疫情,市場能見度略低。不過因在家工作、線上學習等需求,帶動PC周邊及網通相關動能,預期第二季營運審慎正向。但當前多國實施封城、限制或緊縮非必要交通及各種活動,因此全球經濟面臨前所未有的挑戰,必須密切觀察疫情對市場終端需求及供應鏈的影響。下半年展望部分,黃依瑋表示,客戶端對於下半年仍沒有明確說法,因此市場能見度尚低,不過對於2020年全年仍可望抱持審慎正向看法。
新聞日期:2020/05/04 新聞來源:工商時報

頎邦配息4.2元 首季EPS 1.43元

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長,預期Q2營運與Q1持平 /台北報導面板驅動IC封測廠頎邦(6147)30日公告去年股利,董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元,歸屬母公司稅後淨利1.43元,符合市場預期。由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售,但帶動筆電需求回升,整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整,法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高,每股淨利6.28元,頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利,其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利,及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算,現金殖利率達7.4%。頎邦30日公告第一季財報,合併營收季增1.4%達53.27億元,較去年同期成長14.0%,但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3%,與去年同期相較下滑4.8個百分點,營業利益季減18.4%達11.15億元,較去年同期減少5.7%,歸屬母公司稅後淨利季增2.2%達9.31億元,較去年同期減少4.5%,每股淨利1.43元,符合市場預期。法人表示,頎邦今年第一季淡季不淡,除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者,低價iPhone SE已進生產階段,相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。不過,新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響,智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑,所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看,第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整,法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平,下半年現在訂單能見度並不高。在非面板驅動IC部份,由於5G智慧型手機開始進入市場,搭載的功率放大器(PA)及射頻IC數量明顯增加,法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長,射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。
新聞日期:2020/04/30 新聞來源:工商時報

日月光投控法說 老神在在

台北報導封測大廠日月光投控29日召開法人說明會,第一季因電子代工(EMS)服務接單進入淡季,集團合併營收973.57億元,年增一成,每股淨利0.92元,符合市場預期。新冠肺炎疫情尚未對日月光投控營運造成重大影響,預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當,EMS事業生意量略高於去年第一季,法人預估集團本季合併營收將較上季成長5~7%。蘋果第一季iPhone產品進入庫存調整,EMS事業受到系統級封裝(SiP)訂單進入接單淡季影響,該季營收季減33%達327.27億元,較去年同期減少6%,營業利益季減50%達7.71億元,較去年同期小幅成長4%。日月光預估,第二季新台幣計價的封測事業生意量將與去年第三季相當,毛利率亦將接近去年第三季水準。EMS事業生意量將高於去年第一季,營業利益率略高於去年第一季水準。法人推估,日月光投控第二季集團合併營收將較上季成長5~7%,較去年第二季則成長約13~15%,符合市場預期。日月光投控財務長董宏思表示,新冠肺炎疫情對第一季的影響已過去,中國廠區已復工並回復正常運作,第二季看來應可維持第一季的營運表現,不過,新冠肺炎疫情仍將對總體經濟造成影響,在訂單能見度偏低的情況下,暫不對後續表現發表評論。
新聞日期:2020/04/29 新聞來源:工商時報

筆電需求強 義隆訂單見到Q3

疫情效應、供不應求,本季全產品線出貨將爆發 台北報導IC設計廠義隆(2458)28日召開法說會,董事長葉儀皓指出,在疫情效應下,包含商用、消費及教育等筆電、平板需求大幅成長,產品已經達到供不應求水準,預期第二季全產品線出貨將可望再度衝刺,且部分領域訂單能見度可放眼到第三季,全年營運甚至比疫情發生前的展望來得更好,因此2020業績可望抱持正面態度看待。義隆第一季財報方面,在先前停工影響下,第一季合併營收季減18.7%至22.06億元,毛利率47.3%、季增0.5個百分點,不過在轉投資旭暉應材(6698)股價大跌影響下,業外認列損失4.45億元,使獲利季減95.5%至0.44億元,創近十年來單季新低,每股淨利0.18元。義隆強調,第一季獲利減少主要來自於轉投資的旭暉股價大跌,因此依照法規必須認列股價所帶來的損失,累計第一季因旭暉股價大跌所帶來的業外損失約為4.17億元,若扣除轉投資旭暉的業外損失,義隆本業獲利至少有5億元水準,表現仍是優於2019年同期。義隆指出,不會因為轉投資旭暉而影響未來公司在配息水準,因此公司未來仍會以本業高配息為努力目標。針對第一季各產品線出貨概況,義隆表示,第一季觸控IC出貨量大約510萬套,觸控板達1,700萬,指紋約落在160萬,全年產品線出貨年增幅皆有雙位數的水準。對於未來營運展望,葉儀皓說,由於全球新冠肺炎疫情影響,使筆電需求大幅成長,預期第二季觸控IC出貨量季增幅可達15~25%,觸控板季增70~80%,指紋辨識季增40~50%,指向鍵(Point stick)則可望比第一季成長15~25%,至於平板及智慧手機相關產品線仍可望上升25~30%,顯示第二季需求暢旺。葉儀皓指出,目前筆電市場需求相當旺盛,幾乎可用供不應求狀況形容,過往筆電能見度大約僅一個月左右,但現在到6月訂單可望底定,這是近幾年少見的狀況,甚至部分教育用產品線能見度已經可望放眼到第三季,訂單水準甚至比疫情前的預估量來得更高,因此全年營運展望將抱持正面態度看待。至於智慧卡產品線部分,葉儀皓說,預計第四季可以量產信用卡相關產品,客戶將以中國大陸為主,歐美客戶亦將於第四季進入送樣,2021年開始量產,成為推動義隆業績成長的新動能。
新聞日期:2020/04/29 新聞來源:工商時報

聯發科法說 雙驚喜

Q1財報/毛利率43.1%,創19季來新高;每股賺3.64元。Q2展望/5G晶片出貨量估季季增,營收、毛利率看旺。 台北報導聯發科公告第一季毛利率達43.1%,寫下19季以來新高,推動稅後淨利達58.04億元,也繳出三年來同期新高成績。對於全年5G智慧手機需求,執行長蔡力行認為,中國及全球市場需求可望在第二季或下半年開始拉升,因此全球5G智慧手機全年出貨量維持先前預期的1.7~2億台,聯發科5G晶片出貨量也將逐季成長。聯發科28日召開法說會,同步公告第一季營運成果。單季合併營收達608.63億元、季減5.9%,毛利率季增0.6個百分點,創下19季以來高點,稅後淨利雖然季減9.1%至58.04億元,但仍寫下三年以來同期新高,每股淨利3.64元,表現落在先前財測區間水準。5G市場前景部分,蔡力行指出,聯發科對2020年全球及中國5G智慧手機出貨量看法維持不變,預期全球5G智慧手機全年出貨量將可望落在1.7~2億部之間,中國大陸將拿下當中的1~1.2億部市場需求,且大陸的5G基礎建設佈建如期進行當中。對於第二季展望,聯發科預估,以新台幣匯率30元兌1美元計算,單季合併營收將季增2~10%至621~669億元,毛利率將落在41~44%區間,營業費用率為30.5~34.5%左右水準。主要受惠於在新款5G機種帶聯發科出貨續強,並抵銷掉電視晶片及其他消費性電子出貨放緩的衝擊。蔡力行指出,進入第二季後,5G智慧手機需求將可望持續成長,行動運算平台更可望藉由遠端教育帶動平板電腦出貨量提升。他指出,天璣1000已經在第一季放量生產,第二季將可望持續有新機導入該款5G晶片,且第二季更將受惠於天璣800開始量產出貨貢獻業績,且聯發科瞄準主流市場的新款5G智慧手機,將如預期在第三季搭載客戶新機上市,下半年更可望有國際品牌採用聯發科5G智慧手機晶片推出終端產品。因此,蔡力行看好,聯發科5G智慧手機晶片市佔率將可望維持強勁成長,且出貨量更可望逐季上揚。除此之外,蔡力行透露,特殊應用晶片(ASIC)目前已經拿下新款遊戲機及雲端客戶的人工智慧(AI)專案,其中遊戲機將於第二季開始量產出貨,雲端客戶的AI產品將於下半年開始量產。此外,聯發科股利政策出爐,預計每股將配發10.5元現金股利,配發率超越七成水準,以28日收盤價375元計算,現金殖利率為2.8%。
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